Intel 14A wird nun der erste Prozess sein, der HighNA implementieren wird, korrekt.
Ob das nun ein 18A zzgl. HighNA ist oder ob der 14A eine grundsätzliche Weiterentwicklung ist, die nun auch HighNA nutzt, ist bisher unklar, da Intel noch keine nennenswerten Details zu 14A erklärt hat.
Noch mal zur Klarstellung, da auch deine zweite Aussage hierzu derart formuliert ist, als wenn das bei TSMC nur eine Frage des Wollens ist. Genau das ist es nicht. TSMC kann schlicht nicht zeitnah nachziehen, weil ihnen die Maschinen fehlen. Die Verträge hierfür wurden schon vor Jahren abgeschlossen und Intel hat sich den nennenswerten Teil der ersten Geräte dieser neuen Generation gesichert und mit ASMLs schon seit Jahren bestehenden Fertigungsproblemen wird sich die Situation eher noch verschlimmern. TSMC hat sich nicht ohne Grund auf eine vorläufige Weiterführung ihrer Prozessentwicklung ohne HighNA ausgerichtet ... schlicht weil es derzeit keine andere Möglichkeit für sie gibt weil nun einmal die gesamte Halbleiterindustrie in der absoluten HighEnd-Fertigung von ASML abhängig ist.
In Stellung bringen ... ja, durchaus, aber genaugenommen haben sie das schon vor längerer Zeit getan. Zurzeit führen sie eigenltich nur ihre Roadmap aus und das offensichtlich mit Erfolg, denn um 2025 herum werden sie TSMC wohl bereits eingeholt oder gar leicht überholt haben, da ein so wichtiges Feature wie Backside Power Delivery Network ebenso bei TSMC erst später nachgereicht werden wird.
Letzten Endes ist das ein Kommen und Gehen, Geben und Nehmen oder wie man auch immer es sehen will.
Im vergangenen Jahrzent ist TSMC jahrelang vergeblich Intel hinterhergerannt, weil sie nicht einmal mit ihrem 10nm-Node mit Intels ausgereiften 14nm mithalten konnten (gemäß TSMCs damaligem CEO oder CTO). Intel wollte EUV bereits relativ früh nutzen, jedoch verschob ASML immer wieder aufgrund Entwicklungsschwierigkeiten die Verfügbarkeit, sodass Intel in 2013 die Design Rules für 10nm ohne EUV festzurren musste. Vermutlich war es ein Fehler damals nicht auch die ambitionierten Prozessziele etwas zu lockern (da man ja nun mit DUV weiterarbeiten musste) und so begann das allseits bekannte 10mn-Debakel bei Intel. Die Talfahrt hat man nun wohl hinter sich und ist nun wieder mit großen Schritten auf dem Weg zur technologischen Spitze. Und da nichts ewig hält, wird vielleicht wieder TSMC zum Ende des Jahrzehnts oder Anfang des nächsten Jahrzehnts wieder die Führung übernehmen ... wie auch immer.
Btw., Microsoft hat ein 18A-Design geordert, hat also noch nichts mit HighNA zu tun, nur als Anmerkung, jedoch bin ich mir nicht sicher, ob du das implizieren wolltest.
Das sollte hoffentlich jedem klar sein.
Allerdings bekommt das, was mal als einfaches Gerücht anfing im zeitlichen Verlauf durchaus eine andere Dimension, wenn man das wiederholte Aufkommen aus anderen Quellen berücksichtigt so wie die (Nicht-)Reaktionen der Marktteilnehmer darauf.Am Ende bleibt schlicht: Die Wahrscheinlichkeit, dass AMD ihr HighEnd-Design aufkündigen musste, ist heute weitaus höher als noch vor einigen Monaten.
Ja, aktuell vermutet man eine Rasterizer-Leistung des größten kleinen Chips im Bereich einer RX 7900 XT oder möglicherweise gar XTX (und natürlich eine bessere Effizenz).
Und zum Raytracing erklärte AMD, dass sie nun tatsächlich einen nennenswerten Leistungszugewinn relativ zu ihren Mitbewerbern abliefern wollen, d. h. man darf durchaus hoffen, zumindest wenn man kein Ethusiast ist, der nur aufs HighEnd-Segment schielt.
Vielleicht könnte man sich in den Segementen, in denen AMD dann tatsächlich präsent sein wird auch auf ein spannendes Duell einstellen, denn es ist nicht anzunehmen, dass nVidia auch die kleineren Blackwell-Chips in 3nm fertigen wird. Hier darf man eher einen N4-Ableger als Prozessbasis vermuten, d. h. man würde zumindest fertigungstechnisch eine vergleichbare Basis zu RDNA4 nutzen.
(Darüber hinaus wird auch Intel auf Basis des N4 mit seinem Battlemage unterwegs sein.)
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