Luftkanal gebaut, in gerade mal 12 Minuten
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Netzteil am Boden, derzeit nur Provisorisch mit 3 Stück Pappkarton zusammengeheftet, Seitlich und Vorderseite verklebt!
Kann zudem bei meinem Gehäuse den Kanal an die Vorderseite zum 120mm Lüfter noch vorziehen, also zweiseitige Frischluft sozusagen, bzw. einen Sog entwickeln!
Nun bin ich am Testen
So, Valley nach 5 minütiger Aufwärmphase probiert und was soll ich sagen:
ENTTÄUSCHEND !!!
Lüfter dreht immer noch auf
47 bis max. 49 Grad hoch und der Takt wird gar schlechter gehalten als noch mit Standard.
Somit muss zwingend der Luft Kanal bis auf die Gehäuse Vorderseite verlängert werden, sodass ein 120mm/ 140mm Lüfter die Karte ausreichend versorgen kann.
Zudem wird in meinem Fall auch die extrem Heiße Luft hinten erneut eingesaugt.
Hier hilft nur Frischluft vorne weiter, ansonsten kann man dieses System vergessen!
Oder aber mein ThermalTake Aluminium Matrix VX Case ist schuld, da jenes besser leitet ?!