[...] AMD hat früher gestapelt (3D-Cache) [...]
Genaugenommen haben sie das nicht mal. Intel hatte bereits Ende 2019 Lakefield vorgestellt und Mitte 2020 in den Markt gebracht. War zwar nur ein "Testballon" (
u.a. auch für die Hybrid-Architektur), aber schon deutlich fortschrittlicher als das einfache stacken eines Cache-Dies. Das in weiterem Umfang zu nutzen war jedoch zu der Zeit schlicht nicht zweckdienlich, da man immer noch auf der 10nm-Fertigung (
jetzt Intel 7 genannt) in der Volumenproduktion festhing.
Zudem, wäre AMD bei Zen3 von Alder Lake nicht derart unter Druck gesetzt worden, hätte man wohl keine Consumer-CPU mit V-Cache in dieser Generation zu sehen bekommen. Das war eher eine Notlösung bzw. ein FallBack-Plan, da der Cache primär für Milan-X und HPC entwickelt wurde.
Zum Glück bietet mehr Cache bei Games, die vielfach über kleine, gleiche Datasets iterieren einen Vorteil. Wäre dem nicht so, wäre die Cache-Vergrößerung gar komplett irrelevant für Consumer-Workloads, da es nur wenige/spezielle weitere Workloads gibt, die von dem profitieren können und in der Verwendungsart, wie sie nun von AMD bisher genutzt wird, senkt der Cache gar leicht den Durchsatz aller übrigen Workloads durch das niedrigere thermische Limit.
[...] wobei hier muss man sagen: das ist der Prozess den Intel früher "5nm" nannte [zu Intel 20A] [...]
Wie Intel den Prozess früher nannte spielt keine Rolle, der könnte auch "
Frodo" heißen. Und bspw. diese damaligen "5nm" wurde nie konkret spezifiziert sondern immer nur als Nachfolger der 7nm vage in den Raum gestellt und stammten aus einer Zeit, als Intel sich noch nicht gezwungen sah seine Prozessnamen mit anderen Foundries zu vergleichen und so setzten sie ihre eigene Bezeichnung eher sinnvoll fort (
keine übermäßigen Sprünge bei den Zahlenwerten), während es bei TSMC und Samsung in der Zwischenzeit im Zuge von deren Konkurrenzkampf mehrere Umbenennungen gab um der Konkurrenz "voraus" zu sein *) oder sich ihr wenigstens anzugleichen, so bspw. TSMCs erster 12 nm-Node, der in der Entwicklung immer als 4th-Gen-16 nm-Node benannt wurde, aber dann plötzlich bei Release zu einem 12 nm "mutierte", damit man mit Samsung gleichziehen konnte oder bspw. Samsungs 8 nm, bei denen es sich jedoch lediglich um eine Weiterentwickung ihres 10 nm-Nodes handelt.
Intel hat seine Prozessnamen erst mit dem sich abzeichnenden Foundry-Geschäft erneut angepasst, da dann mit Blick auf die Kundschaft eine namenstechnische Vergleichbarkeit angeraten war. Und so wurde bspw. aus Intels P1276 alias 7nm schließlich Intel 4 und Intel 3 mit letzterem als etwas wie nach damaligem Schema 7nm+.
Und die im Namen verwendeten Ziffern dürften auch durchaus sinnvoll bzgl. einer Vergleichbarkeit gewählt sein, da Fachleute aus der Halbleiterindustrie schon früh erklärten, dass bspw. Intels 7nm (jetzt Intel 4/3 genannt) über eine deutlich höhere Logikdichte verfügen als bspw. TSMCs N5 und der ursprüngliche Prozess bereits eher zwischen dem N5 und N3 liegt. TSMC brachte dann später den N4 (und weitere Ableger) mit kleineren Verbesserungen und so dürfte das bzgl. mancher Prozesscharakteristika durchaus passen und zu Intel 3 erklärte man erst kürzlich um das Innovation Event erneut, dass man sich damit sehr konkurrenzfähig i. V. z. TSMCs 3 nm sieht, wobei das "konkurrenzfähig" nicht bedeuten muss, dass man das TSMC-Produkt in allen Aspekten schlägt bzw. genaugenommen muss man es nicht mal schlagen, sondern nur ausreichend nahe herankommen.
Ergänzend, die Namensgebnug von Intel bzgl. der groben Vergleichbarkeit dürfte einmal mehr halbwegs passend gewählt sein, da alle Foundry-Interessenten, die sich mit einem NDA die Prozessdetails und -Roadmap im Detail zeigen lassen, sowie die, die sich gar Testchips anfertigen lassen **), per se alle Parameter vorgelegt bekommen und es wäre schon arg ungeschickt, wenn man den potentiellen Kunden mit Versprechen X durch die Tür in den Verkaufsraum lockt, sich dann aber bei näherer Betrachtung herausstellt, dass das Produkt nicht mal ansatzweise der Bezeichnung entspricht.
*) Bspw. TSMCs damaliger CTO erklärte in einem abschließenden Interview, nachdem er in Rente gegangen ist, dass man selbst mit ihren 10nm nicht so wirklich mit Intels damaligen 14nm konkurrieren konnte und sich ordentlich abmühte Intel die Führung abzunehmen ... und Intel trug am Ende selbst viel dazu bei, durch die massiven Probleme beim deren 10nm-Node.
**) Beispielsweise Intel 18A-Testchips im Zuge der Prozessententwicklung und für Foundry-Interessenten und -Kunden fertigt man bereits seit Ende 2022.
[...] die P-Kerne von Meteor Lake sind wahrscheinlich dieselbe Architektur wie Alder/Raptor Lake, weil man sich bei so vielen Produktionsänderungen gleichzeitig keine neue Architektur antun wird. [...]
Sind sie nicht, MTL nutzt tatsächlich weiterentwickelte Architekturen für P- und E-Kerne. Der Gerüchteküchte zufolge hat Intel seine eigenen Designziele mit der Überarbeitung aber nicht ganz erreicht und so werden die Redwood Cove-Kerne, die auch im Server Grantite Rapids SP genutzt werde (etwa
Mitte 2024 in Intel 3) noch einmal eine signifikante Überarbeitung erfahren und Intel spricht hier inoffiziell von Redwood Cove+.
Im Client-Segment macht man sich dagegen keine allzugroße Mehrarbeit und wird direkt zum nächsten Produkt übergehen, da MTL und Intel 4 eh nur einen kurzfristigen Übergang darstellen. Arrow Lake wird gar eine deutlich größere Kernüberarbeitung darstellen und soll die erste Iteration des sogenannten Royal Core-Projekts darstellen. ARL sagt man einen bis etwa 20 % höheren Durchsatz nach und das i. V. z. MTL und nicht etwa dem älteren RPL(-R). Mal abwarten. Intel scheint seine Timelines nun aber unbedingt einhalten zu wollen, denn ARL sagt man möglicherweise deaktiviertes SMT auf den P-Kernen nach, möglicherweise aufgrund eines Bugs, den man nicht mehr zeitnah fixen will oder kann. *)
Für ARL, in Verbindung mit TSMCs N3E für das Compute Tile auf dem Desktop bzw. Intel 20A (
in Verbindung mit PowerVia/BSPD) auf der mobilen Plattform, wird man auf jeden Fall sehr gut aufgestellt sein und AMD wird erstmals zeigen müssen, wie sie sich ohne einen nennswerten fertigungstechnischen Vorteil präsentieren können.
Dagegen im 2HJ25, also gegen die NextGen Panther Lake wird man höchstwahrscheinlich bereits leicht ins Hintertreffen geraten, da man Intels 18A/PowerVia nichts entgegenzustellen hat, da TSMC erst Ende 2025 bzw. 2026 so weit sein wird, wobei zudem erst kürzlich von Problemen bei TSMCs 2 nm-Fertigung zu lesen war (
man aber erst mal abwarten muss, ob TSMC die von Zulieferen beobachteten Verzögerungen nicht noch auffangen kann um zumindest den regulären Projektplan einhalten zu können).
*) Möglicherweise versuchte man bei ARL auch erste Vorläufer zur Transformation hin zu
Rentable Units zu implementieren und dabei ging möglicherweise was schief und so strich man SMT kurzerhand als Fehlerbehebung?
(1) Und ich bin mir auch ziemlich sicher, dass Arrow Lake auch nur eine leicht weiterentwickelte Architektur ist und keine neue, denn auch hier ist in der Fertigung wieder ein großer, wichtiger Schritt (2) und man wird nicht gleichzeitig eine neue Architektur einführen und einen komplett neuen Prozess (kleiner, neue Technologien (GAA "Ribbon FinFET" + Backside PowerDelivery "PowerVIA").
(3) Also vor Lunar und Panther Lake würde ich nicht auf größere Architekturänderungen hoffen und selbst da bin ich inzwischen nicht mehr sicher
(1) Doch, wie schon erklärt wird ARL tatsächlich ein recht großer Entwicklungsschritt sein. *) Darüber hinaus kann auch AMD mit dem Cache nicht mehr Punkten, da Intel, wenn sie wollen **), diesen auch anbieten kann und hier gar jetzt schon absehbar in einer deutlich besseren Implementation, die die Rechnenkerne bzgl. der Abwärme weniger beschränkt und voraussichtlich gleichzeitig auch noch deutlich eine i/tGPU beschleunigen kann.
*) Rein schon bzgl. der Kernarchitektur. Die Bereiche Packaging und Prozess kommen da noch zusätzlich obendrauf.
**) Ob sie das mit dem Cache (
derzeit Adamantine genannt) tatsächlich werden, ist jedoch noch eine andere Frage, da Intel sich nicht als Gaming-Produkthersteller versteht und das aus Intels Perspektive nur ein kleiner Markt ist, genaugenommen AMD sich aber mittlerweile auch nicht mehr so sieht, sondern nur in den Zen-Anfangszeiten das Geld der Gamer und Enthusiasten nötig hatte, da man für den Markt allgemein und insbesondere die umsatzstarken OEMs aus diversen Gründen zu der Zeit noch nicht wirklich interessant war, also konnte man damals nur die Consumer-Basis adressieren. Mittlerweile ändert sich AMDs Ausrichtung auch hier zusehens und man darf abwarten, was das für Effekte auf die Klientel in diesem Forum hier haben wird.
(2) Doch, sie tun sie tatsächlich, d. h. die kombinieren größere Architekturumbauten mit modernsten Prozessen und modernstem Packaging. Wenn du willst, kannst du MTL als Pilot mit erstmalig großem Fertigungsvolumen verstehen.
(3) Lunar Lake wird bestenfalls ein minimal überarbeitetes ARL-Design verwenden. Hier geht es im Wesentlichen um die Paketierung, d. h. wenige Kerne (
P und E, vielleicht 4+4 oder 2+4?) im modernsten Prozess mit modernstem Packaging für UltraPortable-Designs in der maximal 15W- und gar Sub-15W-Klasse.
Dagegen PTL (
oder wie man dem im Intel-Jargon abkürzt) dürfte abermals ein deutlich größerer Entwicklungsschritt im 2HJ25 sein und die zweite Iteration in der Kerntransformation im Zuge des Royal Core-Projekts. Der ST-Durchsatz soll abermals beträchtlich zunehmen, da die Kerne hier nun noch weiter umgebaut werden, paarweise organisiert werden und das
Rentable Units-Konzept hinzu kommt, d. h. einer der Kerne kann für maximalen Durchsatz Funktionseinheiten des zweiten Kerns für seine Zwecke heranziehen und so einen Workload noch schneller prozessieren. (
SMT entfällt damit auf diesen neuen P-Kernen; Intel sieht das Konzept der Zukunft offenbar bei Rentable Units, weil es beim ST-Durchsatz deutlich mehr bringt und man MT mit vielen kleinen, platzsparenden E-Kernen leicht "erschlagen" kann.)
Ich bin hier mal ausnahmsweise pessimistisch: die vielen Fortschritte beim Prozess (von Intel 7 auf 20A) klingen auf dem Papier so toll, dass eigentlich allein deshalb schon deutlich mehr Leistung rausspringen müsste.
ABER:
20A ist der erste Versuch im neuen Prozess, eher konservativ und könnte wie der erste Versuch von 10nm noch deutlich hinter der erhofften Performance liegen. Oder es ist wie bei "Intel 4", dass noch einige High Density Libraries fehlen, bzw. die IO Fins und erst 18A, also die Weiterentwicklung mehr Performance zu tage bringt.
10nm hatte ja damals (Cannon Lake) das Problem, dass es zwar ein neuer Prozess war, aber die Vorteile noch nicht ankamen: höhere Density: ja, aber schlecht taktbar, hoher Energieverbrauch, schlechte Yields.
Sind wir mal nicht zuuu euphorisch. [...]
Eine Betrachtung von Intel 7 zu Intel 20A ist eher weniger zweckdienlich. Die Frage ist eher wie groß der Sprung von Intel 3 zu 20A werden wird, denn wenn man ARL/LNL gegen einen mobilen ADL oder die beste Zen3-APU aus der damaligen Zeit vergleicht, werden letztere sehr, sehr alt aussehen, weil da zu viele technologische Weiterenticklungen dazwischen liegen.
Intel wird sich bei Intel 20A sicherlich nicht "übernehmen", da wie Intel 4 auch, Intel 20A nur der Zwischen-/Entwicklungsschritt hin zum eigentlichen/"finalen" Produkt Intel 18A darstellt, für das sich auch so viele externe Kunden interessieren. Sollten hier bei 20A also nicht alle Designziele erreicht werden, wird Intel sich da nicht übermäßig aufhalten, sondern die Korrekturschritte direkt in 18A miteinfließen lassen.
Intel 20A wir sicherlich kein "Taktmonster", da es die erste Iteration eines
komplett neuen Prozesses ist, ist aber auch vollkommen unnötig, da man diesen für mobile Produkte nutzen wird und somit hat man sich hier das Optimum herausgepickt, da man auch umfangreiche 3nm-Kapazitäten von TSMC hat und diese stattdessen für den Desktop nutzt. Intel 20A wird aber die Zen5-APUs, die (
zumindest teilweise?) in 3 nm gefertigt werden (
vermutlich wird es auch günstigere, neue APUs geben, die nur in 4nm gefertigt werden) jedoch absehbar schwer unter Druck setzen, da es nicht nur ein weiterverbesserter Prozess ist, sondern hier erstmals zusätzlich GAA-Transistoren zum Einsatz kommen und Backside Power Delivery, von Intel PowerVia genannt, Technologien, die TSMC erst Jahre später einführen wird. Wenn Intel seine Karten gut ausspielt, wird AMD bereits um 2024/25 herum keine nennenswerten Vorteile mehr ausspielen können und Ende 2025 mit der NextGen wird man dann bei AMD leicht ins Hintertreffen geraten, weil man übermäßig große architektonische Fortschritte brauchen würde um den fertigungstechnischen/paktetierungstechnischen Rückstand kompensieren zu können.
Gelsinger sprach in 2021 davon, dass man wieder "
unquestioned leadership" anvisiere und um 2025 herum erreichen will. Das was Intel und TSMC schon seit längerem präsentieren deutet durchaus darauf hin, dass Intel das gelingen könnte, denn hierl ist man in den Bereichen Architektur, Fertigung und Paketierung auf einem anscheinen guten und vor allem planmäßigem Weg, TSMC liegt in letzteren beiden zurück *) und AMD kontrolliert effektiv nur ihre architektonische Seite voll und ganz. Insofern darf man davon ausgehen, dass Panther Lake im 2HJ25 und Diamond Rapids SP mindestens vollwertige Konkurrenzprodukte **) sein werden, wenn nicht gar überlegene.
*) In der Paketierunng heute schon, in der Prozesstechnik bereits im 2HJ24, spätestens gesichert in 2025 ... und hier muss sich TSMC selbst gegen Samsung wehement zur Wehr setzen, die mit großen Schritte aufholen und bspw. GAA schon in ihrem Produkt nutzen.
**) Beim Server Diamond Rapids SP darf man gar davon ausgehen, dass der grundlegend dem Zen6-basierten Server Überlegen sein wird. Wenn man die pessimistische Seite betrachten will vielleicht nur in geringerem Maße, da Intels Server schon immer deutlich funktionsreicher sind als AMDs Server, die hier nur schrittweise nachziehen, d. h. selbst bei einem groben Gleichstand würde Intel durch seine deutlich erweiterte Funktionalität punkten. Vermutlich dürften die massiven architektonischen Umbauten wie bspw.
Rentable Units und
AVX 10.2 sowie der deutliche (paketierungs-)technische Vorteil gar mehr ermöglichen ...
ja amd hat für am5 bis MIN. 2025 versprochen.aber englishe hardware kanäle reden über ryzen 9000er auch für am5. wenn man bedenkt dass erst 2024 ryzen 8000 kommt dann 2026 ryzen 9000 wird es mit am6 vielleicht 2027/2028
Vermutlich wird AM6 in 2026 kommen und man betreibt diese mit AM5 eine Zeit lang parallel. AMD kann es sich umsatztechnisch nicht leisten zu lange auf einer Plattform zu verbleiben. Das hatte man ja schon in 2019/20 aufzuheben versucht und sich lediglich dem drohenden Shitstorm gebeugt. Die "Langlebigkeit" bedeutet schlicht entgangener Umsatz. AMD machte das ja nicht als Altruist oder weil sie Gamer mögen, sondern schlicht weil sie dieses Differenzierungskriterium aus Vermarktungszwecken nötig hatten. Das war schlicht markttechnischer Druck, der sie dazu zwang/zwingt.
Mit Blick auf Zen6 (2025+) darf man davon ausgehen, dass der auch noch auf AM5 laufen wird, denn andernfalls hätte AMD seine Fanbase auf recht spitzfindische Art verar****, denn wenn lediglich die unmittelbare NextGen (Zen5) noch auf AM5 lauffähig wäre, wäre es schon arg zweifelhaft gewesen im Sinne des unmittelbar zuvor Praktizierten erneut die vermeintliche Langlebigkeit zu beschwören.
Andererseits ... mit weiter gestärkter Marktposition könnte AMD vielleicht bei einem erneuten Vorkommen der drohende Shitstorm dieses Mal egal sein, da das professionelle Marktsegment für sie wichtiger geworden ist ... man muss einfach mal abwarten, aber da absehbar wieder schwerere Fahrwasser auf sie zukommen, würde ich eher davon ausgehen, dass sie es sich nicht unbedingt jetzt schon mit dem Consumer-Markt verscherzen wollen und so würde ich vermuten, dass Zen6 durchaus auch noch auf AM5 erscheinen wird, d. h. jetzt eine AM5-Plattform zu kaufen, dürfte einem auch auf längere Sicht noch signifikante Upgradeoptionen offen halten.