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Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Der Sandy-Bridge-E-Nachfolger Ivy Bridge E wirft in Form von hochauflösenden Bildern, die uns einige interessante Erkentnisse verschaffen, seinen Schatten voraus

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DrOwnz

Freizeitschrauber(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

das ist mal ne geile user-news!

thx Skysnake
 
T

Temjin951

Guest
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Top geschrieben! (mal wieder :D )

Finde es sehr interessant so etwas zu lesen, in der Wikipedia ist dies meist zu trocken formuliert und andere aktuelle Seiten die sich mit der Thematik befassen kenne ich nicht.
Was jetzt noch interessant wäre ist die Tatsache, wie sich diese Entwicklung zu den ''hitzköpfigen'' Prozessoren entwickeln wird, natürlich steigt mit jeder Generation die Verlustleistungsdichte, aber ob Intel nicht dagegen etwas Fertigungsbedingt machen kann frage ich mich.
Sonst haben wir hier bald so etwas wie F(T)ermi.

thx Skysnake!
 

unze

Komplett-PC-Aufrüster(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Super User-News!

Sofern der HS wirklich verlötet ist sollten die üblichen 130W kein Problem sein. Auf jeden Fall bin ich gespannt auf IB-E!
 

Jan565

Volt-Modder(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Naja, Leistung wird wohl nicht überragend sein. Ist wohl das gleiche wie von Ivy Bridge auf Haswell, wobei es hier ja nur Sandy Bridge auf Ivy Bridge ist. Irgendwas zwischen 5 und 15%, was schon recht mager ist.

Jetzt fehlt nur noch das die WLP nehmen statt löten. Mir kommt es eher so vor als ob die ganze Entwicklung sich mehr oder weniger im Kreis dreht.
 

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Bzgl. Verlöten brauchen wir uns wohl wirklich keine Gedanken machen ;)

Einer hat ja mal nen ES geköpft und dabei mal direkt geschrottet, weil es verlötet war :D

Also Bange machen gilt nicht :P Auf neue OC-Rekorde sollte man sich allerdings auch nicht verlassen. Die Zeiten von "neuer Node bedeutet höheres OC-Potenzial" sind wohl endgültig vorbei. :(

Zumindest so lange man bei Luft/WaKü bleibt und nicht Kompressor/DICE/LN2 nutzt.
 

Ralf345

Freizeitschrauber(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Die Quelle zur News fehlt. Bei einer Handrechung von 258 mm² könnte die offizielle Angabe unter 250 mm² liegen.
 
Zuletzt bearbeitet:

Shadow Complex

Software-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Man muss aber auch bedenken, dass bei Sandy Bridge E native 8 Core Dies verwendet wurden, wovon dem Nutzer letztlich nur 6 Kerne zur Verfügung standen. Dh. ganz so extrem wie es hier dargestellt ist, wird die Zunahme der Verlustleistung pro Fläche nicht ausfallen. (Natürlich wird aber IB-E trotzdem noch einen höheren W/mm² Wert aufweisen.)
 

boxleitnerb

Freizeitschrauber(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Ob man diese Schlüsse so ziehen kann?
SB hat z.B. eine deutlich höhere Verlustleistung pro Fläche als SB-E, und dennoch kann man beide idR exzellent übertakten.
 

The-Q

Komplett-PC-Käufer(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Auch wenn die TDP genau so hoch ist wie beim SB-E verbraucht IB-E doch deutlich weniger. Link
Ist zwar zwischen 3970X und 4960X, aber ich denke mit gut 25% kann man locker rechnen.
 

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

sicher nicht, weil dann würde das Ding in die 95W TDP Klasse fallen. Die 2,5W lassen wir mal unter den Tisch fallen.

@stock ist es aber eh egal. Interessant ist ja eh nur Max-OC unter Luft/Wasser.
 

Superwip

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Die Verkleinerung der Chipfläche war zu erwarten. Die 12-Kern Version wir aber wieder ein Gigant mit 450-500mm² werden.
 

Dan Kirpan

PC-Selbstbauer(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Was hier aber nicht bedacht wurde ist, das die 435 mm² ein 8 Kerner waren, der eben auch als 6 Kerner mit 2 deaktivieren Kernen herausgekommen ist. In Wirklichkeit war die DIE größe damit deutlich kleiner. Aus diesem Grund erwarte ich keinen so viel größeren Anstieg der Abwärme!
 

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Die Verkleinerung der Chipfläche war zu erwarten. Die 12-Kern Version wir aber wieder ein Gigant mit 450-500mm² werden.
Sicherlich, ich selbst war aber schon SEHR überrascht wie klein das Ding dann am Ende doch ist. <260mm² ist absolut nichts besonderes. Das ist absoluter Mainstream. Da waren mit der iGPU selbst S1156 CPUs größer...

Eigentlich denkt man ja, dass S2011 nochmal ne Schippe drauf legt im Vergleich zu S1366 CPUs. Dem ist aber nicht so, und das obwohl ja der MemoryController und PCI-E in die CPU gewandert ist :what: Das muss man sich mal vor Augen führen wie Intel die Gesamt-DIE-Size drückt, und trotzdem die Preise oben hält.

Was hier aber nicht bedacht wurde ist, das die 435 mm² ein 8 Kerner waren, der eben auch als 6 Kerner mit 2 deaktivieren Kernen herausgekommen ist. In Wirklichkeit war die DIE größe damit deutlich kleiner. Aus diesem Grund erwarte ich keinen so viel größeren Anstieg der Abwärme!
Ähm... ja, da setzt sich bestimmt einer mit der Laubsäge hin und sägt die zwei deaktivierten Cores raus :ugly:

Die zwei Cores sind ja trotzdem da. Der Octacore ist und bleibt ein Octacore DIE! Und trägt damit auch zur Wärmeabgabe bei. Wärmeleitfähigkeit und so. Das reduziert halt die Gefahr von Hotspots. Daher ist der Rückschritt auf nen nativen Hexa-Core-DIE aus Kühlungssicht schon kritisch zu sehen.

Was sich halt zeigen muss ist, inwieweit andere Anpassungen, wie reduzierte Leistungsaufnahme, und Architekturverbesserungen den Flächenverlust ausgleichen können.

Bei 78% kleinerer Fläche, und da sollte man bedenken, dass die I/O Sachen nur schlecht/gar nicht skalieren, habe ich da so meine Zweifel, ob man das entsprechend hinbekommt. Und dann ist das ziemlich einfache Physik. Wenn ich die gleiche Verlustleistung habe, aber weniger Fläche, und damit einen höhere Wärmeflussdichte bei gleichbleibender Verlustleistung, dann steigt automatisch die Temperatur. Das geht gar nicht anders. Das ist "einfache" Thermostatik.

Was sich halt zeigen muss ist, wie sich das auf OC auswirkt. Von IB und Haswell kennen wir die Folgen ja. IB und Haswell sind unter Max Luft/Wasser nicht wirklich besser als SB. Zumindest nicht in soweit besser rein von der CPU gesehen, als das es wirklich ernsthaft den Wechsel von einem 2x00k rechtfertigen würde. So im Rückblick gesehen sieht man erst, was für eine abartig gute CPU Intel da mit dem 2x00k rausgehauen hat :what:

Ich beis mir selbst irgendwo schon ziemlich in den Poppes damals keinen gekauft zu haben. Das wäre wohl mit der beste Hardwarekauf meines Lebens bisher gewesen.
 
L

ludscha

Guest
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Gut, von Skysnake die Fäche genau auf den Tausendstel mm² ausrechnen zu lassen wäre jetzt wohl zuviel verlangt :D aber mit deiner Rechnung liegst Du denke ich, ziemlich na dran. :daumen:

EDIT: Könnte ein Wafer von uns sein :D

MFG
 

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Von euch?

Und "gerechnet" habe ich ja nicht wirklich :schief: Eher Pixel gezält, äh zählen lassen :D. Alles andere bekommt auch nen Grundschüler hin :ugly:

Da ist ja nichts dran, außer halt die Fläche richtig zu markieren, wobei das ja auch nicht wirklich schwer ist. :P
 

gecan

Software-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Skysnake,

du machst dich grad lächerlich mit ib und haswell über die hitzeentwicklung !

dir ist aber klar das die nicht verlötet sind das du dummerweisse mit sb und sb-e vergleichst :stupid:

dann deine behauptungen ib-e würde heisser werden durch octacore die so ein quatsch :daumen2:

solange die verlustleistung gleich bleibt und intel die cpu noch für oc optimiert und gut verlötet werden, dann ändert sich auch mit oc temps nichts !!!

oder warum waren den die sb 2x00k so gut zum übertakten :huh:

also nicht viel besser als sb-e troz 2 kerne + verlustleistung weniger.

fakt ist intel will ab nun 2 wege gehen mit übertaktungspotential, für high end sockel mehr und für maintream sockel weniger !!!

im nahe zukunft sogar vll das übertakten für mainstream sockel ganz verschwinden wird.
 
Zuletzt bearbeitet:

quantenslipstream

Flüssigstickstoff-Guru (m/w)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Wieso lächerlich machen?
Ivy E wird kleiner, weil das 22nm Fertigung ist.
Trotzdem muss die Wärme abgeführt werden, bei kleinerer Fläche. Bedeutet also, dass pro mm² mehr Wärme anliegt und man entsprechend gute Kühlung braucht, um die Wärme schnell abführen zu können.
Daher rechne ich nicht damit, dass Ivy E besser zu übertakten ist als Sandy E.
 

gecan

Software-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

besser vll nicht aber mindestens genauso gut wie sb-e.
 

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Ähm...

Wenn du die gleiche Verlustleistung bei kleinerer Fläche hast, dann hast du zwangsweise bei gleichem Kühler höhere Temperaturen :ugly:

Das ist absolut simpel, und daran gibt es auch nichts zu rütteln. Das ist einfach so.
 

gecan

Software-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

das stimmt so nicht !:klatsch:

den die cpu chip grösse bleibt für den sockel immer noch gleich gross und die kühlung bzw abwärme bei gleicher verlustleistung wird also weiterhin gleich kühl bleiben wie von sb-e.
 
Zuletzt bearbeitet:

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Ähm...

Ja is ok. Du hast Recht, und ich meine Ruhe. Ich glaub da ist echt Hopfen und Malz verloren.
 

gecan

Software-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

genau dafür gebe ich dir einen aus :bier:

aber lassen wir uns überraschen wenn es soweit ist mit den ersten ib-e oc+temps ergebnissen ;)
 

tils

Software-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

das stimmt so nicht !:klatsch:

den die cpu chip grösse bleibt für den sockel immer noch gleich gross und die kühlung bzw abwärme bei gleicher verlustleistung wird also weiterhin gleich kühl bleiben wie von sb-e.
:lol: les es nochmal selbst gegen. wie kann man so einen satz schreiben
 

GT200b

Freizeitschrauber(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Da hilft nur eins: IvyBridge Extrem Heatspreader planfräßen damit die CPU nacher 3°C kühler ist :lol:
 

hanfi104

Volt-Modder(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

das stimmt so nicht !:klatsch:

den die cpu chip grösse bleibt für den sockel immer noch gleich gross und die kühlung bzw abwärme bei gleicher verlustleistung wird also weiterhin gleich kühl bleiben wie von sb-e.

Betrachte es so: 130 Watt sind abzufuehren. Einmal von einer Nadelspitze und einmal von einer Flaeche einer Herdplatte;)
 

Standeck

BIOS-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

das stimmt so nicht !:klatsch:

den die cpu chip grösse bleibt für den sockel immer noch gleich gross und die kühlung bzw abwärme bei gleicher verlustleistung wird also weiterhin gleich kühl bleiben wie von sb-e.

Kann es sein dass Du die DIE Fläche mit der Fläche vom Heatspreader verwechselst? ;)
 

ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Ähm... ja, da setzt sich bestimmt einer mit der Laubsäge hin und sägt die zwei deaktivierten Cores raus :ugly:

Die zwei Cores sind ja trotzdem da. Der Octacore ist und bleibt ein Octacore DIE! Und trägt damit auch zur Wärmeabgabe bei. Wärmeleitfähigkeit und so. Das reduziert halt die Gefahr von Hotspots. Daher ist der Rückschritt auf nen nativen Hexa-Core-DIE aus Kühlungssicht schon kritisch zu sehen.

Die Gefahr von Hotspots reduziert das kein Bißchen. Gegen lokale Leistungskonzentrationen kann es nun einmal nicht helfen, wenn man ein paar mm weiter irgendwas platziert. Was verloren geht, ist eine gewisse Hilfe bei der Wärmeverteilung. Eine wieiviel bessere Kühlung ein paar zusätzliche Quadratmeter Silizium bringen sollen, wenn oben sowieso eine verlöteten Kupferplatte und unten ein metallreiches Substrat sitzen, ist aber eine durchaus berechtigte Frage...

Was sich halt zeigen muss ist, inwieweit andere Anpassungen, wie reduzierte Leistungsaufnahme, und Architekturverbesserungen den Flächenverlust ausgleichen können.

Guck dir Werte von geköpften IB-D an und du weißt, wie (un)problematisch die Leistungskonzentration in den Recheneinheiten ist.

Bei 78% kleinerer Fläche, und da sollte man bedenken, dass die I/O Sachen nur schlecht/gar nicht skalieren, habe ich da so meine Zweifel, ob man das entsprechend hinbekommt. Und dann ist das ziemlich einfache Physik. Wenn ich die gleiche Verlustleistung habe, aber weniger Fläche, und damit einen höhere Wärmeflussdichte bei gleichbleibender Verlustleistung, dann steigt automatisch die Temperatur. Das geht gar nicht anders. Das ist "einfache" Thermostatik.

Das ist unzulässig vereinfachte Thermostatik. Wir bewegen uns schließlich in einer dreidimensionalen Welt und die Wärmeabgabe erfolgt keineswegs gradlinig entlang von nur einer Dimension. Wenn wir mal 20 mm^2 für einen Rechenkern annehmen, dann haben wir 20 mm^2 Kontaktfläche (Lot) zum Heatspreader. Und wir haben 3 Kanten von vielleicht 15 mm Gesamtlänge bei < 0,5 mm Dicke - das sind also 6-7 mm^2 Kontaktfläche (Silizium) zum restlichen DIE. Der aber deutlich wärmer ist, als der Heatspreader, so dass der Wärmefluss pro Fläche deutlich geringer ausfällt. Wenn unterm Strich 15% der Abwärme eines Kerns zunächst über das benachbarte Silizium abfließen, wäre das viel. Und du machst dir Gedanken darüber, dass dieses Restsilizium etwas kleiner ausfällt, so das der Temperaturgradient noch etwas schlechter werden könnte. Wieviel Unterschied soll das bringen? 5%?

IB und Haswell sind unter Max Luft/Wasser nicht wirklich besser als SB.

Haswell hat eine andere Architektur und ist somit nur beschränkt vergleichbar, IB ist geköpft (schlechte Wärmeleitung zum IHS ist bei Betrachtung von IB-E außen vor) afaik ein gutes Stück taktfreudiger. Insbesondere wenn man ihn auf den gleichen Verbrauch hochzieht.
 

gecan

Software-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Standeck, hanfi104,

cpu chip ist für mich heatspreader der an das sockel angepasst werden muss !

nochmal solange es beim selben verlustleistung + Heatspreader grösse bleibt und intel die die fläche taktfreudiger optimiert bzw herstellt für high end cpu mit offenem multiplikator, bleibt alles beim grünen bereich ! natürlich auch solange intel das so will ;)

und kommt mir bitte nicht mehr mit kleinerer die fläche mehr abwärme, kann das schon seit jahren nicht mehr lesen :fresse:

den ihr vergisst auch immer wieder das intels cpu immer mehr hitze vertragen durch architektur optimierungen usw.
 
Zuletzt bearbeitet:

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Standeck, hanfi104,

cpu chip ist für mich heatspreader der an das sockel angepasst werden muss !
:klatsch:
du kannst nicht einfach ein Wort bzw einen Begriff mit ganz bestimmter und eindeutiger Bedeutung eine andere Bedeutung geben und andere Leute niedermachen, die recht haben und du unrecht.
das stimmt so nicht !:klatsch:

den die cpu chip grösse bleibt für den sockel immer noch gleich gross und die kühlung bzw abwärme bei gleicher verlustleistung wird also weiterhin gleich kühl bleiben wie von sb-e.
das ist eben falsch und die anderen hatten recht, es ist völlig egal, was DU unter dem Begriff verstehst, die CPU die/chipfläche ist NICHT der Heatspreader und aus.
nochmal solange es beim selben verlustleistung + Heatspreader grösse bleibt und intel die die fläche taktfreudiger optimiert bzw herstellt für high end cpu mit offenem multiplikator, bleibt alles beim grünen bereich ! natürlich auch solange intel das so will ;)
nein, denn es ist nunmal ein Unterschied ob die DIEfläche gleich groß bleibt oder die Heatspreaderfläche, denn vom CHIP und nicht vom Heatspreader geht die Hitze aus, der Heatspreader verteilt zwar die Hitze, aber das tut er nicht ohne Verlust bzw Wiederstand. Und somit geht schon enorm viel Kühlleistung verloren auf dem Weg zwischen Chip zum Heatspreader, was auch der Grund ist, warum bei Ivy Bridge höhere Temperaturen auftraten, da hier Chip und Heatspreader nicht miteinander verlötet wurden.
Noch besser wäre natürlich direkt den Chip zu kühlen, wie früher, nur wurden da wegen unsachgemäßer Handhabung viele Chips zerstört.

und kommt mir bitte nicht mehr mit kleinerer die fläche mehr abwärme, kann das schon seit jahren nicht mehr lesen :fresse:
Nicht: mehr Diefläche-mehr Abwärme, das hat niemand gesagt: es geht darum, wieviel Abwärme pro Die-Fläche entsteht. Bzw wenn die Abwärme gleich bleibt die Fläche kleiner wird, ist es logischerweise schwerer zu kühlen, da die Hitzekonzentration größer ist.
den ihr vergisst auch immer wieder das intels cpu immer mehr hitze vertragen durch architektur optimierungen usw.
woher kommt dieses wissenschaftlich dargestellte, nicht korrekte "Faktum"?
 
L

ludscha

Guest
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Standeck, hanfi104,

cpu chip ist für mich heatspreader der an das sockel angepasst werden muss !

nochmal solange es beim selben verlustleistung + Heatspreader grösse bleibt und intel die die fläche taktfreudiger optimiert bzw herstellt für high end cpu mit offenem multiplikator, bleibt alles beim grünen bereich ! natürlich auch solange intel das so will ;)

und kommt mir bitte nicht mehr mit kleinerer die fläche mehr abwärme, kann das schon seit jahren nicht mehr lesen :fresse:

den ihr vergisst auch immer wieder das intels cpu immer mehr hitze vertragen durch architektur optimierungen usw.

Da sieht man wieder das einer hier nicht wirklich Ahnung von der Materie hat :ugly:
 

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Die Gefahr von Hotspots reduziert das kein Bißchen. Gegen lokale Leistungskonzentrationen kann es nun einmal nicht helfen, wenn man ein paar mm weiter irgendwas platziert. Was verloren geht, ist eine gewisse Hilfe bei der Wärmeverteilung. Eine wieiviel bessere Kühlung ein paar zusätzliche Quadratmeter Silizium bringen sollen, wenn oben sowieso eine verlöteten Kupferplatte und unten ein metallreiches Substrat sitzen, ist aber eine durchaus berechtigte Frage...
Es ist aber eben nicht nur "ein" bsichen, sondern massiv weniger. Das verlöten ist da auch kein Argument. Ist ja bei SB auch verlötet. Es ändert sich also nichts. Andersrum wird ein Schuh draus. Man hat bei IB/Haswell nicht mehr verlötet. Es wird also wahrscheinlich bei IB-E nicht so schlimm werden. IB und Haswell haben dafür aber auch die iGPU mit dran sitzen, die die Sache wieder etwas entschärft... Also alles nicht so einfach.

Bzgl. Hotspots ist das halt ne Frage, was man jetzt hier genau unter "Hotspots" versteht. Klar, im Bereich von Promille Bruchteilen einer Corefläche, hilft das nichts. Dafür ist die Leitfähigkeit zu gering. Wenn man aber >1/10 einer Corefläche annimmt, dann hilft es schon etwas. Also insbesondere halt im thermischen Gleichgewicht, was ich eben da im Kopf hatte, du hast eher den dynamischen Fall in Hinterkopf glaube ich.

Wir reden da etwas aneinander vorbei. Das Fass was du ansprichst, wollte ich bewusst nicht aufmachen, weil dann wirds wirklich kompliziert ;)

Guck dir Werte von geköpften IB-D an und du weißt, wie (un)problematisch die Leistungskonzentration in den Recheneinheiten ist.
Relativ unproblematisch, aber doch problematischer als bei SB. Soweit ich das zumindest überblicken kann bekommste im Schnitt selbst geköpfte IBs nicht höher als SBs, und die Temps werden bei Max OC doch wieder problematisch, kein Vergleich zu Haswell, aber doch ein erster Wink mit dem Zaunpfahl. Man sollte einfach nicht, wie viele, erwarten, das IB-E besser geht als SB-E. Nicht mehr und nicht weniger ;) Wenn mehr geht, darf man sich freuen, aber wenn nicht mehr, oder gar weniger geht, z.B. wegen höherer Temps, dann ist das halt so.

Das ist unzulässig vereinfachte Thermostatik. Wir bewegen uns schließlich in einer dreidimensionalen Welt und die Wärmeabgabe erfolgt keineswegs gradlinig entlang von nur einer Dimension.
Die Anzahl der Dimensionen ist völlig belanglos. Das interessiert nicht so lange du nicht über die Besetzungszahlen der möglichen Zustände das Thema angehst, also die Ensemble-Theorien. Das wäre hier aber "minimal" overkill :P

Thermostatik kannste/darfst! du auch verwenden, weil bzgl Kühlung (zumindest uns hier) nur "lange" Zeiträume interessieren. Du kannst also eine quasistatische Näherung machen. Und dafür kannste eben dann legitimer weise die Thermostatik ansetzen. Kannst dir ja z.B. Prime95 als Last vorstellen, unter der du testest, wie die Temperatur ist, und ob das System stabil ist. Da mit Thermodynamik an zu fangen wäre einfach völlig unnötiger overkill bzgl Temperaturbetrachtung, also Kühlung.

Wenn wir mal 20 mm^2 für einen Rechenkern annehmen, dann haben wir 20 mm^2 Kontaktfläche (Lot) zum Heatspreader. Und wir haben 3 Kanten von vielleicht 15 mm Gesamtlänge bei < 0,5 mm Dicke - das sind also 6-7 mm^2 Kontaktfläche (Silizium) zum restlichen DIE. Der aber deutlich wärmer ist, als der Heatspreader, so dass der Wärmefluss pro Fläche deutlich geringer ausfällt. Wenn unterm Strich 15% der Abwärme eines Kerns zunächst über das benachbarte Silizium abfließen, wäre das viel. Und du machst dir Gedanken darüber, dass dieses Restsilizium etwas kleiner ausfällt, so das der Temperaturgradient noch etwas schlechter werden könnte. Wieviel Unterschied soll das bringen? 5%?
Müsste man simulieren :ugly:
Vernachlässigen darf man es aber nicht. Wirklich entscheidend wird der Punkt aber auch erst, wenn du eine zeitliche Entwicklung betrachtest, die du da siehe oben expliziet ausschließen darfst. Also typisches Szenario wäre für dienen Fall, das hochfahren eines Kerns, oder eben die Energiespitzen in winzigen Teilbereichen des Chips, die dann balistisch durch den Chip wandern. Das muss Intel berücksichtigen, einfach damit es aufgrund von Hotspots nicht den Chip schmelzt.

Das geht hier aber viel viel viel viel! zu weit, und darüber können wir auch gar nichts sagen. Vor allem aber wir in der Betrachtung der Heatspreader an sich sogar relativ irrelevant, da die Wirkungsreichweite sehr schnell sehr klein wird. Da kannste ohne konkrete Simulation alle Aussagen komplett in die Tonne treten. Daher wollte und will ich das Thema gar nicht erst aufmachen, wie sich denn in der Betrachtung das ganze entwickelt. Das kannste nämlich nicht.

Ruyven, mir ist die Problematik da 100% bewusst und ich finds gut, dass du die auch siehst und ansprichst, aber das kannste hier nicht betrachten. Mehr als eine grobe Allgemeinaussage für große Zeiträume, in denen du dann von nem statischen System ausgehen kannst, also schon sehr vereinfacht, aber noch immer absolut legitim und auch informativ, kannste hier halt nicht ausgehen. Und da reicht dann eben ganz schnöde Thermostatik. Das deckt zwar nicht alles ab, die Probleme werden bei genauer Betrachtung aber eigentlich nur! größer. Seh es daher als Best-Case Abschätzung an. ;)

Haswell hat eine andere Architektur und ist somit nur beschränkt vergleichbar, IB ist geköpft (schlechte Wärmeleitung zum IHS ist bei Betrachtung von IB-E außen vor) afaik ein gutes Stück taktfreudiger. Insbesondere wenn man ihn auf den gleichen Verbrauch hochzieht.
Dann lesen wir unterschiedliche Sachen:ka:

Für mich ist die einstimmige Meinung so, das Haswell auch geköpft nochmal mehr Probleme hat als ein geköpfter IB oder gar SB mit verlötetem Heatspreader.

Wenn sich das Bild/Meinung inzwischen geändert hat ist das schön, aber dahingehend habe ich noch nichts gelesen :huh:

Haste nen Link vielleicht dazu?
 

ruyven_macaran

Trockeneisprofi (m/w)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Es ist aber eben nicht nur "ein" bsichen, sondern massiv weniger. Das verlöten ist da auch kein Argument. Ist ja bei SB auch verlötet. Es ändert sich also nichts.

Eben. Es ändert sich nichts. Die Wärmeableitung von den Kernen wird durch den Wechsel von einem teildeaktivieren auf einen nativen DIE so gut wie gar nicht.

Bzgl. Hotspots ist das halt ne Frage, was man jetzt hier genau unter "Hotspots" versteht. Klar, im Bereich von Promille Bruchteilen einer Corefläche, hilft das nichts. Dafür ist die Leitfähigkeit zu gering. Wenn man aber >1/10 einer Corefläche annimmt, dann hilft es schon etwas.

Mit steigender Entfernung wird die geringe Leitfähigkeit zum kleineren Problem :huh:

Also insbesondere halt im thermischen Gleichgewicht, was ich eben da im Kopf hatte, du hast eher den dynamischen Fall in Hinterkopf glaube ich.

Du glaubst falsch und mir ist ehrlich gesagt auch schleierhaft, wie darauf kommst.

Die Anzahl der Dimensionen ist völlig belanglos.

Dann frage ich mich, warum wir überhaupt Kühlkörper verwenden, wenn man die Wärme genausogut in einer Ebene oder gar einem Stab abführen könnte, anstatt sie in möglichst viele Richtungen in einen Kühlkörper mit Volumen zu verteilen...

Thermostatik kannste/darfst! du auch verwenden, weil bzgl Kühlung (zumindest uns hier) nur "lange" Zeiträume interessieren. Du kannst also eine quasistatische Näherung machen. Und dafür kannste eben dann legitimer weise die Thermostatik ansetzen. Kannst dir ja z.B. Prime95 als Last vorstellen, unter der du testest, wie die Temperatur ist, und ob das System stabil ist. Da mit Thermodynamik an zu fangen wäre einfach völlig unnötiger overkill bzgl Temperaturbetrachtung, also Kühlung.

Ich wiederhole: Ich habe ausschließlich statische Lasten angesprochen...

Müsste man simulieren :ugly:
Vernachlässigen darf man es aber nicht.

Bin auf deine Simulationsergebnisse gespannt, meine Überschlagsrechnung sagt jedenfalls, dass man das sehr wohl darf.

Wirklich entscheidend wird der Punkt aber auch erst, wenn du eine zeitliche Entwicklung betrachtest, die du da siehe oben expliziet ausschließen darfst. Also typisches Szenario wäre für dienen Fall, das hochfahren eines Kerns, oder eben die Energiespitzen in winzigen Teilbereichen des Chips, die dann balistisch durch den Chip wandern. Das muss Intel berücksichtigen, einfach damit es aufgrund von Hotspots nicht den Chip schmelzt.

Das geht hier aber viel viel viel viel! zu weit, und darüber können wir auch gar nichts sagen.

Ich weiß, was ein dynamische Last und deren Folgen sind - danke für die Ausführungen. Aber wieso ich "zeitliche Entwicklungen betrachten muss", ehe die direkte Wärmeableitung über den Heatspreader eine Rolle spielt, könntest du nochmal erklären.


Vor allem aber wir in der Betrachtung der Heatspreader an sich sogar relativ irrelevant, da die Wirkungsreichweite sehr schnell sehr klein wird.

Du willst ernsthaft behaupten, dass Kupfer eine im Vergleich zu Silizium geringe Reichweite hat, wenn es darum geht, Wärme eines Hotspots zu verteilen?

Dann lesen wir unterschiedliche Sachen:ka:

Offensichtlich. Ich lese z.B. deine und meine Posts - du zumindest letztere nicht.
Anders kann ich mir jedenfalls nicht erklären, wieso du auf "Haswell ist ein komplett anderes Thema" mit "Haswell..." antwortest :wall:
 

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Eben. Es ändert sich nichts. Die Wärmeableitung von den Kernen wird durch den Wechsel von einem teildeaktivieren auf einen nativen DIE so gut wie gar nicht.
Doch es ändert sich schon etwas, deine Kontaktfläche wird halt kleiner, und du hast halt an den Phasenübergängen Silizium->Lot->Heatspreader eben nur eingen gewissen Wärmeübergangskoeffizient. Deswegen hilft dir eine größere Fläche des DIEs. Der DIE mit "leeren"/nicht genutzen Bereichen fungiert da im Prinzip nicht anders als der Heatspreader, nur das man eben keine Phasen/Materialübergänge hat. Jaja, wenn mans genau nimmt doch, aber dann müsste man anfangen selbst die Wires an sich zu betrachten usw usw usw Das wird dann irgendwann schon "ein bischen" krank. :ugly:

Mit steigender Entfernung wird die geringe Leitfähigkeit zum kleineren Problem :huh:
Bruchteil eines Promills (0,000x) < 1/10 (0,x) Du schaust/mittelst also über größere Bereiche. -> größere Zeitspannen, damit die quasistatische Näherung wieder legitim ist. Ganz einfach eigentlich :ka:

Du glaubst falsch und mir ist ehrlich gesagt auch schleierhaft, wie darauf kommst.
Weil ich dir sonst nicht folgen kann ;)

Dann frage ich mich, warum wir überhaupt Kühlkörper verwenden, wenn man die Wärme genausogut in einer Ebene oder gar einem Stab abführen könnte, anstatt sie in möglichst viele Richtungen in einen Kühlkörper mit Volumen zu verteilen...
Das hat nichts, aber auch rein gar nichts. Damit zu tun, ob du jetzt Thermostatik oder Thermodynamik betrachtest. Da steckt keine andere Physik dahinter, so lange du keine Ensembletheorie machst. DA! wirkst dann nämlich wirklich die reale! Dimensionalität des Objektes rein! Graphen hat dadurch, das es nur ein echtes 2D-Objekt ist, eine andere spezifische Wärmekapazität und Leitfähigkeit als ein 3D-Objekt!!! Das ist ganz ganz ganz ganz wichtig und fundamental. Dafür gabs meines Wissens nach sogar inzwischen den Nobelpreis, und wenn nicht, dann wird das noch kommen. Spielt hier aber wie gesagt gar keine Rolle. Falls es dich interessiert. Das hier ist ein guter Einstieg: http://de.wikipedia.org Aber/wiki/Ensemble_%28Physik%29 Aber da müsstest du eigentlich schon alle Links zu lesen, wobei eigentlich fürs grundlegende Verständnis das mikrokanonische Ensemble ausreicht. Quantenstatistik brauchste dafür aber eigentlich auch :( Das ist echt harter Tobak! Ich hab das auch erst nach ner Spezialvorlesung wirklich verstanden, die sich überwiegend mit Graphen beschäftigt hat, und genau diesen Punkt eben sehr ausführlich behandelt hat.

Ich wiederhole: Ich habe ausschließlich statische Lasten angesprochen...
Dann kann ich dir wirklich nicht folgen.

Bin auf deine Simulationsergebnisse gespannt, meine Überschlagsrechnung sagt jedenfalls, dass man das sehr wohl darf.
Ja wäre interessant, aber atm habe ich wirklich keine Zeit, da >>20h in mein Softwaregrundgerüst zu investieren, damit man das mit den richtigen Daten füttert und zugänglich macht. Über die Stabilität der Lösungen müsste ich mir dann auch nochmal Gedanken machen. Ich verwende da bei dem was ich geschrieben habe nicht wirklich nen "tolles" Iterationsverfahren... Dafür habe ich aber garantiert im Moment keine Zeit, was ich denke verständlich ist ;)

Wenn du aber ne Software parat hast, mit der man das simulieren könnte, wäre es sicherlich sehr interessant, einfach mal nen paar Inputsets, halt an den DIE-Shots angelehnte Verlustleistungdichten) drüber rödeln zu lassen. :daumen: Da kannste aber zich Stunden arbeit für rechnen. Das kann man von keinem hier erwarten, das sich jemand sooooo viel Mühe macht, auch wenns interessant wäre.

Ich weiß, was ein dynamische Last und deren Folgen sind - danke für die Ausführungen. Aber wieso ich "zeitliche Entwicklungen betrachten muss", ehe die direkte Wärmeableitung über den Heatspreader eine Rolle spielt, könntest du nochmal erklären.
Das "Problem" ist, dass du bei dynamischen Lasten immer so etwas wie eine "mittlere" Zeitspanne hast, unterhalber der du wieder zu quasistationären Näherung übergehen kannst. Diese Zeitspanne in Verbindung mit der Wärmeleitfähigkeit kannst du so was wie eine Wärmeleitgeschwindigkeit definieren, was dich dann auf eine "mittlere" Wirkungsreichweite innerhalb der mittlere Zeispanne bringt. Im Prinzip so was wie der Lichtkegel rein vom Konzept her. Alles was zu weit weg ist, hat gar keinen direkten Einfluss mehr auf den zu betrachtenden Bereich. Deswegen sind HotSpots ja so ein Problem. Wenn man kurzfritistig einfach zu viel Leistung auf zu kleinem Raum hat, dann kann man machen was man will, die Temps gehen hoch, auch wenn alls andere drum herum extrem kalt sein mag. Die nahen Bereiche "sehen" den großen Temperaturgradienten quasi nicht.

Das ist aber eben alles hochgradig komplex, und muss man immer am konkreten Einzelfall betrachten.

Du willst ernsthaft behaupten, dass Kupfer eine im Vergleich zu Silizium geringe Reichweite hat, wenn es darum geht, Wärme eines Hotspots zu verteilen?
Silizium hat eine Wärmeleitfähigkeit von ~150W/(m*K) Kupfer von 240-380W/(m*K)

Bevor du zum Kupfer des Kühlers kommst, musst du aber erstmal durch zwei/vier Phasenübergänge Silizium->Lot Lot->Heatspreader(ist der aus Kupfer?) Heatspreder->WLP WLP->Kühler

Das ist ziemlich kompliziert mit der Wärmeleitfähigkeit an der Kontaktfläche zwischen unterschiedlichen Materialien! Soweit ich das richtig im Kopf habe, verwendet man da auch "einfach" nur empirische Werte für bestimmt Konfigurationen. Angerissen wird das hier z.B. Wärmeleitung Was besseres habe ich jetzt nicht wirklich gefunden.

Da spielt eben die wirkliche Kontaktfläche, Dicke und auch dahingehend, ob du jetzt da überhaupt was anregen kannst usw eine Rolle. Zudem hast du eben an "rauen" Oberflächen andere Effekte als an glatten. Die Frage ist da auch immer, ob du das jetzt berücksichtigen musst oder nicht. Bei niedrigen Temps (flüssiger Stickstoff usw) auf jeden Fall für die Wärmekapazität. Für die Wärmeleitfähigkeit bei Normaltemperaturen müsste man das nochmal nachschauen, kann aber auch gut sein, weil die Phononem eben streuen.

Aber du siehst ja, das wird auch alles gleich wieder EXTREM! schwierig und komplex, so das man nur am konkreten Fall mit konkreten Daten und Werten irgendwas wirklich vernünftig sagen kann.

Wichtig ist halt nur, das man durch die Phasenübergänge eigentlich immer real schlechtere Wärmeleitfähigkeitswerte erreicht, als im jeweiligen Festkörper ohne irgendwelche Übergänge. z.B. Nimm nen 1m Kupferstab, mess die Wärmeleitfähigkeit, und dann nimm nen 1m Stab und zersag ihn in 1k Stücke und papp die wieder mit nem Material zusammen, was eigentlich die gleiche Wärmeleitfähigkeit oder gar besser hat. Du wirst effektiv dann trotzdem nen schlechteren Wert erreichen.

Offensichtlich. Ich lese z.B. deine und meine Posts - du zumindest letztere nicht.
Anders kann ich mir jedenfalls nicht erklären, wieso du auf "Haswell ist ein komplett anderes Thema" mit "Haswell..." antwortest :wall:
Es soll nur einen Trend aufzeigen. Nicht mehr nicht weniger.
 

tils

Software-Overclocker(in)
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

bin echt dankbar für die posts von skysnake und dingsbums_macaran :daumen: sehr lehrreich
 
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