Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

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Der Sandy-Bridge-E-Nachfolger Ivy Bridge E wirft in Form von hochauflösenden Bildern, die uns einige interessante Erkentnisse verschaffen, seinen Schatten voraus

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AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

das ist mal ne geile user-news!

thx Skysnake
 
AW: Intel zeigt Ivy-Bridge-E-Wafer in hoher Auflösung - User-News von Skysnake

Top geschrieben! (mal wieder :D )

Finde es sehr interessant so etwas zu lesen, in der Wikipedia ist dies meist zu trocken formuliert und andere aktuelle Seiten die sich mit der Thematik befassen kenne ich nicht.
Was jetzt noch interessant wäre ist die Tatsache, wie sich diese Entwicklung zu den ''hitzköpfigen'' Prozessoren entwickeln wird, natürlich steigt mit jeder Generation die Verlustleistungsdichte, aber ob Intel nicht dagegen etwas Fertigungsbedingt machen kann frage ich mich.
Sonst haben wir hier bald so etwas wie F(T)ermi.

thx Skysnake!
 
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Super User-News!

Sofern der HS wirklich verlötet ist sollten die üblichen 130W kein Problem sein. Auf jeden Fall bin ich gespannt auf IB-E!
 
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Naja, Leistung wird wohl nicht überragend sein. Ist wohl das gleiche wie von Ivy Bridge auf Haswell, wobei es hier ja nur Sandy Bridge auf Ivy Bridge ist. Irgendwas zwischen 5 und 15%, was schon recht mager ist.

Jetzt fehlt nur noch das die WLP nehmen statt löten. Mir kommt es eher so vor als ob die ganze Entwicklung sich mehr oder weniger im Kreis dreht.
 
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Bzgl. Verlöten brauchen wir uns wohl wirklich keine Gedanken machen ;)

Einer hat ja mal nen ES geköpft und dabei mal direkt geschrottet, weil es verlötet war :D

Also Bange machen gilt nicht :P Auf neue OC-Rekorde sollte man sich allerdings auch nicht verlassen. Die Zeiten von "neuer Node bedeutet höheres OC-Potenzial" sind wohl endgültig vorbei. :(

Zumindest so lange man bei Luft/WaKü bleibt und nicht Kompressor/DICE/LN2 nutzt.
 
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Die Quelle zur News fehlt. Bei einer Handrechung von 258 mm² könnte die offizielle Angabe unter 250 mm² liegen.
 
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Man muss aber auch bedenken, dass bei Sandy Bridge E native 8 Core Dies verwendet wurden, wovon dem Nutzer letztlich nur 6 Kerne zur Verfügung standen. Dh. ganz so extrem wie es hier dargestellt ist, wird die Zunahme der Verlustleistung pro Fläche nicht ausfallen. (Natürlich wird aber IB-E trotzdem noch einen höheren W/mm² Wert aufweisen.)
 
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Ob man diese Schlüsse so ziehen kann?
SB hat z.B. eine deutlich höhere Verlustleistung pro Fläche als SB-E, und dennoch kann man beide idR exzellent übertakten.
 
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Auch wenn die TDP genau so hoch ist wie beim SB-E verbraucht IB-E doch deutlich weniger. Link
Ist zwar zwischen 3970X und 4960X, aber ich denke mit gut 25% kann man locker rechnen.
 
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sicher nicht, weil dann würde das Ding in die 95W TDP Klasse fallen. Die 2,5W lassen wir mal unter den Tisch fallen.

@stock ist es aber eh egal. Interessant ist ja eh nur Max-OC unter Luft/Wasser.
 
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Die Verkleinerung der Chipfläche war zu erwarten. Die 12-Kern Version wir aber wieder ein Gigant mit 450-500mm² werden.
 
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Was hier aber nicht bedacht wurde ist, das die 435 mm² ein 8 Kerner waren, der eben auch als 6 Kerner mit 2 deaktivieren Kernen herausgekommen ist. In Wirklichkeit war die DIE größe damit deutlich kleiner. Aus diesem Grund erwarte ich keinen so viel größeren Anstieg der Abwärme!
 
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Die Verkleinerung der Chipfläche war zu erwarten. Die 12-Kern Version wir aber wieder ein Gigant mit 450-500mm² werden.
Sicherlich, ich selbst war aber schon SEHR überrascht wie klein das Ding dann am Ende doch ist. <260mm² ist absolut nichts besonderes. Das ist absoluter Mainstream. Da waren mit der iGPU selbst S1156 CPUs größer...

Eigentlich denkt man ja, dass S2011 nochmal ne Schippe drauf legt im Vergleich zu S1366 CPUs. Dem ist aber nicht so, und das obwohl ja der MemoryController und PCI-E in die CPU gewandert ist :what: Das muss man sich mal vor Augen führen wie Intel die Gesamt-DIE-Size drückt, und trotzdem die Preise oben hält.

Was hier aber nicht bedacht wurde ist, das die 435 mm² ein 8 Kerner waren, der eben auch als 6 Kerner mit 2 deaktivieren Kernen herausgekommen ist. In Wirklichkeit war die DIE größe damit deutlich kleiner. Aus diesem Grund erwarte ich keinen so viel größeren Anstieg der Abwärme!
Ähm... ja, da setzt sich bestimmt einer mit der Laubsäge hin und sägt die zwei deaktivierten Cores raus :ugly:

Die zwei Cores sind ja trotzdem da. Der Octacore ist und bleibt ein Octacore DIE! Und trägt damit auch zur Wärmeabgabe bei. Wärmeleitfähigkeit und so. Das reduziert halt die Gefahr von Hotspots. Daher ist der Rückschritt auf nen nativen Hexa-Core-DIE aus Kühlungssicht schon kritisch zu sehen.

Was sich halt zeigen muss ist, inwieweit andere Anpassungen, wie reduzierte Leistungsaufnahme, und Architekturverbesserungen den Flächenverlust ausgleichen können.

Bei 78% kleinerer Fläche, und da sollte man bedenken, dass die I/O Sachen nur schlecht/gar nicht skalieren, habe ich da so meine Zweifel, ob man das entsprechend hinbekommt. Und dann ist das ziemlich einfache Physik. Wenn ich die gleiche Verlustleistung habe, aber weniger Fläche, und damit einen höhere Wärmeflussdichte bei gleichbleibender Verlustleistung, dann steigt automatisch die Temperatur. Das geht gar nicht anders. Das ist "einfache" Thermostatik.

Was sich halt zeigen muss ist, wie sich das auf OC auswirkt. Von IB und Haswell kennen wir die Folgen ja. IB und Haswell sind unter Max Luft/Wasser nicht wirklich besser als SB. Zumindest nicht in soweit besser rein von der CPU gesehen, als das es wirklich ernsthaft den Wechsel von einem 2x00k rechtfertigen würde. So im Rückblick gesehen sieht man erst, was für eine abartig gute CPU Intel da mit dem 2x00k rausgehauen hat :what:

Ich beis mir selbst irgendwo schon ziemlich in den Poppes damals keinen gekauft zu haben. Das wäre wohl mit der beste Hardwarekauf meines Lebens bisher gewesen.
 
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Gut, von Skysnake die Fäche genau auf den Tausendstel mm² ausrechnen zu lassen wäre jetzt wohl zuviel verlangt :D aber mit deiner Rechnung liegst Du denke ich, ziemlich na dran. :daumen:

EDIT: Könnte ein Wafer von uns sein :D

MFG
 
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Von euch?

Und "gerechnet" habe ich ja nicht wirklich :schief: Eher Pixel gezält, äh zählen lassen :D. Alles andere bekommt auch nen Grundschüler hin :ugly:

Da ist ja nichts dran, außer halt die Fläche richtig zu markieren, wobei das ja auch nicht wirklich schwer ist. :P
 
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Skysnake,

du machst dich grad lächerlich mit ib und haswell über die hitzeentwicklung !

dir ist aber klar das die nicht verlötet sind das du dummerweisse mit sb und sb-e vergleichst :stupid:

dann deine behauptungen ib-e würde heisser werden durch octacore die so ein quatsch :daumen2:

solange die verlustleistung gleich bleibt und intel die cpu noch für oc optimiert und gut verlötet werden, dann ändert sich auch mit oc temps nichts !!!

oder warum waren den die sb 2x00k so gut zum übertakten :huh:

also nicht viel besser als sb-e troz 2 kerne + verlustleistung weniger.

fakt ist intel will ab nun 2 wege gehen mit übertaktungspotential, für high end sockel mehr und für maintream sockel weniger !!!

im nahe zukunft sogar vll das übertakten für mainstream sockel ganz verschwinden wird.
 
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