[Intel Themenabend] Statement zu Sockelproblematik LGA1156

AW: Statement zu Sockelproblematik LGA1156

...das wird bei dir was anderes gewesen sein... sockelbrand bedeutet, dass auch die cpu in mitleidenschaft gezogen worden wäre...

gigabyte deutschland sind z.Z. zwei fälle bekannt bzw. liegen in hamburg vor...

Es war ja auch kein "Sockelbrand" aber die Phase ist sehr wahrscheinlich hinüber.
 
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Mir würde es genügen, zu wissen, ob man das Problem irgendwie verhindern kann, der worauf man beim Kauf achten soll?
 
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Mir würde es genügen, zu wissen, ob man das Problem irgendwie verhindern kann, der worauf man beim Kauf achten soll?
JAAAA!!! Das wäre gut zu wissen, wobei jetzt ja auch irgendwie LOTES Sockel betroffen sein sollen?!
 
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Frage mich was an den Berichten zur Problematik von PCGH bisher nicht in Ordnung gewesen sein soll? Soll man das Problem untern Teppich kehren, oder was?
Hoffe ihr bleibt was die Thematik betrifft am Ball!
 
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weil ihr panikartig so ein bericht verfasst habt und ich mich mit den user bzw. kunden erklären muss und das täglich mehrfach...
Als Händler sollten dir aber doch andere Möglichkeiten der Kontaktaufnahme zu Intel offen stehen, die darüber hinaus auch tiefergehende Gespräche ermöglicht.

Und was soll die Redaktion jetzt bitte vom Stapel lassen, wenn Intel zu der Problematik auch hier nicht Stellung bezieht? Ich kann Labrador da nur zustimmen. Sagt man nichts dazu wird einem wieder vorgeworfen dass man pro-Intel ist und alles totschweigt.

Den Unmut über die bisher ausgebliebene Antwort kann ich aber nachvollziehen.
 
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Hallo liebe User,

das Thema scheint ja wirklich großes Interesse zu haben.
Sorry, wenn meine Antwort erst jetzt kommt, aber wir sind halt nur zu viert und hier im Forum sind eine Menge Fragen. Da habe ich mir die weniger langen zuerst rausgesucht...

Ich werde versuchen die vielen Fragen, die hier im Thema aufgelaufen sind zu beantworten.

1. Wir haben den Sockel LGA1156 ausgiebig getestet und in unseren Testumgebungen keine Probleme gesehen, wenn CPU und Board innerhalb der Spezifikationen betrieben werden. Diese Tests wurden auch bei erhöhten Temperaturen in der Wärmekammer durchgeführt.
Es liegt aus unserer Sicht also kein "Konstruktionsfehler" beim neuen Sockel vor.

2. Was konkret bei den einzelnen Fällen, die hier im Forum und anderswo dokumentiert werden schief gelaufen ist, entzieht sich meiner Kenntnis. Es ist wohl nicht angebracht hier zu spekulieren.

3. Das Garantieproblem ist komplex, da man bei Einzelteil-Käufen nur Garantie auf die Komponente bekommt und nicht auf ein funktionierendes Komplettsystem. Bei einem Komplettsystem trägt der PC-Hersteller die Verantwortung für ein reibungsloses Zusammenspiel der Komponenten. Bei einem Selbstbau ist man selbst für dieses Zusammenspiel verantwortlich (auch für ausreichende Kühlung der Komponenten). Bei übertakteten Systemen dürfte gar keine Garantie greifen, da das System ja bewußt außerhalb der Spezifikationen betrieben wurde.

Ich hoffe das bringt etwas Klarheit, wenn ich auch zu den konkreten Fällen keine Stellung nehmen kann.

Viele Grüße,

Christian Anderka
Intel
 
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@mod

naja,

im prinzip kann ich euch ja auch verstehen und habe auch infos... aber seht mal mein standpunkt... ich lebe vom verkaufen und muss jeden tag mehrfach im laden und telefonisch anfragen der user bzgl. des sockel aufklären und dabei wird euer namen sehr häufig erwähnt...

ok, war vielleicht ein wenig hart von mir formuliert... hatte auch ein stressigen tag hinter mir... friede, ok ?
 
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Die Hauptfrage war ja eher ob Intel sich bemüht das Problem, das ja besteht(wenn auch außerhalb des Testlabors!), zu klären.

Dieser Frage bist du geschickt ausgewichen.
 
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Du siehst doch an der Antwort das es keinen Grund von Intel gibt da was zu Prüfen oder sonstiges!

Intel
1. Wir haben den Sockel LGA1156 ausgiebig getestet und in unseren Testumgebungen keine Probleme gesehen, wenn CPU und Board innerhalb der Spezifikationen betrieben werden. Diese Tests wurden auch bei erhöhten Temperaturen in der Wärmekammer durchgeführt.
Es liegt aus unserer Sicht also kein "Konstruktionsfehler" beim neuen Sockel vor.
 
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Gibt es Zahlen, wie viele Reklamationen es zu diesem Problem gibt?

@PCGH:

bitte berichtet weiter solche Dinge. Ihr habt über diese Angelegenheit sehr sachlich und objektiv berichtet, kann hier keine Angstmache eurerseits erkennen.

Habe selbst im MSI Forum nachgefragt, was man dort zum abgerauchten Spannungswandler sagt, den Tomshardware vorgestellt hat.
Im Test wurde aber das schwächste MSI Board getestet, ein Board mit nur 4 Phasen und keiner Heatpipe.
Würde da eher Tomshardware Panikmache vorwerfen.
 
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Ja man kann natürlich auch die Augen doll zudrücken und sagen "Ich sehe nix also seht ihr auch nix"

Super Intel :daumen:
 
AW: Statement zu Sockelproblematik LGA1156

Die Hauptfrage war ja eher ob Intel sich bemüht das Problem, das ja besteht(wenn auch außerhalb des Testlabors!), zu klären.

Dieser Frage bist du geschickt ausgewichen.

Hmm, ich sagte ja, dass ich keine Auskunft zu den konkreten Fällen geben kann. Es kann gut sein, dass sich Intel Mitarbeiter diese Fälle ansehen und mit den Board- bzw. Sockelherstellern in Verbindung stehen.
Aber das entzieht sich meiner Kenntnis und deshalb will ich nicht spekulieren.
 
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im prinzip kann ich euch ja auch verstehen und habe auch infos... aber seht mal mein standpunkt... ich lebe vom verkaufen und muss jeden tag mehrfach im laden und telefonisch anfragen der user bzgl. des sockel aufklären und dabei wird euer namen sehr häufig erwähnt...

ok, war vielleicht ein wenig hart von mir formuliert... hatte auch ein stressigen tag hinter mir... friede, ok ?

Kann das absolut nachvollziehen und kann es mir zu gut vorstellen, dass du täglich xxx-Anfragen bezgl. der Haltbarkeit des Sockels erhälst - das ist hier im Forum ja nicht anders und es wird heiß darüber diskutiert, ob man sich das Ding nun kaufen soll.

Ich finde es nur schade, dass direkt PCGH wieder eine Schuld vorgeworfen wird, wo sie imho keine trifft und teilweise sehr unschöne Postings im Luxx zu lesen waren. :daumen2:

Nunja: Schwamm drüber und du hast ein "offizielles" Statement das du so deinen Kunden vorlegen kannst.
 
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Es ist aber auch klar das dieses Problem sehr selten auftritt wenn das System sprich die Komponenten innerhalb der Spezifikation betrieben wird. Nirgendwo steht geschrieben das ein Mainboard oder eine CPU oc-tauglich sein müssen. OC geht nicht ohne ein mehr oder weniger großes Risiko. Beim S1156 ist das Risiko eben entsprechend größer. Scheinbar gab es ja auch in Verbindung mit Intel-Boards bisher keine Probleme? Lösung: Sockel 1366 kaufen!
 
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@ JZ58: Klar ich kann dich doch verstehen. Würde mir in deiner Situation nicht anders gehen.

Meinen Standpunkt bzw. Aufgabe als Mod musst du nur auch verstehen. Es wurden auch klare Regeln formuliert die hier beim Themenabend zu beachten sind/waren und dort stand klar, dass Intel erst antworten soll bevor es zu einer Diskussion kommt. Das hat nichts mit dir persönlich zu tun.

Aber auch von mir aus Schwamm drüber :)
 
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Es ist aber auch klar das dieses Problem sehr selten auftritt wenn das System sprich die Komponenten innerhalb der Spezifikation betrieben wird. Nirgendwo steht geschrieben das ein Mainboard oder eine CPU oc-tauglich sein müssen. OC geht nicht ohne ein mehr oder weniger großes Risiko. Beim S1156 ist das Risiko eben entsprechend größer.


Kann dir da zustimmen. Insofern würd ich eher den Mainboardherstellern vorwerfen, extrem teure OC Modelle mit derselben Bezeichnung auf den Markt zu werfen, und es dann speziell bei OC dieses Problem auftritt.

Es gibt ja sicher einen Grund, wieso OC Mainboardgrössen wie DFI und EVGA von Beginn an nur auf die LOTES Halterung gesetzt haben, und es von den beiden Herstellern erst später Modelle gab, und sehr viel weniger, als von anderen Herstellern.
 
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OC geht nicht ohne ein mehr oder weniger großes Risiko. Beim S1156 ist das Risiko eben entsprechend größer.

Gut, das stimmt ja soweit, nur das Problem ist das es auch Probleme bei Boards gibt die speziell fürs OCen ausgelegt sind, beispiel: Ein Kollege von mir hat das Sabertooth und einen i5, denn er auf 3,8GHz oced hat. Nach 1Woche unter noch humanen Spannungen ist ihm beides verreckt, sowohl Board als auch CPU, und natürlich sah sich der Händler nicht verpflichtet ihm auch nur einen Cent wiederzugeben.........

greetz Zlicer
 
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Das mit dem OC ist mir auch klar, nur schaut euch mal das an:
relativ weit unten sagt jemand:
Hallo

bin auch ein Mitglied der verstorbenen Sockel inkl. CPU. Hatte eines der ersten UD4 Gigabyte Boards und ein i7 860. Lief jetzt mit Standardspannungen und Unterhalb der turbomodes 3 Monate ohne Probleme.

Am Samstag Vormittag hats mir den Sockel inkl CPU im Idle bei 0,9V verbruzzelt.

Aktuell bin ich im Kontakt mit Gigabyte die aber keine Garantie geben wollen. Mal schauen auf was das hinausläuft.

Gruß

er heißt Losmile.
Auf der nächsten Seite sind Bilder zu sehen...
Also nun auch Standard??

MFG

Speedguru
 
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Kann dir da zustimmen. Insofern würd ich eher den Mainboardherstellern vorwerfen, extrem teure OC Modelle mit derselben Bezeichnung auf den Markt zu werfen, und es dann speziell bei OC dieses Problem auftritt.

Es gibt ja sicher einen Grund, wieso OC Mainboardgrössen wie DFI und EVGA von Beginn an nur auf die LOTES Halterung gesetzt haben, und es von den beiden Herstellern erst später Modelle gab, und sehr viel weniger, als von anderen Herstellern.


Ich hatte ein DFI P55 welches 14 Tage absolut ohne Probleme lief mit Lotes Sockel und nem 750 auf 4,0GHz.
Nun bin ich wieder beim altbewährten S1366 und X58, da kann man overclocken was das Zeug hält und da raucht nix ab, weil's eben Highend für Höchstleistung ist.
 
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