Intel: Geschichten von tausend und einem Sockel 2011

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
Three-Different-Intel-Xeon-LGA-2011-Sockets-Compared-600x432.jpg

Intel hat ja bekanntlich vor kurzem mit Ivy-Bridge-EX den Nachfolger des inzwischen in die Jahre gekommenen Westmere-EX Flagschiffs im x86 Bereich, auf Sockel 1576 Basis, eingeführt.

Laut Intel soll nach Sandy-Bridge-EP und Ivy-Bridge-EP auf Sockel 2011 Basis nun auch Ivy-Bridge-EX für den Sockel 2011 erscheinen. Ob es sich hierbei wie bei Haswell-EP um den Sockel LGA2011-3 handelt ist bisher nicht bekannt.

Für Haswell-EP wird eine neue S2011 Variante logischerweise notwendig, da statt DDR3 der neue Speicherstandard DDR4 zum, Einsatz kommen soll. Von ServeTheHome.com veröffentlichte Bilder der Packageunterseite von Sandy-Bridge-EP, Ivy-Bridge-EP, Haswell-EP und Ivy-Bridge-EX lassen eine genauere Analyse zu.

Wie man leicht sieht, sind, wie es auch nicht anders zu erwarten war, Sandy-Bridge-EP und Ivy-Bridge-EP mit dem selben LGA-Packagedesign ausgestattet. Bei Haswell-EP auf der rechten Seite fallen schnell die gefüllten Ecken im mittleren Bereich auf, was bei mir die Vermutung aufkommen ließ, dass der S2011-3 für Haswell-EP gar nicht über 2011 Pins verfügt, sondern über mehr.
Intel-Xeon-E5-v3-Haswell-EP-Top-and-Bottom-600x444.jpg
Die auf dem obigen Bild sichtbare Zählung der Pads erbrachte für Haswell-EP mit 2084 Pads auch eine gestiegene LGA-Pad Anzahl im Vergleich zum ursprünglichen S2011. Richtig müsste der S2011-3 für Haswell-EP also eigentlich S2084 heisen, was er aber nicht tut. Die Gründe hierfür wird wohl nur Intel kennen, ich vermute aber, das man das gute Image von S2011 auf das neue Produkt übertragen will, und auch etwas von der schon länger bei Intel anhaltenden Sockel-Inflation ablenken will.

Natürlich ist dies nachvollziehbar und auch verständlich, so wirklich glücklich kann ich aber dennoch nicht damit sein, da es für den Kunden einfach unübersichtlicher wird, auch wenn Haswell-EP eher wenige Kunde im Endkundenbereich ansprechen wird. Immerhin wird der notwendige DDR4 Speicher insbesondere am Anfang wohl ein teurer Spaß werden. Dies ist wohl auch die wahrscheinlichste Ursache für den gestiegenen Pad-Count.

Lassen wir nun unseren Blick zum Package des Ivy-Bridge-EX schweifen, so stellen wir erstaunt fest, dass es sich hierbei um das genau gleiche Pad-Layout wie bei Haswell-EP handelt. Die lässt natürlich nun raum für einige Spekulationen. Auf der einen Seite besteht die Möglichkeit, das wie in der Vergangenheit Angekündigt die neuen EX-Prozessoren DDR3&4 unterstützen, was die Hoffnung auf DDR3 auch bei Haswell-EP erneut aufkeimen lässt, und auf der anderen Seite eben, das Ivy-Bridge-EX ebenfalls bereits mit DDR4 läuft.
Intel-Xeon-E7-v2-Ivy-Bridge-EX-Top-and-Bottom-600x444.jpg
Der zusätzliche QPI-Link der EX CPUs fällt eher aus der Betrachtung heraus, da QPI auf physikalischer Übertragungsebene auf PCI-E aufbauen soll, und Ivy-Bridge-EX im Vergleich zu den EP-CPUs auch "nur" über 32 PCI-E 3.0 Lanes verfügt. Die restlichen wurden wahrscheinlich für den QPI-Port "Zweckentfremdet".

Hiermit kommen wir aber zum letzten Punkt, der gegen eine Kompabilität des Haswell-EP und Ivy-Bridge-EX Sockels sprechen. Ivy-Bridge-EX ermöglicht eine Direktverbindung von bis zu 4 CPUs, Haswell-EP von nur 3 CPUs. Zwar könnte Ivy-Bridge-EX eventuell auf Haswell-EP Boards funktionieren, der überzählige QPI-Port würde dann "einfach" als PCI-E Port arbeiten, umgekehrt kann ein Haswell-EP aber nicht in einem Ivy-Bridge-EX Board seinen Dienst verrichten, da ihm eben der einze QPI-Port fehlt.

Wie Intel dieses "Dilemma" lösen will ist bisher noch nicht wirklich klar. Mechanisch scheinen Ivy-Bridge-EX und Haswell-EP auf jeden Fall auf den ersten, und auch den zweiten Blick, kompatibel zu sein. Natürlich wird ein Käufer einer CPU im Preisbereich von >>1.000€ schon wissen, was er mit der CPU macht, aber gerade in großen Server-Systemen könnte es durchaus zu Verwechslungen in der Hecktik eines Austauschs von Hardware kommen. Wir können also schon einmal gespannt sein, ob wir von abgerauchten High-End-CPUs in den nächsten Monaten/Jahren höhren werden oder nicht.

Was denkt ihr, wird Intel diese "Marketingentscheidung" noch um die Ohren fliegen oder eher nicht?
 
Auf Computerbase habe ich letztens mal was davon gelesen. Da war die Rede vom Sockel 2011, 2011-2 und 2011-3. 2011-2 sollte demnach dann für IB-Ex gedacht sein, 2011-3 für Haswell-E.

Ist natürlich schon etwas verwirrend.
 
S2011-2 für Ivy-Bridge-EX ist ne Spekulation von Combuterbase, aber nichts was gesichert ist.
 
Sehr interessabte News!

Find ich jetzt aber auch garnicht so abwegig, immerhin hat Intel schon öfter inkompatible Sockel mit gleichem Layout oder Namen gehabt.
 
Was denkt ihr, wird Intel diese "Marketingentscheidung" noch um die Ohren fliegen oder eher nicht?

Eher nicht, denn, mal abgesehn davon das Serverhersteller (Und die Techniker die den Kundensupport machen) sicher wissen was sie tun, sollte man den Blick vll einmal weg von den Pins zu den Kerben legen. Wenn ich mich nicht ganz arg täusche, liegen die Kerben bei Haswell-EP und Ivy Bridge-EX weiter auseinander als bei Sandy und Ivy EP - ein Einbau würde also schon mechanisch verhindert. Und wenn Haswell und Ivy-EX denselben Sockel nutzen (auch mechanisch), dann gehe ich davon aus das die Kompatibilität so hoch ist das nichts abraucht und das System schlimmstenfalls nicht startet - so wie es meistens ist wenn kein BIOS Support vorliegt. Also sehe ich hier keinen Grund für Panikmache.

Edit: Abgesehn davon werden die Sockel in der Praxis ja auch nicht gleich bezeichnet werden - sondern der neue eben als Sockel 2011-3 - das birgt mMn auch nicht mehr Verwechslungsgefahr als etwas 1150 und 1155 die sich auch nur in einer Zahl unterscheiden.
 
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Edit: Abgesehn davon werden die Sockel in der Praxis ja auch nicht gleich bezeichnet werden - sondern der neue eben als Sockel 2011-3 - das birgt mMn auch nicht mehr Verwechslungsgefahr als etwas 1150 und 1155 die sich auch nur in einer Zahl unterscheiden.

Und wieso nennt Intel den Sockel dann 2011-3 und nicht 2084?
Dem Kunden ist es doch letztendlich völlig Wumpe wie der Sockel heißt.
Wenn der Kunde eine spezielle CPU kaufen will braucht er dazu auch einen passenden Sockel. Und wenn der 1150, 1151, 2011, 2011-3 oder 2084 heißt dann sind das alles schicken Zahlen für den Kunden aber mehr auch nicht.
 
Und wieso nennt Intel den Sockel dann 2011-3 und nicht 2084?

Weiß ich nicht, hab keine Kontakte zu intel um die Beweggünde zu erfahren.

Was mir gerade noch auffällt: Der Heatspreader sitzt offenbar bei Haswell EP gegenüber Ivy-EX um 90° verdreht (und hat eine leicht andere Form), man wird also wohl, ohne rohe Gewalt anzuwenden, den einen nicht im Sockel des anderen verbauen können.
 
schade, aber ich denke die Enthusiasten kaufen eh immer gleich das Board mit. Also meistens, denn ich hab mein 1366er Board schon mal mit nem 6 Kerner Nachgerüstet (980X ersetzte den 920).
Aber wenn man schon so viel für CPUs und Boards zahlt, könnte Intel auch was für die Kompatibilität tun - aber leider ist wohl der Markt zu klein und das ganze nicht kostendeckend...
 
Weiß ich nicht, hab keine Kontakte zu intel um die Beweggünde zu erfahren.

Was mir gerade noch auffällt: Der Heatspreader sitzt offenbar bei Haswell EP gegenüber Ivy-EX um 90° verdreht (und hat eine leicht andere Form), man wird also wohl, ohne rohe Gewalt anzuwenden, den einen nicht im Sockel des anderen verbauen können.
Kann für eine mechanische Inkompabilität sorgen, muss es aber nicht. Der Chip wird ja nur an den Seiten von der Sockelarretierung gehalten, und da sehen sich die Chips schon sehr ähnlich.
 
Ja, sie sind ähnlich, aber eben nicht gleich - wenn HS um 90° verdreht ist bekommst die Sockelklappe gar nicht zu, weil die Schlaufe am Kipphebel gar nicht in die entsprechende Nase an der Klappe einfädelt, denn das geht sich schon bei voller Kompatibilität nur knapp aus - liegen die Halteflächen jetzt oben am HS auf (weil dieser um 90° verdreht ist), geht die Klappe niemals so weit runter das man sie mit dem Kipphebel arretieren könnte. Da bekommst du eine Sockel 1150 CPU leichter in einen Sockel 1155 oder 1156.
 
Dem kann ich mich jetzt nicht anschließen.

Schauen wir uns doch hier das S2011 Bild an. http://www.waz.com.br/media/catalog...136e95/g/i/gigabyte_gax79ud310_detalhe1_2.jpg

Die Aussparung ist nicht symmetrisch. Ost<->West ist praktisch der gesamte Chip frei. Nur in Nord<->Süd ist er verkürzt durch die "Nasen" der Abdeckung. Genau in dem Bereich ist der Haswell-D ja aber verlängert, weil der HS quer liegt. Wenn man genau hinsieht, kann man da sowas wie Reibspuren auf den langen Metallzungen in Nord<->Süd Ausrichtung sehen.

Die liegen meiner Meinung nach auch zienlich genau da, wo bei IB-EX der HS aufhört und die kurze und flache Metallumrandung anfängt.

Der Dinger scheinen für mich daher durchaus mechanisch kompatibel zu sein.
 
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