News Intel Arrow Lake: Arctic beruhigt beim Sockel 1851

PCGH-Redaktion

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Mit den kommenden CPUs aus Intels Arrow-Lake-Generation kommt auch ein neuer Sockel und Kühlerhersteller Arctic gibt in Sachen Kompatibiliät Entwarnung.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Intel Arrow Lake: Arctic beruhigt beim Sockel 1851

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Langsam wird das echt irrelevant, ob der Kühler passt !Wenn die Leistung von Arrow Lake nicht passt , dann ist faktisch Krisenstimmung bei Intel! Wenn dann X3D selbst das wieder knickt, wovon fast auszugehen ist -, dann werden die nächsten Quartalszahlen eher unerfreulich!
 
Langsam wird das echt irrelevant, ob der Kühler passt !Wenn die Leistung von Arrow Lake nicht passt , dann ist faktisch Krisenstimmung bei Intel! Wenn dann X3D selbst das wieder knickt, wovon fast auszugehen ist -, dann werden die nächsten Quartalszahlen eher unerfreulich!
Die Leistung wird passen - sie bewegt sich ungefähr auf dem Niveau von der 14. Core Gen (Singlethread) mit etwas mehr MT Leistung bei deutlich besserer Effizienz.
 
Die mechanischen Abmessungen mögen unverändert bleiben aber sollte nicht auch der Hotspot ersten Anzeichen nach weiter nach Norden wandern?
Wenn man sich die Produktseiten für die LFIII-Serie so ansieht sieht Arctic wohl keine Notwendigkeit darin den bestehenden Contact Frame dafür extra anzupassen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Die Leistung wird passen - sie bewegt sich ungefähr auf dem Niveau von der 14. Core Gen (Singlethread) mit etwas mehr MT Leistung bei deutlich besserer Effizienz.
Wie sicher ist das ? Wenn die sich nur auf Niveau vom 14900k bewegt , dann ist das laut der aktuellen PCGH nicht gerade brauchbar! X3D sägt den dann spätestens wieder ab! Und Q2 war jetzt nicht so wirklich gut bei Intel! Die Zahlen sind grausig!
 
Die mechanischen Abmessungen mögen unverändert bleiben aber sollte nicht auch der Hotspot ersten Anzeichen nach weiter nach Norden wandern?
Wenn man sich die Produktseiten für die LFIII-Serie so ansieht sieht Arctic wohl keine Notwendigkeit darin den bestehenden Contact Frame dafür extra anzupassen.

ja Hotspot soll sich verändert haben. Bleibt wohl nur abwarten und schauen ob den ersten Testern irgendetwas auffällt.
 
Wir erwarten relativ zur Heizleistung eine schlechtere Kühlbarkeit. Man kennt das ja schon von AMDs Chiplets – ein Großteil der Wärme wird auf einem kleineren Stück Silizium erzeugt und muss von dort irgendwie in den Heatspreader gelangen, was mehr als schlecht gelingt. Verglichen mit AM5 haben 1851er-CPUs wenigstens noch den Base-Tile, sodass eine gewisse Wärmemenge über die Unterseite und dann quer durch die Nachbartiles abfließen kann, ohne erst einmal Kleber- und Kunststoffschichten durchqueren zu müssen. Aber viel wird das nicht sein und N3 hat noch einmal eine höhere Leistungsdichte als N5; erwartete 177 W PL1 sind mehr als bei AMDs Single-CCDlern.
 
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