Intel baut angeblich erste 450-mm-Fabrik

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Intel baut angeblich erste 450-mm-Fabrik

Die Kollegen von xbitlabs.com wollen von Intel erfahren haben, dass der Halbleiter-Gigant an einer 450-mm-Fabrik baue. Ein zweites Modul soll in Fab D1X in Hillsboro (Oregon, USA) entstehen. Alleine für das Jahr 2013 sollen Baukosten in Höhe von zwei Milliarden US-Dollar veranschlagt werden.

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[PCGH_Raff]

Die ist aber klein.

MfG,
Raff

 

[Malkav85]

Aber es heißt doch immer: "Es kommt nicht auf die Größe an, sondern auf die Technik"

 

[quantenslipstream]

Ist halt beeindruckend, was Intel alles in einer Fabrik hineinbekommt, die nur 450mm groß ist.

 

[Computer sagt Nein]

10 Jahre später: "Intel baut erste 5mm Farbrik"

 

[volte01]

Ich glaube es sind eher die Durchmesser der hergestellten Wafer gemeint

 

[Malkav85]

Da es ja um diese "Wafer" geht, müsste die Zahl größer werden Aber was will Intel mit größeren Wafern? Steigt da nicht die Fehleranzahl?

 

[Ich 15]

Ich denke nicht das dadurch Prozessoren von Intel billiger werden.

 

[AMD]

Ich denke nicht das dadurch Prozessoren von Intel billiger werden.

Von Intel nicht aber für Intel schon

 

[criss vaughn]

Da es ja um diese "Wafer" geht, müsste die Zahl größer werden Aber was will Intel mit größeren Wafern? Steigt da nicht die Fehleranzahl?

Im Prinzip schon, wenn die Fertigungsverfahren identisch bleiben, erhöht sich der Yield durch den größeren Waferdurchmesser nicht zwangsweise, da die Prozessparameter angepasst werden müssen, und dies ist im Moment der Wettlauf: Wer schafft es zuerst auf 450 mm bei gleichbleibender Qualität zu produzieren? Hierdurch steigt der Yield, also die Ausbeute und somit alles, was für Intel interessant ist. 14 nm werden vorerst auf 300 mm gefertigt, 450 mm wären für Intel ein riesen Gewinn^^

 

[Skysnake]

Da es ja um diese "Wafer" geht, müsste die Zahl größer werden Aber was will Intel mit größeren Wafern? Steigt da nicht die Fehleranzahl?

Ja, Sie werden anfälliger, dafür hast du aber weniger Verschnitt, was beduetet das du mehr DIEs aus einem mm² Wafer-Size bekommst, da das Rand-Flächeverhältnis besser wird.

Das Problem sind halt die immensen Kosten für den Umstieg, weil man komplett neue Anlagen braucht, und es eben noch kein "Massen"markt für 450mm Wafer gibt. Sprich alles ist erstmal überproportional teuerer, bis die ersten paar Anlagen eingerichtet sind. Diesen "Erstkäuferaufschlag" will halt keiner zahlen, weil es sich nur schwer lohnt. Der BreakEvenPoint muss halt erreicht werden. Ansonsten ist an 450mm Wafer nichts besonders, außer das man damit insgesamt die produzierte Waferfläche noch steigert, was ja zur Kostenreduktion pro Chip beiträgt. Die Chips muss man aber auch erstmal absetzen...

Eine 450mm Fab ersetzt also unter umständen mehrere kleine 300 oder 150mm Fabs. Gibts ja auch noch.

 

[Superwip]

Interessant. Ich hätte gedacht das die ersten 450nm Fabs von Speicherherstellern kommen die die größten Chipflächen bauen aber Intel hat anscheinend mehr Geld...

Ob die auch schon -wenn schon dann denn schon- mit EUV arbeitet?

 

[Blacktemplar]

In erster Linie soll die Anzahl der Chips pro Wafer erhöht werden bei Standardverfahren. Das verringert Kosten und wie schon gesagt wurde,man kann kleinere Waferfabriken schliessen, weil dann unrentabel. Bei beherrschtenProzessen sollte die Yield Rate sogar erhöht werden. Interessant wäre aber mal wie Intel das Durchbiegungsproblem der Wafer hinbekommen hat. Das ist nämlich bisher eines der größten Probleme bei den 450mm Wafern.

Gruß Black

 

[Norkzlam]

Interessant. Ich hätte gedacht das die ersten 450nm Fabs von Speicherherstellern kommen die die größten Chipflächen bauen aber Intel hat anscheinend mehr Geld...

Ob die auch schon -wenn schon dann denn schon- mit EUV arbeitet?

Produziert Intel nicht Flash-Speicher für die eigenen SSDs?

 

[John-800]

Produziert Intel nicht Flash-Speicher für die eigenen SSDs?

Hab ich mich auch grad gefragt. Die haben wohl ein großes Portfolio ala CPUs, Chipsätze und wohl die eigenen SSDs. Zudem dürften die dann auch reichlich externe Aufträge annehmen, da die dann eben günstigere Angebote, als Fabriken mit 300mm Wafern machen können. Da haut wer auf den Putz.

 

[Skysnake]

Interessant. Ich hätte gedacht das die ersten 450nm Fabs von Speicherherstellern kommen die die größten Chipflächen bauen aber Intel hat anscheinend mehr Geld...

Ob die auch schon -wenn schon dann denn schon- mit EUV arbeitet?

Nein EUV ist noch nicht dabei meines Wissens nach. Wäre auch zu viel auf einmal, zumal EUV erstmal auf 300mm laufen sollte, das wäre schon gut.

Mit den Speicherherstellern hast du eigentlich recht, die müssen aber aktuell schauen, dass Sie irgendwie über die Runden kommen. Der Markt ist hart und die Margen waren total am Boden. Da sind ja schon Firmen hops gegangen am laufenden Band. DA kann sich keiner so eine Investition leisten. Das wäre selbstmord, da die Chipmenge noch weiter steigen würde, was die Preise noch mehr verwässert. Die sind aktuell ganz froh, dass die Preise für RAM wieder am steigen sind. Für uns waren die niedrigen Preise zwar toll, aber die waren einfach schon ungesund niedrig. Das konnte auf Dauer kaum gut gehen.

Produziert Intel nicht Flash-Speicher für die eigenen SSDs?

Meines Wissens nach ja. Meine Hand für ins Feuer legen will ich aber nicht.

 

[ruyven_macaran]

Ja, Sie werden anfälliger, dafür hast du aber weniger Verschnitt, was beduetet das du mehr DIEs aus einem mm² Wafer-Size bekommst, da das Rand-Flächeverhältnis besser wird.

Und nicht zu vergessen: Die meisten Bearbeitungsschritte laufen pro Wafer ab und ob du da 45 mm oder 45 cm hast, bedeutet einen vergleichbaren Aufwand und ähnliche Kosten => 450 mm bringen annähernd doppelt so viel Durchsatz.

Nein EUV ist noch nicht dabei meines Wissens nach. Wäre auch zu viel auf einmal, zumal EUV erstmal auf 300mm laufen sollte, das wäre schon gut.

Wollte Intel EUV nicht ohnehin schon bei 14 nm einsetzen? Selbst wenn sie bis 10 nm warten, dürfte das ~2016 der Fall sein und eine Fab, bei der 2015 erst die Einrichtung mit neuer Technik beginnt, wird wohl erst 2017 in die Großserie gehen.

 

[XD-User]

Unglaublich was Intel an Investitionen so raushaut und damit technisch so weit vorne liegt
Auch wenn die Kosten echt immens sind.

 

[Skysnake]

Und nicht zu vergessen: Die meisten Bearbeitungsschritte laufen pro Wafer ab und ob du da 45 mm oder 45 cm hast, bedeutet einen vergleichbaren Aufwand und ähnliche Kosten => 450 mm bringen annähernd doppelt so viel Durchsatz.

Ja für das Auftragen der Belichter usw trifft das zu. Für das Belichten durch die Masken an sich aber leider nicht. Das ist ja das Problem an EUV. Die Lichtquellen sind zu schwach und deswegen dauert ein Waferdurchlauf noch zu lange. Das ist echt ein Problem scheinbar. Soweit ich das verstanden habe ist das halt auch ein signifikanter Kostenfaktor.

Wollte Intel EUV nicht ohnehin schon bei 14 nm einsetzen? Selbst wenn sie bis 10 nm warten, dürfte das ~2016 der Fall sein und eine Fab, bei der 2015 erst die Einrichtung mit neuer Technik beginnt, wird wohl erst 2017 in die Großserie gehen.

Boah nagel mich nicht fest, aber soweit ich das im Kopf habe wollten die das auf zwei Schritte machen, weils halt doch nicht ganz unkritisch ist mit EUV. Das zieht sich einfach, und so hat man wenigstens 450mm Wafer und kann damit erfahrung sammeln. Das kann sich aber natürlich sicherlich auch noch mal ändern.

 

[Bunny_Joe]

Wollte Intel EUV nicht ohnehin schon bei 14 nm einsetzen? Selbst wenn sie bis 10 nm warten, dürfte das ~2016 der Fall sein und eine Fab, bei der 2015 erst die Einrichtung mit neuer Technik beginnt, wird wohl erst 2017 in die Großserie gehen.

hier der ungefähre Fahrplan von GF, Intel und TSMC

Ich glaube mal gelesen zu haben, dass Intel erst ab 10nm auf EUV setzen will.