i7-5930X Temparatur

jahdou

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Habe mit Standard-Uefi Einstellungen Leerlauf so 36 Grad und beim Vollauslastung so maxmal 69 Grad. Mit Uefi XMP Einstellung Leerlauf 47 Grad und Vollauslastung auch maximal 69 Grad.
Habt ihr ähnliche Werte? Kann ich noch was optimieren?
 
Ist doch in Ordnung, ab 85° solltest du dir Sorgen machen.

Ich würde allerdings mal das XMP Profil wegnehmen und die RAM Frequenz, die Latenzen und die RAM Voltage manuell einstellen.
 
Geht nicht aus?
Throttelt nicht?
Stürzt nicht ab?

Keine Optimierung nötig.

Bessere Kühlung besorgen?
Vcore runter?
 
Gruß jahdou.

Der Speichercontroller des Prozessors (Integrated Memory Controller - IMC) assimiliert mit den 2666 MT/s offenkundig nicht, sodass die synchrone Korrelation der Datenpakete zwischen Arbeitsspeicher und Prozessor nicht gegeben ist.
Verständlich: Intel gibt eine maximal unterstützte Transferrate von 2133 MHz an.

Zwei Möglichkeiten:
1.) Das Extended Memory Profile deaktivieren: Die JEDEC-Spezifikation #8 oder #9 einstellen (2133 MT/s / 1066 MHz).
2.) Die Plattform übertakten: Unter Beibehaltung von XMP die Taktfrequenz der Speicheranbindung (Intel QuickPath Interconnect - QPI) anheben.
 
Ab 70 °C nach Tjunction (Temperaturdurchschnitt aller FPUs) greift das Throttling ein.
Bei 65 °C ist die Toleranzschwelle marginal.
Man bedenke, dass mit zunehmender Verschmutzung des Kühlers dieser Temperaturwert weiter ansteigt und der Tj. Max rasch erreicht ist.
60 °C sehe ich als maximalen Schwellenwert an.
 
Die Tjunction eines Haswell-E liegt bei 89°C, die Tcase (Heatspreaderoberfläche) bei 66,8°C.

So lange du unter Vollast unter 89°C Kerntemperatur bleibst throttelt da gar nix. Alles unter 70°C ist absolut grüner Bereich.
 
TCase = Thermal Case: Dies ist ein Sensor des Super I/O Controllers auf dem Mainboard.
Dieser wird entweder per Intelligent Thermal Control (ITC) oder per Hardware Thermal Control (HTC) mit dem Sensor TCore (CPU-Diode) hochgerechnet.

TCase ist ein allgemeiner Begriff - es gibt es mehrere davon: Eine Diode sitzt unterm Sockel und eine weitere unter dem North- & South-Bridge-Chipsatz, sowie eine oder mehrere Dioden befinden sich inmitten des Spannungsreglermoduls (VRM).
Die Werte dieser Sensoren sind mit der unmittelbaren Umgebungsluft auf den realen Wert aufzurechnen, bspw. 45 °C + 50 °C für einen Spannungswandler.

Wie kann man 90 °C als nicht besorgniserregend empfinden?
Wie gefühlskalt muss man als Technik-Liebhaber der Elektronik über gesinnt sein?
Eine solche Denkweise erwarte ich von einem Wissenschaftler, dem es gleichgültig scheint, welchem Leid er die Materie aussetzt, obwohl ihm bewusst ist, dass der hüpfende Organismus da aus dasselbe besteht wie er selbst - Atomen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja. Aber was von Deiner Technik ist tatsächlich bei 90° in irgend einer Form wirklich gefährdet?
Silizium? Hält lockere 250° aus.
Das Bonding? Lockere 120°
Kupfer? Weiß ich jetzt gar nicht, weit oberhalb von Silizium.
Spawas? Sind für den Betrieb um 100° ausgelegt.

Das einzige was wirklich blöd ist, ist das ständige warm/kalt. Aber an sich sind 90° ......
Die Hardware wird wahrscheinlich ihren Einsatz überleben. Ob sie nun 60° oder 90° warm wird. Da spielt sich das meisten in den Köpfen der User ab.
Wäre es in irgend einer Form wirklich relevant, dann hätte Intel die Grenze für die Throttel-Temp doch weit tiefer angesetzt.
 
Wie kann man 90 °C als nicht besorgniserregend empfinden?

Ganz einfach - weil der Hersteller hier noch keinen Eingriffsbedarf sieht. Natürlich ist weniger besser - aber wenn Intel 150°C angeben würde als Drosseltemperatur hätte ich auch mit 145°C keine Probleme.

Und nein, CPUs "leiden" nicht, das ist tote Materie. :ugly:

Wenn ich Mitleid mit sowas hätte könnte ich kaum in der Stahlindustrie arbeiten... da habe ich höchstens Mitleid mit den armen Leuten die neben glühendem oder noch flüssigem Stahl arbeiten müssen und sich kaputtschwitzen, nicht mit der Stahlplörre.


Was TCase und Tj angeht: Das ist die Definition von Intel für die CPU hier:
"Tcase is the temperature measurement using a thermocouple embedded in the center of the heat spreader. This initial measurement is done at the factory. Post-manufacturing, Tcase is calibrated by the BIOS, through a reading delivered by a diode between and below the cores.

Tjunction is synonymous with core temperatures, and calculated based on the output from the Digital Thermal Sensor (DTS) using the formula Tjunction = (Tjunction Max – DTS output). Tjunction Max (Tj Max) is also referred to as TCC Activation Temperature in certain processor datasheets."
 
Na gut - tatsächlich stimmt es ja, was Du sagst.
Und der Tj. Max. von AMD ist tatsächlich auch nicht geringer als bei Intel, denn DTS ist nun mal die Ermittlung an dem heißesten Punkt.
AMD platziert die Diode zwischen den Kernen, sodass dieser Wert lediglich den Durchschnitt des breiten Innenlebens entspricht.

Vielleicht bin ich allem gegenüber bloß zu empathisch gestimmt, oder als Maskulin zu feministisch gestrickt, obwohl ich weiß, dass selbst die Platine in diesem Stück Bauteil bis etwa 250 °C überstehen kann.
 
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