News Geforce RTX 5090: Nvidia setzt erstmals auf Flüssigmetall

PCGH_Sven

PCGH-Autor
Neben DLSS 4 mit Multi-Frame Generation ("MFG") sorgte insbesondere das flache Design der Geforce RTX 5090 Founders Edition für viel Aufsehen. Hierbei soll Nvidia erstmals überhaupt auf ein flüssiges Wärmeleitmedium zurückgreifen.

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Dieses Flüssigmetall hält doch keine 10 Jahre???
Ich habe es damals auf meinen 7700k gepackt zwischen DIE und IHS, ohne Abkleben oder Lackieren.
Es hielt 5 Jahre, ohne Veränderung der Temperatur.
Danach habe ich den verkauft wegen eines Upgrades und nie wieder von gehört. :D

Solange man es richtig macht, sollte es kein Problem sein.
Wenn ich aber das Flüssigmetall auf der PS5 ansehe...da ist einfach nur hingeschlotzt und mit einem Schwamm drumrum, weils viel zu viel ist...
 
Ich bin ja mal gespannt wie sich diese Konstruktion auf die (in der Regel) über der Grafikkarte verbaute CPU auswirken wird. Da bin ich jedenfalls noch sehr skeptisch.
 
Find ich gut.
Fällt das minderwertige Paste Problem weg und vor allem muss man nicht nach 2-3 Jahren die WLP wechseln.
 
Finde ich ja spannend, hätte jetzt ein Phasenwechselpad erwartet. Aber Flüssigmetall ist halt nochmal, besser wenn ein relativ kleiner Chip > 500 Watt abgibt und gekühlt werden soll. Hm, mal sehen wie das ausgeht. Meine veraltete Graka läuft noch mit Phasenwechselpad unter Wasser prima. Hoffe demnächst auf Messergebnisee und Erfahrungen mit der 5090 hier im Forum ;)
 
Und wenn man die FE jetzt umbauen möchte mit einem Wasserblock? Bekommt man das Zeug eigentlich ab? Oder brichst du dann das PCB durch bei der Demontage?
 
Finde ich ja spannend, hätte jetzt ein Phasenwechselpad erwartet. Aber Flüssigmetall ist halt nochmal, besser wenn ein relativ kleiner Chip > 500 Watt abgibt und gekühlt werden soll. Hm, mal sehen wie das ausgeht. Meine veraltete Graka läuft noch mit Phasenwechselpad unter Wasser prima. Hoffe demnächst auf Messergebnisee und Erfahrungen mit der 5090 hier im Forum ;)
Ich hab auch ein Phasenwechselpad erwartet. Viel einfacher und vor allem sicherer bei der Montage.
Aber ok, wenn's Flüssigmetall maschinell dosiert wird und immer an gleicher Stelle, dann wärs auch ok für mich.
 
Auch wenn da vllt kein allzu großer Unterschied besteht, aber dies sind keine Heatpipes, sondern die VC hat diese Röhrchen als Fortsätze.
 
Was bzw. wer ist denn die ursprüngliche Quelle? Wahrscheinlich bin ich nur blind, aber ich habe nix diesbezüglich bei Tom's Hardware gefunden. Nicht, dass ich es für falsch halte, aber es interessiert mich ...
 
Oida Flüssigmetall... Wie haben die des in die Produktion bekommen? Kann mir des einer erklähren? Ich habe von 4 Versuchen nur einen Geschafft. Des hält dafür auch seitdem wie eine Eins...
 
Hat doch die Playstation auch. Ist jetzt nix neues. Wundert mich ehrlich gesagt nicht, da man ja unbedingt kompakter werden möchte. Da tut jedes °C/K weh.

- kompakter Stecker (Zündschnur)
- kompaktes Design bei 575W TDP (Blasebalg)

defekte FE Karten als Sammlerobjekt verstehe ich. Freiwillig FE Karten im Betrieb nutzen, hab ich noch nie verstanden.

Max. durch hohe Kompatibilität der Wasserkühler. kA ob das heute noch ein Problem ist.
 
Das sogenannte High-Density PCB auf dem neben dem riesige GA203-Grafikprozessor mit seinen insgesamt 21.760 CUDA-Recheneinheiten
Da muss ich den Klugscheißer raushängen lassen. Der heißt GB202. GA sind Ampere Chips, und wenn dann GA103. ;)
 
Offenbar gibt es bei der Info noch "Spielraum", denn gestern las ich etwas über ein Phasen-Wechselpad, statt Wärmeleitpaste... das wäre besonders bei den Partnern spannend, die bisher keine hochwertige Wärmeleitpaste verwenden wollten, trotz monströser Kühler.
 
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