Wenn ich dieses (bearbeitete?) Bild betrachte hast du Recht, dort erkennt man tatsächlich die Buchse:
https://www.allround-pc.com/wp-cont...-GeForce-RTX-3080-FRONT-Chiphell-1112x625.jpg
Eine Möglichkeit für die zweite Buchse: Eine Stacked Lösung mit den zwei Buchsen nebeneinander.
Ungefähr so wie bei der GTX680 damals, nur eben 90° zum PCB angeordnet:
https://tpucdn.com/review/nvidia-geforce-gtx-680/images/power_small.jpg
Habe ich auch drüber nachgedacht, aber bei der GTX680 lagen die Buchsen nicht ohne Grund mit den Längsseiten aneinander: Quer zum PCB stehend wären sie so breit wie die Karte gewesen, 6+8-Pin wären sogar breiter. Das heißt wenn die Aussparung in den Rippen nur breit genug für zwei, maximal drei Pins nebeneinander ist, dann passen dort entweder ein auf der Schmalseite stehender 8-Pin oder zwei längs übereinander gestapelte 6-Pin rein. Beides wären gemäß Spezifikation 150 W zzgl. 75 W über den Slot.
Rein vom PCB-Design wäre es natürlich ein Kinderspiel, eine zweite 8-Pin-Buchse einfach daneben zu setzen. Aber solche Entscheidungen sollten meiner Meinung nach getroffen werden, bevor man das Tooling für einen so komplex geformten Design-Kühlkörper anfertigt. Daher interpretiere ich das auf den Bilder gezeigt als ein Konzept für eine Karte mit maximal 225 W geplanter Leistungsaufnahme. Also keine RTX 3080 mit 320 W TDP, denn die maximale elektrische Leistungsaufnahme ist in Zeiten immer schneller reagierender Turbo-Modi mindestens so hoch, eher aber höher als die über einen längeren Zeitraum im Schnitt abzuführende Heizleistung.
EVT ist kein abschließender Build, vor allem wird geprüft wie und ob der Entwurf serientauglich produzierbar ist. Wie man sieht sind schon auf dem Band Kühlrippen verbogen. Insbesondere für den Fertiger bedeutet das, entweder ist der Anspruch zu hoch oder die Produktionsbedingungen sowie die Montagebereitstellung müssen verändert werden.
Vor allem muss in dieser Phase ein Design massentauglich produzierbar sein, bei wenig anfallenden Kosten und Massenproduktionserträgen nahe Optimum.
Ich habe meine Zweifel das dieses Design für den Heat In-/ und Output ausreichend ist, wenn man dem TDG traut. Kann natürlich ein Lineup sein, dass nur Nv vertreibt.
PVT ist übrigens der letzte Build vor Produktionsbeginn.
PVT sollte nur noch dazu dienen, die Produktionsabläufe für eine festgelegtes Design zu prüfen. Das ist eine der wenigen Konstanten in der Verwendung dieser Begriffe. Man kann zwar noch Änderungen am Produkt vornehmen, wenn es anders gar nicht geht oder zu teuer wird, aber eigentlich sollen dort Abläufe an das Produkt angepasst werden. Entsprechend sollten Muster schon eine oder mehrere Stufen früher (je nachdem, wie man es einteilt) die gewünschte finale Form und Eigenschaften haben.
Ein gutes Beispiel wären die verbogenen Kühlrippen: Das ist für ein Endprodukt dieser Preisklasse sicherlich nicht akzeptabel und wenn zu viele Vorproduktionsmuster die Qualitätsziele verfehlen, müsste man die Produktion an dieser Stelle anpassen, damit die Lamellen nicht mehr so leicht beschädigt werden. Aber nur in Extremfällen würde man zum Beispiel die Dicke der Lamellen deutlich ändern, um sie unempfindlicher zu machen. Allerdings lässt sich allein daraus umgekehrt nicht schließen, dass wir hier schon PVTs sehen, denn eben weil dieser Aspekt erst in PVT geklärt wird, ist er bei früheren Mustern vernachlässigbar. Der einzige Hinweis darauf, dass die produzierten Kühler bereits mit Großserientechnik gefertigt wurden, sind die passend zugeschnittenen Schutzfolien. Ein handgefertigter Kühler-Prototyp muss eigentlich gar nicht vor der unvorsichtigen Handhabung der Massenproduktion geschützt werden und für den Transport würde man ihn einfach großflächig einwickeln. Die hier gezeigten Muster dagegen berücksichtigen entweder schon Methoden der Serienproduktion oder/und beschäftigen sich mit dem Verpackungsdesign. Das sind beides Schritte, die erst nach der Festlegung der finalen Kühlerform einschließlich aller Aussparungen anstehen. (Man kann sie natürlich, um Zeit zu sparen, auch parallel durchführen und beispielsweise drei verschiedene Vorseriendesigns parallel bauen. Das kostet aber extra und bietet sich somit nur an, wenn man möglichst schnell in den Handel möchte.)
Na immerhin hast du Verständnisprobleme nicht nur bei meinen Postings, sondern auch bei denen von Igor und Thorsten. Dachte schon ich schreibe Kisuaheli
Nein, das PCB ist fix und damit ist alles, was das PCB vorgibt (Größe, Form, Ausschnitte, Kühlkörperkonktakt) fix. Nur da herum kann sich das Design verändern. Das wird aber relativ wenig sein (logischerweise).
Die Platine ist vergleichsweise flexibel. Den Pick-&-Place-Maschinen ist herzlich egal, wo genau welches Bauteil hinkommt, die lassen sich binnen Tagen neu einrichten und Masken für das PCB selbst sind auch kein Hexenwerk. Nicht selten gibt es sogar Revisionsänderungen in der laufenden Produktion und viele Partner passen kleine Details auf dem PCB an. Wenn diese nur der Produktionsoptimierung dienen, aber elektrisch gleichwertig sein sollen (zum Beispiel Austausch mehrerer kleiner Bauteile gegen wenige große, Umplatzierung einer Lüfter- oder RGB-Steuerung), ist auch der Testaufwand minimal weil eben nur diese Gleichwertigkeit bestätigt werden muss. Wichtig ist nur, dass die Änderungen nicht die Keep-Out-Areas für Anbauteile verändern. Denn Stanzwerkzeuge für die Lamellen, (Spritz-)Guss- oder gar Tiefziehformen zu verändern wird dir eine saftige Rechnung vom Zulieferer einbringen. Deswegen verzichten viele Designs bis heute darauf, den Kühlkörper in allen Bereichen eng an die Platine anzupassen: Verbindet man die Spannungswandler nicht direkt mit dem GPU-Kühler, kann man jederzeit die MOSFET- und Spulenhöhen ändern, ohne alles neu designen zu müssen. Halten die Lamellen über einer längere Strecke Abstand zur Platinenoberkante, kann man jederzeit Stromanschlüsse hinzufügen oder weglassen und auch im Bereich der Slotblende sieht man bei vielen Designs Freiräume, um zusätzliche oder andere Anschlüsse unterzubringen. Wenn aber, wie hier, Kühler, Gehäuse und Verbinder eine formschlüssige Einheit bilden sollen, gibt es diese Flexibilität nicht mehr.
