Kannst du da mal mehr ins Detail gehen, wie du das meinst. So Sockelkram ist echt nicht meine Welt. ^^
Fast hätte ich gesagt, gut so, wegen "the more nanometer the more power", aber Alder Lake kommt ja in "Intel 7".
Tatsächlich ist der weite TDP-Bereich bei Intel ein Argument.
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Ich teste seit 6,5 Jahren mit 150 W TDP (rund 130 W Package Power real), was sich als verdammt guter Kommpromiss erwiesen hat. Aber übertaktete High-End-Gaming-CPUs kann ich damit mittlerweile nicht mehr abdecken, insbesondere Kompaktwasserkühlungen rücken alle recht nahe zusammen, und am andere Ende des Spektrums können potenzielle HTPC-Kühler selbst im Falle von Sockelkompatibität nicht den kompletten Parcours durchlaufen, weil sie für solche Leistungen schlicht nicht ausgelegt sind. Noch ist unklar, wieviel Testaufwand pro Kühler gerechtfertigt ist, aber ein Prozessor der sowohl Tests bei <100 W als auch bei 200 W ermöglicht, ohne übertaktet zu werden, wäre interessant. (Haltbarkeit geht bei Standard-Testplattformen über alles, siehe eingangs erwähnte Einsatzdauer.)
Bei der Mechanik geht es vor allem um die Gestaltung des ILMs und der Hebelarme. Das Rendering zeigt die primivste Lösung überhaupt: Nur zwei kleine Auflagepunkte an der CPU, ein rechtecktiger Ausschnitt für die CPU, einseitige starre Rotationsverbindung und alle Anlenkpunkte gehen als einseitige Ösen von einem einfachen Blech aus. Das ist, bis auf wenige Details, beinahe Sockel-775-Niveau. Später wurden bei HEDT- und Server-Prozessoren, in deren Größenklasse AM4 mit >1700 Kontakten liegen könnte, mit mehr Auflageflächen zur besseren Lastverteilung versehen. Intel hat bei den Mainstream-Sockeln den Ausschnitt auf einer Seite Trapezförmig gestaltet, sodass der ILM auch mit Anlenkpunkt nahe an der CPU (=> größere Hebelwirkung) nicht in Konflikt mit den nicht-Kontaktstellen des IHS kommt. Allemein wurden nach dem 1366 und G34 nur noch LGA-Sockel auf den Markt gebracht, die beidseitig beweglich sind (entweder mit zwei Hebeln/Schrauben im HEDT oder mit der gleitenden Verbindung bei 115X), sodass der zuletzt schließende Hebel (SP3: der zweite Satz Schrauben) die vorgespannte Halterung nur noch ein kurzes Stück nach unten bewegen muss und mit entsprechend günstigeren Hebelwegen arbeiten kann. Parallel wurde die Verankerung der Hebel am Rahmen so umgestaltet, dass Torsionskräfte sich weitestgehend gegenseitig ausgleichen und der Zug geradlinig auf das Board-parallele Blech einwirkt, typischerweise mit möglichst keinen Abstand zu den versteifenden, hochgezogenen Kanten und den Verschraubungen, die die Kraft letztlich in die Backplate abführen. Das fehlt hier ALLES.
Natürlich kann ein LGA-Sockel auch so funktionieren. Man braucht im Zweifelsfall nur dickeres Blech/besser gehärteten Stahl, mehr Platz und Nutzer mit kräftigen Fingern. Aber eigentlich versucht man all das nicht zu brauchen und wenn es schon bessere Vorbilder am Markt gibt (z.T. sogar aus eigenem Hause), warum sollte man die dann nicht umsetzen? Ich hatte eigentlich gehofft, dass AMD von SP3 ausgeht und nur die Verschraubungstechnik durch ein oder zwei Hebel ersetzt, denn rein von der Kontaktzahl her wird der AM5 wohl die höchsten Kräfte aller nicht-HEDT-LGA-Sockel erfordern und auch das AMD mit vier Bolzen zur Backplate plant, spricht für diese Annahme. (Intels 3-Punkt-Mainstream erleichtert das RAM-Routing)
Hätte man dann auch noch SP3/TR4/20xx-Vorbild die Kühlergewinde in den Rahmen integriert, was dank der spezifizierten Gewinde von AM4 durchaus ohne harten Kompatiblitätsbruch möglich ist, wäre AMD der Kühlertest-Zuschlag garantiert gewesen. (Nachdem Intel genaus das beim 1700 nicht macht und stattdessen eine praktisch 20xx-großes Halterungsschema einführt, dass die volle 115X-Umständlichkeit mit sich bringt.)
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Ich freue mich auf den Aufwand alle Ecken "rauszukratzen", wenn man mal WLP wechseln muss
. In den toten Sockel AM4 investiere ich zumindest keinen Cent mehr 
.
