[eXtreme-Test] WLP wechseln bei Ivy-Bridge
- Ersteller der8auer
- Erstellt am
Lios Nudin
BIOS-Overclocker(in)
Ok, bringt natürlich bessere Ergebnisse.
Meine Frage zum vorletzten Bild, das war nur Testweise und du hast nochmals alles ordentlich gesäubert oder?
Du hättest vielleicht Liquid Ultra verwenden sollen, um wirklich einen guten Temperaturabfall zu erzielen.
Ich habe mir das Säubern gespart weil der Die höher liegt als das Silikon und auch so Kontakt mit dem CPU-Kühler vorhanden ist. Den IHS setzte ich ja nicht mehr ein.
Habe die Arctic Silver MX-2 durch die Coollaboratory Liquid Ultra (=Flüssigmetall) ersetzt. Die Temperaturen haben sich leider nicht weiter verbessert.
Zuletzt bearbeitet:
MehlstaubtheCat
BIOS-Overclocker(in)
Naja ich glaube dass du da nicht ganz sauber gearbeitet hast !
http://extreme.pcgameshardware.de/a...test-wlp-wechseln-bei-ivy-bridge-p1020737.jpg
Auf dem Wasserkühler sind "wischspuren" zu sehen der ist nicht ganz sauber.
Und auch bei deinem Xeon ist um das "Die" herum noch alte WLP zu sehen !
http://extreme.pcgameshardware.de/a...test-wlp-wechseln-bei-ivy-bridge-p1020757.jpg
Also das noch perfekt umgesetzt und dann wirst vielleicht noch etwas bessere Temp erreichen.
Mit Alkohol alles reinigen und dann neu aufbauen. Kein Finger fett nichts sollte auf dem Wasserblcok und dem Die sein.
http://extreme.pcgameshardware.de/a...test-wlp-wechseln-bei-ivy-bridge-p1020737.jpg
Auf dem Wasserkühler sind "wischspuren" zu sehen der ist nicht ganz sauber.
Und auch bei deinem Xeon ist um das "Die" herum noch alte WLP zu sehen !
http://extreme.pcgameshardware.de/a...test-wlp-wechseln-bei-ivy-bridge-p1020757.jpg
Also das noch perfekt umgesetzt und dann wirst vielleicht noch etwas bessere Temp erreichen.
Mit Alkohol alles reinigen und dann neu aufbauen. Kein Finger fett nichts sollte auf dem Wasserblcok und dem Die sein.
Lios Nudin
BIOS-Overclocker(in)
Das Bild mit dem "dreckigen" CPU-Kühler stammt noch vom ersten Problelauf mit der Arctic Silver MX-2.
Beim Wechsel auf die Coollaboratory Liquid Ultra hab ich mit Waschbenzin die Kühler- und Dieoberfläche gründlich gesäubert und bin dann am Ende nochmal mit dem im Lieferumfang der Liquid Ultra enthaltenen Reiningungstuch (mit Isopropylalkohol 70% getränkt) über beide Oberflächen gegangen. Die haben beide geglänzt und waren wirklich sauber.
Das Metallschleifpad habe ich nicht verwendet, weil durch das Aufrauen der Oberfläche die CPU und der Kühler nach den Erfahrungsberichten sehr stark aneinander haften und man sie dann anscheinend nur noch schwer voneienander trennen kann. Der Kühler sitzt direkt auf dem Die und nicht auf dem IHS. Da den Kühler bei der starken Verbindung dann wieder abzunehmen war mir dann doch etwas zu heikel.
Die Sauerei mit der Wärmeleitpaste geht auf Intels Kappe. Der schmale Reststreifen WLP in dem Absatz zwischen Die und PCB geht auch mit einem Wattestäbchen und Waschbenzin nicht ab. Wahrscheinlich ist sie über die Zeit von 2,5 Jahren extrem angetrocknet. Da der Die aber höher liegt als die schwarzen Silikonreste und der schmale Streifen alte WLP ist der Kontakt zwischen Die und CPU-Kühler auch so vorhanden.
Wahrscheinlich ist die Wärmeabgabe meines Xeon 1230V2@3,5GHz (0,944V) einfach zu gering. An einem zu geringen Anpressdruck kann es eigentlich auch nicht liegen. Ich kann über die vier Flügelschraueben den Anpressdrück gleichmäßig ausüben und beim ersten Neustart war er zu hoch, sprich der Rechner hat sich in einer Endlosschleife nach fünf Sekunden neu gestartet. Seit ich den Anpressdruck mit zwei Umdrehungen der Flügelschrauben verringert habe, läuft er wieder ohne Probleme.
Zuletzt bearbeitet:
kegg
Software-Overclocker(in)
Es kann vermutlich gut sein, dass der Xeon einfach nicht das Hitzemonster ist. Hinzu kommt der direkt Kontakt von Kühler zum Chip. Da kann man wohl tatsächlich über den Wechsel von frischer WLP zu LU nicht mehr viel rausholen.
Du hast natürlich recht, dass der Chip höher als die Reste liegt, aber mich hätte es alleine aus Prinzip gestört. Man bekommt da prinzipiell alles ab, mit genug Geduld und viele Haushaltstüchern.
Du hast natürlich recht, dass der Chip höher als die Reste liegt, aber mich hätte es alleine aus Prinzip gestört. Man bekommt da prinzipiell alles ab, mit genug Geduld und viele Haushaltstüchern.
Chinaquads
F@H-Team-Member (m/w)
Blöde Frage: Schlackert die CPU ohe Headspreader nicht hin und her im Sockel, da kein richtiger Druck aufgebaut werden kann ( über den Hebel ) ? Bin am überlegen, mit meinem Sys das gleiche zu machen, Wakü etc ist ja vorhanden, CPU ist auch schon geköpft ( wobei ich mit den Temperaturen echt zufrieden bin, 4,4 Ghz unter 60 °C )
Chinaquads
F@H-Team-Member (m/w)
achso. Wär mir ja zu gefährlich 
Lios Nudin
BIOS-Overclocker(in)
achso. Wär mir ja zu gefährlich
Ohne IHS muss das Befestigungssystem abgenommen werden weil der Die tiefer liegt. Die Wärmeübertragung ist aber besser als bei einem verlöteten IHS. Das Flüssigmetall lässt sich leichter verteilen als alle WLP die ich bisher verwendet habe. Du solltest dich einfach kurz einlesen auf was bei der Aktion geachtet werden muss und dir dabei Zeit lassen. Bei mir hat es bei der Hammer+Schraubstock+Holzstück-Methode auch länger gedauert als die häufig angegebenen drei Schläge, dafür ist das PCB mit dem Die auch keine 5m durch den Raum geflogen sondern nur 1cm zur Seite gerutscht. Bei der Kühlermontage vorsichtig vorgehen und die Temperaturen beobachten und evtl. den Anpressdruck in kleinen Schritten erhöhen.
Bei der GPU sitzt der Kühler ja auch nicht grundlos direkt auf dem Die.
Chinaquads
F@H-Team-Member (m/w)
meine CPU ist ja bereits geköpft, daran soll es nicht scheitern. Mit wieviel Grad kann man denn rechnen, unter Vollast ist meiner bei ~ 60 °C bei 4,4 Ghz
Masterchief79
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Wahrscheinlich nicht mehr viel, wenns 5 Grad wären würde mich das schon wundern.
Bioschnitzel
PCGH-Community-Veteran(in)
Achja übrigens gibts mMn eine noch bessere Methode als die Schraubstock + Hammer, da sie nämlich perfekt kontrollierbar ist von der Gewalt her.
Da sollte dann wirklich gar nichts mehr schief gehen.
Sie nennt sich "Vice only method"
Hier zu sehen:
https://www.youtube.com/watch?v=Fo1KzqCQurk
und hier:
https://www.youtube.com/watch?v=jLe7iSQtbbM
https://www.youtube.com/watch?v=XnSXeQn6www
Einfach langsam den Druck erhöhen und der IHS löst sich sanft von selbst, das Silicon soll sehr schnell nachgeben weil es so weich ist.
Da muss man sich auch keine Sorgen um herumfliegende CPU`s machen oder um "zu harte" Schläge mit dem Hammer. Und es ist innerhalb von Sekunden erledigt.
Da sollte dann wirklich gar nichts mehr schief gehen.
Sie nennt sich "Vice only method"
Hier zu sehen:
https://www.youtube.com/watch?v=Fo1KzqCQurk
und hier:
https://www.youtube.com/watch?v=jLe7iSQtbbM
https://www.youtube.com/watch?v=XnSXeQn6www
Einfach langsam den Druck erhöhen und der IHS löst sich sanft von selbst, das Silicon soll sehr schnell nachgeben weil es so weich ist.
Da muss man sich auch keine Sorgen um herumfliegende CPU`s machen oder um "zu harte" Schläge mit dem Hammer. Und es ist innerhalb von Sekunden erledigt.
Zuletzt bearbeitet:
dEfAuLtk2k
PC-Selbstbauer(in)
Hallo. Muss ich beim 3570k auch neben dem DIE die Platine isolieren oder ist das nur bei haswell von Nöten wegen den abstehenden Bauteilen?
Vielen Dank
Vielen Dank
DerKabelbinder
BIOS-Overclocker(in)
Kann man eigentlich auch nenneswerte Unterschiede im Idle feststellen,
oder liegt das eher im Bereich der Messtoleranzen?
oder liegt das eher im Bereich der Messtoleranzen?
freezy94
BIOS-Overclocker(in)
Bei mir ist es ca. gleich zu vorher. Brachte vielleicht einen Grad aber auch das kann an der Umgebungstemperatur liegen, habe im Idle ca. 30 Grad auf jedem Kern aber das ist auch völlig in Ordnung und Idle-Temp (außer sie ist sehr hoch) ist zu vernachlässigen.
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