Der R9 300 Serien -- [MEGATHREAD]

[moreply]

Traurig ^^
Das heißt, der einzige Hersteller, der eine gute Wahl bei AMD wäre, ist Sapphire

Stimmt

Sapphire ist ganz gut was Support und Produkte angeht.Ich hab aber seit ca 2 Jahren nur ASUS Karten da ist zwar der Support zum aber die Produkte sind wirklich sehr gut.

 

[Gast1748380205]

Wobei der Kühler auf den 290ern auch nicht so prall ist. Man könnte Gigabyte oder MSI versuchen.

 

[Ramons01]

Ich bin mit dem Kühler meiner 290 Sapphire Vapor-X sehr zufrieden, ist wahrscheinlich die beste Kühllösung für die Karte und bling bling hat sie auch noch.

 

[Sonmace]

Noramlerweise solten wir mit actueller hardware eigentlich weiter sein in graficher hinsicht, nicht die hardware hinckt hinterher sondern die software (dx11, treiber, standaets für spiele)
Hast n Mega rechner stehen und hast minimal bessere grafik als ne PS4 zb. Wo geht den die power hin.....

Es ist so als würde man eine alte karosiere vom auto benutzen aus den 50er jahren und immer wieder nur den motor zu pinpen, anstatt mal die restliche performance zu ändern bzw anpassen.

Wenn es zb. keine neuen grakas mehr geben würde, so würde es trozdem eine verbesserung der grafik geben weil eben die nötige performance aus der software und den rest gekitzelt werden würde.

 

[moreply]

Wobei der Kühler auf den 290ern auch nicht so prall ist. Man könnte Gigabyte oder MSI versuchen.

Der Kühler bei den Karten ist mir eigentlich wayne da kommt bei mir immer nen Wasserblock drauf.Das Problem ist das bei nicht exklusiven AMD Partnern immer die Kühl Designs von Nvidia Karten verwendet werde.Und da AMD Karten einfach eine höhere TDP haben drehen die Lüfter schneller und die Chips werden wärmer

 

[-Kerby-]

Hmm... Ihr habt Sapphire erwähnt, aber nicht die MSi-Karten...?
..weil MSi steht in Bezug auf Support hinter EVGA und ist auch sehr gut.
D.h. man könnte auch eine AMD-Karte von MSi kaufen, dann hätte ich auch wieder meine Freiheiten mit der Karte

 

[FrozenPie]

Und da AMD Karten einfach eine höhere TDP haben drehen die Lüfter schneller und die Chips werden wärmer

Das stimmt so wiederum nicht wirklich.
Vergleich mal die R9 290(X) mit der GTX 780(Ti). Die TDP ist die selbe mit >250W nur die Chipfläche, auf der die Wärme abgeführt werden muss, ist unterschiedlich. R9 290(X) mit 438 mm² und 78(Ti) mit 561 mm² also ca. 20% mehr Fläche auf der die entstehende Wärme abgeführt werden kann, als bei der R9 290(X) und das ist eben eine schwierigere Aufgabe für die Kühlung. Die entstehende Abwärme ist nahezu die Selbe
Wenn du Waterblock-Design für verschiedene AMD-Karten (auch mit Custom-PCBs) suchst, kannst du ja mal hier reinschauen: CoolingConfigurator.com

 

[-Kerby-]

Hoffentlich wirds bei Fiji jetzt ein größerer DIE. Ich mein, dadurch wäre mehr Leistung verfügbar, weil mehr Shader und bessere Kühlung ergo auch geringere Leckströme.

 

[FrozenPie]

Hoffentlich wirds bei Fiji jetzt ein größerer DIE. Ich mein, dadurch wäre mehr Leistung verfügbar, weil mehr Shader und bessere Kühlung ergo auch geringere Leckströme.

Naja die TDP soll sich ja wieder auf >250W belaufen obwohl HBM über 50W einspart
Außerdem wird Fiji AMDs erster Big-Chip mit >500 mm² aber ich würde von ebenso schlecht abführbarer Wärme ausgehen, da die abzuführende Wärme mit der Chipgröße ansteigt und die Packdichte zu Hawaii nochmal erhöht wurde

 

[moreply]

Das stimmt so wiederum nicht wirklich.
Vergleich mal die R9 290(X) mit der GTX 780(Ti). Die TDP ist die selbe mit >250W nur die Chipfläche auf der die Wärme abgeführt werden muss ist unterschiedlich. R9 290(X) mit 438 mm² und 78(Ti) mit 561 mm² also ca. 20% mehr Fläche auf der die entstehende Wärme abgeführt werden kann, als bei der R9 290(X) und das ist eben eine schwierigere Aufgabe für die Kühlung. Die entstehende Abwärme ist nahezu die Selbe
Wenn du Waterblock-Design für verschiedene AMD-Karten (auch mit Custom-PCBs) suchst, kannst du ja mal hier reinschauen: CoolingConfigurator.com

Ich meinte das jetzt allgemein aber du hast recht die TDP ist fast die gleiche.

Den Cooling Configurator kenn ich schon hab ja genug erfahrung mit Wasserkühlungen.

Auf HBM freue ich mich sehr besonders die höhere Bandreite wird interessant

 

[FrozenPie]

Den Cooling Configurator kenn ich schon hab ja genug erfahrung mit Wasserkühlungen.

Hab mir trotzdem gedacht ich erwähn den einfach mal
Ist mir vor allem immer eine Hilfe um herauszufinden wie das PCB einer Karte ausgestattet ist

 

[Dragon AMD]

Naja die TDP soll sich ja wieder auf >250W belaufen obwohl HBM über 50W einspart
Außerdem wird Fiji AMDs erster Big-Chip mit >500 mm² aber ich würde von ebenso schlecht abführbarer Wärme ausgehen, da die abzuführende Wärme mit der Chipgröße ansteigt und die Packdichte zu Hawaii nochmal erhöht wurde

Maximal wird die r9 390/x so heiß wie die r9 290/x und das ist hauptsächlich nur beim referenzdisign.

In bf4 wird meine tri x oc nicht über 65grad heiß. Also völlig unbedenklich.

Wenn man dazu die gtx970 usw anschaut springen da die Lüfter erst ab 65grad an.

Mfg

 

[-Kerby-]

Hmm... ich versuche es zu verstehen.

Bei der 780 Ti war die bessere Kühlung anhand der Chipgröße besser im Vergleich zur R9 290(x).
Das heißt, sie hatten eine annähernd ähnliche Packdichte?

Bei der kommenden Generation wird die Packdichte enger und die DIE-Größe größer.
Was macht Maxwell dann besser, da immerhin stark kühl bleibt? Die TDP? Wieso wäre eine größere Chipfläche dann unvorteilhafter,
wenn sie bei der 780Ti schon zur besseren Kühlung geführt hat?

Mich interessiert im Allgemeinen, was NVidia bzgl. der Kühlung besser macht als AMD?
Ist es die Effizienz?

EDIT:
Bzgl. HBM bin ich auch sehr gespannt, welche Auswirkungen das alles auf unsere Games haben wird!
Wird endlich mal Zeit, dass sich da was tut auf dem Markt.

 

[FrozenPie]

Bei der 780 Ti war die bessere Kühlung anhand der Chipgröße besser im Vergleich zur R9 290(x).
Das heißt, sie hatten eine annähernd ähnliche Packdichte?

Die Packdichte bei der R9 290(X) war wesentlich höher (ca. 20% totz breiterem Speicherinterface) als bei der 780 Ti

ei der kommenden Generation wird die Packdichte enger und die DIE-Größe größer.
Was macht Maxwell dann besser, da immerhin stark kühl bleibt? Die TDP? Wieso wäre eine größere Chipfläche dann unvorteilhafter,
wenn sie bei der 780Ti schon zur besseren Kühlung geführt hat?

Extrem schnelle Lastwechsel machen Maxwell so sparsam und dass nur 2048 Shader verbaut werden welche etwas effizienter agieren aufgrund ihres Designs. Fiji verbaut ganze 4096 Shader, also das doppelte und ich habe keine Ahnung wie stark die Lastwechel bei Fiji ausfallen werden oder wie Effizient die Fiji-Shader agieren werden Maxwell hat ja als GM 204 eine Größe von 352 mm² für 2048 Shader und da ich bezweifle, dass Fiji größer als 700 mm² wird, gehe ich davon aus, dass Fiji wieder heißer wird oder sie erkaufen sich die Effizienz genau wie Maxwell über starke Lastwechsel.
Bei der GTX970/980 liegt der Average-Verbrauch bei ca. 165W während die Spikes auf bis zu 400W hoch gehen für ein paar Mikrosekunden.

 

[-Kerby-]

Glaube, ich werde noch etwas brauchen, bis ich alles verstanden habe

Die Packdichte bei der R9 290(X) war wesentlich höher (ca. 20% und breiteres Speicherinterface) als bei der 780 Ti

Du sagtest aber, dass bei Fiji die höhere Packdichte mehr Abwärme zur Folge hat. Wieso war dies bei der R9 290 nicht der Fall, wenn nur der DIE der limitierende Faktor war?
Oder kannst du nicht vorhersagen, wie sich die Temperaturen verhalten würden, wenn der DIE genauso groß wäre wie bei der 780Ti und es nur vermutest? ^^

Extrem schnelle Lastwechsel machen Maxwell so sparsam und dass nur 2048 Shader verbaut werden welche etwas effizienter agieren aufgrund ihres Designs. Fiji verbaut ganze 4096 Shader, also das doppelte und ich habe keine Ahnung wie stark die Lastwechel bei Fiji ausfallen werden oder wie Effizient die Fiji-Shader agieren werden Maxwell hat ja als GM 204 eine Größe von 352 mm² für 2048 Shader und da ich bezweifle, dass Fiji größer als 700 mm² wird, gehe ich davon aus, dass Fiji wieder heißer wird oder sie erkaufen sich die Effizienz genau wie Maxwell über starke Lastwechsel.
Bei der GTX970/980 liegt der Average-Verbrauch bei ca. 165W während die Spikes auf bis zu 400W hoch gehen für ein paar Mikrosekunden.

Klingt plausibel
Schauen wir mal, was sich bei Fiji ergeben wird.
Hast du i-wo einen Link zur Erklärung bzgl. der Effizienz bei schnellem Lastwechsel? ^^
Oder hast du die Nerven mir kurz zu erklären, warum schnelle Lastwechsel die Effizienz steigern?

EDIT:
Ansonst wäre meine einzige Erklärung, dass eine bestimmte notwendige Last nicht für längeren Zeitraum besteht,
sondern nur für kurzfristige Situationen, wo diese gebraucht wird. Dieser schnelle Wechsel führt dann zur
erhöhten Effizienz in Bezug auf Kühlung, weil nicht dauerhaft eine hohe Last anliegt, die nur unnötig verbraten wird.

Vielen Dank für deinen Aufwand

 

[FrozenPie]

Du sagtest aber, dass bei Fiji die höhere Packdichte mehr Abwärme zur Folge hat. Wieso war dies bei der R9 290 nicht der Fall, wenn nur der DIE der limitierende Faktor war?
Oder kannst du nicht vorhersagen, wie sich die Temperaturen verhalten würden, wenn der DIE genauso groß wäre wie bei der 780Ti und es nur vermutest? ^^

Ich meinte damit eigentlich dass die selbe Wärme auf kleinerer Fläche schlechter abzuführen ist
250 W an Abwärme auf einer 600 mm² oder einem 400 mm² großen Fläche abzuführen macht einen gewaltigen Unterschied, da die Fläche zur Wärmeübertragung auf dem Kühlkörper kleiner ist

Klingt plausibel
Schauen wir mal, was sich bei Fiji ergeben wird.
Hast du i-wo einen Link zur Erklärung bzgl. der Effizienz bei schnellem Lastwechsel? ^^
Oder hast du die Nerven mir kurz zu erklären, warum schnelle Lastwechsel die Effizienz steigern?

Schau mal hier rein: Leistungsaufnahme und Effizienz - UPDATE: Maxwell-Roundup: GeForce GTX 970 und GeForce GTX 980 im Vergleichstest

 

[moreply]

Ich meinte damit eigentlich dass die selbe Wärme auf kleinerer Fläche schlechter abzuführen ist
250 W an Abwärme auf einem 600 mm² oder einem 400 mm² abzuführen macht einen gewaltigen Unterschied, da die Fläche zur Wärmeübertragung auf dem Kühlkörper kleiner ist

Da könnte ja ein Heatspreader abhilfe schaffen nur der bringt wieder viele nachteile mitsich.

Fände es ganz Toll wenn AMD die Karte ab Werk mit nen Waterblock bringt.Und ein Axial Design für die nicht Wasserkühlungs User

 

[FrozenPie]

Da könnte ja ein Heatspreader abhilfe schaffen nur der bringt wieder viele nachteile mitsich.

Fände es ganz Toll wenn AMD die Karte ab Werk mit nen Waterblock bringt.Und ein Axial Design für die nicht Wasserkühlungs User

Ja Heatspreader aber nur wenn er verlötet ist, nicht wie damals bei den 560 Ti-Karten wo WLP drunter war und die heute alle der Reihe nach den Hitzetod durch Hotspots sterben, da die ausgetrocknet ist

Also laut den Gerüchten soll es ja die WCE (Water-Cooled-Edition) geben mit einer KoWaKü und ein normales Referenzdesign mit weniger Takt, von einer reinen WaKü wie die Hydro-Copper habe ich noch nichts gehört. Hoffe allerdings, dass das Referenz-Design besser ist als das von Hawaii

 

[moreply]

Ja Heatspreader aber nur wenn er verlötet ist, nicht wie damals bei den 560 Ti-Karten wo WLP drunter war und die heute alle der Reihe nach den Hitzetod durch Hotspots sterben, da die ausgetrocknet ist

Also laut den Gerüchten soll es ja die WCE (Water-Cooled-Edition) geben mit einer KoWaKü und ein normales Referenzdesign mit weniger Takt, von einer reinen WaKü wie die Hydro-Copper habe ich noch nichts gehört. Hoffe allerdings, dass das Referenz-Design besser ist als das von Hawaii

Genau das meinte ich mit nachteilen da wird wider gespart und das passiert.

Aio Wasserkühlung nein danke.Einen speziellen EK Block wie auf der ARES3 und statt dem Ares Logo das Radeon da würd ich sogar mehr Bezahlen.Deswegen hab ich mir Asus Karten gekauft da ist die Spannungsversorgung einfach besser.

 

[FrozenPie]

Guck dir mal die Spannungsversorgung der MSI an inlusive diesem Waterblock
Ich freu mich ja schon auf die MSI-Lighning Ausgabe der R9 390X