Daszu waren schon die Leistungswerte des Superlegra zu bescheiden.
Das sagt garnichts, da beim Superlagra vermutlich fast ausschließlich die Kühlrippen, nicht der Wärmetransport über das Flüssigmetall begrenzt; bei ausreichender Fließgeschwindigkeit bietet Flüssigmetall einen praktisch unbegrenzten Wärmeabtransport
Und wer will in kleinen Geräten die "mobil" sein sollen hohe TDP Werte, damit hohen Stromverbrauch?
Siehe z.b. Alienware M11x; hochleistungsfähige Hardware in kleinem Gehäuse ist durchaus interressant, das gilt auch für größere Desktopreplacementsysteme, eventuell könnte man selbst Desktophardware in 15,6 Zoll Geräten integrieren- ob < 1 Stunde Akkulaufzeit, wie bei manchen aktuellen high-end Gamingnotebooks oder 30min ist auch egal
Genau- und hier kann Flüssigmetall helfen um die Wärme besser zu verteilen und so eine effektivere und leistungsfähigere Kühlung zu ermöglichen- in einem Notebook zählt mögliche TDP/cm³
Das Problem da ist auch weniger der Wärmetransport, als vielmehr die zu geringen Möglichkeiten für Kühlfinnen
Das stimmt nicht ganz; in vielen Notebooks werden, teils sehr lange, Heatpipes eingesetzt um mehrere Komponenten über einen großen gemeinsamen Kühler zu kühlen- prinzipiell eine sehr effektive Lösung, die auch erst durch Heatpipes überhaupt möglich gemacht wurde, da man so Platz spart indem man nur einen Lüfter nutzen muss und der Kühler in Situationen, in denen etwa der CPU beansprucht wird und der GPU nicht ersterer das gesamte Potential des Kühlers nutzen kann.
Der wesentliche Nachteil dabei ist, dass die Hatpipes dafür zum Teil sehr lang sein müssen (bis zu 10cm zischen Wärmequelle und Kühler, ähnlich viel wie der Abstand zwischen CPU und obester Kühlrippe bei einem Desktop Towerkühler) und sicherlich zum Teil sehr wohl zum begrenzenden Faktor werden
Siehe etwa hier:
http://www.chaunchoung.com.my/images/ss2.gif
Wenn man über einen Flüssigmetallkreislauf eine fast unbegrenzt gute Wärmeleitung zwischen den einzelnen Komponenten und dem Kühler realisieren könnte wäre das schon ein ordentlicher Fortschritt, sowohl bei größeren Hochleistungs Notebooks, die man so sicherlich wesentlich kompakter bauen könnte als auch bei Subnotebooks, die man mit potenterer Hardware (insbesondere GPUs) ausstatten könnte- dank der Kombination von IGP im Idle und dezitierter GPU unter 3D Last via nVidia
Hybrid-Power und dem neueren
nVidia Optimus bedeutet auch der Einsatz einer Leistungsfähigen GPU keinen Verlust von Akkulaufzeit sodass das keine Nachteile mit sich bringt
Auch bereits angesprochene, komlett neue Lösungsansätze, wie etwa die Verwendung der Bildschirmrückseite als Kühlfläche bei Hochleistungsnotebooks wären denkbar wären denkbar
Natürlich ist die Kühlfläche ebenfalls ein Problem, doch mit Flüssigmetall könnte auch dieses Problem gemindert werden indem wie angesprochen eben die gesamte Kühlfläche von allen Komponenten gleichzeitig genutzt werden sodass man hier nichts brachliegen lässt und man nurnoch einen großen Kühlkörper mit nur einem Lüfter benötigt, was auch effektiver sein dürfte, auch der Luftstrom lässt sich so sicherlich besser optimieren