MehlstaubtheCat
BIOS-Overclocker(in)
CPU - Backplate Kühlung !! Habt ihr schon Erfahrung damit ??
Hi@all !!
Hab ihr schon Erfahrung im Bereich CPU - Backplate Kühlung gemacht ?
Ich bin auf eine Website gestoßen wo man aktiv die CPU - Backplate kühlt.
LGA 2011 CPU socket backplate cooling modification | Nemo's Realms
Ich habe das bei meinem aktuellen Rechner gemacht,
und muss erstaunt feststellen das es was gebracht hat.
Der PC steht bei mir unten in der Signatur.
Als CPU habe ich ein Phenom II X4 960 T ( Zosma / Thuban )
Overclocked von 3000MHz > 4250MHz bei 1,58 Volt und
CPU-NB von 2000MHz > 3094MHz bei 1,345Volt
Als Kühler kommt ein Mugen 3 Revison b mit einem Nanoxia 2000 RPM Lüfter zum Einsatz.
Bei Prime 95 Small FFT´s braucht nur der Rechner ( kein Monitor )
laut meinem Voltcraft Energy Monitor 3000 Wattmeter,
398- 406 Watt also die CPU heizt schon sehr stark.
Ich hatte vor der Backplate Mod folgende Werte :
Raumtemperatur : 25,6 Grad
CPU Sockel Temperatur
( Prime 95 Small FFT´s) 40min aufheizen: Max Temp 61 Grad
mit CPUID Hardwaremonitor ausgelesen
Temp Delta ca: 35,4 Grad
Mit der Backplate Mod :
Raumtemperatur : 25,8 Grad
CPU Sockel Temperatur
( Prime 95 Small FFT´s) 40min : Max Temp 57 Grad
mit CPUID Hardwaremonitor ausgelesen
Temp Delta ca: 31,2 Grad
Differenz :
Temp Delta -4,2 Grad
Dazu muss ich noch eines sagen ich habe keinen Lüfter montiert, weil ich zu wenig Platz bis zur Gehäuseseitenteil habe.
Der Wert von -4,2 Grad Delta Sockel Temperatur ist also ein PASSIVWERT bei Vollast, was schon sehr gut.
Auch wenn es nur Sockel Temperatur ist, ab einem gewissen Temperatur wirkt es sich ganz sicher auch auf die Kerntemperatur der CPU aus.
Die Backplate Mod sollte mit einer AMD CPU besser klappen als mit einer Intel CPU.
Grund hierführ ist das AMD auch direkt unter dem Die Pins vorhanden sind.
Diese gehen direkt in den Sockel bis fast an das Mainboard selber durch.
Daher kommt die Wärme der CPU direkt in den Sockel. Bei Intel sieht das anders aus.
Genau auf der Rückseite des DIE in der Mitte sind kleine Widerstande und weitere kleine Bauteile auf der CPU.
Und im Sockel in der Mitte sieht es gleich aus da sind kleine Widerstande und wieder kleine Bauteile.
Der Intel Sockel hat Metalpins wo die CPU aufliegt und nicht bis zum Mainboard Boden durchgeht
somit wird die Temperatur nicht direkt vom DIE den an den Sockel weitergeben.
Müßte man alles mal testen, aber wozu sind wir den in diesem Forum wenn wir nicht testen würden
.
Aufbau meins PC von CPU Kühler bis zur Backplate:
Zuerst kommt der Mugen 3 Revison b > CPU > CPU Sockel > Mainboard bestehend aus Hartz und und je nach Anzahl der Layer ein paar schichten Kupfer >
Dann kommt die gemoddete Backpalte bestehend aus Aluminium. Die Backplate ist mit eine ca 1 mm dünnen Kunststoffschicht an der Unterseite beschichtet,
damit die Backplate nicht elektrisch leitend ist. Diese Kunststoffschicht liegt direkt auf ein paar kleinen Widerständen und dem Mainboard auf.
Alle Bilder sind mit einen Handykamera gemacht, also Qualität ist was anders !!
So diese Bild sieht man den ausgeschnittenen Mainboardschlitten :
Und hier habe ich die Backplate von einem Mugen 3. Revison b und darauf kommt mit Wärmeleitkleber die Kupferkühler von Revoltec die ich noch rumliegen hatte :
Und hier sind Bilder wie das ganze eingebaut aussieht :
Ich finde das Ergebnis geht ok, wenn man das noch verfeinert, kann die Temperaturen noch mehr senken.
Der Aufwand war gering. Der Umbau und Installation hat gerademal 1 h gedauert.
Also wenn ihr mal lange weile habt könnt ihr das selber Testen !!!
Dazu an Euch wie könnte man die Kühlung der Backplate noch weiter verfeinern noch weiter verbessern?
Wie und was würdet ihr ändern ?
Ich werde es wie hier ausführlichst beschrieben umsetzen : "Ich werde folgende Modifikationen durchführen : Punkt 3"
http://extreme.pcgameshardware.de/t...n-ivy-bridge-e-bis-zu-5ghz-mehlstaub-cat.html
MFG
Mehlstaub the Cat
Hi@all !!
Hab ihr schon Erfahrung im Bereich CPU - Backplate Kühlung gemacht ?
Ich bin auf eine Website gestoßen wo man aktiv die CPU - Backplate kühlt.
LGA 2011 CPU socket backplate cooling modification | Nemo's Realms
Ich habe das bei meinem aktuellen Rechner gemacht,
und muss erstaunt feststellen das es was gebracht hat.
Der PC steht bei mir unten in der Signatur.
Als CPU habe ich ein Phenom II X4 960 T ( Zosma / Thuban )
Overclocked von 3000MHz > 4250MHz bei 1,58 Volt und
CPU-NB von 2000MHz > 3094MHz bei 1,345Volt
Als Kühler kommt ein Mugen 3 Revison b mit einem Nanoxia 2000 RPM Lüfter zum Einsatz.
Bei Prime 95 Small FFT´s braucht nur der Rechner ( kein Monitor )
laut meinem Voltcraft Energy Monitor 3000 Wattmeter,
398- 406 Watt also die CPU heizt schon sehr stark.
Ich hatte vor der Backplate Mod folgende Werte :
Raumtemperatur : 25,6 Grad
CPU Sockel Temperatur
( Prime 95 Small FFT´s) 40min aufheizen: Max Temp 61 Grad
mit CPUID Hardwaremonitor ausgelesen
Temp Delta ca: 35,4 Grad
Mit der Backplate Mod :
Raumtemperatur : 25,8 Grad
CPU Sockel Temperatur
( Prime 95 Small FFT´s) 40min : Max Temp 57 Grad
mit CPUID Hardwaremonitor ausgelesen
Temp Delta ca: 31,2 Grad
Differenz :
Temp Delta -4,2 Grad
Dazu muss ich noch eines sagen ich habe keinen Lüfter montiert, weil ich zu wenig Platz bis zur Gehäuseseitenteil habe.
Der Wert von -4,2 Grad Delta Sockel Temperatur ist also ein PASSIVWERT bei Vollast, was schon sehr gut.
Auch wenn es nur Sockel Temperatur ist, ab einem gewissen Temperatur wirkt es sich ganz sicher auch auf die Kerntemperatur der CPU aus.
Die Backplate Mod sollte mit einer AMD CPU besser klappen als mit einer Intel CPU.
Grund hierführ ist das AMD auch direkt unter dem Die Pins vorhanden sind.
Diese gehen direkt in den Sockel bis fast an das Mainboard selber durch.
Daher kommt die Wärme der CPU direkt in den Sockel. Bei Intel sieht das anders aus.
Genau auf der Rückseite des DIE in der Mitte sind kleine Widerstande und weitere kleine Bauteile auf der CPU.
Und im Sockel in der Mitte sieht es gleich aus da sind kleine Widerstande und wieder kleine Bauteile.
Der Intel Sockel hat Metalpins wo die CPU aufliegt und nicht bis zum Mainboard Boden durchgeht
somit wird die Temperatur nicht direkt vom DIE den an den Sockel weitergeben.
Müßte man alles mal testen, aber wozu sind wir den in diesem Forum wenn wir nicht testen würden
.Aufbau meins PC von CPU Kühler bis zur Backplate:
Zuerst kommt der Mugen 3 Revison b > CPU > CPU Sockel > Mainboard bestehend aus Hartz und und je nach Anzahl der Layer ein paar schichten Kupfer >
Dann kommt die gemoddete Backpalte bestehend aus Aluminium. Die Backplate ist mit eine ca 1 mm dünnen Kunststoffschicht an der Unterseite beschichtet,
damit die Backplate nicht elektrisch leitend ist. Diese Kunststoffschicht liegt direkt auf ein paar kleinen Widerständen und dem Mainboard auf.
Alle Bilder sind mit einen Handykamera gemacht, also Qualität ist was anders !!
So diese Bild sieht man den ausgeschnittenen Mainboardschlitten :
Und hier habe ich die Backplate von einem Mugen 3. Revison b und darauf kommt mit Wärmeleitkleber die Kupferkühler von Revoltec die ich noch rumliegen hatte :
Und hier sind Bilder wie das ganze eingebaut aussieht :
Ich finde das Ergebnis geht ok, wenn man das noch verfeinert, kann die Temperaturen noch mehr senken.
Der Aufwand war gering. Der Umbau und Installation hat gerademal 1 h gedauert.
Also wenn ihr mal lange weile habt könnt ihr das selber Testen !!!
Dazu an Euch wie könnte man die Kühlung der Backplate noch weiter verfeinern noch weiter verbessern?
Wie und was würdet ihr ändern ?
Ich werde es wie hier ausführlichst beschrieben umsetzen : "Ich werde folgende Modifikationen durchführen : Punkt 3"
http://extreme.pcgameshardware.de/t...n-ivy-bridge-e-bis-zu-5ghz-mehlstaub-cat.html
MFG
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