News Core Ultra 400D/400DX: Intels Geheimwaffen gegen Ryzen X3D

PCGH_Sven

PCGH-Autor
Im Desktop-PC lässt Intel auf Core Ultra 200 alias "Arrow Lake" und das im März erschienene "Arrow Lake Refresh" im kommenden Jahr die Core Ultra 400 alias "Nova Lake" folgen. Core Ultra 400D und 400DX sollen dabei gegen Ryzen X3D antreten.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Core Ultra 400D/400DX: Intels Geheimwaffen gegen Ryzen X3D

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Interessant, wie viele Varianten da kommen werden.
Noch interessanter wird natürlich die IPC und generell Leistung (und in Spielen)
Eine Steigerung wird es wohl deutlich im Bereich des Level 4 Chache aka x3D geben.
Was ich noch nicht verstanden habe, der Arbeitsspeicher muss dann zwingend ECC haben, was wiederum neuen Speicher bedeuten würde?
Das würde jetzt nicht zum Wechsel animieren, schauen wir mal was AMD dann bis dahin hat.
 
Ja das habe ich schon gelesen gehabt das die Anzahl der Kerne bleibt .das die Lp Kerne dazu kommen. Wenn die wirklich nur für Windows gedacht sind ,dann sind die e Kerne frei von der Belastung. Dann können die sich anderen Aufgaben drum kümmern. Bin gespannt ob das den Engpass bei den e Kernen abmildert. Und dann kommt es noch drauf an wie hoch werden die Taktraten der e Kerne am Ende sein. Dazu noch wie viel Strom werden alle Kerne zusammen fressen. Wird es wieder bei nur 250 Watt sein und werden die ganzen Kerne sparsamer unterwegs sein damit der Takt nicht gedrosselt wird weil das Limit also Watt Limit nicht zuschlagen wird. Alles fragen wo wir ja erst später eine Antwort dazu kriegen werden. Wieviel IPC ja das ist ebenso wichtig. Befehle pro Takt. Wenn das gesteigert wird auch bei den e Kernen ,dann können selbst bei 4,6 GHz die Leistung von e Kernen die auf 5 GHz Takten erreichen. Das würde den Engpass schon abmildern den ich mit dem 265k habe. Und auch den Watt Engpass beim 285k den ich nicht habe aber ich weiß dank Praxis Test dank fremden wo ich es selbst testen durfte. Irgendwas frisst wahnsinnig viel Strom das alle Kerne um 100 MHz drosseln. Das sah ich dank einem User unter cinchebench ebenso. Daher weiß ich das auch der 270k drunter leidet. So viel zu e Kerne 4,7 GHz. Das ist aufgrund der Watt Hammer nicht zu erreichen. Sowas will ich nicht mehr sehen bei den Nachfolgern. Da soll die Leistung sich voll entfalten können. So eine drosselei das ist gift für mc Leistung,das wo ich ernsthaft brauche. Ich habe da wohl zu viel erwartet gehabt. Naja Intel kann ja mit dem Nachfolger hoffentlich etwas bewegen.
 
Mhm dachte der 1 April ist vorbei oder lese ich da wirklich das Intel einen "...langlebigen Sockel LGA-1954"

auf den Markt bringen will, sprich man kann endlich mal mehrere Generationen auf einen Board nutzen :-)
 
Was ich noch nicht verstanden habe, der Arbeitsspeicher muss dann zwingend ECC haben, was wiederum neuen Speicher bedeuten würde?

Ich habe es so aufgefasst, dass ECC RAM eine Option ist.

sprich man kann endlich mal mehrere Generationen auf einen Board nutzen :-)

Jupp, sieht so aus. Scheinbar hat man bei Intel die Kritik gehört. Bleibt abzuwarten ob es wirklich vollwertige neue CPU Generationen kommen oder sie eher aus Refreshs bestehen.
Die Plattform könnte für viele auch wegen der bis zu 48 PCIe 5.0 Lanes interessant werden.
Beim oft kritisieren ILM plant man wohl auch was.

ZEN6 vs. Nova Lake verspricht jedenfalls spannend zu werden.
AMD wird sich jedenfalls bzgl. der AM5 Plattform etwas einfallen lassen müssen um nicht von der LGA1954 Plattform angehängt zu werden. Objektiv gesehen war LGA1851 ja schon eine sehr attraktive Basis.
 
Danke für die News. Das bedeutet, dass es abseits der Neuerungen wie SMT und Level-4-Cache bei 8+16 Kernen bleibt (pro Tile). Die 4 LPE-Kerne in einem anderen Tile machen es "nur" möglich den ganzen CPU-Tile schlafen zu legen.
Mhm dachte der 1 April ist vorbei oder langlebigen Sockel LGA-1954" auf den Markt bringen will, sprich man kann endlich mal mehrere Generationen auf einen Board nutzen :-)
Ich gehe bei Intel von Nova-Lake, dessen Refresh und einer neuen Generation aus, lasse mich aber gerne eines besseren belehren.
:kaffee:
@latiose88
Du meinst, dass du ins Powertarget läufst und wenn du dieses erhöhst, wird dafür die Hitzeentwicklung zu groß?
Das Problem bei immer kleineren Fertigungstechniken wie 3nm ist die kleiner werdende Fläche zur Abgabe der Hitze des Die unter der Abdeckung an den Heatspreader und Kühlkörper.
Die letzte Boost-Stufe setzt da meist entsprechend auch die höchste Spannung an... Ein niedriger taktender Prozessor ist da leichter zu handhaben, allerdings fehlt dir dann dort die MC-Performance.
 
Zuletzt bearbeitet:
..., was wiederum neuen Speicher bedeuten würde?
Der wird in den meisten Fällen vermutlich so oder so fällig auf so einer Plattform. Wer will da schon 6000er Ram damit betreiben ausser aus finanziellen Gründen ? Kann man nur hoffen, dass das Angebot und die Preise sich bis Releasedatum deutlich erholen ansonsten wird das ziemlich langweilig werden gegen Zen6 aus Zockerperspektive wenn man noch für Ram soviel oder mehr einplanen muss wie für CPU und Board zusammen. DDR6 steht auch schon in den Startlöchern.

Ansonsten sehe ich durchaus grosses Potential für interessante Produkte.
 
Was ich noch nicht verstanden habe, der Arbeitsspeicher muss dann zwingend ECC haben, was wiederum neuen Speicher bedeuten würde?

DDR5 hat immer ECC, allerdings intern. Das unterscheidet es vom vollwertigem ECC, das auch die Kommunikation zwischen Speichercontroller und RAM abdeckt und vorallem eine Rückmeldung gibt, wenn die ECC eingreifen mußte.
 
Der wird in den meisten Fällen vermutlich so oder so fällig auf so einer Plattform. Wer will da schon 6000er Ram damit betreiben ausser aus finanziellen Gründen ?
Das wäre schon mal ein Grund, allerdings ist ECC Speicher teurer und auf eine HEDT Plattform ausgelegt, etwas was man im Consumer Bereich eigentlich nicht benötigt. Intel möchte sich breiter aufstellen, das ist o.k. aber hoffentlich vertut man such hier nicht. Aber offiziell ist es eh noch nicht, daher besser abwarten.
 
Jetzt müssen die passenden Boards nur noch 4 Generationen an CPUs unterstützen dann kann man drüber nachdenken Intel zu kaufen.
Ansonsten sind die leider uninteressant wenn man bei einem Upgrade noch ein Board dazu kaufen muss das man eigentlich nicht braucht
 
Bin echt gespannt ob Intel es schafft die X3D-Dominanz in Spielen zu brechen. Bei so vielen Kernen, braucht man als Spieler aber wahrscheinlich nur ein CPU-Tile samt extra cache. Interessant wird auch die Anbindung und Latenz. Wenn Intel es schafft ähnlich viel in Spielen rauszuholen, könnte es bei mir sogar mal wieder ein Intel werden. Es bleibt spannend.
 
@belle geantwortet genau. Darum wird das leider nix. Ich habe bei Intel also die Qual der Wahl. Entweder es bleibt bei den e Kernen bei 4,6 GHz. Dann ist die Leistung zu niedrig aber besser kühlbar ,dafür aber zu wenig MC Leistung oder aber höherer allcore Takt also besonders bei den e Kernen ,dann steigt der stromverbauch und damit die Temperatur nach oben bis wenn es blöd läuft dann drosselt das ganze auch dann wieder obwohl das Limit dann offen ist. Das Problem habe ich besonders bei Intel. Darum bin ich mir nicht sicher ob ich nochmal Intel als System nehme. Wird halt wieder ein ryzen werden der Nächste Pc ,merke ich mir. Aber gut damit muss ich halt leben mit dem 265k. Besser wird es bei Intel denke ich mal leider nicht werden. Aber gut dann habe ich zumindest in nächster Zeit das meiste für das kleine Geld was man so kriegen kann bekommen. Zumindest das ist das gute an der Sache. Der Rest halt eben nicht.
Eines ist dennoch sicher ,auf neue Generation zu warten ist das einzige sinnvolle wenn man mehr Leistung haben will als es aktuell der Fall ist. Die durschnitts Leistung beim 9950x und oder 9950x3d ist nun auch nicht der bringer. AMD hat ähnliche Probleme wie Intel am Watt limit Mauer hängen und Takt Drosseln. Ich hoffe jedenfalls das die Verkleinerung in der Hinsicht Verbesserungen geben wird.
 
Eine Steigerung wird es wohl deutlich im Bereich des Level 4 Chache aka x3D geben.
Das ist Architektur abhängig
Was ich noch nicht verstanden habe, der Arbeitsspeicher muss dann zwingend ECC haben, was wiederum neuen Speicher bedeuten würde?
DDR 5 hat doch prinzipiell ECC
Mhm dachte der 1 April ist vorbei oder lese ich da wirklich das Intel einen "...langlebigen Sockel LGA-1954"

auf den Markt bringen will, sprich man kann endlich mal mehrere Generationen auf einen Board nutzen :-)
Ja, ist schon eine Zeit her, dass Intel das gemacht hat (So. 775). Obwohl es einfach möglich gewesen wäre (1151 (korrektur, hier stand mal 1150)), aber besser als etwa Sockel 1156 (nur die i3/5/7 der 6xx/7xx/8xx Reihe)
Und für den letzten Sockel war es auch geplant (Meteor Lake bis Raptor Lake Refresh)
 
Zuletzt bearbeitet:
Und was machen sie gegen ihre Überheblichkeit der letzten Jahre? Das hält mich immer noch vom kauf ab, selbst bei gleicher Leistung. :ugly:

Wenn ich mich an diese "haha AMD ist so schlecht" Werbekampagne erinnere..., schlimmer als unsere grünen Fanboys im Forum hier.
 
Vorsicht bei ECC und DDR5. Da wird oft zu vereinfacht geschrieben/gedacht.
Wie @Pu244 schon ausgeführt hat:

# es gibt ECC innerhalb des Ram-Chips: das ist verpflichtend bei DDR5 und notwendig, dass das überhaupt sicher bei den Frequenzen funktioniert. CPU und OS bekommt von Fehlern nichts mit.
=> das ersetzt nicht das "klassische" ECC bei Ram-Modulen ! Das dient nur der Absicherung >innerhalb< des Ram-Chips.

# und es gibt Sideband-ECC, das ist die ECC-Funktion wo die Fehlerkorrektur für den ganzen Pfad zwischen Ram und CPU läuft und auch Fehler dann z.B. bei richtiger Implementierung ans Bios und OS gemeldet werden.
Das ist das "klassische" ECC, was man in Servern oder Workstations haben will.
 
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