Das haben sie seit Jahren vor - sie schaffens nur nicht weil ihre Fertigung so viele Probleme macht. Ewigkeiten auf dem 14nm Prozess festgeklebt weil 10nm nicht lief und jetzt haben wir die 10nm ("Intel-7") ein gutes Stück zu spät. Das, was die Konkurrenz vorne ist muss Intel also mit Gewalt ausgleichen um vorne mitzuhalten. Das machen die nicht weil ihnen Effizienz egal wäre sondern weil sie keine andere Wahl haben.
Sie habenn die Wahl, einfach nicht mit 16-Kern-Ryzen-9 konkurieren zu wollen. Es gab und gibt immer CPUs, die mehr (Anwendungs-)Leistung als Desktop-Modelle bieten, eine mehr oder weniger für den Kohl nicht fett machen. Sowohl beim Alder- wie auch Rocket-Lake-Launch hat Intel sogar selbst Folien gezeigt, denen zu Folge die neuen CPUs bei 125 W eine deutlich Mehrleistung gegenüber den Vorgängern gebracht hätten und bei den 241 W, für die stattdessen spezifiziert wurde, nur noch wenig drauflegen. Aber Intel legt es halt darauf an, mit diesem teuer erkauften bisschen Mehrleistung deutlich größere CPUs anzugreifen.
Nö, das weiß man erst wenn die CPU erstmals in Betrieb geht und getestet werden kann welche Kerne bei wie viel Spannung welche Taktrate schaffen bzw. die VID-Tables festgelegt werden.
Ich gehe davon aus dass der Test erst nach vollständigem Zusammenbau passiert da man sonst eine Direct-Die-Kühlung für den Test bräuchte.
Ggf. gibts irgendwann früher einen generellen Funktionstest, sprich kurz kucken ob die CPU prinzipiell antwortet - denn komplett defekte Chips können so direkt entsorgt werden und für so nen kurzen Test brauchts auch keine Kühlung.
Erste Funktionstests finden schon statt, bevor die Chips aus dem Wafer geschnitten werden. Ich kann sein, dass zwischen der Platzierung auf dem Substrat und der Montage des Heatspreaders keine weiteren erfolgen – der zuletzt genannte Arbeitsschritt ist simpel, das Material günstig und da man die Beschriftung erst hinter reinlasert, ist alles außer einem Totalausfall erst einmal egal. Prinzipiell dürfte Intels Fertigung aber mit wechselnden Stückzahlen umgehen können und allgemein läuft in der Chip-Fertigung vieles Chargenweise mit dynamischen Transporttechniken ab, nicht an einem fixen Band das zwingend durchgetaktet arbeiten muss. Bis weit in die 0er Jahre rein nutzten beispielsweise Mobile-CPUs auch das gleiche Substrat wir ihre Desktop-Kollegen, nur ohne Heatspreader. Ich glaube nicht, dass da das (nicht-)Packaging komplett getrennt organisiert wurde.
Ein ganz anders Thema wäre die Frage was Intel für einen Preisaufschlag nimmt, wenn ein Kleinabnehmer von vermutlich wenigen 100 CPUs eine Sonderserie wünscht. Prinzipiell scheint es zwar diverse Off-Label-Serien zu geben, aber als typische Kunden wurden in der Vergangenheit eher das Militär oder Börsianer auf der Jagd nach der letzte Millisekunde Handelsvorsprung genannt. Als Kunden, die Preisangaben in Vielfachen des Standard-Angebots akzeptieren.
Die Größe des Radiators sagt eher wenig aus und wenn Leute eine Wakü daran messen, dann deutet das für mich auf Unwissen hin. AMD hat die Fury X mit einem 120mm Radiator gekühlt und die Karte hat bis zu 380W verbraucht.
Die pure Größe ist nur ein Faktor und es gibt viele Dinge, die noch wichtiger sind. Beim Radiator ist das etwa die Dicke, denn die sorgt für die Oberfläche. Ein ach so großer 360mm Radiator, der aber nur 1cm dick ist, unterliegt in der Praxis einem guten 120mm Radiator, der auch schonmal bis zu 9cm dick sein kann. Los geht es bei 3cm, wenn man einen guten Radiator haben will. Aber auch die 1cm Radiatoren haben in der Praxis durchaus ausreichende Leistung. Das mit Abstand wichtigste ist der Kühlblock (da setzt man mit dem köpfen an). Wenn der Kühlblock die Wärme nicht vernünftig abtransportieren kann, dann ist alles weitere fast schon sinnlos. Da kann dann die Pumpe noch soviel Wasser durch den riesen MoRa pumpen, das wird dann nichts mehr. Zu guter Letzt ist natürlich auch der Volumenstrom entscheidend, sowohl von Luft, als auch vom Wasser. Wobei beim Wasser nicht sonderlich viel nötig ist. Ein Volumenstrom von 30L/h entspricht, bei gleicher Temperaturdifferenz, von etwa 120m³/h Luft. Deshalb ist es in der Praxis irgendwann auch egal, ob man da 150L/h oder 400L/h durch den Kühlblock presst, da die Luftmenge begrenzt und die Temperaturdifferenz irgendwann lächerlich gering wird. Vom Material will ich nicht anfangen, das sollte sich von selbst verstehen.
Von daher ist die reine Größe des Radiators nicht so wichtig, wenn der Rest passt. Natürlich ist so ein MoRa genial, wenn man ihn entweder passiv betreiben kann oder er theoretisch noch Kapazität für vier RTX 4090 zusätzlich hätte. Allgemein wird die Größe des Radiators hoffnungslos überschätzt. Die Hersteller von mäßigen 360 und 420mm AiOs profitieren davon massiv.
Ich weiß nicht, wieso hier soviel über Kompatkwasserkühlungen spekuliert wird, aber die Bilder von Maingear zeigen modulare Bitspower- und Alphacool-Komponenten. (Interessanterweise bieten beide Hersteller keine Direct-Die-Kühler an.)
Ich habe gerade einen
Test bei CB nachgelesen. Der Kühler war wohl in der Lage bis zu 500W Abwärme abzuführen. Dann frage ich mich allerdings warum die Karte, bei den Kühlreserven, dann zum Teil massiv runtergetaktet hat (bis zu 300 MHz). War die Kühlung evtl. doch etwas zu "dünn"?
Eine Kühlleistungsangabe ist wertlos, solange keine Temperaturdiffernz dabeisteht. Wenn man 100 °C (oder mehr) auf der heißen Seite toleriert und 20 °C (oder deutlich kältere) Kühlluft garantiert, kann man die doppelte Wärmemenge abführen, wie in einem 35 °C warmen PC bei erträumten (oder für Boosts nötigen) 75 °C auf der Komponente.
wäre ja schlimm wenn nicht, weil der 5900x schon alt ist.
aber bei dem Preis kaufe ich mir keine e-Cores. fertig.
Wenn die "nur P-Cores" am wichtigsten und "in Spielen trotzdem langsam, schweine teuer und stromhungrig" vollkommen okay sind, dann solltest du dir Sapphire Rapids näher angucken.
