AW: Core i9-10990XE: Special Edition mit 22 Kernen für LGA2066?
Bezüglich der Fertigungskosten der Consuemr-CPUs braucht er keine Quellen. Das lässt sich halbwegs überschlagen:
a) Es gibt es keinen Grund anzunehmen, dass Intels über Jahre hochoptimierte 14nm-Fertiung teuerer ist, als GFs 12nm Fertigung. (Eher im Gegenteil ... und aus unerfindlichen Gründen scheinen sich einige Leute das zwar zu wünschen, Belege gibt es dafür aber nicht und zur Tatsache wird es dadurch auch nicht.)
b) Intels 8-Kerner haben aktuell 174 mm2 Wafer-Fläche (inkl. iGPU), AMDs 8- und auch 6-Kerner haben dagegen sogar 199 mm2 Wafer-Fläche.
c) Ignoriert man jetzt etwaige Unterschiede und nimmt vergleichbare Fertigungskosten an, wäre Intel also bereits gemäß der Wafer-Fläche günstiger zu fertigen (selbst wenn man optimale Yields annimmt) und faktisch ist es da sogar signifikant günstiger, denn die 7nm-Fertigung ist nennenswert teuerer (während die Fertigung des cIOD in 12nm wohl in etwa vergleichbar viel kostet, wie Intels 14nm-Fertigung).
d) Hinzu kommt, dass AMDs Packaging deutlich aufwendiger und daher teuerer ist. AMD muss hier zwei bis drei Chips auf das Package bringen, mitsamt komplexem Routing innerhalb des Packages, während Intel lediglich ein Die durchkontaktiert.
e) Entsprechend kann man auch hochrechnen, dass Intel voraussichtlich selbst einen 10C-Comet Lake *) in etwa zu vergleichbaren Kosten fertigen kann, wie AMD seine 8-Kerner. Nimmt man dagegen eine vergleichsweise schlechte Ausbeute an, wird dieser nur geringfügig teuerer, während AMDs 12-Kerner aufgrund des zweiten Chiplets gleich beträchtlich teuerer wird als deren 8-Kerner.
Und Intels Fertigungsvorteil bei Consumer-Chips vergrößert sich gar noch bei den kleineren Chips, denn bspw. beim 6-Kerner fertigt Intel ein eigenes, nur noch 150 mm2 großes Die in der günstigen 14nm-Fertigung, während AMD hier weiterhin 199 mm2 benötigt inkl. des teueren 7nm-Prozesses und aufwändigem Packaging.
Fertigungsvorteile hat AMD erst bei den hochkernigen Prozessoren, so Threadripper und Epyc, wobei bspw. die 64-Kerner schlussendlich grob geschätzt um 1/5 günstiger zu Fertigen sein könnten als Intels 28-Kerner. **)
AMD fertigt nicht als MCM bzw. Chiplet, weil das so unglaublich günstig ist, sondern weil sie es so entwickeln und fertigen lassen mussten, weil sie es sich mit ihren beschränkten Ressourcen nicht anders hätten leisten können. Ohne MCM/Chiplet hätte sie das gesamte Portfolio von Consumer, Mobile, HEDT, Server bis Embedded gar nicht abbilden können und das hätte ihre geschäftliche Entwicklung ausgebremst.
*) Wenn man Intels Comet Lake auf bestehender Architektur hochrechnet, kommt man hier für das 10-Kern-Die auf bestenfalls 205 mm2 benötigte Fläche inkl. weiterhin einer 24 EUs umfassenden Gen9.5-iGPU. Der etwas schlechtere Yield führt zu höheren Kosten, die jedoch z. T. durch die komplett in 14nm erfolgende Fertigung kompensiert werden, während AMD hier eine 12/7nm-Mischfertigung fahren muss.
**) Intels Skylake-SP HCC mit bis zu 18 Kernen hat 428 mm2, wobei der aktuellere Cascade Lake-SP vergleichbare Dimensionen aufweisen dürfte. Hier ist nur der schlechtere Yield zu berücksichtigen. AMD dagegen fertigt die 16- und 24-Kerner mit 712 mm2 Wafer-Fläche, wovon bereits 296 mm2 auf die teuere 7nm-Fertigung entfallen.
Bei den drei 8-Kern-Epyc's wird das Verhältnis noch ungünstiger. Das beste Verhältnis weist noch der 7232P mit nur einem CCD auf, der auf 490 mm2 Wafer-Fläche kommt, während Intel selbst seinen 10-Kern-Skylake-SP mit nur 298 mm2 fertigt. AMD scheint das ungünstige Fertigungsverhältnis hier mit der Verwertung schlechter CCDs zu kompensieren, denn diese CPUs weisen alle nur verhaltene Taktraten auf (ggf. auch kombiniert mit ein wenig geschicktem Productdevelopment, indem man den Kunden mit sanftem Druck hin zu den höherwertigen Produkten pushen möchte).
Bezüglich der Fertigungskosten der Consuemr-CPUs braucht er keine Quellen. Das lässt sich halbwegs überschlagen:
a) Es gibt es keinen Grund anzunehmen, dass Intels über Jahre hochoptimierte 14nm-Fertiung teuerer ist, als GFs 12nm Fertigung. (Eher im Gegenteil ... und aus unerfindlichen Gründen scheinen sich einige Leute das zwar zu wünschen, Belege gibt es dafür aber nicht und zur Tatsache wird es dadurch auch nicht.)
b) Intels 8-Kerner haben aktuell 174 mm2 Wafer-Fläche (inkl. iGPU), AMDs 8- und auch 6-Kerner haben dagegen sogar 199 mm2 Wafer-Fläche.
c) Ignoriert man jetzt etwaige Unterschiede und nimmt vergleichbare Fertigungskosten an, wäre Intel also bereits gemäß der Wafer-Fläche günstiger zu fertigen (selbst wenn man optimale Yields annimmt) und faktisch ist es da sogar signifikant günstiger, denn die 7nm-Fertigung ist nennenswert teuerer (während die Fertigung des cIOD in 12nm wohl in etwa vergleichbar viel kostet, wie Intels 14nm-Fertigung).
d) Hinzu kommt, dass AMDs Packaging deutlich aufwendiger und daher teuerer ist. AMD muss hier zwei bis drei Chips auf das Package bringen, mitsamt komplexem Routing innerhalb des Packages, während Intel lediglich ein Die durchkontaktiert.
e) Entsprechend kann man auch hochrechnen, dass Intel voraussichtlich selbst einen 10C-Comet Lake *) in etwa zu vergleichbaren Kosten fertigen kann, wie AMD seine 8-Kerner. Nimmt man dagegen eine vergleichsweise schlechte Ausbeute an, wird dieser nur geringfügig teuerer, während AMDs 12-Kerner aufgrund des zweiten Chiplets gleich beträchtlich teuerer wird als deren 8-Kerner.
Und Intels Fertigungsvorteil bei Consumer-Chips vergrößert sich gar noch bei den kleineren Chips, denn bspw. beim 6-Kerner fertigt Intel ein eigenes, nur noch 150 mm2 großes Die in der günstigen 14nm-Fertigung, während AMD hier weiterhin 199 mm2 benötigt inkl. des teueren 7nm-Prozesses und aufwändigem Packaging.
Fertigungsvorteile hat AMD erst bei den hochkernigen Prozessoren, so Threadripper und Epyc, wobei bspw. die 64-Kerner schlussendlich grob geschätzt um 1/5 günstiger zu Fertigen sein könnten als Intels 28-Kerner. **)
AMD fertigt nicht als MCM bzw. Chiplet, weil das so unglaublich günstig ist, sondern weil sie es so entwickeln und fertigen lassen mussten, weil sie es sich mit ihren beschränkten Ressourcen nicht anders hätten leisten können. Ohne MCM/Chiplet hätte sie das gesamte Portfolio von Consumer, Mobile, HEDT, Server bis Embedded gar nicht abbilden können und das hätte ihre geschäftliche Entwicklung ausgebremst.
*) Wenn man Intels Comet Lake auf bestehender Architektur hochrechnet, kommt man hier für das 10-Kern-Die auf bestenfalls 205 mm2 benötigte Fläche inkl. weiterhin einer 24 EUs umfassenden Gen9.5-iGPU. Der etwas schlechtere Yield führt zu höheren Kosten, die jedoch z. T. durch die komplett in 14nm erfolgende Fertigung kompensiert werden, während AMD hier eine 12/7nm-Mischfertigung fahren muss.
**) Intels Skylake-SP HCC mit bis zu 18 Kernen hat 428 mm2, wobei der aktuellere Cascade Lake-SP vergleichbare Dimensionen aufweisen dürfte. Hier ist nur der schlechtere Yield zu berücksichtigen. AMD dagegen fertigt die 16- und 24-Kerner mit 712 mm2 Wafer-Fläche, wovon bereits 296 mm2 auf die teuere 7nm-Fertigung entfallen.
Bei den drei 8-Kern-Epyc's wird das Verhältnis noch ungünstiger. Das beste Verhältnis weist noch der 7232P mit nur einem CCD auf, der auf 490 mm2 Wafer-Fläche kommt, während Intel selbst seinen 10-Kern-Skylake-SP mit nur 298 mm2 fertigt. AMD scheint das ungünstige Fertigungsverhältnis hier mit der Verwertung schlechter CCDs zu kompensieren, denn diese CPUs weisen alle nur verhaltene Taktraten auf (ggf. auch kombiniert mit ein wenig geschicktem Productdevelopment, indem man den Kunden mit sanftem Druck hin zu den höherwertigen Produkten pushen möchte).
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. Da kann man für "Rabatte" auch 2 Milliarden bereitstellen, wenn man dadurch fast 20 Milliarden Dollar Gewinn macht.
, sind Intel CPUs die beste Wahl. Beste Gaming-Leistung und größtes Tuning-Potential.
