Genau das. Iirc habe ich zum ersten mal für den 45 nm Prozess von irgend einem Hersteller gehört, dass er den auf 45 cm Wafern bringen will. Jetzt sind wir bei 22/28 nm und noch immer wurde afaik nicht ein einziger Testwafer gefertigt - denn die ganze Technik ist einfach zweifelhaft. Man kriegt zwar mehr Chips auf einen Wafer, aber das kriegt man sowieso, je weiter sich die Absatzmärkte ans untere Ende der Leistungsskala verschieben. Intels best verkaufte CPU ist ja nicht umsonst der winzige Atom - die Monsterchips im High-End-Bereich machen für immer weniger Leute Sinn. Für Mainboards werden immer weniger einzelne Chips benötigt. Die Kapazitäten von Speicherchips wachsen auch schon seit einiger Zeit schneller, als der Speicherhunger der Programme. Während der Wirtschaftskrise hat Intel sogar eine Fabrik stillgelegt und 1-2 weitere vorzeitig aus der laufenden Fertigung genommen und umgerüstet und das Flash-Geschäft weiter aufgebohrt und trotzdem hatte man noch so viel Kapazitäten übrig, dass man erstmals Fremdaufträge angenommen hat. Und die Zahl der Foundrys ist auch am abnehmen. Also: Die Nachfrage ist einfach zweifelfhaft, eng wurde es in letzter Zeit immer nur bei den Kapazitäten der allerneuesten Prozesse - wegen Einführungsproblemen. Die werden mit großen Wafern aber nicht kleiner.
Auf der Nachteilsseite steht die aufwendigere Fertigung und vor allem die aufwendigere Handhabung der Wafer (habe vor einiger Zeit mal gelesen -könnte überholt sein- das man die Dicke soweit steigern muss, damit sie nicht verbrechen, dass die Menge der Chips pro g Silizium sogar ein Stück sinkt, obwohl man bei großen Wafern ja eigentlich weniger Verschnitt hat) und natürlich die Belichtungsprobleme am Rand einer so großen Fläche.
Wenn die vier die aufwendige Entwicklung bezahlen wollen, ist das natürlich deren Sache. Nur bleibt da imho nicht sensationell viel, sondern eher vergleichsweise wenig für die Entwicklung feinerer Strukturen übrig.
