@Nebulus07: Apple hat vielleicht den Großteil der zeitnah verfügbaren 3nm-Fertigung gebucht *), sicherlich aber nicht "dauerhaft", da man dafür überhaupt nicht den Bedarf hat und sich an zwei, drei Fingern ausrechnen kann, dass TSMC auch vergleichbar zu 7 und 5 nm die Kapazitäten sukzessive erhöhen wird. Bereits die aktuellen 5nm-Kapazitäten kann (und will) Apple nicht mehr vollständig auslasten und der Node befindet sich etwa erst seit Mitte 2020 in der HVM. Mit 3nm wird es ähnlich verlaufen. (
Die 5 nm-Kapazitäten sollen Endes dieses Jahres angeblich schon nahezu so hoch sein, wie die 7 nm-Kapazitäten jetzt.)
Das "
AMD ist selbst schuld" ist für mich nicht nachvollziehbar, da es hier schlicht um effizientes Wirtschaften geht. AMD hat kein Interesse daran um jeden Preis Bleeding Edge Technology anzubieten. Maßgeblich für AMD ist was am Ende in den Bilanzen verbucht werden kann und um hier langfristig konkurrenzfähig zu sein und zu bleiben, muss man weiteres Wachstum an den Tag legen und das geht nur mit einer entsprechenden Marge. Mit den aktuellsten Nodes wird sowohl die Produktentwicklung als auch die Fertigung zunehmen teuerer und AMD hat noch nicht die Marktanteile um diese Aufwendungen in einem zeitlich sinnvollen Rahmen amortisieren zu können.
"
Ich denke Nvidia und AMD haben die Wichtigkeit einer starken Bindung zu TSMC immer falsch eingeschätzt."
Denke ich nicht. Beispielsweise nVidia nutzt(e) einen zweifelsfei nur geringfügigen, aber dennoch semi-custom 12nm-Node für Volta und Turing und scheint sich offensichtlich auch mit Samsung bestens zu verstehen, wo anscheind auch ein geringfügig angepasster Node zum Einsatz kommt (und wo auch später das Orin-Soc gefertigt werden wird **).
Wie schon zuvor angemerkt, wird es hier schlicht darum gehen, was wirtschaftlich zum jeweiligen Zeitpunkt ist. Nicht mehr und nicht weniger. AMD, Intel und nVidia gehören mit zu den größten TSMC-Kunden und von daher werden die alle schon eine grundsolide Geschäftsbeziehung zu TSMC haben.
*) Zudem wird man bei Apple auch erst mal weiter abwarten müssen, denn bspw. der A15 soll in diesem Jahr den N5P verwenden und die Produkte in 2022 sollen den N4 nutzen, eine 5nm-Optimerung, d. h. der N3 wird bei Apple wohl vermutlich frühestens erst ab 2023 in Produkten auftauchen.
Der N4 ist Design Rule-kompatibel und verwendet noch ein paar EUV-Lagen mehr als der N5, ansonsten hat TSMC aber bisher nicht allzu viel dazu verlauten lassen.
**) Drive AGX Orin, Automotive-SoC im 8LPE, Massenfertigung ab 2022. Mercedes setzt bspw. hierbei auf nVidia, während BMW auf Intel setzt.
@Bärenmarke: Wirtschaftlchkeit habe ich bereits zuvor angerissen, s. o.
Bezüglich RDNA3 im N6 oder N5(P) ist die Sache nicht ganz so einfach, da hier viele Faktoren ineinanderspielen (
exemplarische Überlegungen):
- Wie viele Kapazitäten stehen tatsächlich zur Verfügung (andere Mobil-Hersteller haben auch gebucht und selbst Intel hat 6 und auch 5 nm gebucht bei TSMC)
- Die Kapazitäten und Verfügbarkeiten nehmen Einfluss auf TSMCs Preis. Beispielsweise hatte TSMC schon einmal in 2020 Volumenpreisnachlässe ausgesetzt und erst kürzlich haben sie erneut angekündigt, dass für voraussichtlich das gesamte Jahr 2022 Wafer-Preisanpassungen und -nachlässe ausgesetzt werden. Auch nicht verwunderlich, denn Analysten wundern sich schon ein wenig, wo die kürzlich erklärten 100 Mrd. US$ Investionen für TSMCs Ausbau in den kommenden drei Jahren herkommen sollen, denn deren Bilanzen geben das so ohne Weiteres nicht her.
- Mit 5nm werden die Chips deutlich kleiner, d. h. man benötigt weniger Wafer für X Chips.
- Die Fertigungskosten werden mit 5nm dafür aber deutlich teuerer als mit einem 7nm-Prozess.
- Auch die Chipentwicklugskosten werden für ein 5nm-Design deutlich höher (mehrere Hundert Millionen US$).
- Und AMD muss bereits mindestens für das Zen4-Chiplet in den kostentriebenden Apfel beißen (und möglicherweise CDNA2?), was einmal mehr die Frage aufwirft, ob man das für ein weiteres Produkt erneut machen will oder sich überhaupt leisten kann, noch dazu bei dem Market Share.
Was AMD intern wie gewichtet, weiß ich natürlich nicht, aber dem aktuellen Stand nach würde ich annehmen, dass die Chancen für eine Verwendung des N6 bei RDNA3 deutlich höher sind, als für eine Verwendung des N5.
Und letzten Endes erwachsen ihnen dadurch auch voraussichtlich keinen nennenswerten Nachteile mit Blick auf die Konkurrenz. Intel wird absehbar den N6 für Xe-HPG verwenden und nVidia's Consumer-NextGen wird bestenfalls den 5LPE verwenden, der zwischen TSMCs 7 und 5 nm-Prozessen rangiert. Sie müssen sich also fragen, ob sie diesmal eine konkurrenzfähige Architektur hinbekommen und wenn ja, dann können sie auf einen leichten Vorsprung durch die Verwendung eines führenden Nodes verzichten und stattdessen kosteneffizienter fertigen.
Zu nVidia's Wafern bei TSMC: Das ist eigentlich selbsterklärend, aber hier im Forum haben ich dennoch vielfach den Eindruck, dass so mancher (
nicht selten aufgrund seines Bias) das falsch einschätzt, daher mein Hinweis bzgl. der tatsächlichen Verhältnisse bei TSMC.
Aktuell fertigt nVidia immer noch Entry-Level und Low-End im 12FFN (
zudem vermutlich etwas Tegra & Co) und den GA100 im N7 und der ist insbesondere mit seinen 826 mm2 ein Riesenchip und da kann man sich leicht ausrechnen, dass nVidia dafür ein hohes Wafer-Volumen braucht, denn die sind hier immer noch unangefochtener Marktführer bzgl. ihrer Datacenterbeschleuniger.
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Von daher ist es schwierig über den Umsatz bei TSMC auf die Stückzahlen zu schließen." Ich vermute der Satz bezieht sich nicht auf mich, denn derartiges war bei mir nicht zu lesen. Zudem geht das alleine schon deshalb nicht, da man den Kostenmix nicht kennt, so bspw. was nVidia für den GA100 aufwendet und was AMD für seine GPUs, bspw. die Instinct-GPUs, aufwendet. Will man derartige Vergleiche, dann ist man besser bei Marktanalysen von bspw. JPR aufgehoben. Beispielsweise beziffert man hier das 4Q20-Volumen an AddInBoards mit 11 Mio. Einheiten in diesem Quartal. Davon entfielen gerade mal 1,9 Mio. Einheiten auf AIBs von AMD, d. h. nVidia hält hier zurzeit einen Anteil gemäß Stückzahlen von rd. 83 %.
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