bei KL kann Intel auch viele auschuß verwenden, indem man einfach mehr kerne als nötig fertigt und die defekten deaktiviert.
genauso bei GPUs, da werden defekte bereiche einfach deaktiviert.
bringt halt nichts, wenn AMD dann bei den Opterons 4 kleine 8Kern Dies (jeweils geschätzt 100mm²) auf einem Interposer verbaut udn intel mit einer 14nm Monster-Die dagegenhalten muß.
da hat Intel dann ein problem, sie können nicht in allen märkten verluste generieren.
und davon berichten die fachseiten auch schon lange, es spricht einfach alles für einen nciht gut laufenden prozess!
es hat schon seien günde warum es aktuell nur 82mm² broadwell gibt!
mit der Interposertechnik und vielen kleineren Dies hat AMD da dann einen gewaltigen vorteil und man kann auch viel schneller reagieren.
für semi-custom auch interresant, die einzelnen Dies (Zen-APU, Zen-CPU, K12, GCN, HBM, FCH,...) liegen fertig im lager und man muß es nur schnell per interposer nach kundenwunsch verbinden.
spart gewaltig entwicklungskosten, weil man nicht bei jedem neuen kundenauftrag ertstmal testsamples fertigen muß, da die module ja schon getestet sind!
so kann man jederzeit wenn es zb. eine neue version der GCN-Die gibt diesen teilbereich aktualisieren!
und nicht jeder prozess ist für alles gleich gut geeignet, mit der Interposertechnik kann AMD für CPU, GPU,... unterschiedliche prozesse nutzen, also was für den chip gerade ab idealsten ist.
Intel ist nicht so modular aufgestellt, die können aktuell nicht einfach viele kleine Dies per interposer verbingen und so die Yield erhöhen!
Erklärung warum die Yield bei einer kleineren Die besser ist:
Ausbeute (Halbleitertechnik) – Wikipedia