Ein_Freund
Freizeitschrauber(in)
Habe so etwas von Bock auf die 7xxx Generation, hoffe nur das sich der Grafikkartenmarkt bis dahin entspannt^^
AMD Ryzen 7000: Lücken im Raphael-Heatspreader sollen mit Kondensator gefüllt werden
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
G
gaussmath
Guest
Schinken
BIOS-Overclocker(in)
Nein ein, jeder sollte das wissen und sehen verstehst du? Jeder, von der Hausfrau bis zum Bauern hat zu erkennen, dass Heatspreader nur so aussehen können wie man sie kennt.
Ähm und auch nie anders ausgesehen haben. Das ist so offensichtlich, dass man es auch nicht begründen muss. Behauptung reicht schon.
Da kann dein doofes Beispiel garnix reißen, so offensichtlich ist das! Sind ja eh fake News, du hast dich sicher mit Photoshop hingesetzt xD
G
gaussmath
Guest
Ich verstehe ja, dass Leute skeptisch sind. Jedem Leaker ist das bewusst. Ich finde die Lücken zwischen dem Heatspreader und der Platine auch komisch, um ehrlich zu sein. Wenn da WLP hinläuft, dann gute Nacht. Ich würde meinen, dass man die Kondensatoren auch so anordnen könnte, dass man den Heatspreader genau auf der Platine abschließt, damit da nichts reinlaufen kann.
GPUs sind fest verlötet und die Kondensatoren sind unten am Board angebracht. Wie soll das bei CPUs gehen?
Schinken
BIOS-Overclocker(in)
Klar, versteh ich auch. Skeptizismus beinhaltet aber zumindest die faire Möglichkeit sich überzeugen zu lassen. Bei dem Beitrag auf den du geantwortet hast sehe ich diese Bereitschaft nicht.
Deshalb mein "Beitrag" der einerseits sarkastisch war, andererseits resigniert und irgendwie, ich geb es zu, auch etwas aus Langeweile
. Btt.: Ich finde auch komisch, aber ob es stimmt oder nicht ist für mich nicht die Frage. Ich finde es spannend darüber zu spekulieren ob wie das funktionieren würde.
Ob dem Leak zu glauben ist spielt für mich keine Rolle. Schlussendlich stellt sich ja heraus, welches Produkt gezeigt wird. Ob ich bis dahin mit meiner Spekulation über den Wahrheitsgehalt des Leaks richtig oder falsch gelegen hätte wäre völlig irrelevant.
Die Wärmeleitpaste scheint mir auf den ersten Blick denn auch das einzige Problem. Allerdings ist anzunehmen, daß einem Ingenieur, mit genug Pizza in einen Raum gesperrt, schon etwas einfallen würde.
Die Frage die sich mir stellt ist: Wenns Vorteile bringt, warum erst jetzt? Ist es wirklich so ein Aufwand?
Intel-CPUs haben (fast?) alle eine kleine Aussparung seitlich. Meinem Wissen nach damit ein Druckausgleich zwischen der Umgebung und Hohlräumen unter dem IHS möglich bleibt.
DARPA
Volt-Modder(in)
Wo ist auf dem Foto ein Heatspreader zu sehen?
True Monkey
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Und wenn nicht dann haben sie ein Loch im Heatspreader
http://de.wikipedia.org/wiki/Die_(Halbleitertechnik)
http://de.wikipedia.org/wiki/Heatspreader
Der Heatspreader soll das Die schützen. Weil die CPU hohen Temperaturschwankungen unterliegt, ist der Heatspreader nicht luftdicht angebracht. Entweder ist an der Seite eine offene Nut oder eben ein Loch.
Da sieht man das das der Kleber nicht rundherum aufgetragen ist.
Zuletzt bearbeitet:
Technologie_Texter
BIOS-Overclocker(in)
Indem man das Chipgehäuse der CPU vergrößert, damit man unten bei den Kontakten dafür freie Stellen hat
Früher gab es das bei CPUs!
Ist aber unnötig, weil es nur die Kosten erhöht, ohne Vorteil für den Nutzer.
G
gaussmath
Guest
Wenn Raphael ne starke iGPU bekommt, dann könnte das sogar sinnvoll sein mit den zusätzlichen Kondensatoren. Kondensatoren können ja nie schaden, um die Stromversorgung zu stabilisieren.
Technologie_Texter
BIOS-Overclocker(in)
Wo hab ich denn bitte geschrieben, das diese Kondensatoren unnötig sind?
G
gaussmath
Guest
Wo habe ich geschrieben, dass du geschrieben hast, dass es unnötig ist?
Aber bevor wir uns noch weiter verstricken, es hat gute Gründe, die Kondensatoren oben auf der Platine anzubringen bei CPUs und es ist auch nicht mit GPUs vergleichbar, wo diese am PCB angebracht sind. Analog hieße das, dass die Kondensatoren an der Rückseite des Mainboards angebracht werden müssten. Das macht keinen Sinn.Es kann einfach sein, dass bei Zen 4 (Cores und iGPU) Lastspitzen verursacht durch besonders aggressive Boostalgorithmen abgefangen werden müssen. Das erhöht die Anforderungen an die Kondensatoren.
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Ganjafield
Software-Overclocker(in)
Es handelt sich dabei eindeutig um Designkappen für die Optik.
hanfi104
Volt-Modder(in)
Einfach ala Buildzoid die guten trough hole Caps seitlich drauflöten
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Gelöschtes Mitglied 190656
Guest
Dieser hat die Höffe verschlossen. Nicht offen.
Deshalb mein "Beitrag" der einerseits sarkastisch war, andererseits resigniert und irgendwie, ich geb es zu, auch etwas aus Langeweile
?
Ich warte dann einfach mal ab, wie er aussieht...
Danke, waren diese CPUs jedoch nicht anfälliger und besaßen niedrigere Taktraten?
Es gab irgendeinen negativen Aspekt für die Bauweise von Die und Caps auf der selben Fläche, - oder liege Ich hier falsch?
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Schinken
BIOS-Overclocker(in)
!
Mach das.
G
Gelöschtes Mitglied 190656
Guest
Tu Ich.
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