AMD rechnet massive Kostenersparnis bei Chiplet:Design vor

[Cleriker]

Das sieht interessant aus. Ich bin gespannt was sie daraus machen. Allgemein sieht das sehr aufgeräumt / entschlackt aus.

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[Gerry1984]

Scheint mir was ähnliches wie erste Gen Epyc/Threadripper zu sein wo jedes Chiplet sein eigenes I/O und Speicherinterface hat. Sicher gut für Server etc. aber halt mit der NUMA Problematik. Denke nicht dass das so für Consumer Plattformen kommt. Da wäre monolithisch oder eigenes I/O-Die besser für gleichmässige Latenzen und ohne NUMAs wie bei Zen2.

Ist das überhaupt eine CPU? Sieht mir fast mehr nach HPC GPU Beschleunigerdingens aus

Sehe 256 Einheiten, falls das CPU-Kerne sind, heftig

 

[HairforceOne]

Wirklich "unbekannt" ist der "Prozessor" nicht. - Das ist nen recht altes Design, ca. 4 Jahre roundabout anscheinend.

Xeon SoMa - Was genau es damit auf sich hat weiß allerdings niemand.
Im Luxx Forum haben sich einige so eine CPU bestellt, daher auch die Die-Shots. Bis jetzt gibts aber keine Info auf welchen Board die CPU läuft. Wenn Sie denn überhaupt läuft. Einige vermuten es handelt sich um einen Dummy komplett ohne Funktion.

Mehr dazu hier. Da findet man auch den Nutzer der die Die-Shots angefertigt hat:
Xeon SoMa: Geheimnisvolles MCM-Design von Intel aufgetaucht (Update: Die-Shots) - Hardwareluxx

 

[empy]

Wenn bei 800mm2 die Grenze des technisch möglichen ist, wie entwickeln sie dann diese "Ein-DIE-pro-Waffer"-CPU? Cerebras heißt das glaub ich...

Was man immer machen kann, ist viele Redundanzen ins Design einzufügen, so dass es sehr unwahrscheinlich wird, dass Defekte den Chip komplett untauglich machen.

 

[HairforceOne]

Mal direkt ne kleine Ergänzung zu dem Xeon SoMa:

Laut OC_Burner (der die Die-Shots angefertigt hat) sind die Chips wohl in 45nm oder 32nm gefertigt. - Wir sehen hier also definitiv keine CPU die wohl noch in der Entwicklung ist bzw. keine die mit aktuellen Fertigungsprozessen arbeitet.

Bei dem Bild ist nur einer der vier Chips zu sehen. Jeder der vier Chips auf dem Package hat den gleichen Aufbau, was dann 1024 Einheiten für das gesamte MCM Design ergibt (256 pro Chip). Die Fertigungsgröße liegt vermutlich bei 32nm. Für 22nm sind die Strukturen zu grob und für 45nm zu fein. Leider liegt hier gerade kein geschliffener 32nm Chip von Intel herum um das mal auf die Schnelle vergleichen zu können.

 

[PCGH_Torsten]

Hab jetzt nicht den ganzen Thread gelesen, also verzeiht mir wenns schon besprochen wurde:

Wenn bei 800mm2 die Grenze des technisch möglichen ist, wie entwickeln sie dann diese "Ein-DIE-pro-Waffer"-CPU? Cerebras heißt das glaub ich...

Das Ding nutzt mehrere Kern-Cluster, die sich jeder für sich mit den herkömmlichen Belichtungsmasken machbar sind, und verbindet diese später mit Interconnects, die auf den Wafer aufgebracht werden. Abgesehen davon, dass die Verbindungen innerhalb der Cluster und zwischen den Cluster wohl identisch sind, also alle Kerne gleichrangig zusammenarbeiten können, ist das elektrische Integrationsniveau also nicht höher als mit mehrere Chips auf einem gemeinsamen Substrat. Die Besonderheit resultiert erst aus der schieren Masse an Prozessoren, die auf der großen Fläche kombiniert werden. Sonst würde ich das Teil einem MCM mit Silizium-Interposer gleichsetzen, nur dass hier Interposer- und CPU-Silizium der gleiche, vollständige Wafer sind.

Es soll ja auch Menschen geben, die AGBs von vorne bis hinten durchlesen, weil sie ja sonst nicht zustimmen können, aber lassen wir das.

Ich habe hier mal einen Auszug aus der PCIe-Spezifikation, die ich noch herumliegen hatte, Abschnitt 6.7, Seite 514: http://www.lttconn.com/res/lttconn/pdres/201402/20140218105502619.pdf


Der Abschnitt beschreibt, wie sich Hotplug-Mechanismen verhalten müssen, wenn sie implementiert werden. Wenn sie nicht implementiert werden, und dafür besteht bei Consumer-Hardware auch kein Muss, gibt es eben auch kein Hotplug.

Daher die Bitte an alle, die blind Spezifikationen interpretieren: Tauscht Komponenten nur, wenn der Rechner ausgeschaltet und vom Netz getrennt ist. Es besteht trotzdem das Risiko eines Stromunfalls. Das muss nicht unmittelbar tödlich enden, für die eigene Gesundheit ist es dennoch besser den sicheren Weg zu wählen.

Wir sind hier nicht in Amerika, wo man mit der Argumentation "Das stand aber nicht so in der Spezifikation/in der Bedienungsanleitung" Millionen erklagen kann.

Repeat as necessary
AMD rechnet massive Kostenersparnis bei Chipletesign vor

Ergänzen könnte man noch, dass die PEG-Stromstecker überhaupt nicht hot-plug-Kompatibel sind. Wer also eine Gaming-Grafikkarte im laufenden Betrieb ein- und ausbaut hat also auch ein gewisses Risiko elektrischer und/oder thermischer Schäden.