News AMD RDNA 3: Vor- und Nachteile des Multi-Chiplet-Designs

[Bärenmarke]

Nun gibts 2 Gründe, warum ich von ca 10k ausgehe, nicht etwa 8k und darunter: erstens, 3nm verzögert sich, zweitens hat TSMC ja die Preise letztes Jahr wieder etwas angezogen und ist in 5nm derzeit eigentlich Konkurrenzlos.
16.000 hält man natürlich dennoch nicht. 3nm kommt nächstes Jahr, Intel holt auf, man wird es sich mit Bestandskunden nicht verscherzen wollen, sonst ist NV wieder bei Samsung

Wie viel die einzelnen Kunden bezahlen, werden wir wohl nie erfahren. Zumindest nicht exakt.

Jedoch sehe ich das Factory Hopping nicht mehr so als Problem an. Nvidia kann dies eventuell noch machen, aber z.B. AMD ist da mehr auf TSMC als Partner angewiesen aufgrund der 3D Cache Technologie. Auch wenn Samsung vielleicht etwas besser und günstiger vom Grundprozess her wäre, würden sie nicht wechseln und je mehr "Spezialtechnologie" zum Einsatz kommt, desto weniger werden wir die Factory wechsel sehen.
Klar für einzelne Produktgruppen kann das immer wieder vorkommen und Sinn ergeben, aber nicht mehr in dem Ausmaß wie es Nvidia gehandhabt hatte.

 

[Rollora]

Wie viel die einzelnen Kunden bezahlen, werden wir wohl nie erfahren. Zumindest nicht exakt.

Jedoch sehe ich das Factory Hopping nicht mehr so als Problem an. Nvidia kann dies eventuell noch machen, aber z.B. AMD ist da mehr auf TSMC als Partner angewiesen aufgrund der 3D Cache Technologie. Auch wenn Samsung vielleicht etwas besser und günstiger vom Grundprozess her wäre, würden sie nicht wechseln und je mehr "Spezialtechnologie" zum Einsatz kommt, desto weniger werden wir die Factory wechsel sehen.
Klar für einzelne Produktgruppen kann das immer wieder vorkommen und Sinn ergeben, aber nicht mehr in dem Ausmaß wie es Nvidia gehandhabt hatte.

stimmt natürlich.
Wobei AMDs Ansatz sogar den Vorteil hat, dass man manche Chiplets theoretisch bei anderen produzieren könnte. Korrigier mich, wenn ich falsch liege, aber was bei TSMC exklusiv ist, ist ja die Technologie mit dem Substrat, also das Verbindungsstück zwischen den Chiplets (ähnlich zu Intels EMIB). Beim Cache müsste ich mich einlesen, ob hier besondere Technologie zum Einsatz kommt.
Theoretisch kann AMD den also auch vielleicht woanders (Samsung, vielleicht später mal Intel) produzieren lassen, wenngleich der Kostenvorteil überschaubar bleiben dürfte, hier greift man ohnedies schon auf den älteren, sehr ausgereiften Prozess zurück

 

[Bärenmarke]

stimmt natürlich.
Wobei AMDs Ansatz sogar den Vorteil hat, dass man manche Chiplets theoretisch bei anderen produzieren könnte. Korrigier mich, wenn ich falsch liege, aber was bei TSMC exklusiv ist, ist ja die Technologie mit dem Substrat, also das Verbindungsstück zwischen den Chiplets (ähnlich zu Intels EMIB).

Bei den GPU Chiplets aufjedenfall oder generell APUs für Notebook und Konsolen. Z.B. die wenig Power APUs könnte man ja immer bei dem mit dem effizientesten Prozess fertigen, um nochmal ein paar extra Prozent Batteriezeit hinauszuschinden.
Aber ich schätze mal dies würde AMD auch nur machen, wenn TSMC nicht genügend liefern kann oder es gravierende Performanceunterschiede gibt. Letzteres sehe ich aktuell eher nicht eintreffen.

Beim Cache müsste ich mich einlesen, ob hier besondere Technologie zum Einsatz kommt.Theoretisch kann AMD den also auch vielleicht woanders (Samsung, vielleicht später mal Intel) produzieren lassen, wenngleich der Kostenvorteil überschaubar bleiben dürfte, hier greift man ohnedies schon auf den älteren, sehr ausgereiften Prozess zurück

Da bin ich mir jetzt auch nicht 100% sicher, ich meine in einem Artikel gelesen zu haben, dass der V-Cache an den Prozess angepasst ist und dadurch wäre eine Fremdfertigung bei Samsung oder intel ausgeschlossen. Wobei ich auch glaube, dass AMD bei intel nie fertigen würde. Für Nvidia war es ja mal im Gespräch, aber auch da wird intel ja immer mehr zum Konkurrenten. Eigentlich müsste intel ihre Fertigung in eine externe Firmal auslagern, die nichts mehr mit intel selbst zu tun hat. Ich persönlich hätte als Angestellter von AMD oder Nvidia immer Bedenken, dass nicht doch know how abfließt.

 

[owned139]

Hast recht, habe mich dumm ausgedrückt.

Vergleich lieber nocht smpere mit rdna 2 dann wenn es dir um die größe geht

533mm² vs 608mm²
Ja, das ist ein riesen Unterschied

 

[Rollora]

Da bin ich mir jetzt auch nicht 100% sicher, ich meine in einem Artikel gelesen zu haben, dass der V-Cache an den Prozess angepasst ist und dadurch wäre eine Fremdfertigung bei Samsung oder intel ausgeschlossen. Wobei ich auch glaube, dass AMD bei intel nie fertigen würde. Für Nvidia war es ja mal im Gespräch, aber auch da wird intel ja immer mehr zum Konkurrenten. Eigentlich müsste intel ihre Fertigung in eine externe Firmal auslagern, die nichts mehr mit intel selbst zu tun hat. Ich persönlich hätte als Angestellter von AMD oder Nvidia immer Bedenken, dass nicht doch know how abfließt.

Das stimmt natürlich.
Man müsste "unwichtiges" auslagern, also etwas, was Intel sowieso auch fertigen kann ohne zu viel zu lernen. Aldo keine GPU Chiplets, aber evtl eben den Cache, deshalb hab ich den Cache erwähnt. Aber wie du sagst, kann es sich dabei um geschützte Tech handeln.
Es kann aber natürlich auch an der Rivalität liegen, dass man dem direkten Konkurrenten kein Geld überweisen möchte.
Das wird dann ca 2025 eh spannend, sollte Intel tatsächlich die Fertigungspläne einhalten können(weil man laut den Plänen in der theoeie dann den modernsten Prozess hat)