AMD NAVI Laberthread

Das könnte man ja gegentesten, wenn man den Backplatekühler vom Accelero mal zum Testen weg lässt, dann sollte es ja zumindest kühler sein als mit, wenn die Theorie stimmt. Bei mir ist es nämlich folgendermaßen : ich habe das Powertarget auf 0 gelassen und die GPU läuft mit 1900 und 1.010 Volt. Mit dem Stock Kühler habe ich gute Memtemps (80-85)und mit dem Accelero sind alle anderen Temps ein Traum aber die Memtemp schiesst bei identischen Einstellungen auf die 100 grad immerzu.

Kriegst auch ohne Baseplate wenig Kühlleistung auf die Platine drauf denke ich. Fokus sollte auf dem Bereich zwischen SpaWas und dem einen Vram Chip liegen. Ich denke da liegt der Knackpunkt.
 
Bei guter Verfügbarkeit werden die Customs schon im Preis etwas runter gehen. Sieht man ja schön an den Ref Karten wie das geht. Und das die eol gehen sollte das vördern.
 
Wie mans macht isses verkehrt.

Wenn die Customs hoch bleiben hat Ace Alles richtig gemacht.
Dann gibts nähmlich keine preiswerten Refs mehr.

Und so schlecht sind die Temps bei Vahelsing auch net. (x)
Sowas reicht für ne Kleine aus.

(x) Gurdi hat gut getippt mit dem Einfluss von VRM auf Vram-Temp.
Bei Vahelsing ist die VRM1 parallel zu Mem-Temp angestiegen.
 
Zuletzt bearbeitet:
welchen VRAM genau meinst du?

Schau mal hier, der Bereich zwischen VRM und dem Speicherbaustein. Mem 1.
Screenshot (102).jpg
 
Wo ich gerade "schön das es Wärmeleitpads gibt" lese. Ich habe das Problem mit dem Accelero extreme iv gar nicht alle Pads mit komplett mit der Backplate abdecken zu können. Ein Pad bleibt immer nur teilweise bedeckt, wobei das in Raffs Video aber auch so ist. Dementsprechend hatte ich mir nichts weiter dabei gedacht und das Ganze schon wieder verdrängt. Wenn ich die Backplate verschiebe wird das Pad auf der linken Seite mit frei gelegt.
 

Anhänge

  • wärmepad.jpg
    wärmepad.jpg
    115,6 KB · Aufrufe: 41
Mem-Temp ist in GPU-Z sicher nur der Spitzenwert von den Dreien.
Die genaue Lage von Mem 1 VRM wäre interessant.
Dort evtl. ein besonders hochwertiges Pad zur Backplate einbauen,
damit der VRM net so warm wird. ( beim GPU-VRM soundso)

btw.
Bei Lüftermodds ist oft die Drehzahl/Druck zu niedrig für die Kühlung Spawas.
War bei Vega+Morpheus ganz ungünstig.
 

Anhänge

  • vahelsing.jpg
    vahelsing.jpg
    37,6 KB · Aufrufe: 30
Zuletzt bearbeitet:
Mem-Temp ist in GPU-Z sicher nur der Spitzenwert von den Dreien.
Die genaue Lage von Mem 1 VRM wäre interessant.
Dort evtl. ein besonders hochwertiges Pad zur Backplate einbauen,
damit der VRM net so warm wird.

btw.
Bei Lüftermodds ist oft die Drehzahl/Druck zu niedrig für die Kühlung Spawas.
War bei Vega+Morpheus ganz ungünstig.

Mem Vrm1 ist hier: Edit ... genau andersrum .... graahhhh, bei Mem Vrm 2 im Bild ist eigentlich Mem Vrm 1 :kaffee::kaffee::kaffee::kaffee:
Edit 2: Bild ist korrigiert. Mem Vrm 1 befindet sich hier.

Warum das so ist sieht man auch auf dem Wärmebild von Igor, welches Gurdi gepostet hatte.
Mem Vrm 1 (laut GPU-Z ) liegt genau zwischen dem Speicher und GPU Vcore und wird von allen Seiten erwärmt.
Mem Vrm 2 hingegen ligt oben links im PCB und hat eigentlich nur den Speicher als wirkliche andere Wärmequelle in der Nähe.
5700xt-pcb-von-igor1-jpg-jpg.1055329


Und bei meinem Morpheus Mod + Extralüfter der von hinten auf das PCB pustet sind die Vrm Temps ganz entspannt :D.
 

Anhänge

  • 5700XT PCB von Igor1.jpg.jpg
    5700XT PCB von Igor1.jpg.jpg
    1,2 MB · Aufrufe: 129
Zuletzt bearbeitet:
Jo,
ein Extralüfter, der die Backplate anpustet wäre gut.
Wie ist das eigentlich? Macht Ihr auch Pads auf der Rückseite des GDDR zur Backplate hin?
Das wäre ganz schlecht, weil dann die Wärme von der Backplate zurück in den GDDR geht.
Evtl. ist auch diese Knetmasse bei User XYZ zw. VRM und GDDR net so gut aus dem selben Grund.
Der GDDR selbst hat kaum Energieverlust nur die VRM´s.

Im Idealfall kühlt die Backplate ausschließlich die VRM´s.
 
Zuletzt bearbeitet:
Noch entscheidender dürften die Leiterbahnen sein die unter/um die Vram Chips laufen, ausgehend von der VRM Versorgung.
Die Platine dürfte hier sicher sehr heiß werden.

Lösung dürfte also sein, diese Leiterbahnen zu kühlen.
 
Mit etwas Glück ist ein Custom PCB etwas besser als die Anderen.
(hoffentlich bekommt Igor seine Samples per Luftfracht)

Trotzdem würde ich vorrangig den GPU-VRM und den Mem 1 VRM kühlen.
Die Leiterbahn wird nur so warm wie der VRM.
 
Zuletzt bearbeitet:
Noch entscheidender dürften die Leiterbahnen sein die unter/um die Vram Chips laufen, ausgehend von der VRM Versorgung.
Die Platine dürfte hier sicher sehr heiß werden.

Lösung dürfte also sein, diese Leiterbahnen zu kühlen.
Was ja mal ganz nice wäre wenn es einen wasserblock zusätzlich für die Rückseite geben würde. ich glaube das würde nochmal einiges an Temperaturverbesserungen bringen.
 
Was ja mal ganz nice wäre wenn es einen wasserblock zusätzlich für die Rückseite geben würde. ich glaube das würde nochmal einiges an Temperaturverbesserungen bringen.

Wäre aber auch ein sehr teure Vergnügen. Wenn der Wasserblock via Pads noch Kontakt zur Platine in dem Bereich hätte würde das sicherlich auch einiges ausmachen.
Anderereseits sollte man sich von den Temperaturen auch nicht zu stark verunsichern lassen.
 
Eben NICHT.

Igor macht immer nur Pads auf die VRM´s.
Die Quelle muss gekühlt werden und net der Weg.

Bei nem Gehäuse mit 2x Seitenlüfter würde ich den Oberen einfach reinblasen lassen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Eben NICHT.

Igor macht immer nur Pads auf die VRM´s.
Die Quelle muss gekühlt werden und net der Weg.

Bei nem Gehäuse mit 2x Seitenlüfter würde ich den Oberen einfach reinblasen lassen.

du meinst, man sollte gar keine Pads auf die Rückseite der RAMs anbringen? Klingt plausibel. Oh mann muss ich wieder rumbasteln
 
Eben NICHT.

Igor macht immer nur Pads auf die VRM´s.
Die Quelle muss gekühlt werden und net der Weg.

Bei nem Gehäuse mit 2x Seitenlüfter würde ich den Oberen einfach reinblasen lassen.

Was aber tut das zur Sache? Die Speichertemp auf den Navis wird offensichtlich primär durch die Leistungsaufnahme definiert. Ergo macht es Sinn den Bereich zu kühlen.

du meinst, man sollte gar keine Pads auf die Rückseite der RAMs anbringen? Klingt plausibel. Oh mann muss ich wieder rumbasteln

Klar warum sollte man das nicht machen? Wenn man da Hitze raus kriegt, passt das doch.
 
Sorry ich kann dem ganzen einfach von vorne bis hinten nicht glauben. Mehr Leistungsaufnahme bedeutet immer höhere Temp und ist gar nicht anders möglich. Daher mehr als alle Teile die Wärme erzeugen zu kühlen ist nicht möglich. Ich habe am VRM keine 65c jedoch der Mem geht auf 80c da ist ja was anderes dran schuld.

Spawas waren bei der 290x das Problem und der 5er Speicher war trotzdem Eiskalt.
 
Zurück