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Danke, was für ein Lüftersetup und Gehäuse hast du? Bei den Temperaturen muss ich mir doch wohl mal n Morpheus organisieren.
Andere Frage, weiß einer, warum bei mir keine VRM Temperaturen angezeigt werden?
Keine Sensoren kann ausgeschlossen werden, ich hab die alte Karte von gohrbi und er konnte die auslesen. Dann muss ich mir mal andere Versionen anschauen, AB und GPU-Z hatten beide nichts gezeigt.
Hmmm, dann hattest du weniger Lüfter drin :/ ich hab vorne 2 und Boden und Rückseite je einen SW2 und auf dem Peter 140mm Noctuas alles im R4.
Tsd560Ti, du bist mit unserem kleinen "Problem-Peter" auch noch nicht weiter gekommen, oder?
hat schon mal jemand die Temperaturen einer 290 mit und ohne Backplate verglichen?
Habe irgendwie das Gefühl, dass die meiner Asus ziemlich viel Hitze aufnimmt. Gefühlt wird sie auch um einiges heißer als mein VRM-Kühler.
Meine Plate wird gefühlt heißer als Morpheus und VRM-Kühler. Ich schätze mal, da staut sich eine Menge Wärme drunter an, gerade auf Höhe der SpaWas.
Über weitere Kühlkörper hab ich auch noch nachgedacht. Aber obs das wirklich bringt, keine Ahnung.
Müsste eigentlich mal testen, wie meine Temps ohne BP ausfallen... dieser ASUS-Konstruktion traue ich noch nicht ganz über den Weg.
Ich habe eine EK Plate mit Phobya XT Pads zwischen PCB und Plate bei den VRMs und beim Chip. Meine Plate hat immer in etwa die Temperatur, die der Heißere der Zwei hat. Also meist VRM.
Bei meiner Vapor wird die Backplate auch ziemlich warm, anfassen kann man die nach paar Stunden Volllast nicht mehr.
Wäre interessant ob die VRM ohne kühler bleiben oder nicht. Aber ohne Backplate wird sich die GPU wahrscheinlich ziemlich verbiegen.
Ach so, du hast auch einen Morpheus. Dann ja... Meiner lief 1-2 Monate ohne Backplate und das PCB war danach total krumm. Hat lange gebraucht, bis das wieder gerade war
Ich habe eine EK Plate mit Phobya XT Pads zwischen PCB und Plate bei den VRMs und beim Chip. Meine Plate hat immer in etwa die Temperatur, die der Heißere der Zwei hat. Also meist VRM.
Wenn bei mir zwischen Backplate und PCB nicht drei mm wären, könnte ich es auch mal mit einem Pad probieren
Ich weiß allerdings nicht, wie effektiv das in meinem Fall ausfallen würde. Die Platte ist nämlich relativ dünn und auf der Höhe der VRMs liegen zudem auch noch einige "Belüftungslöcher".
Obwohl die Platte nur über die Schrauben Kontakt zur Karte hat, wird sie dennoch ziemlich warm...
Ich frage mich immer noch, ob es sich lohnt, in eine EK zu investieren.
Da ich ebenfalls einen Morpheus habe, darf ich die BP grundsätzlich bzw. ohne weitere Stützen auch nicht weglassen.
Wenn bei mir zwischen Backplate und PCB nicht drei mm wären, könnte ich es auch mal mit einem Pad probieren
Ich weiß allerdings nicht, wie effektiv das in meinem Fall ausfallen würde. Die Platte ist nämlich relativ dünn und auf der Höhe der VRMs liegen zudem auch noch einige "Belüftungslöcher".
Obwohl die Platte nur über die Schrauben Kontakt zur Karte hat, wird sie dennoch ziemlich warm...
Ich frage mich immer noch, ob es sich lohnt, in eine EK zu investieren.
Da ich ebenfalls einen Morpheus habe, darf ich die BP grundsätzlich bzw. ohne weitere Stützen auch nicht weglassen.
Ist doch egal. 4 1mm Streifen über einander. Das sollte in etwa passen bei 3mm Luft. Ideal ists nicht, aber bei guten Pads (Ich habe extra die teuren Phobya XT genommen statt der normalen) sollte es schon noch was bringen. Mehr als Luft, wo sich die Hitze staut auf jeden Fall
Weiß halt nicht, ob sich das wirklich rentiert. Ein Teil der Fläche liegt dort ja noch wegen den Löchern frei.
Ich wundere mich ja immer noch, warum die Platte überhaupt so heiß wird. Werde sie die Tage mal demontieren und die Temps vergleichen.
So, habe heute noch mal einige Messungen und Benchmarks mit meiner ASUS R9 290 DCII durchgeführt.
Die Karte wird wie bereits erwähnt durch einen Morpheus gekühlt, dazu zwei Industrial PPC 2000 PWM.
Für eine bessere Vergleichbarkeit der Werte drehten Letztere übrigens mit konstanten 830 U/min.
Bei der Wärmeleitpaste handelt es sich um eine Thermal Grizzly Kryonaut, beim Pad (VRM1) um ein Thermal Grizzly Minus Pad 8 (1,0mm).
Gemessen wurde A) mit dem Serien-VRM-Kühler von ASUS (Bild 1 unten) und B) mit einem Custom-VRM-Kühler in Form von drei aneinandergereihten Aluminium-Körpern (Bild 1 oben).
Hier die Ergebnisse nach jeweils 15 Minuten Heaven (1080p, Quality: Ultra, Tesselation: Extreme, AA: 4x):
A) (ASUS-VRM)
Mit Backplate:
Core: 59 / VRM1: 90 / VRM2: 64 / Ambient: 23,8 °C
Ohne Backplate:
Core: 58,5 / VRM1: 81 / VRM2: 60 / Ambient: 24,8 °C
B) (Custom-VRM)
Mit Backplate:
Core: 60,5 / VRM1: 83 / VRM2: 64,5 / Ambient: 24,7 °C
Ohne Backpalte
Core: 59 / VRM1: 80 / VRM2: 61 / Ambient: 24,4 °C
Da wird die Tendenz schon ziemlich deutlich:
mit Backplate werden gerade die SpaWas um einiges heißer!
Mit meiner Custom-Variante fällt die VRM-Temp geringer aus, was auf eine bessere Leistung des Kühlkörpers schließen lässt.
Bei 80°C macht dieser dann aber auch Schluß. Hier scheint man wohl (zumindest auf dieser Karte) an die Grenzen einer LuKü zu kommen.
Alternativ könnte man höchstens noch mal den Effekt von einzelnen Kühlkörpern aus Kupfer untersuchen...
Soweit steht aber schon mal fest, dass die BP nun demontiert bleiben wird!
Mir ist jetzt ehrlich gesagt keine deutlich ausgeprägtere Biegung der Karte aufgefallen. Auch sollte man natürlich nicht vergessen, dass die Platte selbst ja immer ein gewisses Eigengewicht mit sich bringt.
Von daher dient diese in erster Linie wohl nur der Optik.
Ich habe heute auch noch ein wenig an meiner 290x rumgebastelt. Auf die Backplate sind insgesamt 12 kleine Kühlkörper gewandert, die beim Peter 2 als VRAM Kühler beilagen. Diese hab ich über den VRM1 positioniert, im Luftstrom meines BQ SW2 in der Front.
Das Ergebnis war eher ernüchternd.
Ich habe jeweils 15 min Heaven 4.0 laufen lassen (Quality:Ultra, Tesselation: Extreme, AA 8x).
Es ergab sich ohne die Kühlkörper eine GPU Temperatur von 77 °C und VRM1-Temperatur von 84 °C.
Nachdem ich die Kühlkörper aufgebracht hatte (mit MX2, die Kühlerchen wurden schnell heiß) kam ich auf 77 °C für die GPU und 82 °C für VRM1.
Ich denke mit einem stärkeren Luftstrom würde sich das Ergebnis verbessern, allerdings liefen beide BQ SW2 in der Front schon mit 12V. Mit der bloßen Hand konnte man aber fühlen, dass von den Kühlkörpern mehr warme Luft aufsteigt, als von der nackten Plate.
Das ist eben die Sache.
Ich glaube bei etwa 80°C liegt das Limit bei normaler Luftkühlung.
Wesentlich kühler kriegt man die Spawas wohl nur unter Wasser oder mit vollkommen überdimensionierten Kühlvorrichtungen
Du kannst es ja auch mal ohne Backplate probieren.
Ich kann mir auch gut vorstellen, dass es noch etwas bringen würde, die Kühlkörper mit einem Wärmeleitpad direkt auf der Rückseite des PCBs zu platzieren.
Also mal ganz davon abgesehen, dass 80°C unter Last natürlich noch nicht kritisch sind...