AMD sieht sich auf Kurs: APUs mit 25-fach besserer Energieeffizienz bis 2020 weiterhin angepeilt

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu AMD sieht sich auf Kurs: APUs mit 25-fach besserer Energieeffizienz bis 2020 weiterhin angepeilt

2014 hatte AMD die ambitionierte 25x20-Energieeffizienzinitiative vorgestellt. Angepeilt war, die Energieeffizienz mobiler APUs bis zum Jahr 2020 um den Faktor 25 zu verbessern. Wie AMD nun mitteilt, sei man weiterhin aus Kurs.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Thread zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: AMD sieht sich auf Kurs: APUs mit 25-fach besserer Energieeffizienz bis 2020 weiterhin angepeilt

 

[Nconstract]

Wenn AMD mit der Leistung pro Watt so weitermacht haben wir 2018 ne RX 570 mit 60 Watt und 980ti Leistung.

 

[Boarder1312]

Na das wird ein Igel aber hier freuen und gut heissen!

 

[Locuza]

Was bei AMD wohl bedeutet, dass die dafür die Leistung um 90% runter schrauben müssen...

*ba dum tss*

Abseits davon ist es aber wirklich kein besonderes Ziel, da fast jeder in der Industrie dahingehend Schritte unternimmt.
Wirklich interessant wird es, wenn sich AMD von der Konkurrenz absetzen könnte, die Führungsposition bei der Perf/Watt war die letzten Jahre aber nicht bei AMD.

 

[VikingGe]

@JeeBo ja, genau, deswegen werden die APUs von Generation zu Generation auch immer langsamer, Bristol Ridge ist ja auch nur noch halb so schnell wie Kaveri. ...nicht.

Ich bin ja mal gespannt, ob man die ganzen Optimierungen, die man für Carrizo vorgenommen hat - also den High-Density-Kram, dynamische Vcore-Optimierung und was da sonst noch alles drin steckt und dem Chip gemessen an der Fertigung und Architektur durchaus zu recht ordentlicher Effizienz verhilft - auch in den Zen-APUs wiederfinden wird. Da könnte man sich durchaus Vorteile gegenüber Intel erarbeiten, wenn Architektur + Fertigung dann auf einem vergleichbaren Niveau sind.

 

[DKK007]

Das wird man in einem Jahr sehen. Vorher kommen ja erstmal die reinen CPUs.

 

[iGameKudan]

Solange die APUs nicht endlich deutlich an Grafikleistung zulegen können die Teile noch so effizient sein - für Spiele-PCs sind die Dinger gleichermaßen zu langsam, eine Kombi aus einem 845/860K kostet zwar etwas mehr, ist aber auch überproportional schneller.
Und in einem Office-PC ist eine Intel-CPU die bessere Wahl, da hier mehr CPU-Leistung vorliegt und diese im Gegensatz zur Grafikleistung maßgeblich die Nutzungsdauer des PCs bestimmt.

Die Effizienzvorteile sind für die Notebooks wesentlich interessanter, aber Intel und NVidia schlafen auch nicht. Und so dermaßen erfolglos wie AMD mit ihren Notebook-APUs ist (neben Fehlkonfigurationen der Hersteller ist da auch die besch.... CPU-Leistung dran Schuld, besonders wenn man noch die iGP fordert - bei maximal 37 oder 47W TDP kein Wunder, dass die 512 Shader-Radeon keine Luft lässt), müsste schon ein Wunder geschehen.

 

[Blackout27]

Solange die APUs nicht endlich deutlich an Grafikleistung zulegen können die Teile noch so effizient sein - für Spiele-PCs sind die Dinger gleichermaßen zu langsam, eine Kombi aus einem 845/860K kostet zwar etwas mehr, ist aber auch überproportional schneller.
Und in einem Office-PC ist eine Intel-CPU die bessere Wahl, da hier mehr CPU-Leistung vorliegt und diese im Gegensatz zur Grafikleistung maßgeblich die Nutzungsdauer des PCs bestimmt.

Die Effizienzvorteile sind für die Notebooks wesentlich interessanter, aber Intel und NVidia schlafen auch nicht. Und so dermaßen erfolglos wie AMD mit ihren Notebook-APUs ist (neben Fehlkonfigurationen der Hersteller ist da auch die besch.... CPU-Leistung dran Schuld, besonders wenn man noch die iGP fordert - bei maximal 37 oder 47W TDP kein Wunder, dass die 512 Shader-Radeon keine Luft lässt), müsste schon ein Wunder geschehen.

Wesentlich mehr IGPU Power erwarte ich mir, wenn die APU HBM-Speicher verbaut bekommt. Ich bin schon gespannt wie die neuen AMD APU´s mit DDR4 ggü. der alten Generation läuft.

 

[Elkinator]

APUs mit HBM werden nicht so schnell kommen, es ist einfach zu teuer, es gibt dafür keinen Markt und AM4 ist dafür eh nicht geeignet.

 

[Vorgartenzwerg42]

Wieso sollten HBM APUs auf AM4 nicht möglich sein? AM4 hat im vergleich zu Intels mainstream Plattformen doch vergleichsweise viele Pins. Vielleich dienen dies bereits als Reserve für kommende HBM APUs, ohne dass der Sockel gewechselt werden müsste.

 

[Elkinator]

Wozu sollte HBM auf einer APU extra Pins im Sockel brauchen?

Wie willst du die APU kühlen?
Einfach einen Kühler aussetzen geht da nicht, weil du die APU dann in den Müll werfen kannst!

 

[Pu244]

Wie willst du die APU kühlen?
Einfach einen Kühler aussetzen geht da nicht, weil du die APU dann in den Müll werfen kannst!

Angepasster Heatspreader, wobei das ganze durch den Interposer dann noch höher sein dürfte und neu Kühler verlangen wird.

Die Frage ist ob die Nachfrage wirklich so hoch sein wird, schließlich ist man getrennt flexibler und Leistungsfähiger, den i7 4770R hat man auch nicht sonderlich oft gesehen.

 

[Vorgartenzwerg42]

Ich dachte mit den zusätzlichen Pins könnte man höhere Bandbreiten zu anderen Komponenten oder den Bildschirmausgängen bereitstellen, was für eine HBM APU interessant sein könnte, kann mich aber auch täuschen.
Zur Kühlung denke ich, dass der HBM nicht offen wie bei Fiji neben den Die gepappt wird, sonder wie üblich alles unter einen Heatspreader kommt. Am ende sollte das dann ähnlich wie Intels Knights Landing Cpus mit HMC aussehen, es sollte also auch kein Problem sein normale CPU Kühler zu verwenden.

 

[iGameKudan]

Weil der ja auch verlötet wird.
Das Vergleichsobjekt für den Desktop wäre da der 5775C.

Aber wieso sollten neue Kühler nötig werden? Ist HBM inklusive des Interposers dann so hoch, dass ein an den entsprechenden Stellen dünnerer Heatspreader nicht möglich gewesen wäre?

 

[Elkinator]

Nein, beim aufsetzen der Kühlers würdest du das Package zerstören.
Mit HMC ist das nicht vergleichbar, HMC erfordert keinen interposer.

 

[bofferbrauer]

Nein, beim aufsetzen der Kühlers würdest du das Package zerstören.
Mit HMC ist das nicht vergleichbar, HMC erfordert keinen interposer.

Dies und die Tatsache, dass Hybrid Memory Cube Befehle Parallel bearbeiten kann anstelle von seriell sind die Gründe, warum ich bei einer APU HMC bevorzugen würde. Die Bandbreite ist zwar kleiner als bei HBM, aber dessen Bandbreite wird bei einer APU auch nicht benötigt.

 

[Vorgartenzwerg42]

Ist der Anpressdruck oder andere Käfte bei Cpu Sockeln soviel größer als bei Gpus?
Ob HBM, HMC oder etwas ganz anderes, es wird auf alle Fälle spannend was in diese Richtung noch von Intel und Amd kommt.

 

[Elkinator]

Wieviele GPUs mit Interposer kennst du?

Bis jetzt gibt es das nur bei Fiji und da sollte niemand den Kühler wechseln.

 

[iGameKudan]

Nein, beim aufsetzen der Kühlers würdest du das Package zerstören.
Mit HMC ist das nicht vergleichbar, HMC erfordert keinen interposer.

Weil?
Ist jetzt eine ernstgemeinte Frage, denn ich würde mir da einfach denken, man fräst einfach vom HS an den Orten wo der HBM-Speicher sitzen würde (inklusive Toleranzen) halt entsprechen mehr vom Heatspreader aus und verpastet den HBM-Speicher (weil dieser ja wenn er verlötet werden würde tatsächlich zerquetscht wird).

 

[Vorgartenzwerg42]

Bei Fiji gibt es doch auch Wasserkühler für die Nano, man muss vielleicht deutlich vorsichtiger beim Kühlertausch vorgehen, aber unmöglich ist es nicht.