"Das Ryzen-7000-Line-up fährt bisherigen Informationen nach sogar dreigleisig, soll heißen, dass unter dem Label neben Zen-4-Prozessoren auch Chips mit Zen-2- und Zen-3-Technik zu finden sein werden. Nun wurde in den SiSoftware-Datenbanken der Ryzen 5 7530U mit Zen-3-Kernen gesichtet."
Hab ich ja oben gelistet, die Kombinationen für die verschiedenen Leistungsklassen im jeweiligen Produktportfolio.
Das gab's auch schon bei 3000 und 5000. Ist nun nicht überraschend. Trotzdem sind die Kombiniationen anders als bei vorherigen Portfolios und passen ins neue (stärkere iGPU, Shrink, Optimierungen, neueres PCB etc.).
Ryzen 5000 Desktop => Ryzen 7000 MobilAPU ... ich habe so ein umgelabeltes Zen3-Teil namens Ryzen 5 7530U in meinem ThinkPad als Ryzen 7000er Generation verkauft bekommen.
Nicht direkt.
Ryzen xxxx ist das jeweilige Generations-Produktportfolio.
Zen X ist die Kern-Architektur.
Das eine muss doch nicht zwingend mit dem anderen zusammenhängen.
Eine Ryzen 7000 Mobil-APU ist nicht zwingend einfach eine 5000er Desktop-APU umgelabelt. Da wird schon noch etwas am der Sparsamkeit und evtl- den Grafikeinheiten rumgebastelt.
Ja, es kann ein ausgereifte Vorgeneration CPU verbaut sein. Was ist daran schlimm?
Ihr habt einfach falsch in den Köpfen drin, dass z.B. alles 7000 automatisch Zen 4 sein muss.
Woher habt ihr das und auch noch die Verpflichtung, dass das so sein müsse? Das macht nicht mal Intel so.
1. Schritt: Man nehme was gut bekanntes und kombiniere was neues - eine ausgereifte und bekannte Vorgänger-CPU (evtl. mit Optimierungen oder Shrink), kombiniere sie mit Grafik und trimme sie auf sparsame Mobil-APUs: voila, erste Samples für's "neues Produktportfolio" mit Auftakt Mobil.
2. Schritt: Man nehme diese Kombis oder Erfahrungen daraus und bohre sie auf für Desktop-APUs, taktet sie hoch und gebe mehr Strom: voila, die nächsten Angebote im "neuen Produktportfolio" für low- und midrange Desktops.
3. Schritt: man erneuere die Kern-Architektur: voila, mächtige Desktop-CPUs im "neuen Produktportfolio" für mid- bis high-End.
Rinse and repeate for next Portfolio-Upgrade.
Was ähnliche hat Intel mit seinem Tik-Tok damals gemacht: Produktgeneration= neue Architektur -> optimierungen + Shrink.
Ich kann mich noch an
Core (Merom, alias Conroe /Penryn alias Wolfdale), Nehalem/Westmere (Lynnfield/Clarkdale) oder Ivy Bridge/Sandy Bridge erinnern usw. ...
Durch die Produktportfolios, Nummern und Namen hast garncht mehr durchgeblickt. Da finde ich AMD jetzt noch geradezu überschaubar.
AMD macht das umgekehrt, anders eingeteilt. (Ziemlich geschickte Strategie, finde ich - gerade für jemanden, der auch custom SoC's für Kunden entwicklet).
Bei monolithisch wurde beschnitten und abgeschaltet und defekte Einheiten gedowngraded. Das hat man beii Chiplets scheinbar ncht mehr so stark. Die Ausbeute ist gut, der modulare Ansatz lässt viele Kombinationsmöglichkeiten. Die "älteren" Zen-Chiplets früherer Generationen sind ja nicht plötzlich schlecht und müssen entsorgt werden. Was gestern noch high-end war, ist heute noch gut genug für Mid-range oder Low-End-Einstige.
dann wird es sogar noch schräger: Die 7 vorne hat noch nichtmal was mit der Ryzen 7000er Reihe/Archtiektur zu tun, sondern gibt einfach nur das Modelljahr an.
Wieso schräg? Ja quasi das Produktportfolio und seine Generationen über die Jahre.
Nochmal: die Produktreihe ist was anderes, als die Kern-Architektur der Chiplets.
Das eine ist Ryzen xxxx, das andere Zen X. (Da spielt dann auch noch RDNA X und zukünftig XDNA X mit rein.)
Würde als einen mobil Ryzen mit irgendwelchen Steinzeitkernen aka Zen(Abakus) im Jahr 2024 herausbringen, würden die Teile als Ryzen 8xxxU vermarktet und die brandneueste Technologie vorgaukeln.
Hat nix mit Vorgaukeln zu tun.
Wenn AMD im Jahr 2030 ein super auf den Use-case zugeschnittene Neukombination von Zen3 mit RDNA 5 rausbringt (vielleicht braucht man ja eine super sparsame kleine Kombi für SoC's ala Open-Mobile?), dann ist das genau auf das Produktfolio dann und dort zugeschnitten und reiht sich dort ein und nicht, auf das frühere aus den Jahren 2020/21 ...
Das ist ja das schöne an der Chiplet-Architektur: die Kombinations- und Rekombinationsmöglichkeiten.
Warum sollte man alte Architektur nicht noch nutzen? Macht man überall in der Elektronik. Oder menist in Deinem PC ist alles 7nm? Da gibt's sogar "alte" Kondensatoren, Widerstände und Spulen auf neuen Platinen.
Wenn man also diese Folie nicht kennt, ist man nahezu ein völliges Opfer dieses imo perversen Marketings. Der Typ neulich von intel hatte imo da schon seine Finger genau in der richtigen Wunde. Für mich grenzt sowas schon an schäbigen Betrug.
Problem bei Intel ist, dass sie noch viel größere Wunden haben. Da sollte man evtl. nicht auf die vermeintlichen "Wunden" der anderen zeigen und den Finger reinlegen.
Aber nur mal so: wenn man sich nicht auskennt, ist man immer gefährdet, Opfer zu sein.
Kauf mal ein Auto.