News Ungewöhnlicher Rettungsversuch: Geforce GTX Titan im Ofen gebacken, hat 17 Monate durchgehalten

Mal ein paar Gedanken dazu von jemandem der in der Elektronikfertigung arbeitet:

Da es sich um "Standardelektronik" (kein Militär etc) handelt, dürfte das alles durchgehend bleifrei gefertigt sein. Da geht im Normalfall unter 200 Grad gar nichts.

Was die Bauteile, Stecker, CPUs angeht: Die fahren während der Fertigung alle mit der Leiterplatte durch den Lötofen und bekommen ebenfalls die entsprechenden Temperaturen ab. Der Peakbereich von >200 Grad dauert bei uns in etwa 30 Sekunden.
Würde man Lötstellen neu aufschmelzen lassen wollen, wäre es von Vorteil die gesamte LP und auch Prozessor vorher in Flussmittel zu "tränken" um das aufschmelzen bzw verlöten zu erleichtern.

Ich persönlich gehe eher davon aus, dass ein Fehler in der Leiterplatte selbst ist und die sich durch das erwärmen gerade gezogen hat. Dank Kühler etc ist da ja doch einiges an Spannung drauf.
Da gebe ich Dir im Prinzip Recht, deswegen rate ich vom “partiellen” Erwärmen z.B. mit der Heißluftpistole oder auch einer Heißluft-Lötstation ab, wenn man den Verdacht hegt, das große BGA-Bauteile (CPU, GPU, Chipsatz, fest verlöteter Speicher,…) “kalte” Lötstellen haben. Denn der Hauptgrund für ein Aufreißen von Lötstellen sind temperaturbedingte mechanische Spannungen (das PCB und die darauf befindlichen Bauteile haben i.d.R. unterschiedliche therm. Ausdehnungskoeffizienten), sodass hier bei schwankenden Temperaturen entsprechende Spannungen entstehen, die die Lötstellen/balls belasten. Deshalb v.a bei großen PCB und großen Bauteilen immer das ganze Ding gleichmäßig und beidseitig erwärmen und auch wieder gleichmäßig (im Ofen) abkühlen, niemals nur punktuell nur einzelne Bereiche oder Bauteile oder zu schnelle Temperaturwechsel, da reißt dann am Ende mehr ab, als vorher abgerissen war….
 
"Geforce GTX Titan im Ofen gebacken"

Bei einer "guten" Firma ist das Chefsache !!
 

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Ich hatte beim Backen bisher bei 4 von 5 Malen Erfolg.
Es waren 3 Grafikkarten, ein Mainboard und zuletzt eine Garagentor-Steuerung.

Bis auf eine Grafikkarte hat es funktioniert.

Ofen auf 130°C vorheizen, 15 Minuten rein, langsam abkühlen lassen.
 

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Ebenso merfach gemacht, von der PS3 Platine bis zur HD 5850.
15-20min bei 180°C Umluft und dann bei angelehnter Ofentür abkühlen lassen.

Die PS3 war die 1. Gen und hielt gesamt ca 14 Jahre. :lol:
 
Wow ....ich stelle fest hier glauben wirklich einige das der Backofen Lötstellen zusammenfügen kann

Des funzt natürlich nicht denn wie oben bereits erwähnt ist die temp dafür zu niedrig
Was aber beim BayBake funzt ist das durch die Ausdehnung des Materials unter Wärme kalte Lötstellen zusammen gedrückt werden.
Dummerweise ist das nicht dauerhaft aber es reicht für den Verkauf in der Bucht

Blöd halt wenn man eine Baybake kauft
 
Ist bestimmt Fake, Jensen original NUR in Lederjacke...

Es war tatsächlich ein Fake - absichtlich von NV so gemacht um zu zeigen dass niemand den Unterschied zwischen CGI der beworbenen Karten und der Realität erkennen würde.

Was aber beim BayBake funzt ist das durch die Ausdehnung des Materials unter Wärme kalte Lötstellen zusammen gedrückt werden.
Ja, wie gesagt flüssig wird da sicher nix - aber weich genug um mit den vorhandenen Spannungen Mikrorisse temporär zuzudrücken/kriechen wenn man Glück hat.
 
Wow ....ich stelle fest hier glauben wirklich einige das der Backofen Lötstellen zusammenfügen kann

Des funzt natürlich nicht denn wie oben bereits erwähnt ist die temp dafür zu niedrig
Was aber beim BayBake funzt ist das durch die Ausdehnung des Materials unter Wärme kalte Lötstellen zusammen gedrückt werden.
Dummerweise ist das nicht dauerhaft aber es reicht für den Verkauf in der Bucht

Blöd halt wenn man eine Baybake kauft
Gut dran ist, wer einen BAckofen hat, der bis 300°C geht (Pizzastufe) und Schnellaufheizfunktion hat. Mit leichtem Vorheizen auf ca. 150°C und Abkühlphase bei leicht geöffneter Ofentür bekommt man das schon längerfristig wieder hin. Wenn natürlich Cu-Pads oder -Leiterzüge durch thermische/mechanische Spannungen Haarrisse haben, lässt sich das auch mit einem echten Reflow-Prozess nicht mehr richten
 
Gut dran ist, wer einen BAckofen hat, der bis 300°C geht
...schon mal selber getestet ?
Ab 200° verziehen sich die EPS buchsen so das kein Pci-e mehr reinpasst
Meine Erfahrungen genauso wie das mehr wie 120° nicht nötig sind da mehr das Ergebnis nicht verbessert

Auch sollte man sich vorher ein Campingbett für die Garage besorgen wenn man keinen eigenen Ofen hat und einen fremden benutzt :rollen:
 
@True Monkey Siehe weiter oben, XBOX360, erste Generation (silber-weißes Gehäuse), ca. 2 JAhre nach Garantieablauf "RRoD", kurze Recherche im NEtz zu Ursachen:
Fazit: Haarrisse in den Balls der BGA der CPU durch hohe Temperaturschwankungen und ungeschickte Materialwahl beim PCB
Abhile: Reflow im BAckofen@220°C, wie beschrieben: Vorgeheizt auf 150, MAinboard komplett demontiert bis auf das fast nur noch SMD-bestückte Board. Dann BAckofen mit Schnellaufheizprogramm auf 220° hochstellen und starten, dabei das Board rein auf Silikonunterlage zusammen mit einem BAck-Thermometer, wenn das Thermometer ca. 220° zeigt, ein paar sek. warten, danach Ofen aus, Türe einen SPalt auf, zum zügigen, aber nicht zu raschen abkühlen, fertig.
Zeiten ungefähr an übliche Reflow-Lötprofile angenähert.

Einziger "Kollateralschaden" der Aktion waren die weich gewordenen Stößel der Taster (THT-BAuteile,die vermutlich nachträglich nach dem Reflow-PRozess im Schwall gelötet wurden), diese Taster waren aber zum BEtrieb der Konsole nicht zwingend nötig die Funktionen konnte man über die Controller steuern.

Das Teil ist dann noch gute 2-3 Jahre gelaufen, einziges PRoblem war jedoch durch eine anscheinend falsche Reihenfolge beim zerlegen und zusammensetzen mit dem DVD-Laufwerk, dass die Konsole fortan von MS aus dem Onlinedienst "XBOX Live" gebannt wurde, aber das war damals noch nicht so dramatisch (hatte ohnehin nur die kostenlose "Silber-Mitgliedschaft", spielte schon damals aus PRinzip keine Onlinegames und Spiele hat man früher überwiegend noch physisch auf Datentrräger gekauft).

Edit: auf der Hauptplatine der XBOX360 gabs keine PCI-E-Buchsen, alle anderen Steckverbinder z.B. fürs Laufwerk ham das ausgehalten, weiß aber nicht mehr genau, wie die eigentlich aussahen, ist zu lange her...Das einzige, was mir während der Ofenaktion bissl "Sorgen" bereitete, waren die vielen ELKOS um die CPU herum, die hatte ich ständig im Auge, dass sie nicht anfangen plötzlich "dicke BAcken" zu machen... und dabei war mir entgangen, dass die o.g. horizontal stehend Tasterstößel bereits langsam anfingen herunterzuhängen...

Edit 2: eine neue XBOX360 (es gab inzw. die überarbeitete kleinere Slim-Version in Schwarz) kostete keine 300 Euro mehr, das Risiko, irgendwas "final" zu schrotten angesichts des "RRoD" war gering (was kaputt ist kann man nicht noch kaputter machen), also war ich da relativ unbeschwert vorgegangen und ebenso erstaunt, dass das Ding am Ende wieder lief. Eine über 1000.- Euro teure Grafikkarte würde ich dann doch nicht so leichtfertig solch einer Rosskur unterziehen, obwohl eigentlich auch hier gilt: Wenn das Ding erst mal definitiv kaputt ist, kann man ja nicht mehr viel kaputt machen....
 
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was anderes eigentlich: die GPU meiner Frau fängt wieder an zu mucken und es wird mal wieder Backzeit.
Ich hab sie (1060 6GB), 2016 um 220 Euro gekauft. Jetzt, 7 Jahre später hätte ich geschaut ob etwas mit ähnlichem Verbrauch (120 W) und halt etwas mehr Leistung günstig (bis 150 Euro) verfügbar ist, qber nix gefunden. Der Markt ist schon gestört. Wenn ich eine Karte ab der 1660 such, bin ich trotz dem das Ding 5 Jahre alt ist bei über 200 Euro...
 
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Kann helfen, aber muss keine Dauerlösung sein.
Wie damals bei der GTX 8800. Gebacken, nach 3 Monaten kam der Fehler wieder. Zudem weiß nicht, ob das so toll ist Hardware zu backen im Ofen, wo man sich mal eine Pizza reinschiebt.
 
Bin da auch eher skeptisch. Halte das für eine Mähr. Kann ja genau so gut sein, dass durch das Ab- und Anschrauben der Kunststoffteile, Kühler und Kühlpastenerneuerung der Defekt (krumme oder unter Spannung stehendes PCB) behoben wird. Das Wiedererwärmen der PCB im Ofen, den ja jeder zu Hause hat, ist natürlich eine attraktive schnelle Versuchsmethode. Gerade für Menschen, die vom Löten wenig Ahnung haben- so wie ich. Ich habe hier auch noch eine 2080ti rumliegen, weiß nicht was ich damit machen soll. Die Info, die für "kleines" Geld reparieren zu lassen, ist einfach Unsinn. Wo denn? Das kann niemand und wenn, kostet das richtig viel Asche und ohne Garantie, dass sie danach läuft!! Also dann lieber in den Verwertungskreislauf zurück!! Das mit dem "ins Regal" stellen ist irgendwie auch nix. Da kommen nur schlechte Erinnerungen hoch. Bin doch kein Masochist.
 
Wenn man möchte, das die Karte danach noch sehr lange läuft. Sollte man es richtig machen. Auch wenn hier einige schreiben der Backofen hilft.

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Statt offen lieber Karte zu Fachmann schicken, die reparieren es richtig. Gibt genug die auf YouTube ihr können zeigen.
nachdem man selbst handanlgen nur macht, wenn die garantie abgelaufen ist, kannst du dir sicher sein, dass reparieren mehr kostet als eine neue gleichwertig, oder sogar bessere karte

mir ist noch nie eine grafikkarte vor 5 jahren dienst kaputtgegangen. eigentlich hat sich bis jetzt nur 1 verabschiedet und die habe ich auch gebacken, was sie wieder zum leben erweckte.
hat dann noch ein paar monate problemlos funktioniert, bis ich sie durch eine bessere ersetzt habe
sonst haben alle grafikkarten immer gehalten, bis sie ersetzt wurden, sogar eine mininggrafikkarte, die ich sehr günstig gebraucht gekauft habe.
 
was soll da im Ofen passieren? Ich haue ja die Pizza oder den Kuchen nicht direkt aufs Ofenrost. Wer besonders ängstlich ist, packt das PCB auf ein eigens dafür genutztes Backblech, Alufolie o.ä. und lässt danach die Pyrolyse laufen oder reinigt mit Backofenspray. Beim „Reflowlöten“ im Ofen entstehen kaum Gerüche, man bäckt ja auch nicht stundenlang, googelt mal nach üblichen Lötprofilen….

Die Erhitzung ist deutlich länger als bei normalem Löten und selbst da werden die entstehenden Dämpfe normalerweise abgesaugt. Im Backofen ist das nicht möglich und niemand kann sagen, was einfach frei in die Raumluft entweicht (riechen tut man es definitiv deutlich) oder sich im Herd niederschlägt um später wieder freigesetzt zu werden und auf Mahlzeiten überzugehen. Pyrolyse ist vermutlich ein guter Ansatz, den ich seinerzeit auch angewandt habe – was auch nach mehreren Durchgängen bei >500 °C noch im Herd klebt, wird sich später bei 250 bis 300 °C nicht in Bewegung setzen. Aber nicht jeder hat einen Pyrolyseherd und die einmalige Freisetzung in die Wohnungsluft lässt sich auch nicht vermeiden.

Aus der 02/16:
Experten der Berufsgenossenschaft
raten von Nachahmung ab.
Das Erhitzen von Hardware gefährdet nicht nur die Komponente, durch
die Wärme werden auch chemische Prozesse ausgelöst, die sich auf die
Gesundheit des Hardware-Bäckers auswirken. Wir haben die für die
Sicherheit von Lötarbeitsplätzen zuständige Berufsgenossenschaft um
eine gesundheitliche Einschätzung der Toxizität des Vorgehens gebeten.
Durch das Erhitzen im Backofen
wird die gesamte Platine inklusive
der Bestückung erwärmt, wodurch
Pyrolyseprodukte aus organischem
Material entstehen können. Diese
werden z. B. aus den Grundmaterialien
der Leiterplatte (Harze,
Kleber usw.) sowie aufgebrachten Schichten (z. B. Lötstopplacken) freigesetzt. Üblicherweise,
wenn solche Stoffe am Arbeitsplatz entstehen, werden sie abgesaugt,
gefiltert und fortgeleitet. Solche Möglichkeiten für Schutzmaßnahmen bietet ein
Backofen nicht.
Eine Gefährdung durch z. B. sensibilisierende, gesundheitsschädigende oder
gar krebserzeugende, erbgutverändernde und fruchtbarkeitsgefährdende Stoffe
ist möglich. Gesundheitlich schädigende Auswirkungen können deshalb nicht
ausgeschlossen werden. Diese beginnen in der Regel mit Atemwegsreizungen,
Kopfschmerzen und Schwindelgefühl, können sich aber bei häufigen Wiederholungen
der Tätigkeiten bis hin zu nicht reversiblen Erkrankungen ausweiten.
Aus unserer Sicht ist deshalb der Einsatz eines Backofens für den genannten
Verwendungszweck strikt abzulehnen, da das erforderliche Schutzniveau nicht
gewährleistet werden kann.
Wird der Backofen anschließend für die Zubereitung von Lebensmitteln verwendet,
muss die/der Nutzerin/Nutzer damit rechnen, dass im Innenraum ausgedünstete
und abgelagerte Stoffe in die Lebensmittel übertreten und damit zusätzlich zu
einer nicht kontrollierten oralen Aufnahme führen können. Deswegen wird von
einer Verwendung für die genannten Reparaturzwecke dringend abgeraten.


In einer damaligen Umfrage gaben übrigens von 300 Leuten je rund 100 an, dass es gar nichts gebracht hat, 100 das danach ein Jahr oder länger fehlerfreier Betrieb möglich war und weitere 100, dass der Ärger nach kurzer Zeit wieder losging.
 
Zuletzt bearbeitet:
Wird ja keiner zu gezwungen, der "konditionierte Konsumaffe" wirft einfach weg, wenn das Produkt nach Ablauf der Garantiezeit "wie geplant" seinen Dienst verweigert und kauft ohne zu hinterfragen neu...und dabei auch ganz "BG-Konform". Ich machs halt anders, nutze aber auch den gesunden Menschenverstand (lüfte gut, reinige den Ofen danach, usw.) und nutze mein altes Produkt dann selbst mit nur 50% Erfolgschance noch bissl länger, bevor es irgendwo in Westafrika am Strand landet. Die Folgen dieses entgrenzten Konsums mussten wir in DE/EU ja bisher kaum tragen, aber das ändert sich gerade mit zunehmender Geschwindigkeit und an vielen Stellen parallel...
 
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