nach meiner erfahrung geht die pumpe nicht einfach ganz aus - sondern macht erstmal ne zeitlang mordsmäßig radau, was jeden zum nachgucken bringen sollte.
kühlleistung ist in der zeit noch weit mehr als ausreichend, es ist erstaunlich, wie wenig wasser eine wakü ausmacht.
steht der kreislauf wirklich vollkommen still, geht die kühlung gegen null.
man hat noch einige minuten (? hängt natürlich stark vom kühler ab, n 100g plastik-düsenkühler ist was anderes als n heatkiller oder zern), in denen erstmal kühlkörper und wasser im inneren und näherer umgebung erwärmt werden (wärmekapatzität), aber selbst bei sehr sparsamen cpus dürften irgendwann kritische temperaturen erreicht werden und es greifen die gewohnten schutzmechanismen - runtertackten, notaus. generell sollte der temperaturanstieg etwas langsamer ablaufen, als bei den meisten luftkühlern, da wasser einfach sehr viel wärme aufnehmen kann. (n luftkühler mit groben lamellen kann natürlich passiv noch einiges abführen und ist bei ausfällen dann doch nen tick besser. feine hochleistungskühler eher nicht)
runtergetacktete gpus könnten vielleicht sogar innerhalb ihrer spezifikationen (von 100+°) bleiben.
egal, das hardware verglüht ist jedenfalls eher unwahrscheinlich.
problematischer sind kühler aus plexiglas: je nachdem, welche variante nun genau verwendet wird, wird plexi ab einer gewissen, durchaus zu erreichenden, temperatur weich.
bei nem einfachen deckel kann das zu undichtigkeiten führen, bei nem deckel der gleichzeitig die halterung darstellt (also mit z.t. mehreren dutzend kg belastet ist), kommt es sehr leicht zu verformungen - mit der ergebniss, dass die plörre ausläuft.
dummerweise auf den meisten bords direkt über dem grafikkartenslot.
und auch wenn platinen an und für sich erstaunlich gut geschützt sind: steckkontakte sind es nicht, wenn da ne gut leitende flüssigkeit reinläuft (alte füllungen, füllungen mit den meisten wasserzusätzen,..), wird schnell was kurzgeschlossen. mit etwas pech ne 12v versorgungsleitung und ne 0,xV signalleitung
(bei vollmetalkühlern beträgt keine gefahr, POM/acetal/delrin -alles das gleiche- soll auch bis 130° stabil bleiben und das erreicht man auf der oberseite des kühlers wohl kaum, wären höchstens noch undichtigkeiten durch unterschiedliche ausdehnung boden/deckel möglich, aber da kenn ich keine beispiele aus der praxis)
zum kühlereigenbau: es hat seine gründe, dass alle kühler der oberen platzierungen strukturen im zehntelmillimeterbereich aufweisen, mit gröberen ist kaum was zu holen (einzige ausnahme unter den teuren kühlern: g-flow, 3mm strukturgröße. aber der liefert bekanntermaßen höchstens bei sehr sehr hohen druchflüssen brauchbare werte)
maschienen mit so hoher präzision muss man erstmal haben.
(imho ließe sich dann auch mit bohren etwas erreichen, kenne aber keinen, der es ausprobiert hat. die hersteller fräsen alle, geht einfach viel schneller und damit billiger und ermöglicht mischmaterialbauweisen, die billiger sind. bzw. leichter, laut innovatek
)