Dual MO-RA 420 + 360er ... ja oder nein?

[TollerHecht]

Kurze Frage, brauche eure Meinung.

Ich plane im laufe des Jahres ein Threadripper 9960X System zu bauen (350W CPU), das ganze in ein 12U Serverrack (geschlossen und gedämmt).

Als GPU eine einzelne RTX 5090.

Gekühlt werden sollen :

CPU + Ram + GPU

Aus meinem aktuellen System kann ich :
- zwei D5 Pumpen entnehmen
- MO-RA 420 (4 x 180mm)
- 360er (Quantum Surface 44mm dick)
- AGBs, fittings, eigentlich alles bis auf CPU Kühler da ich den Heatkiller speziell für Threadripper holen werde.

Frage : Bei 5090 + 350W CPU abwärme würde es sinn machen einen zweiten MO-RA 420 reinzuknallen, oder sogar etwas noch größeres ? (600er z.b.).

Oder wäre das Point of diminishing return?, vor allem was Lautstärke angeht. Die 180er Lüfter sind für mich das lauteste am System neben dem Spulenfiepen der GPU. Will komplett silent so wie jetzt unter teillast. Momentan bin ich bei nicht hörbar auch unter volllast, aber ich denke das wird sich nicht verwirklichen lassen mit der höheren Wärmeabgabe der neuen Komponenten.

Bin offen für Vorschläge, klar kann man sagen mehr Kühlfläche ist immer gut, aber es bleiben die Zweifel wegen Lautstärke durch mehr Lüfter, deutlich schlimmerer Durchfluss durch weiteren riesen Radi und noch mehr Winkel und Fittings, und das Hauptproblem ist der plötzliche Hitzestau den ich jetzt schon beobachten kann wenn die CPU von 0 auf 100 knallt und der Loop (eben wegen Lautstärke) mit der Pumpenregelung nicht so schnell nach kommt, was zu hitzespitzen führt bei der CPU bis sich das ganze einpendelt. Will nicht wissen wie heftig das reinknallt bei 350W wenn plötzlich am Block anliegt und das Wasser sich lokal so aufheizt bis es einmal durchzirkuliert und Pumpe, Lüfter etc. fertiggeregelt haben. In nem kleineren Loop würde ich denken dass es schneller geht und mit besserem Durchfluss da weniger Widerstand.

Grüße und bin gespannt.

 

[blautemple]

Frage : Bei 5090 + 350W CPU abwärme würde es sinn machen einen zweiten MO-RA 420 reinzuknallen, oder sogar etwas noch größeres ? (600er z.b.).

Das hängt ganz von deinen Anforderungen an Lautstärke und Temperatur an. Mit doppelter Radiator Fläche wirst du, bei gleicher Lautstärke, das Delta zwischen Wasser und Luft ungefähr halbieren.

und das Hauptproblem ist der plötzliche Hitzestau den ich jetzt schon beobachten kann wenn die CPU von 0 auf 100 knallt und der Loop (eben wegen Lautstärke) mit der Pumpenregelung nicht so schnell nach kommt, was zu hitzespitzen führt bei der CPU bis sich das ganze einpendelt.

Sowas habe ich noch nie erlebt. Mein Durchfluss liegt immer bei ca 100 l/h mit der 5090 und dem 9800X3D und da muss nichts nachgeregelt werden. Physikalisch ergibt das auch überhaupt keinen Sinn.

 

[DARPA]

Mit mehr Kühlfläche kannst du die Lüfter langsamer laufen lassen. Und warum 180er Lüfter auf dem MO-RA 420? Da gehören 200er drauf. 2 D5 Pumpen sollten reichen für den Loop. Und die Pumpe muss man nicht regeln nach Temperatur, die kann mit konstanter Geschwindigkeit laufen.

 

[TollerHecht]

Stimmt, sind 200er die ich drauf hab. War irgendwie bei 180 im Kopf.

Sowas habe ich noch nie erlebt. Mein Durchfluss liegt immer bei ca 100 l/h mit der 5090 und dem 9800X3D und da muss nichts nachgeregelt werden. Physikalisch ergibt das auch überhaupt keinen Sinn.

PBO bei 200W führt genau zu dem, es geht immer von der CPU aus, nie von der GPU. Selbes hab ich beim 12900K unlocked mit nem NHD-15 und Assassin III festgestellt. Sobald es von 0 auf 100% auslastung geht haben die Luftkühler schlagartig nach 1 1/2 Sekunden 90 Grad erreicht. Mit der Wakü peaked es kurz auf 67 Grad und pendelt sich dann ein. Ich schätze das lässt sich physikalisch sehr gut erklären, damit dass sich ein thermischer Hotspot bildet der nicht schnell genug abgeleitet werden kann da der Kühlblock zwar weiterhin kühl bleibt, aber der Sensor im inneren der CPU nur das misst was am Kern anliegt und nicht am Kühler selbst.

In anderen Worten, wenn der Sensor die Kerntemperatur misst, dann gibt er aus wie heiß der DIE in dem Moment ist, nicht der Kühlkörper oder IHS. Wenn es zu schlagartigen Spitzen kommt durch eine plötzliche extreme Lastzunahme statt langsamer Erwärmung passiert genau das. Kennt man unter thermischer Trägheit. Etwas das von Raumtemperatur (Wassertemp) und CPU an sich unabhängig voneinander zu einer starken Erhitzung im Sekundenbereich führt, führt auch dazu dass du hohen hitzestau hast der nicht sofort abgeleitet werden kann, das braucht zeit.

Ich rede nicht von 125W TDP cpus sondern 200-350W.

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[DARPA]

Jap, diese Temperatursprünge nach Auslastung sind normal bei siliziumbasierten Halbleitern. Deswegen regelt man bei einer Wakü die Lüfter am besten nach der Wassertemperatur.
Die Fliessgeschwindigkeit kann aber dauerhaft konstant bleiben und muss nur einen Mindestwert überschreiten, damit ausreichend Wärmemenge transportiert wird.