WaKü***Quatsch***Thread

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Und wie sieht es mit einem "gepimpten" Kamineffekt aus? Unten rein pusten lassen und oben wieder raus? So würde man immerhin einen Radi mit frischer Luft versorgen und den Innenraum mit kühlerer Luft versorgen, die auch wieder abgeht. Die Kühlfläche ist bei beiden Radis ja auch etwa gleich. So hab ich bisher immer gebaut.
 
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Es ging ja um die optimalen Lösungen und beim Kamineffekt wird nur der untere Radi mit kühler Luft versorgt. Mainboard etc. bekommt die erwärmte Luft vom Radi und der obere Radi erhält die doppelt erwärmte Luft von allen.
 
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Du kannst ja auch front und Heck rein, oben und unten raus. Oder umgekehrt, aber so hast du die Lüfter an den radiatoren beide gleich. Kamineffekt hat man in einem pc wohl sowieso eher nicht, höchstens bei einem ohne Gehäuse- oder andere Lüfter.
 
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Ein Kamineffekt ist in einem PC-Gehäuse nicht vorhanden, sofern das Gehäuse nicht wenigstens einige Meter hoch und an den Seitenflächen völlig dicht ist ;). Man sollte den Kamineffekt, nicht mit der natürlichen bzw. freien thermisch induzierten Konvektion verwechseln. Der Kaimineffekt ist eine spezielle Herangehensweise mit der man die thermische Konvektion unter Zuhilfenahme der aerostatischen Druckdifferenz über größere Höhenunterschiede verstärken kann. In einem PC-Gehäuse findet das auf Grund mangelnder Höhe nicht statt. Die aerostatische Druckdifferenz ist auf solche geringen Höhenunterschiede so gut wie unmessbar.

Der statische Kamineffekt ist eine Strömung im Kamin die sich den Dichteunterschied zwischen dem unteren Ende des Kamins gegenüber dem oberen Ende, im Sinne der aerostatischen Druckdifferenz zu nutze macht. Die aerostatische Druckdifferenz ist ein Effekt der Gravitationswirkung der Erde auf die Luft der Atmosphäre. Mit Hilfe dieser Druckdifferenz wird in einem Kamin die Konvektionströmung verstärkt, die aufgrund des thermischen Dichteunterschieds des geförderten Gases gegenüber der Umgebungsluft zustande kommt. Wie stark der statische Kamineffekt ist, hängt also von der Höhendifferenz von unten nach oben und von der Temperatur des geförderten Gases ab. Damit eine messbare Kaminströmung ohne nennenswerte Temperaturunterschiede zustande kommt, wie sie bei der Luft in einem PC-Gehäuse gegenüber der Umgebung vorkommen, müsste der Kamin (sprich das Gehäuse) schon mindestens einige Meter hoch und außer einer Öffnung unten und einer oben luftdicht sein. Trotzdem wäre die Strömung noch extrem schwach, da der thermische Anteil eben so gut wie keine Rolle spielt. Das sieht bei einem Kamin der die warmen bis heißen Rauchgase einer Feuerungsanlage abführt etwas anders aus, aber selbst da muss ein Kamin mindestens einige Meter hoch sein um sicher zu wirken. Hinzu kommt bei richtigen Kaminen die im Freien enden noch der dynamische Kamineffekt der durch die Wirkung des Windes der über die Kaminöffnung streicht hervorgerufen wird. Die Strömung quer zur Austrittsöffnung wirkt wie eine Wasserstrahlpumpe auf das Gas im Kamin. In einem PC-Gehäuse sind weder der statische noch der dynamische Kamineffekt nachweisbar oder gar relevant.

Natürliche (also freie) Konvektion ist der Effekt über den ab und zu im PC-Bereich diskutiert wird. Allerdings wird dabei meist vernachlässigt, dass dieser Effekt selbstverständlich ebenfalls absolut vernachlässigbar ist, da die Temperaturdifferenzen viel zu gering sind. In einem PC wir die freie Konvektion ausschließlich dann relevant, wenn sie der einzige Effekt ist der den Wärmetransport bewerkstelligt - also in einem Passiv PC. Sobald der Wärmetransport mittels Lüftern durch erzwungene Konvektion bewerkstelligt wird - selbst wenn sie noch so langsam drehen und evtl. auch nur ein einziger Lüfter vorhanden ist, übersteigt der so erzeugte erzwungene Wärmetransport die freie Konvektion in der Regel bereits um Größenordnungen. Es ist daher auch müßig sich großartige Gedanken über die Strömungsrichtung zu machen. Viel wichtiger, ist die Frage wie viel Widerstand die jeweiligen Luftwege bieten - unabhängig davon in welche Richtung die Luft bewegt wird.

Sowohl dem Kamineffekt, wie auch der freien Konvektion ist also lediglich gemein, dass sie in einem PC-Gehäuse keine, bzw. keine relevante Rolle spielen. Allenfalls in komplett passiven Rechnern in denen definitionsgemäß ausschließlich freie Konvektion zum Wärmetransport zur Verfügung steht, sollte man dafür sorgen, dass der ohnehin extrem schwachen Konvektionsströmung möglichst wenig im Wege steht und die genutzten Wärmetauscher möglichst widerstandsarm sind.
 
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Danke für die ausführliche Erklärung :daumen:

Mal zu meinem Fall: ich habe ein gut "gelöchertes" Gehäuse mit vielen kleinen Öffnungen (Powermac G5). Würde es sich hier also eher anbieten sämtliche Lüfter nach innen drücken zu lassen, anstatt, wie von mir bisher verwendet, einen gerichteten Luftstrom durch das Gehäuse zu leiten und dafür zu sorgen, dass etwa gleich viel Luft rein wie auch raus geht (etwas mehr rein als raus, wegen Staub)?

Noch bin ich am Basteln, deswegen interessiert mich das jetzt :D
 
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Das kommt wie gesagt darauf an welche Prioritäten man setzt, bzw. welche Komponenten wassergekühlt sind und welche nicht. Bei einem der beiden Bereiche muss man mit internen Radiatoren, deren Be- und Enlüftung den Bereich in dem die Hardware sitzt beeinflusst immer leichte Abstriche machen. Solange ein Radiator mit Innenluft kühlt oder die Innenluft erwärmt, kannst du keine ideale Kühlung sowohl für die wassergekühlten, als auch für die restlichen Komponenten erreichen. So schlimm ist das aber auch nicht. Wir reden hier ja nicht über riesige Nachteile sondern allenfalls über sehr moderate Nachteile gegenüber vom Bestmöglichen.

Wenn ich das richtig sehe gibt´s im PowerMac-G5 Gehäuse doch zwei Kammern oben und unten, die beide von der Hardware-Kammer mehr oder weniger getrennt sind. Da könnte man ja jeweils einen Radi unterbringen, dessen Zu- und Abluft den Rest nicht tangiert. Die untere Kammer ist vllt. bisschen klein, aber oben sollte es doch gehen - oder?
Ansonsten würde ich sagen: Wenn es aktuell passt -> lass es so ;).
 
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Das Kammersystem habe ich entfernt, sonst hat die Hardware keinen Platz. Da das Gehäuse gemoddet ist kommt von vorn und unten Frischluft hinein, während oben und hinten abgesaugt wird. Ist ja nicht so, dass ich nicht damit zufrieden wäre, aber für die letzten paar Grad Kelvin müsste ich wohl wirklich alle nach innen lenken? Wassergekühlt wird alles bis auf den RAM, der liegt aber idealerweise direkt über dem unteren Einlass mit der Frischluft.

Eigentlich müsste man es testen, nur dieses ganze umbauen und neu verschlauchen möchte ich mir nicht antun, das ist sicherlich verständlich. Die Lüfter laufen auch nicht mit vielen Umdrehungen, sodass da jetzt extrem Wirbel im Gehäuse entstehen würden, ich bin aktuell bei etwa 500rpm.

Ich werde das gedanklich noch einmal genauer durchgehen, danke auf jeden Fall :daumen:
 
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Wenn du die Kühlpriorität auf die wassergekühlten Komponenten legst, müssten die Lüfter beider Radiatoren nach innen wirken. Gehäuselüfter zum Abführen der Warmluft aus dem Gehäuse wären dann hilfreich, damit es dem Rest nicht zu kuschelig wird.
Im Fall, dass du gewisse Kühlleistungseinbussen bei den wassergekühlten Komponenten in Kauf nimmst, müssten die Lüfter beider Radiatoren die Luft nach außen befördern. Dann sind Gehäuselüfter meist überflüssig, es sei denn es gibt nicht eingebundene Komponenten die gezielt mit Kühlluft versorgt werden sollen.

Was bringen in dem Fall die zusätzlichen Abluftlüfter? Ich meine ganz simpel gesagt was rein geht muss auch wieder raus? Also wieso noch raus saugen wenn doch genügend von außen reingedrückt wird?

Ein Vorteil der "nur-rein" Variante ist doch auch das ein "Überdruck" im Gehäuse entsteht und man Staub besser abhalten kann (mit Filtern vor den Radis), oder etwa nicht?

btw :daumen:deine ausführlichen Antworten hier sind wirklich super und verständlich...
 
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Ne, wenn du alle reinblasen lässt, dann wurde zu heiß, da die warme Luft abtransportiert wird.
Es hat schon nen Sinn, dass man vorne warme Luft reinblasen lässt und sie hinten und oben wieder raustransportiert!
 
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Wenn man aber zB ein case wie das antec lanboy Air hat, kann man ruhig alle Lüfter reinblasen lassen. Das case ist aber auch ein extremfall :D
Aber selbst in einem nicht so luftigem case man ruhig alle Lüfter einblasen lassen. Solange man das Netzteil mit Lüfter zum Innenraum montiert, hat man ja immer noch diesen zum raus ziehen.
Ob dem Netzteil das gefällt ist wieder eine andere Sache.
 
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Die NTs können das definitiv locker ab... zumindest halbwegs moderne!....
Zum Thema "alle rein blasen lassen": Was hier geschieht ist nichts weiter als ein gepulster Überdruck im Case, der jedoch so minimal ist, dass eine einzige offene Slotblende bei den PCIe Karten im Case schon ausreicht um die Abluft abzuführen... bei den ODD-Bays ist ebenfalls keine Gehäuse luftdicht, desweiteren sind so viele Stellen an Cases luftdurchlässig, das es kein Problem darstellt und die Luft sicher entweichen kann. Der einzige Nachteil ist halt, dass man nicht beeinflussen kann (oder nur schwer) WO die Abluft nach außen tritt und deshalb es gut sein kann, dass die warme Abluft erneut angesaugt wird. Wir sprechen hier aber über solch minimale Effekte, dass man sie im Bereich der Consumer Elektronik durchaus vernachlässigen kann.
 
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Bei dem R5 würde ich in dem Fall wohl oben auf machen, aber keine Lüfter einbauen. Oder aber einfach auf herkömmliche Weise den Hecklüfter raus saugen lassen, der ist eh ohne staubfilter.
 
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In meinem X3 kann ich das auch machen.
Aber in nem gedämmten Case wie nem R5 geht das nicht
Hä? Soll das explodieren oder das Blech sich vor lauter Überdruck nach außen biegen oder was oder was? :lol::ugly:
Hier liegt Blech auf Blech und etwas Schaumstoff ist ohne Pressdruck auf einige Panels geklebt... da ist noch massig Platz für die Luft nach außen zu strömen...
Schlimmstenfalls tritt ein Effekt auf, den ich in der Rauchkammer gesehen habe: Die Luft welche unmittelbar vor den nach innen gerichteten Lüfterblättern liegt wird nach innen gedrückt aber die Zwischenräume werden durch einen gegengerichtetetn Luftstrom gefüllt, so das der Überdruck ausgegelichen wird. Tritt i.d.R. am langsamsten Lüfter auf, da er den geringsten Gegendruck aufbaut.
 
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Explodieren wohl kaum. Es könnte aber schon eher zu einem Luft- und auch Hitzestau kommen. Aber selbst das R5 ist nicht komplett dicht, die slotblenden sind alle mit Löchern versehen ;)
 
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Mittlerweile sind Netzteil oft so "kalt" im Betrieb, ich denke die können das ab :)

Ich würde das NT defintiv NICHT als Gehäuselüfter missbrauchen.
Wenn sie eine gute Steuerung haben würden sie hörbar aufdrehen. Insgesamt halbiert sich aber pro 10Grad die Lebenszeit der Elkos. Z.b. die gängigsten Netzteile von bequiet sind auf eine "safety 25°C" eingestellt und die 25grad knackt mit der abluft in jedem fall! Die sind sozusagen dafür vorgesehen nur Raumtemp zu bekommen. Lediglich die Seasonics sind auf 40 oder 45 Grad ausgelegt, sind daher aber auch lauter
 
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Gut, das wusste ich nicht - danke für die Info und leider auch traurig zu hören. Diese Temperaturschwelle finde ich dann doch nicht sonderlich alltagstauglich.
 
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Hallo Zusammen

Hab mal wieder ein Problem und ich hoffe ihr könnt mir dabei helfen :hail::
Ich hab mir in der Bucht sehr günstig ne Gigabyte GTX 750 Ti (GV-N75TOC-2GI) geschossen.

Der Vorbesitzer hat den Werkskühler entfernt und einen "Accelero L2+"-Kühler montiert:
Wenn ich die 750er nun richtig stark belaste (Folding@Home) hab ich Fehlermeldungen und das schon mit dem WerksOC. :(

Ich frage mich nun ob es möglich ist das der besagte Kühler nicht alle relevanten Teile der Karte kühlt und bräuchte eure Hilfe dabei dass ich nichts übersehe. :hail:

Falls was Wichtiges nicht mitgekühlt werden würde > gibt es für die Karte was passendes um sie unter Wasser zu setzten? :huh:


Danke für eure Hilfe :daumen:
 
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