Nathenhale
Volt-Modder(in)
Danke .
WaKü***Quatsch***Thread
- Ersteller Ace
- Erstellt am
DOcean
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Die Teile werden "normalerweise" hohl bzw. mit einem Muster drinnen gedruckt
Aber das ist einstellbar, ich drucke fast alles mit 20% Infill, d.h. 20% des Volumen sind nur mit Material gefühlt.
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Ich habe mal eine Vase gedruckt aus PLA mit ~1mm Wandstärke, die war/ist dicht
Aber das ist einstellbar, ich drucke fast alles mit 20% Infill, d.h. 20% des Volumen sind nur mit Material gefühlt.
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Ich habe mal eine Vase gedruckt aus PLA mit ~1mm Wandstärke, die war/ist dicht
Nathenhale
Volt-Modder(in)
Ich sage mal so in der Vase kommet es aber nicht zu Drücken wie in einer wakü.
Wie schon gesagt als ich das ganze mit verschieden Wandstärken gedruckt habe war es undicht. Aber vlt bin ich auch einfach nur unfähig .
Wie schon gesagt als ich das ganze mit verschieden Wandstärken gedruckt habe war es undicht. Aber vlt bin ich auch einfach nur unfähig .
0ldN3rd
BIOS-Overclocker(in)
Ja, wie gesagt ich hab 0 Ahnung von dem Druck-Thema, aber wenn man im CAD Stege gezielt platziert, im inneren, muss es doch eigentlich stabil werden? Ich mach vielleicht nachher mal ne Skizze, wie ich es meine...
Hab schon ein paar Videos dazu gesehen und das meiste sieht sehr fragil aus, aber es gibt auch Dinge die man da sieht, die recht stabil scheinen...
Hab schon ein paar Videos dazu gesehen und das meiste sieht sehr fragil aus, aber es gibt auch Dinge die man da sieht, die recht stabil scheinen...
DOcean
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
häufig sind nicht die Stabilität an sich das Problem sondern das der Drucker ja Schichten übereinander legt, meist reisst es an den Schichten...
z.B. hier
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sieht man bißchen was in der Richtung
der Druck in einer Wakü ist jetzt aber auch nicht enorm, aber kann natürlich sein das das schon reicht, hab ich selber noch nicht probiert...
z.B. hier
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der Druck in einer Wakü ist jetzt aber auch nicht enorm, aber kann natürlich sein das das schon reicht, hab ich selber noch nicht probiert...
Sinusspass
Volt-Modder(in)
0ldN3rd
BIOS-Overclocker(in)
Ja, das ist richtig! Aber das Bild stammt vom "Zusammenbau-Tag", war unmittelbar nach dem befüllen und noch vorm Entlüften...
da würd ich eher ein alublech biegen und ein loch reinsägen oder eine sperrholzplatte an den slotblenden befestigen.
alternativ direkt in die slotblenden (evt. solche die nicht ausgestanzt sind) löcher für die schrauben machen
edit: im nachhinein stellt sich mir noch die frage, wozu du den kleinen kühler noch brauchst.. sind komponenten im untern bereich noch so warm?
wenn du den untern drin hast, entfällt der "normale" obenhinten, da du ja durch den deckel raus ziehst?
Zuletzt bearbeitet:
euMelBeumel
Volt-Modder(in)
Mal ne Frage rein aus Interesse: warum ist denn da unten überhaupt ein 80mm Lüfter platziert?
0ldN3rd
BIOS-Overclocker(in)
Der kleine Lüfter ist nur "AddOn"... Es blasen 6x 140mm Noctua ein... (Durch die Radi's und das Staubschutz-Fliegengitter. Dem Gegenüber bläst nur ein 140 Noctua die Abwärme raus... (Dem Hab ich aber das Gitter weggedremelt, also quasi kein Widerstand in der Strömung/kein reduzierter Öffnungsquerschnitt)
Der kleine ist also nur als Unterstützung da... Nicht das das Gehäuse am Überdruck platzt
Der kleine ist also nur als Unterstützung da... Nicht das das Gehäuse am Überdruck platzt
euMelBeumel
Volt-Modder(in)
Also doch eigentlich überflüssig oder? Wenn du soviel Druck hast, drückt es doch eh an allen offenen Enden (speziell Slotblenden) raus. Also ich will es jetzt nicht madig machen oder so, aber rein von Nutzen/Ästhetik/Verkabelung/Aufwand sehe ich es jetzt als nicht nötig. Aber ist natürlich dein Ding
PS: In meinen Anfangsjahren (Athlon/Pentium 3) habe ich es auch so gemacht
PS: In meinen Anfangsjahren (Athlon/Pentium 3) habe ich es auch so gemacht
0ldN3rd
BIOS-Overclocker(in)
Na, du hast schon Recht! An den Temps sehe ich den mini-Lüfter nicht. Mal schauen... demnächst ist wieder "Bastelstunde"... so wie jetzt wirds nicht bleiben... entweder ich mach mal nen Papp-Versuch, den ich dann ausmesse und irgendwie in "Vernünftig" machen lasse oder der fliegt raus..... 
Bei der Gelegenheit ist auch der X570-Lüfter akut gefährdet, gegen nen ChipsatzBlock getauscht zu werden...
Aber erstmal auf Zen3 warten.. Vorher wollte ich da nix zerpflücken...
Bei der Gelegenheit ist auch der X570-Lüfter akut gefährdet, gegen nen ChipsatzBlock getauscht zu werden...
Aber erstmal auf Zen3 warten.. Vorher wollte ich da nix zerpflücken...
euMelBeumel
Volt-Modder(in)
Den Quirl auf dem Chipsatz kannst du nicht ausstellen? Ich persönlich würde den kleinen Lüfter hinten rausnehmen, aber vielleicht kannst du es ja tatsächlich in der nächsten Umbauaktion elegant lösen
bei soviel druck würde ich einfach ein paar slotblenden weglassen. ist ruhiger
wie bist du mit dem cuplex kryos NEXT zufrieden? das ist ja noch nicht die AM4/3000 variante, die ich bestellt habe
0ldN3rd
BIOS-Overclocker(in)
@ursmii Nein, ich hab den "normalen" AM4 seit 2700X Zeiten.... Ich finde den nicht übel.. Das Display ist halt cool, kann während dem Daddeln immer mal im Gehäuse gucken ob was aus dem Ruder läuft usw...
Es ist aber mehr als frickelig an dem Display dann den Durchflussmesser anzuschließen... Das macht echt keinen Spaß!
Von den Temperaturen her... hmmm... hatte vorher auch schon den NEXT nur ohne Vision... davor AiO... Also ich denke der Block zählt wohl eher zu den besseren die man für Geld kaufen kann. Vernünftige Vergleichsmessungen oder wenigstens Beobachtungen kann ich nicht bieten ...
(ups sorry, das "nicht" eben vergessen)
Es ist aber mehr als frickelig an dem Display dann den Durchflussmesser anzuschließen... Das macht echt keinen Spaß!
Von den Temperaturen her... hmmm... hatte vorher auch schon den NEXT nur ohne Vision... davor AiO... Also ich denke der Block zählt wohl eher zu den besseren die man für Geld kaufen kann. Vernünftige Vergleichsmessungen oder wenigstens Beobachtungen kann ich nicht bieten ...
(ups sorry, das "nicht" eben vergessen)
Zuletzt bearbeitet:
Xyrian
Freizeitschrauber(in)
Dazu habe ich letztens was sehr interessantes gefunden:
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Wenn ich die Zeit finde, werde ich da mal ein paar Versuche anstellen. Ich hab vor Jahren mal einen Wasserkühler für mein damaliges Evga 780i Mainboard entworfen und 3D modelliert, mit dem könnte ich das ausprobieren.
Weichmacher sind bei Schmelzdruck praktisch ausgeschlossen – sie würden sich während des Druckens verflüchtigen. Allgemein findet man sie nur in Kunststoffen, die zumindest leicht flexibel sein sollen und die kommen vermutlich sowieso nicht in Frage. Das größere Problem bei 3D-Druck ist die Festigkeit allgemein. Sowohl bei über 90 °C (für einen Kühlkörper bei ausgefallener Pumpe oder abgeknickten Schlauch durchaus zu erreichen!) als auch darunter. Wenn du das Bauteil nicht komplett geschlossen druckst (aus Reinigungsgründen schwierig), wirst du Schraubverbindungen brauchen, die genug Last für eine saubere Abdichtung aushalten. Selbst wenn du hier mit eingelassenen Muttern arbeitest, bleiben die Anschlussgewinde, in die mittlerweile viele Anschlüsse nur noch mit 2 Umdrehungen greifen. Da wirken hohe Punktkräfte und mir fällt kein professionelles Wasserkühlungsprodukt aus ABS ein. Üblich ist gefrästes POM mit rund doppelt so hoher Oberflächenhärte und Zugfestigkeit. In Großserie alternativ Nylon-Spritzguss.
Xyrian
Freizeitschrauber(in)
@PCGH_Torsten
Das mit den Gewinden ist ein wichtiger Punkt. Man könnte ein Inlay aus irgendwas festem (Acrylglas, Edelstahl, Kupfer...) an den Stellen einsetzen, mit O-Ring als Dichtung.
Alternativ dimensioniert man die Gewinde als 3/8" und setzt einen Adapter ein, die sind üblicherweise über 5 mm lang, das müsste PLA oder PETG halten können.
Wenn man die technischen Mittel hat, wäre Polycarbonat als Druckmaterial noch eine Möglichkeit, das sollte fest genug sein um die Anschlüsse zu halten. Aber das ist wirklich schwierig zu drucken.
Das mit den Gewinden ist ein wichtiger Punkt. Man könnte ein Inlay aus irgendwas festem (Acrylglas, Edelstahl, Kupfer...) an den Stellen einsetzen, mit O-Ring als Dichtung.
Alternativ dimensioniert man die Gewinde als 3/8" und setzt einen Adapter ein, die sind üblicherweise über 5 mm lang, das müsste PLA oder PETG halten können.
Wenn man die technischen Mittel hat, wäre Polycarbonat als Druckmaterial noch eine Möglichkeit, das sollte fest genug sein um die Anschlüsse zu halten. Aber das ist wirklich schwierig zu drucken.
Polycarbonat ist zumindest als Block ganz gut für solche Konstruktionen geeignet. Man sollte nur mehr als 1 mm Restwandstärke einplanen, nicht wie gewisse kommerzielle Produkte, die es mal gab. .gif "sm_B-) :-)")
Aber in dem Moment, wo man Inlays und ähnliches benötigt, ist es bei einfachen Formen günstiger, auf zerspanende Techniken zu wechseln. Sonst wird 3D-Drucken nämlich teurer als CnC-Fräsen und letzteres ermöglicht eine breite Auswahl vermutlich noch besser geeigneter Materialien. (Zumindest meiner Erfahrung nach ist POM entweder maßhaltiger oder stabiler als Polycarbonat, zumindest leiern Gewinde in letzterem deutlich stärker.)
Aber in dem Moment, wo man Inlays und ähnliches benötigt, ist es bei einfachen Formen günstiger, auf zerspanende Techniken zu wechseln. Sonst wird 3D-Drucken nämlich teurer als CnC-Fräsen und letzteres ermöglicht eine breite Auswahl vermutlich noch besser geeigneter Materialien. (Zumindest meiner Erfahrung nach ist POM entweder maßhaltiger oder stabiler als Polycarbonat, zumindest leiern Gewinde in letzterem deutlich stärker.)
RtZk
Lötkolbengott/-göttin
Du kannst nicht zu viel Wärmeleitpaste auftragen. Solange der Anpressdruck wie vom Hersteller angedacht vorhanden ist wird alles Überflüssige zur Seite gedrückt.
Nur zu wenig auftragen ist möglich.
