WaKü***Quatsch***Thread

AW: WaKü***Quatsch***Thread

Langsam kommt es bei mir auch auf die paar Grad auch nicht mehr mit an.
Mir ist es momentan wichtiger das sie haltbar sind und ich nicht so bald wieder die Grafikkarte zerlegen muss.

Ich werde es jetzt erstmal dabei belassen, da die Temperaturen gut sind.
Nur sollte ich über 52°C kommen werde ich es mal mit diesen Pads versuchen.

Weißt du zufällig welche Größe für die GPU gut wäre? Gehe mal davon aus das 30x30 ausreichen würden, denn ich habe jetzt die GPU dazu nicht ausgemessen.
 
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Für ryzen ist es etws mehr. Am besten 40x40 kaufen und dann so zuschneiden das man 2 mm Rand vom CPU sieht. Das Geheimniss der Pads ist der Anpressdruck. Der Anpressruck sollte da am höchsten sein wo der Hotspot ist.

Wenn man jetzt eine Pad nimmt was so groß ist wie die Cpu wird das Pad nur über die steifen Ränder gepresst, und in der mitte wo die wärme anfällt weniger.

Ich hatte 87°C bei 40x40 und 85°C bei 30x30 und auch 85° bei ca 33x33. Ich hab es etwas größer gelassen weil man ja nie weiß wenn sich die Last mal ändert ob sich der Hotspot verschiebt.
 
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Bei mir geht es nur um die GPU, am Prozessor passt es gut mit LM was ich darunter habe und selbst wenn werde ich da nur normale WLP verwenden. Ich habe auch kein AMD verbaut, sondern ein Intel.

Der Hotspot liegt beim 9900K unter dem Silizium mittig... :D
 
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Der TU104 ist ~545mm² groß und halbwegs quadratisch, das macht ~23,3mm Kantenlänge. Du wirst die Teile also ohnehin zuschneiden müssen, Graphitpads sind leitfähig, oder du isolierst die Umgebung wieder ab. Allerdings haben die Teile eine recht schlechte Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu einer dünnen Schicht Paste, gerade bei Gpus mit im Verhältnis zum Cpuheatspreader hoher Energiedichte kann der Nachteil nicht unerheblich sein, am Ende hast du dann konstant schlechte Temperaturen.
 
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Alles klar, danke für deine Infos dazu.

Ich werde es ehe momentan dabei belassen, denn momentan sind meine Temperaturen nicht heißer als 46°C und selbst wenn ich mal 5°C wärmer werde kann ich damit leben. Letztens als meine Grafikkarte nicht mehr lief habe ich es verflucht wegen den paar Grad alles wieder zerlegt zu haben. Aber ich hatte alles korrekt ausgetauscht und am ende sogar noch neue Pads drauf gemacht.

EDIT:

Aber vielleicht lag es an der günstigem Flüssigmetall Wärmeleitpaste von Alphacool was ich drauf hatte, denn mit der "CoolLaboratory Liquid Ultra" habe ich Grunde immer gute Ergebnisse beim Köpfen gehabt und auch bei meinem Monoblock Kühler macht sie sich jetzt nach 9 Monate immer noch sehr gut. Vielleicht war es auch etwas zu wenig was ich aufgetragen hatte. Nur da ich auch den Kühler damit bestrichen habe dürfte nicht zu wenig drauf gewesen sein.

EDIT:

Habe soeben wieder eine Runde gespielt und die Temperaturen sind soweit alle sehr gut.
Daher werde ich jetzt erstmal nichts mehr dran was machen.
 
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ws meint ihr zu Alphacool Eisschicht Ultra Soft Wärmeleitpad 3W/mk 100x100x0,5mm .
das pad soll ja sehr soft sein.
lässt sich das 0.5mm pad genügend dünn quetschen und wirkt es besser als die 0.16mm dicken graphitpads (farnell) ???
igor lehnt dies ja ab, aber vielleicht hat es ja schon jemad trotzdem ausprobiert ???


bei farnell findet sich 100ym oder dünnere graphitfolie mit einer kapazität von >700W/m.K. allerdings hab ich auf die schnelle keine geeignete grösse gefunden
 
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Igor hat damit schon recht, in der Praxis ist so ein weiches Wärmeleitpad die beste Lösung.

Natürlich sind Graphitpads in der Theorie deutlich leistungsfähiger, da gibts aber Probleme über Probleme in der Praxis. Zum einen sind die Dinger leitfähig, das mag auf dem Vram wurscht sein, auf Vrms oder oder Backplate überbrückt es aber viele Bauteile und schließt somit unterschiedliche Kontakte kurz -> nicht gut.
Dann sind die Dinger kein Stück klebrig, hört sich vielleicht unnötig an, aber die haften überhaupt nicht an einer Oberfläche. Industriell mag sowas zu verbauen sein, Maschinen können das besser, Menschen eher nicht, die Pads rutschen einfach von den Bauteilen, sobald sie angestoßen sind, man bekommt einfach nicht alle Pads gleichzeitig auf die Komponenten, während man den Kühler montiert (ich habs zumindest nicht geschafft, hatte auch mal so einen Versuch für den Vram meiner ti´s).
Dann ist die Schichtdicke einfach zu niedrig. Man benutzt Pads dazu, um größere Abstände zu überbrücken, für 100µm reicht Paste und Anpressdruck, viel dünner ist eine Schicht Paste sowieso nicht.
Am Ende hat man dann, wenn man ausreichend dicke Pads drauf hat, eine etwas zu dicke Schicht, und anders als normale Wärmeleitpads verformt sich Graphit nicht so leicht, du wirst also mit gewissem Druck auf den Komponenten rechnen müssen.
Wenn es um die Verwendung auf der GPU oder einem Heatspreader geht, die Wärmeleitfähigkeit klingt fast zu gut, aber es wäre einen Test wert, wenn man es in so dünner Schichtdicke bekommt. Andererseits, mit Flüssigmetall hat man ohnehin kaum Wärmewiderstand, und mit guter Wärmeleitpaste auch nicht so viel.

Und genau da setzt das weiche Pad an. Da kann man sogar eine Nummer größer wählen, das Pad wird sich einfach verformen und sich zum freien Bereich hin ausbreiten, ohne mechanische Spannung zu verursachen. Am Ende hat man damit sogar eine geringere Schichtdicke und damit eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit, natürlich wäre bei entsprechender Schichtdicke Graphit wesentlich besser, allerdings ist das Kunststoffgehäuse von Vram und Mosfet ein so großer Wärmewiderstand, dass es auch nicht so viel bringt. Das Hauptvorteil des weichen Pads liegt einfach in der idealen Verteilung und somit dem vollständigen Kontakt, das macht es gerade bei unebenen Bereichen so gut.
 
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Gerade bei punktuellen Hitzequellen würde man damit theoretisch ja einen Vorteil haben. Praktisch sind das aber trotzdem zu viele Schichten, schon klar.
Bei den Graphitpads von Thermal Grizzly, die ich hier rumliegen habe, hat man auch leicht Abdrücke gesehen, unter Druck verformt hat sich da eher wenig im Vergleich zu normalen Pads.
 
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Die neuen Wärmeleitpads von Alphacool finde ich auch sehr gut für VRam und Spannungswandler, aber die sind mir einfach viel zu teuer. Denn ich müsste 0,5mm für die VRam haben und für den Rest 1,0mm. Ich müsste also um die 30 Euro ausgeben. Von EK kosten mich die Pads als Beispiel nur an die 10-15 Euro und die Temperaturen sind damit auch ausreichend gedeckt.

In diesem Sinn... wären die Pads günstiger würde ich sie auch gerne verbauen und bevorzugen.
 
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Wärmeleitpads ist mir der Hersteller egal, was ich wichtig finde ist, mindestens 9W/mK haben oder höher.

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Gerade bei punktuellen Hitzequellen würde man damit theoretisch ja einen Vorteil haben. Praktisch sind das aber trotzdem zu viele Schichten, schon klar.
Bei den Graphitpads von Thermal Grizzly, die ich hier rumliegen habe, hat man auch leicht Abdrücke gesehen, unter Druck verformt hat sich da eher wenig im Vergleich zu normalen Pads.

Nein das ist kein Vorteil weil über den kleinen Punkt die wärme nur schlecht auf den Kühler abgeben werden kann. Es ist besser wenn die Paste oder Pad das verteilt.
 
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Na, gerade dafür wäre eine gute horizontale Wärmeleitung doch praktisch, oder verstehe ich das jetzt falsch?
Damit hätte man ja die Wärme gleichmäßig über die ganze Fläche des Pads verteilt, auch wenn es am Ende an der vertikalen Leitung scheitert.
 
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Die Wärmeleitung bei reinem Graphit ist aber nur Vertikal. Du machst also nichts anderes als den Headspreader nach obern zu verlegen. Was folgich nichts bringt auser ein etwas besseren Kontakt.
 
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Ja, ich hab nicht richtig aufgepasst. Graphenfolie und Graphitfolie verwechselt.
Wenn man nur vertikale Wärmeleitung hat, bringt das natürlich nichts, mit starker horizontaler Wärmeleitung durch Graphen hätte man wohl seine Vorteile, auch wenn die Nachteile der vertikalen Leitung diese wohl weitesgehend aufheben. Dennoch, richtig angewandt sollte sich damit bei heutigen Chips mit hoher Energiedichte ein Vorteil erzielen lassen können, denke ich (ohne es zu wissen).
 
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Igor hat damit schon recht, in der Praxis ist so ein weiches Wärmeleitpad die beste Lösung.

Natürlich sind Graphitpads in der Theorie deutlich leistungsfähiger, da gibts aber Probleme über Probleme in der Praxis. Zum einen sind die Dinger leitfähig, das mag auf dem Vram wurscht sein, auf Vrms oder oder Backplate überbrückt es aber viele Bauteile und schließt somit unterschiedliche Kontakte kurz -> nicht gut.
Dann sind die Dinger kein Stück klebrig, hört sich vielleicht unnötig an, aber die haften überhaupt nicht an einer Oberfläche. Industriell mag sowas zu verbauen sein, Maschinen können das besser, Menschen eher nicht, die Pads rutschen einfach von den Bauteilen, sobald sie angestoßen sind, man bekommt einfach nicht alle Pads gleichzeitig auf die Komponenten, während man den Kühler montiert (ich habs zumindest nicht geschafft, hatte auch mal so einen Versuch für den Vram meiner ti´s).
Dann ist die Schichtdicke einfach zu niedrig. Man benutzt Pads dazu, um größere Abstände zu überbrücken, für 100µm reicht Paste und Anpressdruck, viel dünner ist eine Schicht Paste sowieso nicht.
Am Ende hat man dann, wenn man ausreichend dicke Pads drauf hat, eine etwas zu dicke Schicht, und anders als normale Wärmeleitpads verformt sich Graphit nicht so leicht, du wirst also mit gewissem Druck auf den Komponenten rechnen müssen.
Wenn es um die Verwendung auf der GPU oder einem Heatspreader geht, die Wärmeleitfähigkeit klingt fast zu gut, aber es wäre einen Test wert, wenn man es in so dünner Schichtdicke bekommt. Andererseits, mit Flüssigmetall hat man ohnehin kaum Wärmewiderstand, und mit guter Wärmeleitpaste auch nicht so viel.

Und genau da setzt das weiche Pad an. Da kann man sogar eine Nummer größer wählen, das Pad wird sich einfach verformen und sich zum freien Bereich hin ausbreiten, ohne mechanische Spannung zu verursachen. Am Ende hat man damit sogar eine geringere Schichtdicke und damit eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit, natürlich wäre bei entsprechender Schichtdicke Graphit wesentlich besser, allerdings ist das Kunststoffgehäuse von Vram und Mosfet ein so großer Wärmewiderstand, dass es auch nicht so viel bringt. Das Hauptvorteil des weichen Pads liegt einfach in der idealen Verteilung und somit dem vollständigen Kontakt, das macht es gerade bei unebenen Bereichen so gut.

Nein reine Graphit Folie bringt nichts. Da sie nur in eine Raumrichtung leitet. Was kontraproduktiv ist wenn du nur punktuelle Hizequellen hast.

IC Cooling Graphite Pad im Test: Graphitfolie und -pad gegen Waermeleitpaste - ComputerBase

Zur Verformung, das Graphit Pad verformt sich sehr leicht. Man hat den Abdruck vom Fingernagel gesehen ohne das ich zugedrückt habe.


danke für eure infos.
@Ampere: danke für den interessanten artikel. spannend, dass die dinger besser horizontal leiten. da sollte "man" doch anders schichten ;)
@Sinusspass: ich dachte schon über die verwendung auf der GPU resp CPU nach. die verwendung um höhen und spalten auszugleichen hat igor ja sehr gut geyoutubed.
 
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Wärmeleitpads auf Cpu und Gpu sind -sorry- einfach Blödsinn. Wärmeleitpaste gibt dir etwa 0,1mm Schichtdicke, Pads gibt es erst in dicker. Wenn man über Graphitpads nachdenkt, kann man es noch irgendwie begründen, wird aber immer schlechtere Temperaturen als mit Paste haben, je nach Energiedichte erheblich schlechtere. Silikonpads einzusetzen ist noch unsinnger, zum einen sind sie viel dicker, zum anderen ist die Wärmeleitfähigkeit im Vergleich zu Graphit einfach schlecht. Am Ende hast du dann einen ziemlich starken Wärmewiderstand. Was bei der Verwendung von Graphitpads auch noch zum Problem wird, ist, dass sie leitfähig sind, du musst also die Kontakte um die Gpu rum abisolieren. Ein gutes Beispiel wie viel besser Paste zu Pads ist, ist der Test zum Kryografics Next, wo allein durch Paste statt Pads auf dem Vram ~30% bessere Temperaturen erreicht werden. Dabei hat Vram eigentlich keine hohe Energiedichte und durch das Kunststoffgehäuse einen verhältnismäßig hohen Wärmewiderstand, sodass Paste hier nicht ihre volle Wirkung entfalten kann.
Igor hat auch mal einen Artikel geschrieben, wo er alles mal durchgerechnet hat (bin zu faul, ihn rauszusuchen) und anhand der Formeln kann man das eigentlich recht leicht selbst berechnen.
 
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Ich war jetzt ganz froh das ich ein Pad hatte. Die CPU machte Probleme und zwar Hitzeprobleme. Dachte erst die Paste ist falsch aufgetraben, aber mit dem Ped war ich mir sicher alles richtig gemacht zu haben als Kontrolle. Problem war wohl eher die schlechte CPU und hab sie dan zurückgeschickt.
 
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Also lag es weder an Paste noch Pad, sondern an der Cpu.
Abgesehen davon, auf der Cpu mag das ohne große Verluste gehen, der Heatspreader ist recht groß und die Wärmemenge gering, bei der Gpu sieht das anders aus. Die Energiedichte ist bei Gpus meistens deutlich höher, da muss man durch die schlechteren Wärmeleiteigenschaften des Pads gegenüber Paste/LM Abstriche machen.
 
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