Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

[Oliver]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Wird sie korrekt und sparsam auf der sauberen Fläche aufgetragen so hat man dann auch beim Entfernen im Nachhinein keine Probleme!

Das ist falsch. Flüssigmetall von Coollaboratory wird mit der Zeit sehr hat und verlötet quasi Prozessor und Kühler miteinander.

Mit meinem geköpften Sempron 2800+ lag die Temperaturdifferenz zwischen Arctic Silver 5 (halbes Jahr 100% Last bei 1,55 Volt und 2.800 MHz) und dem Coollaboratory Flüssigmetall unter Last bei 6 Grad Celsius mit einem AC Freezer 64. Im Laufe der Zeit hat sich die Kühleigenschaft weder verschlechtert, noch verbessert. Nach einem weiteren halben Jahr unter Dauerlast zeigte dich dann die Kehrseite der Medaille: Beim Entfernen des CPU-Kühlers klebten die Ecken des Die an der Unterseite des Kühlers. Mit Metallpolitur ließen sich die Flüssigmetallrückstände nur bedingt entfernen, zur vollständigen Entfernung musste der Kühler geschliffen werden.

Bei einem kurzen Test (< 1 Tag) mit einem spiegelblank polierten Alphacool Nexxxos HP Bold und einem ebenfalls geschliffenen und spiegelblank polierten E6600 zeigte sich das gleiche Bild: Mit Metallpolitur konnte ein Großteil des Flüssigmetalls zwar entfernt werden, Rückstände waren aber dennoch sichtbar.

Würde ich das Zeug wieder verwenden? Jederzeit! Jedes Grad zählt. Dass die Garantie durch das Polieren und Schleifen allerdings verloren geht, sollte jedem klar sein. Eine Aussage wie deine, dass die Entfernung unproblematisch ist, ist schlicht und ergreifend falsch.

Wenn dein Erfahrungsbericht auf gleichem Niveau verfasst wird, dann kannst du ihn gerne im Ati-Forum und bei Hardwareluxx lassen, denn den will dann hier keiner lesen

Ach ja: Meine Oberflächen waren so sauber wie sie nur sein können, da gab es noch nicht mal Fingerabdrücke Aber wahrscheinlich weißt du wieder alles besser und behauptest das Gegenteil.

 

[lllllll]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Das ist falsch. Flüssigmetall von Coollaboratory wird mit der Zeit sehr hat und verlötet quasi Prozessor und Kühler miteinander.

Mit meinem geköpften Sempron 2800+ lag die Temperaturdifferenz zwischen Arctic Silver 5 (halbes Jahr 100% Last bei 1,55 Volt und 2.800 MHz) und dem Coollaboratory Flüssigmetall unter Last bei 6 Grad Celsius mit einem AC Freezer 64. Im Laufe der Zeit hat sich die Kühleigenschaft weder verschlechtert, noch verbessert. Nach einem weiteren halben Jahr unter Dauerlast zeigte dich dann die Kehrseite der Medaille: Beim Entfernen des CPU-Kühlers klebten die Ecken des Die an der Unterseite des Kühlers. Mit Metallpolitur ließen sich die Flüssigmetallrückstände nur bedingt entfernen, zur vollständigen Entfernung musste der Kühler geschliffen werden.

Bei einem kurzen Test (< 1 Tag) mit einem spiegelblank polierten Alphacool Nexxxos HP Bold und einem ebenfalls geschliffenen und spiegelblank polierten E6600 zeigte sich das gleiche Bild: Mit Metallpolitur konnte ein Großteil des Flüssigmetalls zwar entfernt werden, Rückstände waren aber dennoch sichtbar.

Würde ich das Zeug wieder verwenden? Jederzeit! Jedes Grad zählt. Dass die Garantie durch das Polieren und Schleifen allerdings verloren geht, sollte jedem klar sein. Eine Aussage wie deine, dass die Entfernung unproblematisch ist, ist schlicht und ergreifend falsch.

Wenn dein Erfahrungsbericht auf gleichem Niveau verfasst wird, dann kannst du ihn gerne im Ati-Forum und bei Hardwareluxx lassen, denn den will dann hier keiner lesen

Ach ja: Meine Oberflächen waren so sauber wie sie nur sein können, da gab es noch nicht mal Fingerabdrücke Aber wahrscheinlich weißt du wieder alles besser und behauptest das Gegenteil.

Deshalb schrieb ich "sparsam".
Heißt soviel wie, daß man nur eine dünne Fläche des Teils auf CPU ODER auf den Kühler aufträgt.

Dann sollte es auch keine Probleme geben

 

[SilentKilla]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Deshalb schrieb ich "sparsam".
Heißt soviel wie, daß man nur eine dünne Fläche des Teils auf CPU ODER auf den Kühler aufträgt.

Dann sollte es auch keine Probleme geben

Ist es jedoch zu sparsam, haben Kühler und CPU keinen Kontakt und die Temp. steigt ins Unermessliche. Ich hab mit dem Zeug schon alles durch.

 

[Uziflator]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Deshalb schrieb ich "sparsam".
Heißt soviel wie, daß man nur eine dünne Fläche des Teils auf CPU ODER auf den Kühler aufträgt.

Dann sollte es auch keine Probleme geben

Leicht unverständlich. Irgendwie zusparsames schreiben.

Wie kühlt der dann?

 

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AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Ist es jedoch zu sparsam, haben Kühler und CPU keinen Kontakt und die Temp. steigt ins Unermessliche. Ich hab mit dem Zeug schon alles durch.

Deshalb ist ja der Sinn davon, daß CPU sowie Kühler vorher plangeschliffen werden um die kleinen, feinen, oder auch großen Unebenheiten der beiden Flächen zu verringern. Durch das Schleifen soll sich ja die Auflagefläche beider Teile erhöhen.

Ist dies geschehen benötigt man eben nur einen sehr dünnen Film der Coollaboratory!

 

[SilentKilla]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Deshalb ist ja der Sinn davon, daß CPU sowie Kühler vorher plangeschliffen werden um die kleinen, feinen, oder auch großen Unebenheiten der beiden Flächen zu verringern. Durch das Schleifen soll sich ja die Auflagefläche beider Teile erhöhen.

Ist dies geschehen benötigt man eben nur einen sehr dünnen Film der Coollaboratory!

Ich hatte beides geschliffen. Dünne Schicht aufgetragen, eingebaut und sehr hohe Temperaturen gehabt. Wieder raus, beides vorbereitet und eine etwas dickere Schicht auf CPU gemacht und eine dünnere direkt auf den Kühler. Das hat gepasst.

 

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AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Ich hatte beides geschliffen. Dünne Schicht aufgetragen, eingebaut und sehr hohe Temperaturen gehabt. Wieder raus, beides vorbereitet und eine etwas dickere Schicht auf CPU gemacht und eine dünnere direkt auf den Kühler. Das hat gepasst.

Dieses Problem hatten andere auch.

Das Problem lag wahrscheinlich daran, daß du beim Schleifen beider Flächen (CPU + Kühler) zuviel abgetragen hast, warum auch immer...

Dadurch kann es dann manchmal vorkommen, daß beim Verschrauben des Kühler auf CPU, der Kühler nicht mehr so fest sitzt (da ja Material abgetragen wurde) und eben die Temperaturen nicht vollständig an den Kühler weitergegeben werden.

 

[SilentKilla]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Dieses Problem hatten andere auch.

Das Problem lag wahrscheinlich daran, daß du beim Schleifen beider Flächen (CPU + Kühler) zuviel abgetragen hast, warum auch immer...

Dadurch kann es dann manchmal vorkommen, daß beim Verschrauben des Kühler auf CPU, der Kühler nicht mehr so fest sitzt (da ja Material abgetragen wurde) und eben die Temperaturen nicht vollständig an den Kühler weitergegeben werden.

Möglich, dass das bei anderen so ist, aber ich habe unter jeder Schraube meines IFX-14 noch jeweils 5 Unterlegscheiben drunter, um den Anpressdruck zu erhöhen. Der Kühler sitzt somit bombenfest auf der CPU.

 

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AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Möglich, dass das bei anderen so ist, aber ich habe unter jeder Schraube meines IFX-14 noch jeweils 5 Unterlegscheiben drunter, um den Anpressdruck zu erhöhen. Der Kühler sitzt somit bombenfest auf der CPU.

Bevor du so schlechte Temperaturen hattest oder danach?

Denn logisch erscheint es nicht, daß jemand plan schleift, Flüssigmetall aufträgt und dann schlechtere Temperaturen erhält..

 

[SilentKilla]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Die Unterlegscheiben hab ich schon ne Weile drunter. Letzten musste ich den Kühler ab und wieder anbauen, wegen Gehäusewechsel. Und da hab ich mal absichtlich wenig drauf gemacht, weil ich auch dachte, dass es reichen müsste. Hat es aber wie gesagt nicht.

 

[ruyven_macaran]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Deshalb schrieb ich "sparsam".
Heißt soviel wie, daß man nur eine dünne Fläche des Teils auf CPU ODER auf den Kühler aufträgt.

Dann sollte es auch keine Probleme geben

Wieso sollte die Dicke der Schicht irgend einen Einfluss auf das Legier-Verhalten mit dem Kühler haben?

Die Kontaktfläche ist sowieso ne zweidimensionale Angelegenheit, was immer die macht ist unabhängig davon, wieviel Liquid Metall noch kommt, ehe man an der CPU ist.

Meine Erfahrung übrigens:
Keine Spur von Verschweißen, die Ablagerungen auf einem ca. 2,5 Jahre mit Liquid Pro versehenen Heatspreader ließen sich mit einer Kombination aus Rasierklinge (ist halt eine sehr weiche Legierung, die kann man schneiden/schaben) und Papier (polieren) nahezu vollständig entfernen (also kein schleifen nötig). Am Kupferkühler ist das Zeug halt mit dem Boden legiert und Entfernung dürfte nur via Schleifen möglich sein - spar ich mir aber, kommt ja eh wieder Liquid Pro drauf.
Auf Silizium (Northbridge, genauso lange in Betrieb) blieben gar keine Rückstände.

(kurzfristig -GPU, Kupferkühler, halbes Jahr- übrigens genau das gleiche Bild)


Bezüglich Leistungsverschlechterung durch Schleifen:
Der IFX hat normalerweise eine konvexe Unterseite, die nicht nur krumme Heatspreader ausgleichen, sondern auch den Anpressdruck in der Mitte/über dem DIE erhöhen soll. Schleift man diese "Beule" weg, kann sich der Übergang ggf. verschlechtern.
Alternativ kann es bei einem großen Towerkühler natürlich auch leicht vorkommen, dass mit dem Schleifen gar keine wirklich plane Oberfläche erreicht wurde. (Von weiteren Verschlimmerungen durch polieren ganz abgesehen)


Bezüglich "eigentliches Thema":
Hätte es der Threadersteller vielleicht gern, dass die hier mitlerweile in größerer Zahl vertretene Moderation den ganzen Liquid Pro Teil, der ja eigentlich offtopic ist, in einen extra Thread auslagert?

 

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AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Wieso sollte die Dicke der Schicht irgend einen Einfluss auf das Legier-Verhalten mit dem Kühler haben?

Weil die kleinen Rillen und Unebenheiten der Fläche des CPU sowie des Kühlers mit dem Flüssigmetall aufgefüllt werden sollen, die ebene Fläche jedoch nicht (läßt sich aber ohnehin schwer bewerkstelligen, und deshalb eben eine dünne Schicht auftragen)...schließlich ist das ja auch das Prinzip und der Sinn einer Wärmeleitpaste.

 

[ruyven_macaran]

AW: Wärmeleitpaste oder Liquid Metal Pad?

Wenn ich mich nicht irre ging es da um die (Korrosions)Probleme, nicht die Temperatur.

Aber auch bei letzterer dürfte es weitesgehend egal sein, der entscheidende Vorteil bei Liquid Pro ist schließlich, dass man gar nicht zuviel nehmen kann - weils in 0,nix am Rand rauskommt.
Die letzten paar µm sind dagegen bei jedem gleich, der die Oberfläche bedeckt hat.