Tuning für AMD Radeon VII: der8auer testet Flüssigmetall auf der Vega-20-GPU

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IC Graphite besteht aus gesintertem Graphit und nichts anderem. Das Wärmeleitmittel der Radeon VII wird von vielen Testern als weiches Pad beschrieben und einigen ist es bei der Montage auch zerrisen. Abgesehen davon, dass auch Graphit enthalten ist, haben die beiden also wenig miteinander zu tun. IC Graphite ist übrigens eine praktische weil saubere Alternative, wenn man häufig CPUs wechselt, reicht aber nur knapp an die Wärmeleitfähigkeit einfacher Pasten heran. Auf Grafikkarten ist zudem die Kurzschlussgefahr nicht zu unterschätzen, denn das Zeug haftet nicht respektive verrutscht leicht und ist elektrisch leitend.
Und LM ist dann die bessere Alternative, was die Leitfähigkeit oder nicht Leitfähigkeit betrifft? Ich hatte geschrieben das die Pads, die man im Bereich HPC verwendet nicht orderbar sind und eine Alternative verlinkt, inklusive Test (also eine eingehende Beschreibung) ist dabei. Wer lesen kann...

Seit wann wird im Werk mit Wärmeleitpaste oder anderem Zeug umgekleckert? Das ist "vormontiert" und klebt bereits am Kühlerboden, ggf. werden Silikonpads für andere Komponenten aufgelegt. Die Menge muss genau stimmen und wird mit Herstellervorgabe geordert.
 
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Seit wann wird im Werk mit Wärmeleitpaste oder anderen Zeug umgekleckert? Das ist "vormontiert" und klebt bereits am Kühlerboden, ggf. werden Silikonpads für andere Komponenten aufgelegt. Die Menge muss genau stimmen und wird mit Herstellervorgabe geordert.

Du redest dich um Kopf und Kragen. Vielleicht informierst du dich einfach mal anstatt hier weiter zu raten und die Grenzen deiner Vorstellungskraft hier Beitrag für Beitrag zu untermauern.

Für dich scheint es wohl auch vollkommen unmöglich, dass die Schokolade zwischen 2 Keksen zum Zeitpunkt der Produktion flüssig war, oder? :rollen:

Dabei ist das alles nicht so schwer, wenn man die Eigenschaften seines Produktes kennt und ggf. beeinflusst. Alternativ kann man übrigens auch Umweltbedingungen wie (Druck, Licht, Temperatur) beeinflussen um eine Montage zu erleichtern. Nur so nebenbei.
 
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"Zirkus"?
Ich habe auf ein Post mit ihm hiesigen Kontext unpassenden Links und ohne Text geantwortet, um die fehlenden Informationen beizusteuern. Nicht mehr und auch nicht weniger. Wen Informationen aggressiv machen, der sollte vielleicht eine Pause beim Posten einlegen.
 
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"Zirkus"?
Ich habe auf ein Post mit ihm hiesigen Kontext unpassenden Links und ohne Text geantwortet, um die fehlenden Informationen beizusteuern. Nicht mehr und auch nicht weniger. Wen Informationen aggressiv machen, der sollte vielleicht eine Pause beim Posten einlegen.

Und Alle übrigen Forenleser Danken dir dafür. Dieses Wärmeleitmedium (:D) ist ja doch für nahezu Jeden neu hier.
 
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Könnte mir das Zeug auch gut auf der CPU vorstellen.
 
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Bin mal gespannt, wann derAchtauer Roman diese Graphit-Pads von Hitachi über seine Verbindungen zu Thermal Grizzly als bei KäseKing kaufbares Produkt vorstellen wird. Etwas in der Richtung hatte er glaube ich, soweit mich meine Erinnerung nicht trügt, letztes Jahr in einem seiner Videos, kann aber auch ein Interview gewesen sein, angedeutet.
 
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Du redest dich um Kopf und Kragen. Vielleicht informierst du dich einfach mal anstatt hier weiter zu raten und die Grenzen deiner Vorstellungskraft hier Beitrag für Beitrag zu untermauern.

Für dich scheint es wohl auch vollkommen unmöglich, dass die Schokolade zwischen 2 Keksen zum Zeitpunkt der Produktion flüssig war, oder? :rollen:

Dabei ist das alles nicht so schwer, wenn man die Eigenschaften seines Produktes kennt und ggf. beeinflusst. Alternativ kann man übrigens auch Umweltbedingungen wie (Druck, Licht, Temperatur) beeinflussen um eine Montage zu erleichtern. Nur so nebenbei.

Hitachi schrieb:
Hitachi Chemical's thermal conductive sheet have high thermal conductivity in sheet direction orientation because of containing verticalyl oriented graphite fillers. The sheets are flexible and slightly adhesive, allowing temporary attach on adherend.

Wer lesen kann ist klar im Vorteil. Für dich scheint vollkommen unmöglich zu sein das man bei Montage bereits ein vorgefertigtes Pad auflegt.

Was Igor da als Grundsubstanz meint zu haben, muss nicht sein was AMD letztlich verarbeiten und montieren lässt.

Wer sich daher um Kopf und Kragen schreibt ist fraglich. Aber danke für deinen freundlichen Ausbruch. Sie liefern das Materail sogar in unterschiedlicher Stärke aus, weil bei höherer Dicke auch die Wärmeleitfähigkeit beeinflusst wird. Für Interposer gibt es extra Stärken.

Entspringt alles in meiner Phantasie.:schief:
 
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Wer lesen kann ist klar im Vorteil. Für dich scheint vollkommen unmöglich zu sein das man bei Montage bereits ein vorgefertigtes Pad auflegt.


Möglich schon, aber nicht notwendig, da man vorher auch ermitteln kann wie viel von der Substanz welche Fläche bedecken kann.
Entspringt alles in meiner Phantasie.
Naja ohne Belege bleibt kaum eine andere Option.

Pads haben eben den Nachteil, dass sie nur auf die zugeschnittene Fläche passen, einen Tropfen könnte man in beliebiger Größe auftragen, was für mich schon gegen ein Pad spricht.
 
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Möglich schon, aber nicht notwendig, da man vorher auch ermitteln kann wie viel von der Substanz welche Fläche bedecken kann.

Naja ohne Belege bleibt kaum eine andere Option.

Pads haben eben den Nachteil, dass sie nur auf die zugeschnittene Fläche passen, einen Tropfen könnte man in beliebiger Größe auftragen, was für mich schon gegen ein Pad spricht.
Solange ein Kühlerboden poliert ist, macht sich WLP, mal abgesehen vom Alterungsprozess (austrocknen) genauso gut. Es spart aber ganz sicher Zeit und Geld, wenn man Kühler nicht mehr so "hochwertig" bearbeiten muss, weil sich andere Alternativen öffen. Das gleiche trifft wohl auch auf Headspreader zu.

Pads haben in dem Fall keinen Nachteil (das Material befindet sich schon in seiner gewünschten Form) und wenn man an die Ausdehnung bestimmter Materialien unter Hitze denkt, der Einnahme des gewünschten Aggregatzustandes des Materials und was dabei ein Interposer wegen seines "Aufbaus" an Anpressdruck vertragen kann, lohnt es sich zumindest.

Dann wäre imo viel gefährlicher, wenn sich zuviel Material unter dem Kühlerboden befindet. Das Polymer kann in Folienform gebracht werden und so in Padgröße platziert. Hitachi schreibt ja nicht umsonst von "Folie". Und natürlich ist es so sparsamer und preiswerter als 50.000 Tuben zu ordern, man hat weder mit Entsorgung oder fehlerbehafteter Montage zu tun.

Die Ausgangswerte orientieren sich an die Anforderung der Klebrigkeit, Druckbeständigkeit, Stärke, Wärmeleitfähigkeit und Größe. Mehr möchte ich dazu nicht schreiben. Danke.

http://www.hitachi-chem.co.jp/english/report/056/56.pdf
http://www.hitachi-chem.co.jp/english/report/057/57_tr05.pdf

 
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Möglich schon, aber nicht notwendig, da man vorher auch ermitteln kann wie viel von der Substanz welche Fläche bedecken kann.

Naja ohne Belege bleibt kaum eine andere Option.

Pads haben eben den Nachteil, dass sie nur auf die zugeschnittene Fläche passen, einen Tropfen könnte man in beliebiger Größe auftragen, was für mich schon gegen ein Pad spricht.
Es ist ein Pad. Das kostet nicht mal ein paar Klicks.

YouTube

asset.php



min 8:39-8:44 als Standbild.

Aber lieber was anderes behaupten und sein Gegenüber bloßstellen. Dabei Informationen als Gegenbeweis verlangen die sicher unter NDA stehen.

Die Ausgangswerte orientieren sich an die Anforderung der Klebrigkeit, Druckbeständigkeit, Stärke, Wärmeleitfähigkeit und Größe. Mehr möchte ich dazu nicht schreiben. Danke.

http://www.hitachi-chem.co.jp/english/report/056/56.pdf
http://www.hitachi-chem.co.jp/english/report/057/57_tr05.pdf
Danke für die PDFs und den Link.
 

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Dann kann ich nur meinen Hut vor AMD ziehen. Wenn das so wenig bringt, hat AMD hier wirklich extrem gute Arbeit geleistet, und dieses Pad kann wahrscheinlich auch nicht austrocknen. Also, die Elektroingenieure und Kühlerdesigner haben jedenfalls ein großes Lob verdient. Das ist unglaublich ästhetisch und hochwertig.

Eventuell ist bei einem derartigen GPU-Verbrauch tatsächlich ein Drei-Slot-Kühlerdesign nötig, um die Geräuschkulisse angenehmer zu gestalten, denn man kann AMD bei der Karte davon abgesehen bei gar nichts einen Vorwurf machen. Das wichtigste ist und bleibt, Vulkan zu pushen - denn das ist die einfachste Lösung um solche Karten auszufahren, und dann ist sie nicht mehr weit weg von der Titan RTX.

Edit: Insgesamt sind das ohnehin Dinge, die sich in FPS nicht ausdrücken lassen. Ich habe hier auch noch ein besonderes Stück Hardware, das mir irgendwie immer etwas bedeutet hat, auch wenn es mittlerweile nicht mehr so rechenstark ist - einfach weil es unglaublich schön designed wurde. Das bekommt jetzt jemand aus meiner Verwandschaft, damit es auch weiterhin in Benutzung bleibt. :)
Damals habe ich das doppelte gezahlt, als so etwas eigentlich wert war... Aber letztlich habe ich damit eine große Ingenieurskunst finanziert und das Ding läuft heute noch wie am ersten Tag.
 
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Das ganze wäre dann ja auch die ideale Alternative zum verlöten und verpasten von CPUs und könnte die Vorteile beider Welten vereinigen. Wäre echt toll, wenn das die WLP, unter dem Heatspreader, in Zukunft ganz verdrängen könnte.
 
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Das ganze wäre dann ja auch die ideale Alternative zum verlöten und verpasten von CPUs und könnte die Vorteile beider Welten vereinigen. Wäre echt toll, wenn das die WLP, unter dem Heatspreader, in Zukunft ganz verdrängen könnte.
Mein Vorposter hat den Link für die Hitachi Homepage beigesteuert, wo deren Chemical Berichtwesen in PDF Form einzusehen ist. Als Development Information hat Hitachi tatsächlich so eine Variante abgebildet. Das würde natürlich viele Probleme lösen. Da gibt es Varianten die über 90W/mK unterstützen. Nochmal danke für den Link weil das sehr interessant ist. Schade das solche Leute zu oft aus Foren vertrieben werden.
 
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Also ziemlich nutzlos. Es reicht ja schon ein leicht anderer Anpressdruck um auf größere Unterschiede zu kommen...
 
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Also ziemlich nutzlos. Es reicht ja schon ein leicht anderer Anpressdruck um auf größere Unterschiede zu kommen...
...oder aber mit steigender Temperatur nimmt der Anpressdruck leicht zu und ansonsten wieder ab, wobei das unterm Heatspreader "womöglich" völlig egal ist.

Das könnte bei Paste zum Verdrängen des TIM führen und somit vllt. die Fläche minimieren in der die Wärme übergehen kann, oder? Es arbeitet ja ständig bei hohen Loadfrequenzen (Boost) und mehr Wärme.

Lassen wir Igor einfach sein YT-Video machen, dann sind wir schlauer.
 
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Ich warte auch auf Igors video. Irgendwie schade das PCGH sich immer mehr auf abschreiben (bzw. youtube videos transkribieren ) spezialisiert, das eigenständige Journalistische fehlt mir in letzter zeit doch sehr. Anscheinend keine wagemutigen tech nerds in der Redaktion mehr vorhanden.
 
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Ich warte auch auf Igors video. Irgendwie schade das PCGH sich immer mehr auf abschreiben (bzw. youtube videos transkribieren ) spezialisiert, das eigenständige Journalistische fehlt mir in letzter zeit doch sehr. Anscheinend keine wagemutigen tech nerds in der Redaktion mehr vorhanden.

Ohne entsprechende Samples geht es eben nicht.
Das Thema ist auch erst ein paar Tage alt und erst mit der VII aufgekommen.
Die Videos vom Igor in allen Ehren, aber schreib mal auf der Grundlage nen Artikel. Hersteller und Eigenschaften scheinen auch nur "inoffiziell" bekannt. Wenn der da keine Tests oder Infos bekannt geben will, wird es auch nichts.

Aber wart noch ne Woche, dann gibt's die ersten Fakes davon auf Ebay... :rollen:
 
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Ohne entsprechende Samples geht es eben nicht.
Das Thema ist auch erst ein paar Tage alt und erst mit der VII aufgekommen.
Die Videos vom Igor in allen Ehren, aber schreib mal auf der Grundlage nen Artikel. Hersteller und Eigenschaften scheinen auch nur "inoffiziell" bekannt. Wenn der da keine Tests oder Infos bekannt geben will, wird es auch nichts.

Aber wart noch ne Woche, dann gibt's die ersten Fakes davon auf Ebay... :rollen:

Geht ja nicht nur um die polymer paste man hätte zb. Anpress' druck testen können (geht ohne die Sticker zu beschädigen) Morpheus versuchen (schaffen sogar user dank an gurdi) ob die Karte im Kompatibilität modus startet....
 
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Ich werd das Graphitpad die Tage mal noch in nem anderen Szenario testen. Mal sehn was bei raus kommt.
Von Flüssigmetall auf GPU´s mit Interposern in der Größe halte ich persönlich wenig und bei Vega schon gar nicht.
 
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