TDP von super oc CPUs

dann müsste die formel wohl für alle cpus gelten!

(Takt/Standardtakt)*(Spannung²/Standardspannung)* TDP = TDP des neuen Taktes

Mit der Formel könnte man theoretisch (durch Umformen) herausfinden, wie viel Vcore für x Ghz benötigt wird.
Leider nur theoretisch. Praktisch ist die benötigte Vcore von CPU's zu verschieden

Damit könnte man nur errechnen, welche Spannung man etwa braucht um bei einem bestimmten Takt eine bestimmte TDP zu erreichen, aber wer will das schon wissen? ^^

Booten konnten sie den Phenom II noch mit -230°C, darunter sind sie nicht gekommen... selbst mit LHe nicht. Daraus hat man dann geschlossen, dass die DInger keinen Coldbug / Cold boot bug haben.

LHe ist nicht die brachialste Kühlmethode, die uns zur Verfügung steht...

Mit He2 etwa könnte man noch um einiges weiter runter kommen obwohl Aufwand und Kosten nochmal um ein vielfaches höher wären als sie es mit LHe ohnehin schon sind

Und natürlich ist der CPU am Ende nie so kalt wie das Kühlmittel, alleine schon wegen der inneren Wärmeisolation des CPUs (die effektivste Möglichkeit wäre es hier wohl mit He2 direkt am Die zu kühlen, durch die enorme Wärmeleitfähigkeit und Supraflüssigkeit von He2 wäre der Heathspreder eher eine störende Isolationsschicht als sonst irgendwas, aber das würde den Chip vermutlich zerstören, zumindestens müsste man beim senken der Temperaturen sehr vorsichtig vorgehenen) effektive Temps < 3K wären so aber denkbar

Noch etwas: Temperaturänderungen sind nicht zuletzt auch relativ zu betrachten; es ist ein effektiv größerer Unterschied ob man einen CPU mit 300K und eine CPU mit 310K hat oder ob man eine CPU mit 50K und eine mit 60K hat daher kann es sehrwohl sinnvoll sein, dem Absolutem Nullpunkt (oder Coldbug) immer weiter zuzustreben
 
Alle Phenom II-Besitzer werden sich jetzt fragen "was ist ein Coldbug?" :D

Das stimmt, aber zu den Sockel 939 oder AM2 Zeiten wusste jeder Übertakter, der ein solches System sub zero bringen wollte, was das bedeutet.
Ich hatten mal einen 6000+, der den CB bei -10 - -15 Grad C° hatte und diese session war nicht der Hit.
 
Naja ohne jetzt alles zu Ende lesen zu wollen, fallen mir einige kleinere Denkfehler sofort auf.

Die zusätzlichen 8Pin Anschlüssen haben eine Spezifikation von 300W, können aber bei weitem mehr liefern, weiter unten wurde ja schon die 11,5A Grenze erwähnt, aber auch die ist nur "normal" Bedingungen halbwegs gültig.
Denn jedes Kupferkabel überträgt soviel Strom wie der Verbraucher benötig, dass bedeutet schließt du an ein 1,5mm² Kabel einen 2500Watt Verstärker (bei 12V) an wird die das Kabel durchbrennen. Mehr aber auch nicht. Kühlst du dieses Kabel jetzt sehr weit runter wird auch der Widerstand deutlichst reduizeriert und die Belastbarkeit eines Kabels deutlich heraufgesetzt.
Denn der Widerstand eines Kabels ist für dessen Stromführung verantwortlich. Ein Silberkabel wird bei gleichem Querschnitt mehr Strom liefern können bevor es durchbrennt als ein Kupferkabel. Desto höher der Querschnitt desto geringer der Widerstand. Kann man sich ein wenig wie auf einer Autobahn vorstellen. 2000 Autos über 2 Spuren, wird eng und staut sich bis zum totalen Chaos, auf 3 Spuren hast du vieleicht noch zähfließenden Verkehr, aber auf einer vierspurigen läuft der Verkehr so durch.

Also jede CPU wird vor allem durch die Leiterbahnen des Boards beschränkt, das Netzteil wird meist stark genug gewählt, so dass dieses def. keinen negativen Einfluss haben wird. auch die Temperatur des Boards wird entscheidend sein, was aber wohl durch die eisigen Umgebungstemperaturen geregelt wird.

Aber 500W für eine CPU halte ich zuviel, das wird die CPU nicht mitmachen. Denke auch eher, dass man maximal bei 300W liegen wird.
 
Also mit den ganzen Formeln gibt es den jetzt eine die annähernd richtig ist mit der ich ausrechnen kann was mein 3,6GHz 1,344V für eine TDP hat ich hab einmal 149W rausbekommen und einmal fast 200W keine Ahnung warum.
 
Ja das dachte ich mir schon. Weil mein CPU Kühler ja auch für 120W ausgelegt ist da wär er mit 200W ordentlich überm Limit. Danke trotzdem.
 
Ich kann euch definitiv sagen das die ganze Rechnerei für den Ar.... ist.
Bei der letzten Session hatte ich ein Strommessgerät dazwischen hängen.
Auf dem Board waren ein Q6600,eine PCI Graka und 2GB Ram.
Bei 1,48V war ich bei knapp über 250W unter Last,wovon man vielleicht 20W für das Board und den Ram abziehen kann.
 
Es geht denk ich mal nicht um den genauen Wert sondern um eine Pi * Daumen rechnung damit man eine vorstellung hat was die CPU zieht. Wenn ich es mal von meinem 955BE berechne nach der angegebenen Formal kommt folgendes raus:

(3200/3200)*(1,225/1,35)²*125 = 102,92W TDP
(MHz neu/MHz Standard)*(Vcore neu/Vcore Standard)² * TDP = pi * Daumen verbrauch.

Das ist ein Wert der in etwa hinkommt. Schließlich habe ich die Vcore abgesenkt und damit sinkt auch die Abwärme.
 
Gibts keine Messadapter für CPUs? Bei LGA dürfte das wohl schwierig sein aber bei PGA müssts doch eigentlich gehn.
 
Das Hauptproblem der Formel ist, dass die die Temp nicht einrechnet, denn wenn die Temp niedrieger ist wird der Widerstand höher, was einen niedrieger Stromfluss zur Folge hat. Also weniger Energieverbrauch, das hab ich selbst bei meiner GTX 280 gemerkt, als ich die nur von Luft auf H2O umgerüstet habe, GPUz hat 5-10A weniger ausgelesen.
 
Was ich nie richtig verstehe, wenn Leute von 5-10A reden, oder wenn zB. auf dem Netzteil etwas von 20A steht.
Welche Leiterbahn hält bitte 20A aus? :what:
Die schmoren doch durch bevor man Mist sagen kann.
Sollen das mA sein oder was?
Eine Haussicherung hat doch auch nur um die 16A.
 
So einfach ist es nicht ;)
Denk doch mal an deine CPU... die betreibst du mit 1,2V? Und sie hat über 100W... nach I (Stromstärke) =P (elektr. Leistung) / U (Spannung) (lernt man in der 8. Klasse) wären das über 80A (<- kann ich mir aber selber nicht vorstellen) :ugly:
 
Diese Werte liegen auch nicht Permanent an sondern nur wie der Takt gegeben ist so viel ich das Weiß. Die Leistung von der Gesprochen wird. Ist die vollständige abwärme einer CPU. Wenn 125W draufstehen, hat die eine Verlustleistung von 125W. Nicht zu vergleichen mit Wh.

Bei einer Grafikkarte ist es noch extremer.

150/1,087V = 138A. Wenn ich es jetzt mal auf einer Standard 5850 beziehe.



@ Monsterclock

Der Leitungswiederstand, den du angesprochen hast, ist bei niedrigeren Temperaturen geringer. Weniger Temperatur = weniger Wiederstand. Ist auch mit ein Grund warum WR´s immer unter LN2 oder LHe aufgestellt werden. Da spielen viele Faktoren eine rolle.
 
Der Leitungswiederstand, den du angesprochen hast, ist bei niedrigeren Temperaturen geringer. Weniger Temperatur = weniger Wiederstand. Ist auch mit ein Grund warum WR´s immer unter LN2 oder LHe aufgestellt werden. Da spielen viele Faktoren eine rolle.
Die Tatsache, dass der "sweet point (maximale Taktrate)" für den WR im tiefen negativen Bereich liegt, ist denke ich primär dadurch bedingt, dass die Signalqualität in den Pipelines bei tiefen Temperaturen besser ist. Auch Leckströme werden unwahrscheinlicher.

Ansonsten würde ja alles mit LN2 am besten gehen, manche i7's z.B. gehen aber mit DICE besser ab als mit LN2 ;)
 
[...]


@ Monsterclock

Der Leitungswiederstand, den du angesprochen hast, ist bei niedrigeren Temperaturen geringer. Weniger Temperatur = weniger Wiederstand. Ist auch mit ein Grund warum WR´s immer unter LN2 oder LHe aufgestellt werden. Da spielen viele Faktoren eine rolle.

Bei Halbleitern stimmt das nicht. Je niedriger die Temperatur, desto höher der Widerstand, und vor allem werden die Leckstörme wesentlich geringer, weil der Widerstand der des nichtdotierten Siliziums höher wird. Und der Strom eher auf den dotiteren Bahnen läuft. <- Deswegen stellt man die Weltrekorde in diesen Tiefentemp-bereichen auf.
Bei Metallen jedoch ist der Widerstand geringer je kälter es ist (Ein CPU ist aus Silizium(Halbleiter) mit ein paar Fremdatomen.)
 
Zurück