AW: Sockel-1156-Mainboards: Probleme mit Phasen und Sockeln führen zum Hardware-Tod
Ok, dann noch mal Klartext: 30% Reserve müssen drin sein, um die Alterung abzufangen, die zwangsläufig eintritt. Es handelt sich hier schließlich um nagelneue Hardware. Das wird sie nicht immer sein. Wenn sie jetzt bei 30% Überlast den Geist aufgibt, wird sie in ein, zwei Jahren möglicherweise schon bei Normlast durchschmoren.
Ich weise nochmal daraufhin, dass es hier nicht nur um 30% höhere Spannungen, sondern auch um 50% niedrigere Temperaturen an einem Federelement geht.
Außerdem sind Spitzen-CPUs zu erwarten, die höhere Lastzustände generieren als die jetzigen. Und die laufen dann in demselben Sockel!
Sind sie/tun sie? LGA1156 ist Mittelklasse, Intel hat seine TDP-Rahmen seit Jahren kaum verändert.
Ich halte es für gut möglich, dass die Maximalleistung konstand bleibt und nur das Potential neuer Fertigungstechniken ausgeschöpft wird. Für enthusiastische Stromverbraucher gibts LGA1366.
Und falls es dich interessiert, schau spaßeshalber mal bei Wikipedia nach. Der Core i5/i7 Lynnfield ist mit bis zu 1,4 Volt VCore spezifiziert! Also genau die Spannung, bei der es die Schäden gab/gibt.
Das kann man auch direkt bei Intel erfahren
Afaik hängt die finale VID einer CPU aber auch mit ihrem inneren Wiederstand zusammen. D.h. Exemplare mit hoher @stock Spannung sind nicht nur welche, die einfach mehr Strom brauchen, um stabil zu rechnen - sondern auch welche, die einfach mehr Spannung brauchen, damit überbhaupt die gleiche Menge Strom fließt. Nimmt man jetzt ein Exemplar, das deutlich weniger braucht und bringt es auf 1,4V, hat man eine Stromstärke weit oberhalb der Spezifikationen, obwohl die Spannung innerhalb der Plattformgrenzen liegt.
Es gibt übrigens Bereiche, in denen mit weit höheren Reserven gearbeitet wird. In der Statik von Gebäuden etwa sind 300% der berechneten Normlast üblich.
Bei Druckluftanlagen sinds 200%, beim Via KT133 warens ~0,1% und bei der ASUS Mars sinds offensichtlich -20%.
So what?
gut, die pci-e lanes habe ich nicht bedacht. insgesamt hätte man das aber auch berücksichtigen können und sockel 1366 und 1156 mechanisch kompatibel halten. es ist ja dann nur eine frage des layouts der boards, aber natürlich wäre es elektrisch unmöglich.
Ein mechanisch, aber nicht elektrisch kompatibler Sockel hilft aber auch niemandem
Lynnfield läuft nicht auf X58 Boards und Bloomfield nicht auf P55 Boards - da bringt es 0 Vorteile, für beide die gleiche Sockelform zu nutzen.
Richtig, unter anderem weil man daran denken muss, das die Kontakte nicht ganz gut sein können -> Korrosion oder so was ähnlich.
Gold ist nicht unbedingt für seine Korrosionsanfälligkeit bekannt
Kannst du ausschließen oder Garantieren, das diese Schäden nicht auch beim normalen Betrieb zu Schäden führen können wird?!
Ich muss das nicht ausschließen, andere auch nicht. Garantieren tun es die Hersteller.
Nein?
Ich auch nicht!
Ich würd meine Hand dafür nicht ins Feuer legen wollen und eher vermuten, das das auch hier auftreten wird - nur etwas länger brauchen wird, um zu sterben.
Dafür das du nur vermutest, machst du hier aber sehr klare Aussagen und Schuldzuweisungen.
Wo sprach ich davon?!
Das ist etwas, das du reingebracht hast.
Ich sprach nur vom SNDS, dem Zustand, das die CPUs bei etwas erhöhter Spannung plötzlich starben.
Ich weiß, dass du weißt, dass SNDS einzig und allein auf Elektromigration zurückzuführen ist.
Also verarsch mich nicht. Die Mechanismen und Ursachen für SNDS haben nicht das geringste mit dem hiesigen Problem zu tun.
1. Siehe den Link weiter oben, zu einem Beitrag im P3D.
*durch werbebanner kämpf*
Sag bescheid, wenn er mehr "als sich Gedanken" macht. Losgelöst von jeglichen technischen Überlegungen ein paar Probleme zusammenphantasieren kann ich auch selber.
2.
im 3DCenter hat sich das jemand angeschaut, schaut so aus, als ob einige Lands keinen Kontakt zu der CPU zu haben scheinen.
Das seh ich auf dem Bild zwar nicht, aber zum Glück geht das hier schon aus der News hervor, dass ein Kontaktproblem vorliegt
3. Hast du einen Handfesten Anhaltspunkt, das die CPU durch die höhere und nicht vorgesehene Belastung keinen Schaden nehmen kann/wird?!
Ich habe bislang keinen Anhaltspunkt für eine erhöhte Belastung der CPU bei Einhaltung der spezifizierten Umgebungsbedingungen.
Nein, kann es nicht!
Aufgrund des Aufbaus kann das hier nicht passieren!
Wenn du das nicht glaubst, nimm mal einen auseinaner und schau, wie die aufgebaut sind, dann weißt, warum das hier nicht passieren kann.
Zufällig schon vor längerer Zeit geschehen. Und Überraschung:
Eine kleine Federlasche drückt gegen den Kontakt der CPU.
Dass die Lasche hier um 90° gedreht im Sockel steckt und der Kontakt als Pin von der CPU absteht, ändert herzlich wenig daran, dass man den richtigen Anpressdruck für die gewünschten Einsatzbedingungen wählen muss.
wer weiß vieleicht haben die das auch extra gemacht .
Meinst du nicht, dass es etwas einfachere Möglichkeiten gibt, OC zu verhindern?
(und sinnvollere, denn Extrem-OCer schaden dem Geschäft eh nicht. Im Gegenteil: Die machen Werbung)
Intel und seine Sockel...
Als der 775 eingeführt wurde, hatte Intel ja auch Probleme:beim Prozessorwechsel waren die Pins zu schwach, es wurde dann später behoben.
Afaik wurden sie lange vor Markteinführung behoben. Mir ist jedenfalls kein Fall mit Serienplatinen bekannt geworden, selbst im CPU-Wechsel-reichen Redaktionsalltag hat PCGH afaik keinen einzigen LGA775 zerstören können.
Nur zum Zeitpunkt der Einführung haben das viele Newsseiten nicht geglaubt und trotzdem zur Vorsicht gemahnt.
Sieht nach nem Schnellschuss aus, um AMD auf Abstand zu halten.
Scheint wenig Zeit zum Testen gewesen zu sein
.gif "sm_B-) :-)")
Auf der Cebit wurden bereits Serien-exemplare gezeigt, man kann getrost davon ausgehen, dass seit mehr als einem Jahr dran getestet wird.
Und LGA-Technik kommt seit 2004 zum Einsatz.
Wie es scheint, wussten die MoBo Hersteller von diesem Problem, zumindest DFI...
Ich kann mir nicht vorstellen das Asus, MSI und Gigabyte nicht bescheid wussten.
Wenn das Problem wirklich eine Temperaturkomponente aufweist, wäre das durchaus möglich, denn LN2 gehört nicht zum Standardprocedere der großen Hersteller. Aber die kleineren High-End-Schmieden nutzen gerne die Werbewirksamkeit von OC-Rekorden und gegeben deswegen Vorserienplatinen an Extrem-Übertakter.
Da weiss man wenigstens was man hat und irgendwann wirds schon noch mal ne günstige CPU für den Sockel geben.
Würd ich nicht drauf wetten, eher das Gegenteil
Ich überlege mir gerade wie man diesen Problem beheben kann ohne neues MoBo.
Wenn ich es richtig verstanden sind ja nur die Pins minimal zu kurz bzw. die Auflagepunkte der CPU zu dick.
Daher müsste es doch fuktionieren, wenn ich z.B. die Auflagepunkte der CPU auf dem Sockel minimal abschleife. Ist wahrscheinlich eine scheiß fummelarbeit, aber dadurch müsste ja die CPU etwas tiefer im Sockel sitzen können und der Kontakt wäre wieder sicher gestellt.
Das würde ich auch so vermuten, allerdings stelle ich es mir sehr, sehr schwierig vor, die Auflagen abzuschleifen, ohne die Lands zu beschädigen oder zumindest verschmutzen. Da muss wohl der Hersteller nachbessern und die CPU "tieferlegen".
Die ggf. praktischere Alternative wäre das hochbiegen der Lands.
(Ich würde aber in jedem Fall ein schrottreifes LGA775 System zum üben nehmen
)
wäre ich sehr gespannt über vorher / nachher - Bilder von Sockel und vor allem CPU-Unterseite 
