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SMD's Skylake-X

WuerzigerHank

Kabelverknoter(in)
Hey ihr Lieben,

kann mir einer hier sagen welche SMD's genau auf den X299 CPU's von Intel verbaut sind? Sollen neu drauf mit heißluftlöten... (Widerstände, Kondensatoren, Bauform, Kapazität, Widerstand).

Mein Bruder hatte für mich meine alte CPU abgefräst aber die weder gekühlt, noch aufgepasst vor dem Die ^^, war ein Kommunikationsproblem. Ist jetzt teures Lehrgeld gewesen und "jugendforscht". Ich lade euch auch mal ein Bild mit hoch, was genau repariert werden will und was passiert wenn das Indium durch die Wärme beim Fräsen flüssig wird :b Aber es ist eine funktionierende Alternative zum Köpfen.
 

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Dragon AMD

Volt-Modder(in)
Kannst ihm auch eine Email schreiben.

Eigentlich antwortet er auf Instagram und per E-Mail.

Die E-Mail solltest du schnell finden bei Caseking oder YouTube.
 

Noel1987

Software-Overclocker(in)
??? WARUM ??? 😭

Alleine die Größe des Fräsers ist schon heftig
Ich geh davon aus daß die Drehspuren auch die Größe ist
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
Die SMDs bei Skylake-X sind 100 Ohm SMDs der Größe 0201.

Die da:

Danke für die Antwort, der antwortet leider nie.
Das kann schon mal was dauern, auf seine Kontaktmail sollte Roman aber schon antworten (contact@der8auer.de).
Einen besseren (offiziellen) Weg wüsste ich auch nicht. Wenn ich seine Handynummer hier hinschreibe werde ich vermutlich standrechtlich erschossen. :ugly:



Aber von den Bildern her gesehen - sicher dass die CPU nicht sowieso komplett im Eimer ist?
Das sieht ziemlich wüst aus...
 

Atma

PCGH-Community-Veteran(in)
Als Cascade Lake-X Nutzer blutet mir das Herz so was sehen zu müssen. Allein die Idee den IHS abzufräsen ... WTF?! :what:
 

Eyren

Freizeitschrauber(in)
Wenn ich mir die Bilder anschaue und dann lese "es ist eine funktionierende Alternative zum Köpfen"

Ähm ja sieht man 😢

Letztlich erst den Motorblock des Firmenwagens mittels Vorschlaghammer entfernt. Ist eine funktionierende Alternative zum Ölwechsel!
 
TE
WuerzigerHank

WuerzigerHank

Kabelverknoter(in)
Es geht, aber ich war auch nicht begeistert. Der Rest vom Heatspreader hat sich am Fräser verfangen und wurde mit über den Die gezogen 🥚🔨.
??? WARUM ??? 😭

Alleine die Größe des Fräsers ist schon heftig
Ich geh davon aus daß die Drehspuren auch die Größe ist
Die SMDs bei Skylake-X sind 100 Ohm SMDs der Größe 0201.

Die da:


Das kann schon mal was dauern, auf seine Kontaktmail sollte Roman aber schon antworten (contact@der8auer.de).
Einen besseren (offiziellen) Weg wüsste ich auch nicht. Wenn ich seine Handynummer hier hinschreibe werde ich vermutlich standrechtlich erschossen. :ugly:



Aber von den Bildern her gesehen - sicher dass die CPU nicht sowieso komplett im Eimer ist?
Das sieht ziemlich wüst aus...
Vielen Dank, ich werde das mal in den nächsten Wochen reparieren. Kann ein bisschen dauern aber ich gebe nochmal gerne Bescheid :D
Wenn ich mir die Bilder anschaue und dann lese "es ist eine funktionierende Alternative zum Köpfen"

Ähm ja sieht man 😢

Letztlich erst den Motorblock des Firmenwagens mittels Vorschlaghammer entfernt. Ist eine funktionierende Alternative zum Ölwechsel!
Er hat es nicht mit der nötigen Liebe gemacht :-S Es funktioniert aber :b, werde es in 2-3 Jahren wahrscheinlich selber nochmal machen bei einer anderen CPU. Wir wollten generell einen Kühler irgendwann selber fertigen wo das Kühlmittel direkt den Die umspült und mit einem O-Ring "druckgesteuert" sich selbst nach außen abdichtet. Mir geht diese extrem schlechte Wärmeabgabe nach außen sehr auf die Nerven und es ist eben nicht möglich die CPU vernünftig zu köpfen.
 
Zuletzt bearbeitet:

Noel1987

Software-Overclocker(in)
Es gab Mal ein Tool von der Bauer
Vllt gibt es das immer noch irgendwo

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Wäre definitiv die bessere Wahl gewesen
 
TE
WuerzigerHank

WuerzigerHank

Kabelverknoter(in)
Es gab Mal ein Tool von der Bauer
Vllt gibt es das immer noch irgendwo

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Wäre definitiv die bessere Wahl gewesen
Danke für das Video, aber das sind die 7.000er. Mit den geht es ohne Probleme. Case-Lake und die 9.000er sind da deutlich unfreundlicher ^^
bist du dir da sicher? rein vom Bild her hätte ich gesagt das sind min. 2 verschiedene Bauteile drauf, eins davon ein Kondensator und kein "schnöder" Widerstand...
Sind auch Kondensatoren mit drauf, die sind aber parallel geschaltet und weniger das Problem für die Funktion selbst. Glaube die an der Seite sind besonders wichtig gewesen für AVX512 und die saubere Entstörung und Glättung.
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
bist du dir da sicher? rein vom Bild her hätte ich gesagt das sind min. 2 verschiedene Bauteile drauf, eins davon ein Kondensator und kein "schnöder" Widerstand...
Also ich bin mir sicher, dass die Widerstände 0201er 100 Ohm sind (die Info stammt nebenher von Roman^^). Ich weiß dagegen nicht, ob tatsächlich alle dieser SMDs auch Widerstände sind.
Die Widerstände dürften aber für die Funktion weitaus wichtiger sein als ggf. vorhandene Kondensatoren. Roman meinte damals die Widerstände sind vor allem für ausgehende Datenverbindungen bzw. deren Glättung wichtig, beispielsweise PCIe. Prinzipiell funktionieren CPUs auch wenn ein paar [unwichtigere] SMDs fehlen (wobei ich bei dem Bild da oben nicht drauf wetten würde wenn so rasiert wurde...), nur ist das dann nicht zwingend stabil.
 

DOcean

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
@Incredible Alk
Danke für die Info, macht Sinn, das die Cs nicht so wichtig sind...
(Ich schmeiß Boards auch immer mit 100nF Cs zu, im Wissen das die Hälfte meist weg könnte, aber kost ja nix...)

Die 100 Ohms werden dann teilweise Abschlusswiderstände und/oder Serienwiderstände sein zum Glätten...

Er müsste dann aber noch wissen wo vorher C und wo vorher R war, weil ein R auf dem Platz von einem C , kommt nicht gut.... :D
 

Eyren

Freizeitschrauber(in)
Es geht, aber ich war auch nicht begeistert. Der Rest vom Heatspreader hat sich am Fräser verfangen und wurde mit über den Die gezogen 🥚🔨.


Vielen Dank, ich werde das mal in den nächsten Wochen reparieren. Kann ein bisschen dauern aber ich gebe nochmal gerne Bescheid :D

Er hat es nicht mit der nötigen Liebe gemacht :-S Es funktioniert aber :b, werde es in 2-3 Jahren wahrscheinlich selber nochmal machen bei einer anderen CPU. Wir wollten generell einen Kühler irgendwann selber fertigen wo das Kühlmittel direkt den Die umspült und mit einem O-Ring "druckgesteuert" sich selbst nach außen abdichtet. Mir geht diese extrem schlechte Wärmeabgabe nach außen sehr auf die Nerven und es ist eben nicht möglich die CPU vernünftig zu köpfen.
Ja das sagen meine Kollegen auch immer:" Ich wollte das 4x12G50 ja nach VDE 60794-1-1 spleißen aber ich hatte nicht genug liebe." 😜

Andere schaffen es übrigens ohne eine Ausbildung zum Sprengmeister solch eine CPU zu köpfen.

Ich find den versuch ja eigentlich total genial! Warum soll man immer alles nach Schema F machen, insbesondere wenn man selber mal etwas in der Richtung auf den Markt bringen möchte.

Aber wie schon mein sehr geschätzter Ausbilder vor vielen Monden sagte:"egal was du machst, egal wo du es machst, wichtig ist die sinngemäße Auswahl der Werkzeuge zum erreichen des Ziels. "

Das nächste Mal zum fräsen des Heatspreaders vlt. mal mit einem Dremel statt einer dicken 230er Flex anfangen.

So sehr ich das Vorhaben deiner druckgesteuerten Umspülung des Siliziums unterstütze....


Nehmt euch bitte einen i3-irgendwas für 25€ zum basteln.
 
TE
WuerzigerHank

WuerzigerHank

Kabelverknoter(in)
@Incredible Alk
Danke für die Info, macht Sinn, das die Cs nicht so wichtig sind...
(Ich schmeiß Boards auch immer mit 100nF Cs zu, im Wissen das die Hälfte meist weg könnte, aber kost ja nix...)

Die 100 Ohms werden dann teilweise Abschlusswiderstände und/oder Serienwiderstände sein zum Glätten...

Er müsste dann aber noch wissen wo vorher C und wo vorher R war, weil ein R auf dem Platz von einem C , kommt nicht gut.... :D
Ich würde jetzt einfach mal behaupten, dass das Potenzial der Kontakte bei einem Kondensator größer ist als bei einem in Reihe liegendem Widerstand. Also z. B. 0,5 - 2,1 V am Kondensator und kaum Spannung am Widerstandkontakt. Ich weiß nur nicht, ob das Mainboard/CPU bei Code 00 die Spannung frei gibt. Aber wahrscheinlich erkennt man es auch an der Farbe an anderen Bildern. Mehr als noch mehr kaputt geht sowieso nicht ^^
Ja das sagen meine Kollegen auch immer:" Ich wollte das 4x12G50 ja nach VDE 60794-1-1 spleißen aber ich hatte nicht genug liebe." 😜

Andere schaffen es übrigens ohne eine Ausbildung zum Sprengmeister solch eine CPU zu köpfen.

Ich find den versuch ja eigentlich total genial! Warum soll man immer alles nach Schema F machen, insbesondere wenn man selber mal etwas in der Richtung auf den Markt bringen möchte.

Aber wie schon mein sehr geschätzter Ausbilder vor vielen Monden sagte:"egal was du machst, egal wo du es machst, wichtig ist die sinngemäße Auswahl der Werkzeuge zum erreichen des Ziels. "

Das nächste Mal zum fräsen des Heatspreaders vlt. mal mit einem Dremel statt einer dicken 230er Flex anfangen.

So sehr ich das Vorhaben deiner druckgesteuerten Umspülung des Siliziums unterstütze....


Nehmt euch bitte einen i3-irgendwas für 25€ zum basteln.
"Tisch reinigen, Planfräser, zwei Parallelunterlagen, rechteckiges Papier ausschneiden, Parallelunterlagen auf den Tisch, Papier auf die Parallelunterlagen, CPU auf die beiden Parallelunterlagen und Papier, mit Niederhaltern die CPU an vier Stellen gleichmäßig auf den Tisch verspannen und dann mit vorsichtiger Zustellung den Heatspreader abfräsen unter gezielter Kühlung. Immer wieder prüfen wie dick er noch ist und aufhören, sobald man ein Loch reindrücken kann. Anschließend das dünne Blech per Hand entfernen und das Indium vorsichtig entfernen, später noch die Ränder und den Die auf die gleiche Höhe bringen."

Das ist der funktionierende Weg :D

Wie schon geschrieben, es wurde dann "anders" gemacht weil es für unnötig verstanden wurde (Kommunikationsproblem). Man müsste dafür extra den Schraubstock vom Tisch nehmen, kühlen, den Aufbau der CPU nochmal nachfragen und es aufwendig verspannen :b
 
Zuletzt bearbeitet:

Noel1987

Software-Overclocker(in)
Naja ich hätte eher einen ziemlich kleinen Fräser genommen so 3-4 mm
Drehzahl hoch Zustellung und Vorschub etwas geringer als normal aber es herrscht nicht so ein Druck auf den Heatspreader wie bei so einem großen

Die Maße vom Die sind da auch sehr hilfreich
Quasi das nur ein Stück des Heatspreaders über dem Die verbleibt
Dann kann man ja schön sehen wo das idium anfängt
Der Rand sollte verklebt sein und bis zum Kleber abfräsen
Das ist zwar von der Zeit her länger aber wahrscheinlich um einiges sicherer

Zusätzlich handelt ist sich um Kupfer ,ein etwas weicheres Metall
Ab einer gewissen Stärke wird das so heiß das es quasi an dem großen Fräser kleben bleibt und wie bei dir abreißt
Kühlung mit Luft auch zu bevorzugen bei diesem Bauteil , Vorteil ist dabei auch das die Späne direkt aus dem Frästbereich verschwinden und man eine bessere sicht hat
 
TE
WuerzigerHank

WuerzigerHank

Kabelverknoter(in)
Naja ich hätte eher einen ziemlich kleinen Fräser genommen so 3-4 mm
Drehzahl hoch Zustellung und Vorschub etwas geringer als normal aber es herrscht nicht so ein Druck auf den Heatspreader wie bei so einem großen

Die Maße vom Die sind da auch sehr hilfreich
Quasi das nur ein Stück des Heatspreaders über dem Die verbleibt
Dann kann man ja schön sehen wo das idium anfängt
Der Rand sollte verklebt sein und bis zum Kleber abfräsen
Das ist zwar von der Zeit her länger aber wahrscheinlich um einiges sicherer

Zusätzlich handelt ist sich um Kupfer ,ein etwas weicheres Metall
Ab einer gewissen Stärke wird das so heiß das es quasi an dem großen Fräser kleben bleibt und wie bei dir abreißt
Kühlung mit Luft auch zu bevorzugen bei diesem Bauteil , Vorteil ist dabei auch das die Späne direkt aus dem Frästbereich verschwinden und man eine bessere sicht hat
Das geht definitiv auch, aber dann bekommt man schon Probleme beim Einspannen. Es geht über die Platine, ist aber nicht ideal und hat das Problem hier noch begünstigt. Wenn die CPU direkt auf die Parallelunterlagen auf den Tisch verspannt ist, führt die deutlich besser die Wärme ab und geht nicht in Resonanz in Z-Achse, das hatte hier zusätzlich gefehlt und noch mehr Wärme umgesetzt. Der Rand vom Heatspreader sollte/kann drauf bleiben. Man kann die CPU dann ohne "Direct-Die" in den Sockel vernünftig pressen. Der Rahmen des Sockels muss allerdings abgeschraubt werden und man benötigt andere Schrauben, Unterlegscheiben aus Kunststoff und Muttern. Kühlen kann man beim Fräsen auch mit normalem Wasser, das tut der CPU nichts. Nur die Gold-Pins sind etwas kritisch.
 

wuselsurfer

Kokü-Junkie (m/w)
Wenn ich so etwas abgeliefert hätte, wäre schon der 32er Ringschlüssel in der Luft gewesen Richtung Rückenmark. :devil:

Ein schnell drehender Senkrechtfräser wäre sicher besser gewesen, wie erwähnt.
Und für die Kühlung hätte Bohrmilch gesorgt.

Natürlich darf man da nicht zustellen, wie ein Weltmeister.
Schön langsam, in sehr dünnen Schichten, hätte das schon geklappt.

Wir haben früher mal Messer für Wirbelköpfe ausgefräst.
Da kam das Hartmetall in den Kopf vorn rein (hartgelötet).
Ein bißchen zu viel Druck und der Fräser war weg.
 

Noel1987

Software-Overclocker(in)
bohrmilch nicht unbedingt
luft hatte bei sehr kleiner zustelltiefe gereicht
da ensteht dann gerade bei wenig vorschub sehr wenig widerstand das man das locker hätte fräsen können
auch um die komplett obere fläche bearbeiten zu können
wirklich ein kleiner fräser

gerade bei so einer cpu drehzahl schneller am fräser
vorschub eher so langsam wie möglich
zustelltiefe wohlmöglich sogar bei <0,2 mm

das merkst man eigentlich beim fräsen wenn du kurzzeitig den finger auf die cpu legst
da sollten so wenig vibration wie möglich auftauchen

ich würde mich da nicht mehr auf irgendwelche werte aus büchern oder maschinen vertrauen
 
Zuletzt bearbeitet:
TE
WuerzigerHank

WuerzigerHank

Kabelverknoter(in)
bohrmilch nicht unbedingt
luft hatte bei sehr kleiner zustelltiefe gereicht
da ensteht dann gerade bei wenig vorschub sehr wenig widerstand das man das locker hätte fräsen können
auch über die komplett obere fläche

gerade bei so einer cpu drehzahl schneller am fräser
vorschub eher so langsam wie möglich
zustelltiefe wohlmöglich sogar bei <0,2 mm

das merkst man eigentlich beim fräsen wenn du kurzzeitig den finger auf die cpu legst
das sollten so wenig vibration wie möglich auftauchen

ich würde mich da nicht mehr auf irgendwelche werte aus büchern oder maschinen vertrauen
Ändern kann man es jetzt sowieso nicht mehr ^^ Nur für die Zukunft. Ich werde die wie gesagt in den nächsten Wochen wahrscheinlich reparieren, gebe dann gerne nochmal Bescheid ob sie noch lebt und wo und wie welche SMDs da drauf gekommen sind. Glaube es könnte auch für Andere noch interessant sein, vorallem wenn es wirklich klappt :)
Wenn ich so etwas abgeliefert hätte, wäre schon der 32er Ringschlüssel in der Luft gewesen Richtung Rückenmark. :devil:

Ein schnell drehender Senkrechtfräser wäre sicher besser gewesen, wie erwähnt.
Und für die Kühlung hätte Bohrmilch gesorgt.

Natürlich darf man da nicht zustellen, wie ein Weltmeister.
Schön langsam, in sehr dünnen Schichten, hätte das schon geklappt.

Wir haben früher mal Messer für Wirbelköpfe ausgefräst.
Da kam das Hartmetall in den Kopf vorn rein (hartgelötet).
Ein bißchen zu viel Druck und der Fräser war weg.
Lehrgeld nennen wir das liebevoll :)
 
TE
WuerzigerHank

WuerzigerHank

Kabelverknoter(in)
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Noch der Nachtrag. Die beiden Kontakte der Widerstände unter dem Druckausgleichsloch sind durch Gallium bzw. Flüssigmetall scheinbar oxidiert. Die neuen Widerstände gehen keine Bindung ein. Testen kann ich die CPU noch nicht, müsste dafür meinen Desktop auseinander nehmen...

Ich gehe zu 89 % davon aus, dass es nicht klappt. Ansonsten bleibt mir nur noch die Option, die Kontakte frei zu schleifen.
 
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