Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
Update:
Viele Spekulationen sind ins Kraut geschossen über den gezeigten Wafer im neuesten YouTube-Video zu Bulldozer. Angefangen von einem BD ohne L3 für OEMs, über einen bisherigen Fake aller BD Bilder von seitens AMD bis hin zu einen Athlon II X4 auf Propus Basis.
Letzten Endes konnte PCGH_Carsten im 3DCenter.org Forum die absolut überzeugende Erklärung liefern, dass es sich bei den gezeigten Chips um Barcelona-Chips handelt, wie man auf folgendem Bild sieht:
Was AMD dabei geritten hat, in dem neusten Video zu BD, der ja "nicht" gerade sehnlichst erwartet wird, einen Wafer mit Chips von 2007/2008 zu zeigen, die auch noch in 65nm gefertigt wurden, wird wohl für immer ein Geheimnis von AMD bleiben.
Eigene Meinung:
Entweder die Leute, die das Video zusammen geschnitten haben, war absolut hacke voll, als Sie dies getan haben, oder da haben sich einige einen ganz bösen Scherz mit der Community erlaubt und im Hintergrund köstlich gelacht...
PS: Einen GANZ HERZLICHEN Dank an Carsten noch an dieser Stelle. Auf die Idee für einen derart alten Chip zu kommen, gebührt ihm alle Ehre. Ganz zu schweigen von der klasse Photomontage! Daher ein von Herzen kommendes
Orginalnews:
Sodele Leute, das lange Warten hat ein Ende wie es scheint. Auf YouTube konnte ich durch Zufall ein recht interessantes Video von AMD finden, in dem zwei SuperMicro 1U Server, alias Pizzaschachteln mit Bulldozer gezeigt werden. Einmal ist es ein Single-Sockel-Server, und das andere mal ein Dual-Sockel-Server. Beide haben jeweils 8 Speicherbänke pro Sockel.
Neben den recht nichts sagenden Statements von ausgewählten Pressevertretern und einigen AMD Mitarbeitern, darunter John Fruehe, wird auch noch zweimalig ein Wafer von Bulldozer gezeigt.
Zunächst aber ein mal das Video!
Viele Spekulationen sind ins Kraut geschossen über den gezeigten Wafer im neuesten YouTube-Video zu Bulldozer. Angefangen von einem BD ohne L3 für OEMs, über einen bisherigen Fake aller BD Bilder von seitens AMD bis hin zu einen Athlon II X4 auf Propus Basis.
Letzten Endes konnte PCGH_Carsten im 3DCenter.org Forum die absolut überzeugende Erklärung liefern, dass es sich bei den gezeigten Chips um Barcelona-Chips handelt, wie man auf folgendem Bild sieht:
Was AMD dabei geritten hat, in dem neusten Video zu BD, der ja "nicht" gerade sehnlichst erwartet wird, einen Wafer mit Chips von 2007/2008 zu zeigen, die auch noch in 65nm gefertigt wurden, wird wohl für immer ein Geheimnis von AMD bleiben.
Eigene Meinung:
Entweder die Leute, die das Video zusammen geschnitten haben, war absolut hacke voll, als Sie dies getan haben, oder da haben sich einige einen ganz bösen Scherz mit der Community erlaubt und im Hintergrund köstlich gelacht...
PS: Einen GANZ HERZLICHEN Dank an Carsten noch an dieser Stelle. Auf die Idee für einen derart alten Chip zu kommen, gebührt ihm alle Ehre. Ganz zu schweigen von der klasse Photomontage! Daher ein von Herzen kommendes
Orginalnews:
Sodele Leute, das lange Warten hat ein Ende wie es scheint. Auf YouTube konnte ich durch Zufall ein recht interessantes Video von AMD finden, in dem zwei SuperMicro 1U Server, alias Pizzaschachteln mit Bulldozer gezeigt werden. Einmal ist es ein Single-Sockel-Server, und das andere mal ein Dual-Sockel-Server. Beide haben jeweils 8 Speicherbänke pro Sockel.
Neben den recht nichts sagenden Statements von ausgewählten Pressevertretern und einigen AMD Mitarbeitern, darunter John Fruehe, wird auch noch zweimalig ein Wafer von Bulldozer gezeigt.
Zunächst aber ein mal das Video!
https://www.youtube.com/watch?v=koepHTdw7ZE
Wer genau aufgepasst hat, wird gesehen haben, dass man die DIEs auf dem Wafer abzählen kann. Dies sind etwas mehr als 17 volle DIEs. Bedenkt man, dass es sich hierbei SEHR wahrscheinlich um einen 300mm Wafer handelt, etwas anders wird eigentlich nicht verwendet, kommt man auf eine DIE-Fläche zwischen ca. 275,56 und 309,76 mm². Dies widerspricht den 320mm² die von chip-architekt.com immer genannt wurden, wie man in folgendem Topic von mir nachlesen kann.
Wenn man jetzt noch genauer hinschaut bei dem Teil des Videos, das den Wafer in Nahaufnahme zeigt, fällt einem noch mehr auf, wenn einem die Folie von Chip-architekt.com bekannt ist.
Wie man sieht, fehlt da etwas auf dem Wafer
GENAU! Es ist der auf der Folie angegebene L3 Cache in der Mitte! Dieser ist restlos gestrichen, wie es scheint. Daher ist der DIE auch deutlich kleiner als von Chip-Architekt.com angegeben. Bei dem "L2 Cache" muss es sich daher wohl um den echten L3 Cache handeln. Der Bereich zwischen dem angeblichen "L3 Cache" scheint allerdings auf dem Wafer auch vorhanden zu sein. Ebenso scheinen die Module an und für sich mit dem "L2 Cache" auf dem Wafer auch in etwa so aus zu sehen, wie auf der Folie. Die Ränder der DIEs auf dem Wafer sehen allerdings doch deutlich anders aus, wobei dies durchaus daran liegen könnte, dass der Wafer zu einem anderen Zeitpunkt aus der Produktion genommen wurde. Was in meinen Augen aber definitiv klar ist, ist dass der eingezeichnete "L3 Cache" von der Folie eben nicht auf dem Wafer zu finden ist. Dazu passen weder die Proportionen auf dem DIE noch sonst etwas.
Quelle:
Server Version von Bulldozer in Dresden ausgewählten Pressevertretern vorgeführt » DER-Grafikkartenblog.de
AMD Brings Top Media to GLOBALFOUNDRIES Fab - YouTube
Wenn man jetzt noch genauer hinschaut bei dem Teil des Videos, das den Wafer in Nahaufnahme zeigt, fällt einem noch mehr auf, wenn einem die Folie von Chip-architekt.com bekannt ist.
Wie man sieht, fehlt da etwas auf dem Wafer
GENAU! Es ist der auf der Folie angegebene L3 Cache in der Mitte! Dieser ist restlos gestrichen, wie es scheint. Daher ist der DIE auch deutlich kleiner als von Chip-Architekt.com angegeben. Bei dem "L2 Cache" muss es sich daher wohl um den echten L3 Cache handeln. Der Bereich zwischen dem angeblichen "L3 Cache" scheint allerdings auf dem Wafer auch vorhanden zu sein. Ebenso scheinen die Module an und für sich mit dem "L2 Cache" auf dem Wafer auch in etwa so aus zu sehen, wie auf der Folie. Die Ränder der DIEs auf dem Wafer sehen allerdings doch deutlich anders aus, wobei dies durchaus daran liegen könnte, dass der Wafer zu einem anderen Zeitpunkt aus der Produktion genommen wurde. Was in meinen Augen aber definitiv klar ist, ist dass der eingezeichnete "L3 Cache" von der Folie eben nicht auf dem Wafer zu finden ist. Dazu passen weder die Proportionen auf dem DIE noch sonst etwas.
Quelle:
Server Version von Bulldozer in Dresden ausgewählten Pressevertretern vorgeführt » DER-Grafikkartenblog.de
AMD Brings Top Media to GLOBALFOUNDRIES Fab - YouTube
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