Server Version von Bulldozer bei GlobalFoundries in Dresden gezeigt Update: Barcelona=BD?

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
Update:
Viele Spekulationen sind ins Kraut geschossen über den gezeigten Wafer im neuesten YouTube-Video zu Bulldozer. Angefangen von einem BD ohne L3 für OEMs, über einen bisherigen Fake aller BD Bilder von seitens AMD bis hin zu einen Athlon II X4 auf Propus Basis.

Letzten Endes konnte PCGH_Carsten im 3DCenter.org Forum die absolut überzeugende Erklärung liefern, dass es sich bei den gezeigten Chips um Barcelona-Chips handelt, wie man auf folgendem Bild sieht:

amdwaferbutwhichchipzba.png

Was AMD dabei geritten hat, in dem neusten Video zu BD, der ja "nicht" gerade sehnlichst erwartet wird, einen Wafer mit Chips von 2007/2008 zu zeigen, die auch noch in 65nm gefertigt wurden, wird wohl für immer ein Geheimnis von AMD bleiben.

Eigene Meinung:
Entweder die Leute, die das Video zusammen geschnitten haben, war absolut hacke voll, als Sie dies getan haben, oder da haben sich einige einen ganz bösen Scherz mit der Community erlaubt und im Hintergrund köstlich gelacht...

PS: Einen GANZ HERZLICHEN Dank an Carsten noch an dieser Stelle. Auf die Idee für einen derart alten Chip zu kommen, gebührt ihm alle Ehre. Ganz zu schweigen von der klasse Photomontage! Daher ein von Herzen kommendes :daumen:

Orginalnews:
Sodele Leute, das lange Warten hat ein Ende wie es scheint. Auf YouTube konnte ich durch Zufall ein recht interessantes Video von AMD finden, in dem zwei SuperMicro 1U Server, alias Pizzaschachteln ;) mit Bulldozer gezeigt werden. Einmal ist es ein Single-Sockel-Server, und das andere mal ein Dual-Sockel-Server. Beide haben jeweils 8 Speicherbänke pro Sockel.

Neben den recht nichts sagenden Statements von ausgewählten Pressevertretern und einigen AMD Mitarbeitern, darunter John Fruehe, wird auch noch zweimalig ein Wafer von Bulldozer gezeigt.

Zunächst aber ein mal das Video!

https://www.youtube.com/watch?v=koepHTdw7ZE

Wer genau aufgepasst hat, wird gesehen haben, dass man die DIEs auf dem Wafer abzählen kann. Dies sind etwas mehr als 17 volle DIEs. Bedenkt man, dass es sich hierbei SEHR wahrscheinlich um einen 300mm Wafer handelt, etwas anders wird eigentlich nicht verwendet, kommt man auf eine DIE-Fläche zwischen ca. 275,56 und 309,76 mm². Dies widerspricht den 320mm² die von chip-architekt.com immer genannt wurden, wie man in folgendem Topic von mir nachlesen kann.

Bulldozer_Wafer2.png

Wenn man jetzt noch genauer hinschaut bei dem Teil des Videos, das den Wafer in Nahaufnahme zeigt, fällt einem noch mehr auf, wenn einem die Folie von Chip-architekt.com bekannt ist.

AMD_Bulldozer_DIE.jpg

Bulldozer_Wafer.jpg

Wie man sieht, fehlt da etwas auf dem Wafer :daumen:

GENAU! Es ist der auf der Folie angegebene L3 Cache in der Mitte! Dieser ist restlos gestrichen, wie es scheint. Daher ist der DIE auch deutlich kleiner als von Chip-Architekt.com angegeben. Bei dem "L2 Cache" muss es sich daher wohl um den echten L3 Cache handeln. Der Bereich zwischen dem angeblichen "L3 Cache" scheint allerdings auf dem Wafer auch vorhanden zu sein. Ebenso scheinen die Module an und für sich mit dem "L2 Cache" auf dem Wafer auch in etwa so aus zu sehen, wie auf der Folie. Die Ränder der DIEs auf dem Wafer sehen allerdings doch deutlich anders aus, wobei dies durchaus daran liegen könnte, dass der Wafer zu einem anderen Zeitpunkt aus der Produktion genommen wurde. Was in meinen Augen aber definitiv klar ist, ist dass der eingezeichnete "L3 Cache" von der Folie eben nicht auf dem Wafer zu finden ist. Dazu passen weder die Proportionen auf dem DIE noch sonst etwas.

Quelle:
Server Version von Bulldozer in Dresden ausgewählten Pressevertretern vorgeführt » DER-Grafikkartenblog.de
‪AMD Brings Top Media to GLOBALFOUNDRIES Fab‬‏ - YouTube
 

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Sehr interessant. :daumen:
Das muss ich mir Morgen in aller Ruhe mal durchlesen.
Falls du noch weitere Informationen finden solltest, immer rein damit. :hail:
 
AW: Server Version von Bulldozer bei GlobalFoundries in Dresden gezeigt

Mehr werde ich wohl nicht finden :(

Die Sachen, die ich geschrieben hab, sind mir förmlich ins Gesicht gesprungen, aber sonst lassen mich die Sachen völlig kalt vom Gefühl her, wo man noch nach etwas schauen könnte. :(

Wenn also jemand ne Idee hat, oder ihm etwas auffällt, dann immer her mit den Ideen :daumen:
 
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vllt sind das die ES?! die hatten doch fehlerhaften/fehlenden (u.a. L3) Cache, oder nicht?
 
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Nein, das kann nicht sein, da diese einen L3 hatten, und man fertigt nicht "einfach" mal so einen Chip, wo so etwas wie der L3 fehlt. Da kannste gleich mehr oder weniger einen neuen Chip fertigen.
 
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Danke für die News!! :-) :daumen:
Aber bist du dir sicher das der L3 fehlt? vielleicht ist er auch den Screens/ im Vid nur schwer sichtbar

MfG
 
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Wenn man das Blockdiagram mit dem Wafer vergleicht, dann fällt aber auf, dass statt 4 mal 2 kleinen Chaches 4 größere erkennbar sind. Eventuell hat sich einfach das Layout geändert und die Caches sitzen alle beisammen?
 
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Hmm... was zeigt der Wafer denn?
8kerne oder 16?

Im Video redet der AMD PR Mann, was von einem "Single Socket 16core".
Also wenn man 16kerne auf ~300mm^2 bekommen will, geht das kaum anderes als cache dafür zu opfern...
 
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Interessante News, allerdings brennt es mir nicht ein, warum der Autor die Dies auf dem Wafer mit einer Aufteilung vergleicht? Meiner Ansicht nach befindet sich dort ein L3-Cache. evtl wurde dieser auch anders angeordnet. Viel Gerede um nichts. Mit Server-Bullis hab ich sowieso nichts zu reden, denn ich warte auf die CPU für den Desktop. ;-)
 
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Jop, auch wieder nur Spekulationen.
Man kann nur Vermutungen anstellen, von wann und von welchem Chip die Wafer sind. Das Videomaterial kann aktuell sein oder schon Monate alt.
Ich glaub auch nicht, dass man so mir nichts dir nichts L3-Cache weglässt, also das Konzept des CPUs in so kurzer Zeit so grundlegend ändert.
 
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Dies widerspricht den 320mm² die von chip-architekt.com immer genannt wurden

Chip Architekt hat diese Aussage doch schon vor Monaten nach unten auf ca. 290 mm2 korrigiert.

Hmm... was zeigt der Wafer denn?
8kerne oder 16?

8 "Kerne" - die 16 "Kern" Opterons bestehen aus 2 zusammengesetzten Dies und haben folglich knapp 600mm2

Edit: und bitte als Quelle die original Quelle (youtube) angeben, grafikkartenblog ist nicht die Quelle.

mfg
 
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Es gibt auch Bulldozer ohne L3, vielleicht hat AMD hier wie bei "Propus" eine eigene Maske?
 
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Meine Fresse, bin ich so schwer zu verstehen :ugly:

@Marc und die anderen:

Der auf den Folien von chip-architekt eingezeichnete L3 ist nicht da. Dafür ist der als L2 benannte Cache deutlich größer. Der "L2" ist also gar nicht der L2 sondern der L3+L2. Mir war das eh immer sehr suspekt, wie groß der L2 im Vergleich zum L3 war.

Ich hoffe man hat es jetzt verstanden.

@Marc die zweite:
Wäre eine Möglichkeit, wäre aber fast eine noch größere Neuigkeit als das der "DIE-Shot" eben nicht gestimmt hat. Kann mir kaum vorstellen, das AMD wieder eine extra Version ohne L3 bringt. Möglich ist es, aber das wäre schon ne hammer News :D
 
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Wie funktioniert sowas denn?
Ist dann effektiv kein L3 vorhanden, so wie bei jetzigen Athlons und Llanos?

Wenn der L2 = der L3 bei diesem Chip, wie schnell kann der sein?
L2 ist doch im Vergleich zu L3 normalerweise sehr schnell, oder?

Edit: , letzt kam doch ne News, dass ein OEM Bulldozer mit 3 Kernen, oder Modulen kein L3 hat.
Ob das dann schon für die gesamte Baureihe gilt?
 
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ja es gibt ja z.B. den Athlon I/II, da fehlt der L3 Cache komplett auf dem DIE. Für BD war so etwas aber nie angekündigt. Das wäre also wie schon gesagt eine sehr bahnbrechende Neuerung.

Es ist aber eher davon aus zu gehen, dass das was als L2 bezeichnet wurde eben L2 UND L3 enthält. Der Block sieht ja auch deutlich größer aus als auf dem DIE-Shot von chip-architekt. :daumen:
 
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Skysnake schrieb:
Für BD war so etwas aber nie angekündigt.
Es gab aber auch kein Dementi. Dafür hat AMD schon vor Wochen OPNs rausgelassen, die von L3-losen Chips sprechen und der FX-3150 ist ein L3-loser Bulldozer für OEMs.
 
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Echt, hast du dafür einen Link?

Wenn ja, dann wäre das wirklich SEHR schick. Dann hat eventuell einen Wafer mit so einem DIE abgelichtet.

Naja, in den nächsten 8 Wochen sehen wir es ja dann hoffentlich :ugly:

Ein BD-DIE ist es aber auf jeden Fall, das sieht man.

EDIT:

Ich hab mir mal noch ein paar Gedanken zu den Strukturen gemacht, die man auf dem DIE sieht. Nicht eingezeichnet ist das Frontend mit Decoder etc. Das sitzt wie man denk ich sehen kann auf der dem L2/L3 abgewandten Seite.

Was mir allerdings noch ziemliche Kopfschmerzen macht ist diese komische Struktur im Modul drin. Was soll denn das sein???

Auch komisch ist der Bereich zwischen den Modulen und dem mit "HT Link?" markierten Bereich. Das sieht auch etwas seltsam aus. Kann mir auch nicht so richtig vorstellen, was dort so vorhanden sein soll, da es ja nur auf einer Seite ist. Was eventuell sein könnte ist, dass an dieser Seite für Interlagos die zwei einzelnen DIEs verbunden werden. Da wäre der HT-Link über die gesamte Chipbreite auch sehr nützlich.

Ich glaub das macht wirklich Sinn. :D

So hier noch das Bild.
Bulldozer_DIE_Aufteilung.png
 
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An das Bild, dass du geposted hast, kann ich mich ganz dunkel auch noch Erinnern. Die Angabe mit 0KB L3 hatte ich aber nicht mehr im Kopf, zumal das wohl eher wenig über die auf dem Chip realen Verhältnisse etwas aussagen muss.

Die Sache mit den 3-"Kernern" für OEMs hab ich auch gelesen, da wurde aber auch nicht gesagt, das es sich dabei um einen extra DIE handeln sollte. Auch wäre das irgendwie extrem schlecht, wenn man schon einen deutlich kleinen DIE hat, und dann nur 3 "Kerne" schafft zum laufen zu bekommen. Macht irgendwie absolut keinen Sinn. Ein normaler BD, wo man 3 teilweise funktionierende Module hat, und den L3 abschalten muss ok, aber so??? Und vor allem L3 komplett weg und noch immer 80 Watt? Bei maixmal 3 funktionierenden Modulen? Halte ich auch für etwas viel, wenn es einen extra DIE dafür gibt.

Von AMD gab es bis auf die Folie mit den Angaben zu den ES keine Äußerung bzgl. einem extra DIE ohne L3.

Völlig von der Hand weißen will ich es auch gar nicht, und kann es natürlich auch nicht, aber stichhaltige Beweise dafür, das es so ist, gibt es auch nicht. Es sind halt zwei in meinen Augen realistische Möglichkeiten. AMD Hatte ja auch mal gesagt, dass Sie den DIE-"Shot" den eben auch chip-architekt verwendet hat, verändert hätten.

Was halt auch für meine Theorie spricht wie ich finde ist der DDR3-Controller. Der ist ja recht fix in der Größe. Glaub kaum, dass der so stark angepasst wurde. Der "L2 Cache" laut chip-architekt wäre dann auch angepasst worden, denn dieser sieht jetzt völlig anders aus, und nimmt auch deutlich weniger Platz in Anspruch. So leid es mir tut, und so gut ich die Sachen von chip-architekt finde, aber das kann irgendwie nicht passen. So viele Änderungen was die Caches/Module anbelangt, die Ränder sehen aber ziemlich identisch aus. Das kann irgendwie mit dem Platzbedarf für die einzelnen Sachen nicht so ganz zusammen passen.

Ich glaub echt, AMD hat uns alle ziemlich böse an der Nase herum geführt :lol:
 
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Im Video redet der AMD PR Mann, was von einem "Single Socket 16core". Also wenn man 16kerne auf ~300mm^2 bekommen will, geht das kaum anderes als cache dafür zu opfern...
Der meint damit "Interlagos", einen Chip bestehend aus zwei "Orochi"-Dies mit je vier Modulen, die per MCM gekoppelt werden und für den Sockel G34 gedacht sind.
 
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