Skysnake
Lötkolbengott/-göttin
DIE-Fläche der 8 Kern Bulldozer abgeschätzt
Wie ich bereits in einer anderen News berichtet habe, ist ein Bild eines 8 Kern-Bulldozer-Wafers aufgetaucht. Es ist zwar nicht der gesamte Wafer sichtbar, jedoch zumindest zwei Ränder des Wafers. Hiermit lässt sich dhttp://extreme.pcgameshardware.de/user-news/136351-aktueller-llano-und-bulldozeer Durchmesser des Wäfers abschätzen, indem man einfach einen passenden Kreis darüber legt.
Zusammen mit der Tatsache, das hauptsächlich 300, 200 und 150 mm Wafer eingesetzt werden, lässt sich nun ein Abbildungsmaßstab berechnen und mit den Chipgrößen auf dem Bild abgleichen. Hierbei ist es sehr hilfreich, dass der Wafer relativ gerade von Oben fotografiert wurde, da es somit zu einer geringen perspektivischen Verzerrung kommt.
Aus dem Bild lässt sich natürlich nicht die absolute Größe des Wafer ermittel, durch oben angesprochene Tatsache der festen Größen lassen sich aber 3 Fälle eingrenzen.
Nachfolgend sind die Seitengrößen und daraus ca ergebenden Chipflächen bei den möglichen Wafergrößen aufgeführt. Hierbei handelt es sich natürlich nur um ca. Werte, da die perspektivische Verzerrung und nicht nicht quadratische Form nicht berücksichtigt wurden
Im Vergleich dazu kommt ein AMD X6 1090T auf eine verhältnismäßig große DIE-Fläche von 346 mm². Daher ist auch nicht ganz auszuschliesen, das es sich doch um einen 300 mm Wafer und damit gigantische 545,6 mm² DIE-Fläche handelt. Zum Vergleich der GF100 von nVidia, welcher weithin als echter Monster-Chip bekannt ist, hat "nur" eine Chipfläche von 526 mm². Daher halte ich die 200 mm auch am wahrscheinlichsten.
Bedenkt man nun, das AMD in diesem Fall auf 30% weniger Waferfläche 30% mehr Kerne (+2) untergebracht hat, dann klingt das nicht schlecht. Insbesondere wenn man an mögliche Preise/Margen denkt.
Wie ich bereits in einer anderen News berichtet habe, ist ein Bild eines 8 Kern-Bulldozer-Wafers aufgetaucht. Es ist zwar nicht der gesamte Wafer sichtbar, jedoch zumindest zwei Ränder des Wafers. Hiermit lässt sich dhttp://extreme.pcgameshardware.de/user-news/136351-aktueller-llano-und-bulldozeer Durchmesser des Wäfers abschätzen, indem man einfach einen passenden Kreis darüber legt.
Zusammen mit der Tatsache, das hauptsächlich 300, 200 und 150 mm Wafer eingesetzt werden, lässt sich nun ein Abbildungsmaßstab berechnen und mit den Chipgrößen auf dem Bild abgleichen. Hierbei ist es sehr hilfreich, dass der Wafer relativ gerade von Oben fotografiert wurde, da es somit zu einer geringen perspektivischen Verzerrung kommt.
Aus dem Bild lässt sich natürlich nicht die absolute Größe des Wafer ermittel, durch oben angesprochene Tatsache der festen Größen lassen sich aber 3 Fälle eingrenzen.
Nachfolgend sind die Seitengrößen und daraus ca ergebenden Chipflächen bei den möglichen Wafergrößen aufgeführt. Hierbei handelt es sich natürlich nur um ca. Werte, da die perspektivische Verzerrung und nicht nicht quadratische Form nicht berücksichtigt wurden
- 300 mm: 23,4 mm -> 545,6 mm²
- 200 mm: 15,6 mm -> 242,5 mm²
- 150 mm: 11,7 mm -> 136,4 mm²
Im Vergleich dazu kommt ein AMD X6 1090T auf eine verhältnismäßig große DIE-Fläche von 346 mm². Daher ist auch nicht ganz auszuschliesen, das es sich doch um einen 300 mm Wafer und damit gigantische 545,6 mm² DIE-Fläche handelt. Zum Vergleich der GF100 von nVidia, welcher weithin als echter Monster-Chip bekannt ist, hat "nur" eine Chipfläche von 526 mm². Daher halte ich die 200 mm auch am wahrscheinlichsten.
Bedenkt man nun, das AMD in diesem Fall auf 30% weniger Waferfläche 30% mehr Kerne (+2) untergebracht hat, dann klingt das nicht schlecht. Insbesondere wenn man an mögliche Preise/Margen denkt.
Das Bild ist aber ganz ganz neu. Hattet ihr meines wissens nach noch nie gepostet, und hab ich selbst auch noch nie gesehen.
Wie schon oft gesagt: Nur weil etwas nicht im Heft oder Website auftaucht, heißt das nicht, dass wir es nicht wissen oder haben. Der Shot, den de Vries nutzt, ist aber wohl etwas von AMD nach geshopped, muss also nicht wirklich 100% stimmen.
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