News Ryzen 9 9950X3D und 9900X3D: Traum der Spieler platzt wohl

So wie ich es verstehe, müssen auf dem Endgerät die Chipset-Treiber installiert sein, damit gibt es einen Windows-Service, der sinngemäß so etwa wie "x3d Umverteilungsdienst" heißt. Dann muss die Xbox Game Bar laufen, diese erkennt, ob ein Spiel läuft und der Service schichtet die Prozesse auf die richtigen Prozessoren. Kann man ganz gut in dem AMD Ryzen Master sehen, während man ein Spiel startet. Es läuft bei mir ganz gut, gibt aber wohl viele Probleme.
 
Möglicherweise traut sich AMD einfach nicht den zu machen, weil 16 Kerne ZU warm werden.
Selbst mein 9800X3D wird Stock über 85°C warm und im Y-Crunsher mit AVX512 über 95°C...
Getunt ist der 10°C kälter, weil er auch 30W weniger verbraucht.
In Stalker ist der nur 56°C warm bei 65W, ins Gaming gehört der auch.
Meiner ist im Binning warscheinlich einer der unteren 50%...

Aber ein 9950X3D ist weniger fürs Gaming, sondern eher fürs Arbeiten, da kaum ein Spiel mehr als 8 Kerne nutzt.
Warscheinlich macht es deshalb bei AMD mehr Sinn den halb und halb zu machen für gemischte Anwendung...

Und ja ich weiß, die meistne Leute wollen dual Cache, weil halb und halb noch immer Scheduler Probleme machen...

Sehr warscheinlich gibt es auch dual Cache 9950X3Ds im Labor, der kann aber dann mit dem 9950X in Anwendungen nicht mithalten.
Das sind aber echt krasse Werte, sicher das Du da die Paste richtig rübergezogen hast? Nutzt Du AiO/Wakü oder LuKü? Kumpel hat ne 360er AiO und hat selbst mit OC auf 5.4Ghz Schwierigkeiten nur annährend an die 75° Grad zu kommen. Nach 20 Minuten R23 waren dann Peak 81° Grad und in Spielen ist die im Grunde nie über 50°. Zu kleines Gehäuse, Airflow schlecht etc. pp.?

Ich kann Dir da mal das Video von Roman empfehlen:
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Ich vermute mal, das da irgendwas nicht stimmen kann bei Dir, weil die Werte passen so eigentlich nicht. :-|
 
Aktuell habe ich einen 5900X mit einer 4090. Die 12 Kerne brauche ich eigentlich nicht, sie sind außerhalb von Tests noch nie am Limit gewesen. Gut möglich, dass ich im Sommer doch ein Upgrade auf den 9800 X3D machen werde. Ich spiele viel, parallel läuft meistens Twitch und Discord, das sollte die CPU wohl locker packen.
 
Dann steht und fällt bei den CPUs alles damit, wie gut das Verteilen von Gaming- bzw. Arbeitslast auf die CCDs funktioniert. Hab gar nicht mitbekommen, wie das bei den Ryzen 7 99X0X3D schlussendlich funktioniert. Kann da jemand bitte mal aus der aktuellen Praxis berichten?
Würde mich auch interessieren, warum ist keiner in der Lage nen ordentlichen Scheduler zu programmieren? :confused:

16 Kerne = 8 X3D Kerne werden dem Game zugewiesen, die restlichen 8 non X3D Kerne werden für das System benutzt.

Dann könnte das Game mit max. Leistung getrennt vom BS laufen und man hätte volle Leistung mit Cache.
 
Aktuell habe ich einen 5900X mit einer 4090. Die 12 Kerne brauche ich eigentlich nicht, sie sind außerhalb von Tests noch nie am Limit gewesen. Gut möglich, dass ich im Sommer doch ein Upgrade auf den 9800 X3D machen werde. Ich spiele viel, parallel läuft meistens Twitch und Discord, das sollte die CPU wohl locker packen.
Gönn dir Factorio oder Cities Skylines 2. Die nutzen alle Kerne, weswegen in den Endszenarien Intel immer noch schneller wie ein 9800X3D ist, weil sie mehr Kerne haben. 7800X3D ist in CS2 deutlich am Limit bei 1,5 Mio Einwohner.
 
Einige (vielleicht viele) Gamer haben sicher davon geträumt, und Sinn hätte es in gewisser Hinsicht schon gemacht, eine Cache-Aufstockung wäre ein logischer Fortschritt gewesen.
Deshalb finde ich Überschrift und Info ganz ok so. :daumen:
 
Ich gebe nichts auf Gerüchte, nur harte Fakten. Abwarten bis das Teil da ist und die ersten Praktischen Ergebnisse auf dem Tisch liegen. Das der Cache bleibt wie er ist, ist ja nur ein Teil des Ganzen. 😏
 
Da AMD jetzt Cache über UND unter dem Die beherrscht, warum nicht beides gleichzeitig?

Nennt es von mir aus "3D-SandwichCache" 🤣, in einem 9850X3D?

Ja, wieder ein Schritt zurück was Wärmeabfuhr und OC angeht, aber bestimmt zwei Schritte vor für Cache-Sensible Games.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich habe den 7950x3D, der reicht noch ein wenig hin. Der neue 9950x3D wäre halt das Sahnehäubchen auf dem Kakao.
Früher konnte ich aufrüsten weil ich basteln wollte. Heute muss ich leider sagen, dass ich "bewußter" einkaufen möchte. Das Leben ändert sich halt einmal nach unten, einmal auch nach oben.
 
Würde mich auch interessieren, warum ist keiner in der Lage nen ordentlichen Scheduler zu programmieren? :confused:
Naja, Windows muss zwischenzeitlich schon einige Scheduler bereitstellen. Den "Standard", für die Intel Architektur mit P- und E-Cores und auch für die Ryzen 9 X3D um die Threads auf die richtigen Cores zu verteilen.

16 Kerne = 8 X3D Kerne werden dem Game zugewiesen, die restlichen 8 non X3D Kerne werden für das System benutzt.

Dann könnte das Game mit max. Leistung getrennt vom BS laufen und man hätte volle Leistung mit Cache.
Die Lösung könnte hier so aussehen, dass die CPU-Hersteller einen eigens entwickelten Scheduler bereitstellen. Nur ob Microsoft das will? Fehler in den entsprechenden Scheduler wird dann wohl wieder bei Microsoft abgeladen.
 
Das sind aber echt krasse Werte, sicher das Du da die Paste richtig rübergezogen hast? Nutzt Du AiO/Wakü oder LuKü? Kumpel hat ne 360er AiO und hat selbst mit OC auf 5.4Ghz Schwierigkeiten nur annährend an die 75° Grad zu kommen. Nach 20 Minuten R23 waren dann Peak 81° Grad und in Spielen ist die im Grunde nie über 50°. Zu kleines Gehäuse, Airflow schlecht etc. pp.?
Ich kenne das Video. :D
Ich habe nur einen Phantom Spirit 120SE Luftkühler der warme GPU-Luft zieht. Und nein ich weiß die Paste muss neu. :D
Aber ich hatte derzeit keine andere Paste und ich warte darauf, das eine bestimmte mal auf dem Markt erhältlich wird...

Bzw ich habe gerade eben nochmal geguckt und eine bestellt, die ist wegen Black Friday sogar 2€ billiger. :D
Kommt allerdings erst Donnerstag.

Bestellt habe ich die Thermalright TFX. Soll eine sehr gute Paste sein, die sich aber nur schwer auftragen lässt.
Aktuell nutzt ich die TF7 die beim Kühler dabei war...allerdings ist auch die schwer aufzutragen, deshalb habe ich möglicherweise Probleme.
Um genau zu sein, weil ich den Kühler einmal abmontiert habe um nachzuschauen, ob die auch richtig drauf ist.
Aber beim wieder draufsetzen habe ich die nicht erneuert, das ist vermutlich mein Fehler.

Der Grund, warum ich nochmal nachgeguckt habe war, das die TF7 Paste sehr fest und trocken war, wie Knetmasse.
Sie haftete auch nicht auf dem IHS, obwohl ich die "Wurst" mit einem kleinen Spatel zerdrückt und auf den IHS gepresset hatte.
Beim checken war die Paste dann aber hauchdünn. Vermutlich hätte ich die Paste vorwärmen müssen...

P.S. Vorher hatte ich eine Kryonaut genutzt. Die 5g Tube hat lange gehalten (seit dem 7700k), aber vor dem 9800X3D ist die anscheinend leer geworden. Die ist im Vergleich sehr leicht zu verteilen.
Da ich sonst keine hier hatte, hatte ich die TF7 genutzt.
 
Zuletzt bearbeitet:
Gönn dir Factorio oder Cities Skylines 2. Die nutzen alle Kerne, weswegen in den Endszenarien Intel immer noch schneller wie ein 9800X3D ist, weil sie mehr Kerne haben. 7800X3D ist in CS2 deutlich am Limit bei 1,5 Mio Einwohner.
Diese Spiele sind beide nichts für mich. Aber das gibt mir dann doch zu denken. Ich hab ja eh noch Zeit bis zum Sommer und kann mir alle Tests anschauen und was für Spiele da noch kommen werden. Eventuell wirds doch der 9800X3D, CPU Wechsel ist ja ohne weiteres bei Bedarf möglich. Den 5900X habe ich auch nur genommen, da ich zu der Zeit ein wenig mit virtuellen Maschinen hantiert habe. Das mache ich auch noch, aber nie parallel zum Spielen. Dann reichen hier auch 4 Kerne dafür auch vollkommen aus.
 
Als Spieler braucht man Takt und das wird es mit zen6 geben grob rechne ich mit 5,9ghz bei gleicher Ausbaustufe mit 8 cores.
Der große Wechsel auf 16core per ccx kommt mit zen6c und später zen7 wo wie intel ein hybrid geben wird. 8+8 cores
Das gibt es aber auf am6 das exklusiv nur apu haben wird mit einen 256bit Si mit camm2 Modulen ddr6 14gt/s
Daher ist zen6 lediglich ein refresh auf n3 node mit mehr Takt der Rest ist identisch
 
Am besten (?) wäre es ja ein einziger extra 3D V-Cache (128MB *hust*) wo beide (bzw. alle) CCX vollen direkten Zugriffe
drauf haben...:ka:
Quasi ein L4?

Würde vieleicht aber nicht den Durchschlag vom L3 haben.


AMD will mit einer erneuten Frankenstein-CPU Geld sparen?
Auch mit zweimal 3D Cache wäre es Frankenstein. Der Vorteil wäre extrem begrenzt, daher habe ich die Diskussion nie so ganz verstanden. Man bräuchte ein Game was mehr als 8 Kerne nutzt und Cachesensibel ist, wieviele davon gibt es und auf Intercorlatenzen wenig reagiert.
Nach 20 Minuten R23 waren dann Peak 81° Grad und in Spielen ist die im Grunde nie über 50°
AVX512 ist dann eben auch hardcore, je nachdem ob man ein Offset einbaut oder nicht. Spielewerte von 55° sind jedenfalls ok.

Aber mal ehrlich, für wen diese News hier überraschend kommt, der versteht das Business nicht und hört keine Gerüchte. AMD wird mit Zen 6 die CCDs mit ziemlicher Sicherheit auf 16 Kerne aufbohren und damit würde ich viel Geld darauf wetten, dass ihr euren 16 Kern Gamingkiller noch auf AM5 bekommen werdet, wenn Intel aus den Puschen kommt, vieleicht sogar mit 128MB Cache
Vorher hatte ich eine Kryonaut genutzt
Warum kein Liquid Metal?

Oder ein PhaseChange Pad? Ist zwar zu Beginn etwas schlechter als die besten Wärmeleitpasten, aber völlig unproblematisch in der Nutzung und Langzeitstabil.

Ich nutze nur noch diese beiden Varianten, je nachdem ob es ein Bastelrechner wird, den man immer wieder und wieder auseinander baut, oder einer der einmal fertig so bleibt bis etwas kaputt geht.
 
Na dann eben nicht, so einen Frankenstein Brauch ich nicht. Zen6 wird hoffentlich endlich ein nativer 16kerner, bis dahin reicht auch noch der 9800x3d

Zen 6 wird eine 8C+16c CPU. Oder vl. auch 8C+32c CPU. Je nachdem wie viel Cache man der "c" CPU geben will.
Das 3D Chiplet kommt dann wieder auf das 8C Die. Eigentlich hatte ich das Design schon für Zen5 erwartet. Aber AMD verkauft Innovationen immer sehr klein dosiert.
 
Quasi ein L4?

Würde vieleicht aber nicht den Durchschlag vom L3 haben.
Jein.
Wenn man die akt. x3D "nur" aufbohrt haben jeweils acht Kerne direkten Zugriff auf den jeweiligen Speicher.
Wunschkonzert wäre ja das so zu ermöglichen das alles 16 Kerne direkten Zugriff auf den extra Speicher hätten.
Ggf. dann sogar nicht 64MB sondern 128MB. Hätte aber auch Vorteile für "Resteverwertung" ala 10 & 14 Kernen.
Preislich könnte AMD sich das dann vergolden lassen; siehe NV nur mit den GPUs.
Schauen wir mal was Ryzen 10950x3D bzw. 11950x3D bzw. 200Ultra (also der Nachfolger der 9950x3D) bieten wird.

Ich warte erst einmal auf den 9950X3D.
 
War zu erwarten. Anderes Ergebnis wäre wohl nur recht teuer möglich gewesen mit vermutlich eher ausbleibendem Mehreffekt.
Wirklich Sinn bzw. echte Mehrleistung oder längeres Durchhaltevermögen hätte teurer 128MB X3D vermutlich nur auf einem einzigen 16-Kern CCD. Das wäre wirklich zukunftssicher, allerdings zurzeit auch vollkommen unnötig. Diese Grafikkarten oder auch games müssen vermutlich erst erfunden werden bei denen das einen Sinn hätte und damit meine ich nicht wirklich NV 50er.
 
Wenn man die akt. x3D "nur" aufbohrt haben jeweils acht Kerne direkten Zugriff auf den jeweiligen Speicher.
Das wäre ja L3 Cache so wie er aktuell verbaut wird, nur, dass in dem gedachten Fall eben beide CCDs ein entsprechendes Upgrade bekommen würden.


Wunschkonzert wäre ja das so zu ermöglichen das alles 16 Kerne direkten Zugriff auf den extra Speicher hätten.
Das wäre dann ein L4, denn du hättest ja die Stufen L1, L2 und L3 jeweils im CCD verbaut und dann einen gemeinsamen L4 für zwei CCDs.

Ggf. dann sogar nicht 64MB sondern 128MB.
Wäre dann logisch.

Hätte aber auch Vorteile für "Resteverwertung" ala 10 & 14 Kernen.
0,0 Vorteile, da man den 3D Cache eben später verbaut kann man sich es eigentlich nur erlauben gute CPUs zu nutzen. Es würde ja niemand einen 10 Kerner mit zweimal 3D Cache kaufen, wenn er für nur wenig Geld mehr auch 16 Kerne und 3DCache bekommt.

Preislich könnte AMD sich das dann vergolden lassen; siehe NV nur mit den GPUs.
Nicht wirklich, dafür ist der Anwendungsbereich zu speziell. Sonst würde Intel schon lange aufgesprungen sein.
 
Warum kein Liquid Metal?

Oder ein PhaseChange Pad? Ist zwar zu Beginn etwas schlechter als die besten Wärmeleitpasten, aber völlig unproblematisch in der Nutzung und Langzeitstabil.
Flüssigmetall ist zu gefährlich und schlecht wieder zu entfernen.
Ich würde es nur unter einem IHS nutzen, wie ich es bisher bei alten CPUs getan habe.
Und biem Phasechangepad gibt es leider viele Fakes im Netz. Bei denen weiß man nie was man bekommt.
Die paar "offizielle" Quellen sind sauteuer. Für etwas das ich nur einmal nutzen kann ist das zu viel.

Habe Paste ja nun bestellt. :D
 
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