Würde vermuten, dass das nach AMDs BIG-little kommt.
Intel hat einen komplett anderen Cacheaufbau. Die haben hier diesbezüglich weniger Druck.
Aber ja, selbstredend steht auch Intel die Möglichkeit offen zusätzlich die Performance durch noch mehr Cache zu erhöhen, aber ich glaube eher, dass sie das in nächster Zeit im Consumer-Segment (min. bis Arrow Lake) nicht tun werden und stattdessen mit anderen architektonischen Maßnahmen und auf fertigungstechnischer Basis den Durchsatz weiter erhöhen (
vielleicht mal abseits den üblichen iterativen Erhöhungen beim L1$ und L2$).
*) Zudem kann man davon ausgehen, dass auch die nächsten Intel-Consumer-CPUs noch weiterhin ein monolithisches Compute Tile verwenden werden, was auch dem gesamten Cache-Subsystem zugute kommt.
Intel kann sich weitaus mehr Chipdesigns als AMD leisten, was schlicht an deren Marktanteilen liegt, d. h. die haben weniger Probleme damit andere Marktsegmente mit spezieller zugeschnittenen Designs zu adressieren bzw. können leichter mehrere Design für einen diversen Markt entwickeln.
Das wüsste ich aktuell auch nicht. Vermutlich den R5 7600, wenn denn mal die DDR5-Melkerei vorbei ist. Mir ist schon klar, warum man kein DDR5-ATX-Brett für unter 200€ bauen will, das man dann im Fall von AMD noch 2-3 CPU Gens supporten soll...
Ansonsten ist der 13600k nicht schlecht.
In sehr vielen Fällen ist es derzeit gar vollkommen egal wozu man greift, weil für das meiste mehr als genug Leistung da ist. Von den Diskussionen in diesem Forum hier sollte man sich nicht verwirren lassen und die keinesfalls als relevant für den gesamten Consumer-Markt annehmen, der eher "
Ware von der Stange nutzt", wenn nicht gar nur einen Laptop.
Aktuell kann man vielfach nicht einmal jetzt noch die Neuanschaffung einer alten AM4-Plattform kategorisch ausschließen, was schlicht dem Preis geschuldet ist. Hat man Gaming im Auge, fährt man mit einem 5800X3D immer noch absehbar für längere Zeit sehr gut und das vermeintliche Totschlagkriterium "
Zukunftssicherheit" wird auch viel zu oft überstrapaziert.
Gut möglich. Wenn Du Quellen hast gerne. Hier die Quelle für #2:
Link
Hier hast du nicht verstanden worum es geht. Intel hat sich (
zumindest eigenen Angaben zufolge) die erste Charge von High-NA-Scanner zusichern lassen. High-NA sind die kommenden Next-Gen-Scanner, d. h. da steht augenscheinlich selbst TSMC hinten an und wird erst nach Intel beliefert werden.
Für Intel 4, 3, 20A und selbst 18A werden erst mal die normalen Scanner mit 0,33 NA verwendet, die derzeit schon in Gebrauch sind (bspw. NXE 3400C). *) High-NA-Scanner werden erst ab Intel 18 A Ende 2024 oder im 1HJ25 eingesetzt werden und nach letztem Stand gar nachträglich mit einer weiteren Prozessiteration in Intel 18A eingefügt, schlicht weil ASML bzgl. der Lieferfähigkeit in eher unsichere Fahrwasser geraten ist.
Die zuletzt angeschafften Scanner sind alle schon EUV-fähig *) und Intel hat hier keine Probleme, bzw. ihren Aussagen zufolge kommen sie prozesstechnisch gar besser voran als erwartet, da sie einiges vor dem Zeitplan einführen können und auf der letzten Roadmap-Aktualisierung daher einiges vorzogen. Intel 4 ist im vergangenen Monat oder gar in 4Q22 in die Produktion überführt worden, Intel 3 soll schon Ende diesen Jahres folgen.
Letzten Endes auch nicht unerwartet, weil das komplett unabhängige, eigenständige Entwicklungen sind, die nichts mit dem 10 nm-Prozess zu tun haben, zumal die Nutzung von EUV auch etliches vereinfacht (
wenn auch die Technologie zunehmend komplexer wird).
*) ASML lieferte EUV-Scanner seit 2013 aus (Pre-Production) und der RampUp erfolgte ab 2017. Die ersten beiden Alpha-Systeme lieferte ASML gar in 2006 aus.
Randanekdote: Intel hat seinen allerersten EUV-Scanner 2002 bei ASML geordert, mit einer projizierten Auslieferung in 2006. Damals visierte man noch die 45 nm-Fertigung an. Mit der Tool-Entwicklung klappte das bei den großen drei ASML, Canon und Nikon aber bei weiten nicht so, wie man es sich erhofft hatte. Intel visierte dann die 32 nm-Fertigung für EUV an, die Scanner-Hersteller waren immer noch nicht so weit, Anfang 2011 erwog man erneut EUV für den 10 nm-Prozess bei Intel zu verwenden, jedoch war EUV immer noch nicht soweit und die 10 nm-Desing Rules wurde 2013 ohne EUV und daher zwangsweise auf 193 nm DUV festgezurrt. Im Oktober 2011 erklärte ASMLs CEO noch, dass man bzgl. EUV für 2013 on-track sei ... wie man heute weiß, wurde auch daraus nichts ...
Aussehen tun die Folien gut ja. Die ursprünglichen Folien gingen Ende 2018 online und es sollte
mit Intel 7 kommen. Mittlerweile verschoben auf 2024. Spätestens seit AMD Chiplets verkauft müsste die Entwicklungsabteilung, die das entwickelt, doch hart Prio haben, allein um AMD den Servermarkt abgraben zu können. Vllt. wurde man auch wirklich eiskalt erwischt von TSMC und hat mit der Entwicklung wirklich erst 2017 angefangen.
EMIB gibt es schon seit Kaby Lake in mindestens einem konkrten Produkt (
wahrscheinlich auch schon mehreren, weil Intel weitaus mehr als nur ein paar Consumer-CPUs fertigt), Foveros seit 2019/20 in Lakefield.
Und nein, die vermeitliche "Priorität" kannst du nicht daran abschätzen, dass es für dich kein Produtk damit gibt.
Wann welche Fertigungstechnologie für welchen Marktteilnehmer interessant und lukrativ ist, ist ein individuelles Thema. AMD war damals gezwungen sein Zen-Design derart aufzulegen, weil sie ansonsten niemals die Ressoucen und auch nicht das Geld gehabt hätten um mit Intel zu konkurrieren. Hier musste zwangsweise mit maximaler Effizienz und etlichen Kompromissen gefertig werden (
bspw. Zen2 als rein monolithisches Design auf dem N7 wäre sicherlich noch besser geworden und mit dem noch teueren N7+ mit EUV wäre gar noch ein klein wenig mehr möglich gewesen ). Nur auf diese Weise konnten sie konkurrenzfähige Produkte für einen breitgefächeten Markt anbieten und auch noch genügend Marge für Wachstum erwirtschaften.
Darüber hinaus, wie kommst du auf das vollkommen falsche Jahr 2024? Die Designs werden schon jetzt gefertigt und bspw. Intels Ponte Vecchio ist derzeit packagingtechnisch absehbar immer noch das unangefochten komplexeste, technologisch führende Design. Wenn du bzgl. deiner Aussage ganz viel Pech hast, hat man bzgl. dem gar auch gar keine Probleme, sondern auch hier hängt es möglicherweise lediglich an der verzögerten Einführung von Sapphire Rapids SP *), denn der stellt Intels neue Server-Plattform dar und ist ein zwingender Baustein für die gesamte Plattform.
*) Dazu kommt auch, dass wir hier über den offiziellen Launch sprechen, der jetzt Anfang 2023 erfolgen soll. Wie üblich wird Intel schon beträchtliche Mengen Hardware bei den üblichen Verdächtigen im Umlauf haben.
Und ergänzend zu Ponte Vecchio, soll der mit Rialto Bridge gar auch schon Ende 2023 ein Upgrade erfahren.
Und da ich hier schon über GPUs rede, damit auch noch was für die Consumer zum Mitnehmen bleibt: Auch ARC erfährt bereits in 2023 ein Update mit der 2nd Gen Battlemage.
Ein günstiges B650 reicht also aus. Das dann einfach behalten, bis Ende 2025 ein 10850X3D herauskommt und hoffen, dass es keinen 10900X3D gibt. Okay, der war jetzt sehr flach. Aber du weißt, wie ich es meine 
