Ryzen 6000: AMD verteilt Seitenhieb gegen Intel, Spezifikationen offiziell

Hab ich doch schon geschrieben, das Zen-Chiplet wird vorher abgeschliffen...

Falsch!
Naja nicht ganz Falsch
Beides ist richtig

Zitat ausm Luxx:
Damit der CCD mit 3D V-Cache auf die gleiche Bauhöhe wie der IOD kommt, wird er flach geschliffen und dann der 3D V-Cache aufgesetzt.


Der 3D V-Cache ist mittels der 3D-Packaging-Technologie direkt über TSVs (Through-silicon Via) mit dem CCD verbunden. Die Datenrate dieser Verbindung beträgt mehr als 2 TB/s. Sogenanntes "Structural Silicon" baut den Bereich höher auf, wo sich kein 3D V-Cache befindet, sodass die Bauhöhe des CCDs wieder gleichmäßig ist

Der CCD wird geschliffen und der 3d Cache aufgesetzt. Der rest wird angeglichen. Das alles aber so das die CCD gleichmäßig aufgebaut sind
 
Zuletzt bearbeitet:
Hab ich doch schon geschrieben, das Zen-Chiplet wird vorher abgeschliffen...

Falsch!
Könntest du BITTE erst mal nen Kaffee trinken und nochmal über deine Worte nachdenken?

Wenn ich etwas dickes dünner schleife und dann in die Mitte des geschliffenen Teils was DRAUFKLEBE, so dass STUFEN entstehen.... muss ich den REST AUFFÜLLEN, damit wieder alles GLEICH HOCH ist.

Es spielt absolut keine Rolle, dass die GESAMTHÖHE am Ende GLEICH ist.
 
Damit der CCD mit 3D V-Cache auf die gleiche Bauhöhe wie der IOD kommt, wird er flach geschliffen und dann der 3D V-Cache aufgesetzt.
Genau das hab ich doch geschrieben!

Könntest du BITTE erst mal nen Kaffee trinken und nochmal über deine Worte nachdenken?
Trinke ich gerade!
Wenn ich etwas dickes dünner schleife und dann in die Mitte des geschliffenen Teils was DRAUFKLEBE, so dass STUFEN entstehen.... muss ich den REST AUFFÜLLEN, damit wieder alles GLEICH HOCH ist.
Weis ich!
 
Zurück