Prozessorsockel in der Übersicht: Aktuelle und kommende CPU-Plattformen für AMD und Intel

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Hallo Leute, gestern ging leider eine falsche Version des Artikels live, das wurde nun gefixed :-)
 
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naja, Am1 wenigstens noch mit Beema zu versorgen wäre schon gut,
Am1 ist ja auch Top eigentlich könnte Amd die A4 und A6 für Fm2+ auch streichen.
 
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Zumindest bislang ist meist von "4 Excavator Cores" für BR die Rede, nur sehr selten und auf sehr allgemeinen Folien von "up to". Ich habe zwar vorsichtshalber "maximal" geschrieben, aber ich schätze, dass AMD im heutigen A4-Segment mittelfristig auf gesockelte CPUs verzichten könnte. Im Low-End-Bereich zählt jeder Cent und aufrüsten tun nur die wenigsten.
 
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Falsch, DDR4 ist nur Stromsparender, Aber auf kosten der Timings.

Richtig. Das Standardmodul von DDR4 mit 2133MHz und CL15 ist bezogen auf die Zugriffszeiten deutlich langsamer als das Standardmodul von DDR3 mit 1600MHz und CL9. Ob da die 33% höhere Bandbreite den Karren aus dem Dreck ziehen, ist zumindest zweifelhaft. Daher: am Besten gleich ein Z-Brett und mind. 2666MHz CL15 Module, damit hat man wieder die selben Zugriffszeiten UND einen höhere Bandbreite.
 
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warum sollte den tigerlake ein refresh von ice lake sein. ok, die namen sprechen für sich, aber trotzdem.

ein refresh macht doch nur sinn, wenn man probleme mit dem shrink hat und damit die aktuelle generation nochmal etwas aufbohrt. nach dem shrink kommt aber die architekturveränderung. wieso sollte es da probleme geben? oder anders gefragt, wie sollten diese probleme aussehen?
 
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Die Refresh Dinger gibt es nur, weil Intel sonst einen längeren Zeitraum hat, in dem sie nichts präsentieren würden.
Deswegen kommt auch Anfang kommenden Jahres Kaby Lake, sonst würde es noch viel längern dauern, bis Cannon Lake kommt und Intel würde 2 Jahre lang nur Skylake CPUs haben.
 
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warum sollte den tigerlake ein refresh von ice lake sein. ok, die namen sprechen für sich, aber trotzdem.

ein refresh macht doch nur sinn, wenn man probleme mit dem shrink hat und damit die aktuelle generation nochmal etwas aufbohrt. nach dem shrink kommt aber die architekturveränderung. wieso sollte es da probleme geben? oder anders gefragt, wie sollten diese probleme aussehen?

Über Probleme ist so weit im vorraus natürlich noch nichts bekannt, aber bisherige Quellen sprechen für Tiger Lake von 10-nm-Fertigung, genauso wie bei Ice Lake.
 
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Ich hab zwar momentan noch keinen Grund zum Aufrüsten, aber meine Hoffnung liegt auf Zen/Summit Ridge. Ich finde es einfach schade, dass Intel im High-End-Bereich keine Konkurrenz hat.
 
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PCGH_Torsten schrieb:
Über Probleme ist so weit im vorraus natürlich noch nichts bekannt, aber bisherige Quellen sprechen für Tiger Lake von 10-nm-Fertigung, genauso wie bei Ice Lake.
Also kommen sowohl Cannonlake, Tiger Lake und Ice Lake mit 10nm-Fertigung. Das würde bedeuten dass Intel sich von Ihrem Tick-Tock Rythmus lossagt und zu einem Tick-Tock-Tock übergeht.
 
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Die Entwicklung spricht eher für Tick-Tock-Refresh:

Tick (Ivy Bridge)
Tock (Haswell)
Refresh (Devils Canyon)
Tick (Broadwell)
Tock (Skylake)
Refresh (Kaby Lake)
Tick (Cannonlake)
Tock (Ice Lake)
??? (Tiger Lake)
 
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Diese gehören der Excavator-Generation an und sollten dem älteren Godavari-Design zumindest effizienztechnisch überlegen sein, als günstiges Mobile-Produkt verfügen sie aber nur über 8 PCI-Express-3.0-Lanes.
Es sind 16 Lanes.

Trotz der namentlichen Zuordnung zum alten High-End-Sockel AM3+ ähnelt der AM4 hierbei eher dem FM2+
Wie kommt man bitte darauf?

noch stärker aber der mobilen SoC-Plattform von Carrizo alias Sockel AP4.
FP4


Nein, es kommt kein FM3.

Es gibt schon 2 oder 3 CPUs für FM2+ ohne Grafikchip drin aber finde es trotzdem irgendwie seltsam.
Was findest du da seltsam und findest du es bei intel auch seltsam?
Intel bietet für den S1151 auch CPUs und APUs an!

Also bringt AMD auch noch einen anderen Sockel der für die High-End CPUs sein wird?
Vermutlich schon, es kommen ja auch Opterons mit Quadchannel.
Der S2011 bei Intel ist ja auch nur ein Ableger der Serverplatfform für den Heimanwender.


Es gibt Mainboards, die durch doppelte Belegung von Lanes PCI-e 3.0 erreichen.
Quelle?
Das ist technisch so jedenfalls nicht möglich!


Hat denn keiner den Artikel Korrektur-gelesen? Ist ja grauenvoll!
Ja, leider:\
 
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Warum bietet denn der "AM4-Chipsatz" nur 8-PCIe 2.0-Lanes? Selbst beim Mainstream 1151 von Intel sind es ja 20x PCIe 3.0 Lanes. Also deutlich mehr.
 
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Na ich meine den Chipsatz für die AM4-Boards. Hat ja noch keine Bezeichnungen. (Gehe jetzt einfach von der jeweils größten Stufe aus)

Haswell hat zwar bei Z87/Z97 auch nur 8 PCIe 2.0 Lanes, aber da wird ja auch schon von manchen gemeckert, das es im Vergleich zu Skylake viel zu wenig seien.
 
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Bei AM4 ist in den CPUs und APUs schon ein Chipsatz integriert, da braucht der zusätzliche Chipsatz nicht so breit angebunden werden.
Und wie der Chipsatz angebunden wird ist eh noch nicht bekannt, entweder per PCIe oder per HT.

PCIe soll bei Zen auf HT umschaltbar sein!

Haswell hat zwar bei Z87/Z97 auch nur 8 PCIe 2.0 Lanes
Wie kommst du darauf?
 
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Sollte in der Tabelle am Ende für den Sockel 1151 bei der CPU-Konfiguration nicht 4 Kerne und 8 Threads stehen (4C/8T). Sonst wäre ja der i7 ohne SMT.
 
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Es sind 16 Lanes.

Wir haben noch kein Testmuster, aber alle bisherigen Angaben und die mobilen Versionen sprechen einheitlich von ×8.

Wie kommt man bitte darauf?

Im Gegensatz zu AM3+ verzichten sowohl FM2+ als auch AM4 (nach aktuellem Wissensstand) auf einen schnellen Interconnect für Multi-CPU-Funktionalität beziehungsweise zur Anbindung leistungsfähiger Chipsätze. Stattdessen integrieren beide einen primären ×8 oder ×16 PCI-Express-3.0-Controller für die schnelle Anbindung der Grafikkarte und ein paar einzelne Lanes für Peripherie. Der Chipsatz wird bei beiden über eine schmalbandige PCI-Express-Verbindung angebunden und beide Sockel sind für den Betrieb integrierter Grafikeinheiten vorgesehen.


Wurde korrigiert.
 
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Ist nur etwas komisch, das es nicht mehr Lanes gibt, wo gerade M.2 und PCIe SSDs kommen.
 
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Wir haben noch kein Testmuster, aber alle bisherigen Angaben und die mobilen Versionen sprechen einheitlich von ×8.
2×x8, davon ist ein x8 für die beiden x16er Slots, ein x8 wird zur Hälfte für den FCH benötigt, bleiben noch x4 für die x1er Slots oder zusätzliche Chips..
http://support.amd.com/TechDocs/50742_15h_Models_60h-6Fh_BKDG.pdf#M13.9.29111.Header3.462.Links

Im Gegensatz zu AM3+ verzichten sowohl FM2+ als auch AM4 (nach aktuellem Wissensstand) auf einen schnellen Interconnect für Multi-CPU-Funktionalität beziehungsweise zur Anbindung leistungsfähiger Chipsätze.
Der Chipsatz wird bei beiden über eine schmalbandige PCI-Express-Verbindung angebunden
Ja, nach den Spekulationen auf denen noch FM3+ stand.
Bei AM4 geht man aber von HT aus, weil das aufgrund der Opterons für 2P vorhanden ist.
HT soll umschaltbar sein, es wäre also möglich den Chipsatz bei einer XV-APU mit PCIe anzubinden udn wenn man ein Zen-CPU reinsteckt wird auf das schnellere HT umgeschaltet.

und beide Sockel sind für den Betrieb integrierter Grafikeinheiten vorgesehen.
Wie bei Intel, ist ja NIX schlechtes wenn man mit einem Sockel CPUs und APUs betreiben kann.


Ist nur etwas komisch, das es nicht mehr Lanes gibt, wo gerade M.2 und PCIe SSDs kommen.
Naja, Carrizo wurde als Notebook-CPU ausgelegt, deswegen wurde da viel aus Minimum entfernt.
Diesen Chip werden wir für AM4 aber eh kaum sehen, AM4 wird nicht so eine Sparplatform wie FM2+!
 
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Bei AM4 geht man aber von HT aus, weil das aufgrund der Opterons für 2P vorhanden ist.
Hast du irgendeine Quelle, die auf 2P-Unterstützung für AM4 hindeutet? Ich verfolge die News zu Zen und AM4 und habe bisher nichts gelesen das darauf hindeuten würde. Zudem würde das mMn auch nicht viel Sinn machen in Anbetracht, dass es ja sowieso noch einen oder zwei Server-Sockel geben wird.
 
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