Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

[PCGH-Redaktion]

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Auf der jüngst abgehaltenen Messe RTI 3D ASIP haben Chiphersteller AMD sowie Speicherspezialist SK Hynix ihre Kooperation im Hinblick zur Entwicklung und Herstellung von gestapeltem High-Bandwith Memory (HBM) bekannt gegeben, der kurz vor der Spezifizierung durch JEDEC sei.

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[Locuza]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

Na was für eine Überraschung, da zeigt man schon über ein Jahr etwas gemeinsam und jetzt wird eine Partnerschaft angekündigt.
Es wäre echt gut, wenn die APUs endlich ihre Bandbreitenbarriere nicht mehr hätten.
Ich denke HBM läuft auch auf GPUs hinaus.

 

[The-Q]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

Auf jeden Fall eine Interessante Sache, kann man nur hoffen, dass das auch wirklich irgendwann kommt und nicht wieder in die Versenkung verschwindet.

Immer wenn gestapelt wird, wird das mit der Wärmeentwicklung bzw. mit der Abführung immer schwieriger. IBM hat mal sowas bei CPUs probiert und ist bisher mehr oder weniger daran gescheitert und wollte gleich Flüssigmetall zur Kühlung und Stromversorgung nehmen. Aber RAM verbraucht heutzutage auch nicht mehr so viel Strom, daher könnte das sogar ohne große Probleme funktionieren. Wünschenswert wäre es auch jeden Fall.

 

[Skysnake]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

HBM, HMC, Near-Memory, im Prinzip alles sehr sehr ähnliche Konzepte mit unterschiedlichen Namen.

Ich bin mal gespannt, wie die Sachen sich im Detail schlagen.

 

[GoldenMic]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

Würde es bei den Apus nicht zunächst mal etwas bringen, wenn man sie mit mehr Cache(beispielsweise L3) oder gar Ram on Die/Chip austten wurde?
Das man es kann zeigt man doch bei der Xbox One.

Die Frage ist halt wieviel es bringt aber ich denke L3 Cache würde niemanden schaden und wohl auch etwas Geschwindigkeit bringen.

 

[MehlstaubtheCat]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

Würde es bei den Apus nicht zunächst mal etwas bringen, wenn man sie mit mehr Cache(beispielsweise L3) oder gar Ram on Die/Chip austten wurde?
Das man es kann zeigt man doch bei der Xbox One.

Die Frage ist halt wieviel es bringt aber ich denke L3 Cache würde niemanden schaden und wohl auch etwas Geschwindigkeit bringen.

Und auch das der Cache dann endlich mal mit Kerntakt läuft wie bei Intel und nicht so wie bisher bei 2200Mhz Ende Gelände.
So bekommt man eben keine Performance zu Stande AMD.

 

[Skysnake]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

Würde es bei den Apus nicht zunächst mal etwas bringen, wenn man sie mit mehr Cache(beispielsweise L3) oder gar Ram on Die/Chip austten wurde?
Das man es kann zeigt man doch bei der Xbox One.

Die Frage ist halt wieviel es bringt aber ich denke L3 Cache würde niemanden schaden und wohl auch etwas Geschwindigkeit bringen.

Das ist halt die Frage. Wenn du nen Cache verbauen willst, dann wird das Ding direkt mit auf dem selben DIE sitzen. Das ist dann aber praktisch gezwungenermaßen SRAM, weil eDRAM willste nicht machen, wenns nicht unbedingt sein muss. Das macht eigentlich nur IBM soweit ich weiß.

Damit bist du dann halt auch ziemlich bzgl Größe limitiert. Und genau die ist der Knackpunkt. Die Datensets sind relativ groß. Da bringen nur paar MB nicht soo viel.

Mit dem HBM usw usw verfolgt man ja mehr oder weniger das Ziel den gesamten, oder zumindest einen sehr relevanten Anteil des RAMs direkter an zu binden. Das macht es vor allem für die Softwareentwickler einfacher, weil Sie mal wieder nichts zu beachten haben.

 

[GoldenMic]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

Das die Größe der Knackpunkt ist und das man mit L3/Cache on Die muss ist mir auch klar.
Allerdings denke ich es würde schon etwas bringen, sofern alle Möglichkeiten noch total in der Entwicklung stecken.

 

[Schaffe89]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

Es würde aber Produktpolitisch eher in eine Sackgasse laufen, bis etwas neue kommt, ich denke deswegen hat AMD auch die GDDR5 Pläne wieder verworfen, einfach zu teuer das ganze.

 

[Skysnake]

AW: Partnerschaft zwischen AMD und SK Hynix zur Entwicklung von 3D-DRAM (HBM) verkündet

Das die Größe der Knackpunkt ist und das man mit L3/Cache on Die muss ist mir auch klar.
Allerdings denke ich es würde schon etwas bringen, sofern alle Möglichkeiten noch total in der Entwicklung stecken.

Klar würde "es etwas" bringen, aber es ist halt fraglich, ob auch ausreichend.

Den Speicher näher an die CPU/APU zu bringen, macht da einfach Sinn. Die L3 Idee ist nur ne Behelfslösung. Der Weg mit HBM usw ist da schon der Richtige. Man muss nur so langsam wirklich das Zeug auch bringen...

Gearbeitet wird daran ja schon lange.