Neuer Arctic Cooling HYBRID II ist angekommen

Sollte man es endlich geschafft haben die 290X perfekt zu bändigen? :wow:
Was ist denn mit den Speicherchips auf der Vorderseite? Benötigen diese keine Kühlung?

Oh mann jetzt bin ich total heiß auf die Karte und den Hybrid :ugly:
 
Dito, was den Hybrid angeht. Gerade von Midfactory die versandbestätigung erhalten also am samstag dürfte ich dann mal ne tabelle aufstellen können mit werten! :)
 
Das Teil zeigt echt auf, was man bei der Kühlung der VRMs noch optimieren kann.

Die Idee mit den zusätzlichen Pads zwischen PCB und konventioneller Backplate finde ich nicht verkehrt.
Ich würde wohl ein großes Pad von Akasa großflächig drunterstecken.

Baut man die originale Backplate dann noch aus Alu oder noch besser Kupfer selbst nach, könnte das schon was bringen.

Die neuen ACs passen bei mir leider nicht in den Rechner, wenn ich den Genesis nicht durch ne AIO ersetze - und das will ich nicht.

Meine Referenz-HD6950 stößt mit ihrer Backplate ja schon am Genesis an, wenn ich die nicht ein/zwei Millimeter schief einbaue.

Aber ich stehe so auf diese riesigen Kühlkörper...

MfG
 
Kurz vor dem ersten Test...
 

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Also rein vom Aufbau her ist es möglich, wenn es die Slots auf dem Board zulassen... Des Weiteren muss natürlich auf die Halterung verzichtet werden!
Gruß
 
oh Sh$t.... wegen der rückenplatte mit den lamellen muss ich auch gucken ob das mit meinem Noctua läuft... sonst muss ich den mal auf die lamellen pusten lassen und quer verbauen. c.O

kann mir einer von euch beiden sagen wie hoch die lamellen sind auf der rückenplatte?!
 
Also bei meinem Board (Asrock X79 Extreme6) ist das Problem einfach dass der Sockel tiefer sitzt als bei anderen. Also die backplate meiner TwinFrozr würde ich weiter verwenden müssen. Allerdings haben die 770er eh kaum Wandlerhitzeprobleme.
Ich denke aber das der Hybrid I für mich die bessere Option darstellt weil der halt aktiv auf die Wandler pustet.
Ich danke dir jedenfalls für den Beitrag, ralle :)
 
@ IDempiree: Also zusammen mit dem "Spielraum" zwischen PCB und Backplate locker 2cm, eher 2,5cm!

@ Hübie: Ja um die Wandler und den Speicher mache ich mir irgendwie schon noch ein bisschen Sorgen... kann die Temps leider nicht auslesen!

@ Schlitzer: Tja, auf weitere Stabilisierung habe ich erstmal verzicht, halt nur übers Gehäuse. Es geht eigentlich, sooo ein Gewicht hat das Ganze nun jetzt auch nicht, mal sehen.... Deine Schläuche sehen aber fein aus, tät mir auch gefallen! :-)

Gruß
 
also 1170mhz sind bisher kein problem :)
temps sind seit 10min. noch auf 55°C...steigen sicher noch etwas an...(scheint wohl heute etwas kühler im raum zu sein)

vrm1 = 65°C
vrm2 = 60°C

lüfter @ 56%

mfg
 
würde mich auch brennend interessieren! aber ich kann heute abend ja auch mehr erzählen. :)
ich bin nur froh das man da nix kleben muss und ich zur not schnell wieder den msi costum kühler
anbringen kann. -.-

so richtig wohl ist mir bei der sache noch nicht... ich habe angst das en furmark burnin zum burnout
für mein vram wird. XD
 
ja, furmark.
hab ich das nicht schon irgendwo geschrieben gehabt?
und es ist eine 290x.

hab mir diesen dummen, sinnlosen bench extra geladen für euch.

aber wird der nicht sowieso vom treiber gedrosselt?

mfg
 
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