Die andere Seite ist die Technik. So eine CPU ist ja nichts anderes, als eine riesige Ansammlung von Transistoren. Ein Transistor schaltet einen Strom durch einen Isolator. Dafür braucht man eine Quelle mit Strom (Source) die an einen Abfluss (Drain) geschaltet wird. Für die Schaltung wird noch ein Tor (Gate) benötigt. Wird an das Gate ein Strom angelegt, so verliert der Isolator im Bereich des Gate seine Isolationsfunktion und der Strom kann von der Quelle zum Abfluss fließen. Und hier wird es jetzt interessant, wenn es gelingt die Fertigungstechnik von z.B. 65 nm auf 45 nm zu reduzieren. Durch die Reduktion wird der Abstand zwischen Quelle und Abfluss verkleinert. Dadurch nimmt die Wirkung des Isolators ab, der nun nicht mehr so breit ist. Am Gate muss nicht mehr eine so hohe Leistung anliegen, um die Isolation zu überwinden. Die Leistungsaufnahme des gesamten Chip nimmt ab. Nebeneffekt ist eine schnellere Reaktionszeit beim schalten. Dies merken wir dann, wenn man die CPU oder die GPU höher takten kann.
Um so eine Reduzierung hin zu bekommen, sind im Fertigungsprozess immer wieder neue Methoden und Ansätze notwendig. Das fängt an mit den Belichtern, die ein immer kurzwelligeres Licht bzw. elektromagnetische Strahlung (Röntgen usw.) beherrschen müssen. Mittlerweile wird auch schon mit Nassbelichtung gearbeitet (AMD bereits ab 45 nm und Intel ab 32 nm, soweit ich mich erinnere). Auch die Wafer und die Reihenfolge der Belichtung und der Positionierung der Schichten unterliegen da Änderungen.