Sagen wir mal so... es hat sich gezeigt bei Nehalem, Lynnfield, Sandy, Ivy, Haswell, Broadwell und Skylake dass Dies über ~200 mm^2 verlötet werden und Dies unter ~200 mm^2 verwärmeleitpastet werden. Wenn Intel nicht in der letzten Zeit den heiligen Gral des Lötens gefunden hat was ich für ziemlich unwahrscheinlich halte wird Skylake-X verlötet sein und KabyLake verwärmeleitpastet sein.
Aber es steht natürlich wie jedes Jahr jedem zu, wieder zu warten bis die entsprechenden CPUs da sind und Leute unter die Haube geschaut haben um zu sehen was im Vorraus schon zu 99% klar war.
Da gibts son Bildchen was super dazu passt (bitte nicht als Angriff verstehen, so ists ehrlich nicht gemeint, ich find das Ding nur klasse - passt auch in viele Politikthreads im postfaktischen Zeitalter
):
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